CN203072153U - 微机电麦克风 - Google Patents
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Abstract
微机电麦克风，包括底板、微机电系统芯片、驱动芯片、保护盖、导引垫块和线路板，底板与保护盖连接构成声音传播腔，微机电系统芯片和驱动芯片电性连接，并设置在线路板上，在保护盖上设有入声孔，在线路板上设有多个收音孔，收音孔与入声孔相互交错设置，收音孔与微机电系统芯片的背腔对应设置，本实用新型改进电麦克风的结构，以达到防尘及减少干扰，提升电麦克风品质的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电麦克风，尤其涉及减少灰尘和噪音的微机电麦克风。
背景技术
随着微机电制程技术的突破与感测电路的微小化，使微机电麦克风符合现今消费性电子产品轻薄短小的设计需求，而逐渐取代传统的驻极体麦克风成为消费性电子产品中必备的构件。
现有的麦克风的微机电系统芯片从正面感应声压，微机电系统芯片的背腔声腔不够大，信噪比较低，影响电麦克风的质量。同时，收音孔过大及收音孔四周的空间过大，影响声音传播的品质，粉尘容易存积，造成芯片感应不良，静电感应缺失等问题。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题，提供一种微机电麦克风，改进电麦克风的结构，以达到防尘及减少干扰，提升电麦克风品质的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：微机电麦克风，包括底板、微机电系统芯片、驱动芯片、保护盖、导引垫块和线路板，底板与保护盖连接构成声音传播腔，在声音传播腔内设有线路板，线路板、底板和保护盖构成保护腔，在保护腔内设有微机电系统芯片和驱动芯片，微机电系统芯片和驱动芯片电性连接，并设置在线路板上，在保护盖上设有入声孔，在线路板上设有多个收音孔，收音孔与入声孔相互交错设置，收音孔与微机电系统芯片的背腔对应设置，在保护盖和线路板之间设有导引垫块，导引垫块使保护盖与线路板之间设有通道。
本实用新型所述的收音孔均匀分布。
本实用新型的有益效果是：
1、微机电系统芯片背面设置，使声音从芯片背面作用到芯片上，提高了麦克风的信噪比。
2、导引垫块不仅起到了引导声音的作用，通过错开的入声孔与收音孔减少灰尘，同时对进入电麦克风的气流起到缓冲的作用，提升产品的使用性。
3、收音孔被分隔成多个，减小了灰尘的进入空间，收音孔的减小可以减少电磁波辐射干扰。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的声音传播腔的结构示意图；
图中：1、底板，2、微机电系统芯片，3、驱动芯片，4、保护盖，5、导引垫块，6、线路板，7、声音传播腔，8、保护腔，9、入声孔，10、收音孔，11、背腔，12、通道。
具体实施方式
如图所示，微机电麦克风，主要用于手机上，用于接受声音并将声音转化为电信号，其包括底板1、微机电系统芯片2、驱动芯片3、保护盖4、导引垫块5和线路板6，底板1与保护盖4连接构成声音传播腔7，在声音传播腔7内设有线路板6，线路板6、底板1和保护盖4构成保护腔8，在保护腔8内设有微机电系统芯片2和驱动芯片3，微机电系统芯片2和驱动芯片3电性连接，并设置在线路板6上，在保护盖4上设有入声孔9，在线路板6上设有多个收音孔10，收音孔10与入声孔9相互交错设置，收音孔10与微机电系统芯片2的背腔11对应设置，在保护盖4和线路板6之间设有导引垫块5，导引垫块5使保护盖4与线路板6之间设有通道12。
所述的收音孔10均匀分布，所述的收音孔可以为圆形，方形，长条形等形状，多个收音孔均匀分布，与背腔对应设置，保护收音孔的收音不受干扰，减少灰尘的进入空间，减少灰尘，减少电磁波干扰。
底板与保护盖为印刷电路板，在底板与保护盖上皆设有一层导电层，这些导电层相互电性连接于该底板的一接地回路。
导引垫块将入声孔和收音孔之间垫出一条通道，使声音延通道传播，减少声音浪费，同时，导引垫块对声音进行缓冲，防止漏声。
微机电系统芯片反向设置，使背腔对着收音孔，增大了背腔接收声音的面积，增加了信噪比，提升了电麦克风的质量。
Claims (2)
1.微机电麦克风，其特征在于：包括底板（1）、微机电系统芯片（2）、驱动芯片（3）、保护盖（4）、导引垫块（5）和线路板（6），底板（1）与保护盖（4）连接构成声音传播腔（7），在声音传播腔（7）内设有线路板（6），线路板（6）、底板（1）和保护盖（4）构成保护腔（8），在保护腔（8）内设有微机电系统芯片（2）和驱动芯片（3），微机电系统芯片（2）和驱动芯片（3）电性连接，并设置在线路板（6）上，在保护盖（4）上设有入声孔（9），在线路板（6）上设有多个收音孔（10），收音孔（10）与入声孔（9）相互交错设置，收音孔（10）与微机电系统芯片（2）的背腔（11）对应设置，在保护盖（4）和线路板（6）之间设有导引垫块（5），导引垫块（5）使保护盖（4）与线路板（6）之间设有通道（12）。
2.如权利要求1所述的微机电麦克风，其特征在于：所述的收音孔（10）均匀分布。
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| CN 201320106251 CN203072153U (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 微机电麦克风 |
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| CN 201320106251 CN203072153U (zh) | 2013-03-08 | 2013-03-08 | 微机电麦克风 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103546854A (zh) * | 2013-10-21 | 2014-01-29 | 深圳市欧珀通信软件有限公司 | 一种板下型麦克风的静电防护方法及结构 |
| TWI594940B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-08-11 | 鑫創科技股份有限公司 | 微機電系統麥克風 |
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2013
- 2013-03-08 CN CN 201320106251 patent/CN203072153U/zh not_active Expired - Fee Related
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| US9955268B2 (en) | 2014-04-30 | 2018-04-24 | Solid State System Co., Ltd. | Micro-electrical-mechanical system (MEMS) microphone |
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