CN103546854A - 一种板下型麦克风的静电防护方法及结构 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及静电防护的技术领域，公开了一种板下型麦克风的静电防护方法及结构，其应用于内置有板下型麦克风的手机，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，所述进音孔一端的边缘通过SMT（表面装贴技术）装贴有与所述PCB板电性连接的垫圈，本发明通过在PCB板上的进音孔位置采用SMT贴装垫圈，实现了进音孔的完全接地，使手机外部的静电在进入麦克风之前通过垫圈导入到PCB板上实现接地，从而防止了外部静电进入麦克风内损坏芯片，延长了其使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及静电防护的技术领域，尤其涉及一种板下型麦克风的静电防护方法及结构。
背景技术
硅MIC（麦克风）普遍应用于手机上，而板下型硅MIC的使用相对较多。通常情况下，板下型硅MIC的进音孔都设置于器件本体的下方，这样导致，硅MIC焊接在PCB板上之后，往往还需要在PCB板上打机械孔来用于出音，由于进音孔没有接地，从而导致手机外部的静电可以通过进音孔进入到MIC本体内部，进而损坏芯片；对于板上型的硅MIC而言，其上的进音孔则是设置在硅MIC的外壳上，由于其外壳接地了，所以不存在静电进入硅MIC本体损坏内部芯片的问题。
目前解决板下型硅MIC静电损坏的方法有：
进音孔附近PCB板开窗漏铜法，此方法是通过将静电引导至进音孔的附近接地，进而防止静电进入到板下型硅MIC的本体内，但是，由于PCB板上的机械钻孔距离接地漏铜区会有一定的间距，事实证明这样还不能完全地解决静电进入板下型硅MIC的本体内而损坏芯片问题；
进音孔的孔壁沉铜接地法，此方法容易造成板下型硅MIC的进音孔进锡而导致堵孔，还是不能完全解决静电损坏芯片的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种板下型麦克风的静电防护方法及结构，旨在解决现有技术中，普通的板下型麦克风存在，外部静电容易穿过PCB板上的进音孔进入麦克风内部而损坏芯片的缺陷。
本发明的技术方案是提供一种板下型麦克风的静电防护方法，该方法应用于内置有板下型麦克风的手机，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔：
于所述进音孔一端的边缘设置与所述PCB板电性连接的垫圈；通过SMT（表面贴装技术）将所述垫圈固定于所述进音孔一端的边缘。
优选地，所述垫圈的底部设有与所述PCB板电性连接的焊盘。
具体地，所述垫圈和所述焊盘设置于所述麦克风的反面。
本发明还提供了一种板下型麦克风的静电防护结构，应用于内置有板下型麦克风的手机，以防止静电进入麦克风内损坏芯片，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，所述PCB板上、且对应于所述进音孔的位置采用SMT装贴与所述PCB板导通的垫圈。
优选地，所述静电防护结构还包括，设于所述外壳内壁并与所述通孔连通的音腔，所述PCB板封设于所述音腔的端部，所述麦克风置于所述PCB板的外侧并通过所述进音孔与所述音腔连通。
具体地，所述音腔的端部与所述PCB板之间设置有一层贯通的密封泡棉。
更具体地，所述垫圈的边缘设有焊盘，所述焊盘与所述PCB板电性连接。
与现有技术相比，本发明通过在PCB板上的进音孔位置采用SMT贴装垫圈，实现了进音孔的完全接地，使手机外部的静电在进入麦克风之前通过垫圈导入到PCB板上实现接地，从而防止了外部静电进入麦克风内损坏芯片，延长了其使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例提供的板下型麦克风的静电防护结构的局部剖面示意图；
图2为本发明实施例提供的板下型麦克风的静电防护结构中垫圈的立体示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
如图1～2所示，为本发明提供的一个较佳实施例。
本实施例提出了一种板下型麦克风的静电防护方法，该静电防护方法应用于内置有板下型麦克风的手机，其目的是防止静电进入麦克风内损坏芯片。
该手机具有电子元件以及包覆该电子元件的外壳1，且在该外壳1上开设有一通孔11，该电子元件包括麦克风2等容易遭到静电侵袭而受损坏的元件，以及PCB板3等等。通孔11对应于麦克风2且贯通至手机的外部，而且，在PCB板3上开设有连通麦克风2和通孔11的进音孔31，另外，在PCB板3上对应于进音孔31一端的边缘位置设置有可导通的垫圈4，垫圈4与PCB板3电性连接。
本实施例中，首先根据PCB板3上进音孔31的直径大小来确定所要设置的垫圈4的直径大小，这里，垫圈4的直径要稍大于进音孔31的直径；再根据垫圈4与PCB板3贴合所需的结构余量设计出垫圈4厚度；然后根据所得结构参数设计出所需的垫圈4，并建立PCB板3的封装，接着，通过SMT，即表面装贴技术，将垫圈4固定在PCB板3上对应于进音孔31的位置上即可。
采用上述静电防护方法对板下型麦克风进行防静电保护，具有以下特点：
通过在PCB板3上的进音孔31位置采用SMT贴装垫圈4，实现了进音孔31的完全接地，手机外部的静电进入麦克风2之前通过垫圈4导入到PCB板3上，有效防止了外部静电进入麦克风2内而损坏芯片，延长了其使用寿命。
本实施例中，为了保证垫圈4完全接地，在该垫圈4的边缘还设置焊盘，该焊盘与PCB板3电性连接，而且PCB板3、垫圈4和焊盘均设置在麦克风2的反面，当然，在根据结构余量设计垫圈4厚度的时候，还设计出焊盘所需的宽度。
本实施例还提出了一种板下型麦克风的静电防护结构，该静电防护结构应用于内置有板下型麦克风的手机，其目的是防止静电进入麦克风内损坏芯片。该静电防护结构包括：手机的外壳1、麦克风2、PCB板3和垫圈4，麦克风2、PCB板3和垫圈4均固定设置在外壳1的内部，其中，外壳1上开设有通孔11，该通孔11的位置正对着麦克风2，且该通孔11贯通于麦克风2和手机的外部；另外，PCB板3位于麦克风2和外壳1的内壁之间，并且，在PCB板3上开设有进音孔31，该进音孔31将麦克风2与通孔11连通，即麦克风2与手机外部连通，在PCB板上还设置有用于将上述进音孔31接地的垫圈4，而且，该垫圈4是采用SMT技术装贴在进音孔31的边缘位置上，当然，该垫圈4与PCB板3是导通的，也就是说，进音孔31实现了接地。
采用上述静电防护结构对板下型麦克风进行防静电保护，具有以下特点：
1）通过在PCB板3上的进音孔31位置采用SMT贴装垫圈4，实现了进音孔31的完全接地，手机外部的静电进入麦克风2之前通过垫圈4导入到PCB板3上，有效防止了外部静电进入麦克风2内而损坏芯片，延长了其使用寿命；
2）静电防护结构的结构十分简单，设计和生产方便快捷，提高了生产效率。
上述静电防护结构还包括音腔12，该音腔12由上述外壳1的内壁伸出形成，该音腔12的两端分别被上述PCB板3和上述外壳1所封闭形成腔室，当然，PCB板3上的进音孔31和外壳1上的通孔11分别位于音腔12的两端，这样，通过进音孔31和通孔11共同作用，使音腔12与麦克风2以及手机的外部实现了贯通，本实施例中，音腔12为柱形结构，当然，在其他实施例中，音腔12也可以为其他形式的结构。
为了保证音腔12与手机内部的完全隔离，在音腔12与上述PCB板3的连接处设置有一层密封泡棉5，该密封泡棉5为圈状结构，并设置在与进音孔31对应的位置上，并使PCB板3的进音孔31与音腔12连通，当然，在其他实施例中，也可以采用其他的密封结构或者密封方式，并不限于本实施例中采用的的密封泡棉5。
上述麦克风2固定在PCB板3的正面并对应于进音孔31上端的位置上，而上述垫圈4则固定在PCB板3的反面并对应于进音孔31下端的位置上，本实施例中，垫圈4的底部，即对应于上述PCB板3的一端位置上设有接地的焊盘，通过该焊盘实现了垫圈4与PCB板3的完全电性连接，也就是使进音孔31实现了接地。
具体防静电的过程是：当手机外部的静电穿过外壳1上的通孔11进入上述音腔12内，接着，进入音腔12内的静电穿过进音孔31进入麦克风2内部之前，必须穿过上述垫圈4，而垫圈4已经通过焊盘与PCB板3实现电性连接，这样，静电穿过进音孔31时，垫圈4会将静电导入到PCB板3，从而实现接地，从而防止了静电进入麦克风2内部，避免了麦克风2内芯片被电击损坏。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种板下型麦克风的静电防护方法，应用于内置有板下型麦克风的手机，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，其特征在于，
于所述进音孔一端的边缘设置与所述PCB板电性连接的垫圈；通过SMT（表面贴装技术）将所述垫圈固定于所述进音孔一端的边缘。
2.如权利要求1所述的板下型麦克风的静电防护方法，其特征在于，所述垫圈的底部设有与所述PCB板电性连接的焊盘。
3.如权利要求2所述的板下型麦克风的静电防护方法，其特征在于，所述垫圈和所述焊盘设置于所述麦克风的反面。
4.一种板下型麦克风的静电防护结构，应用于内置有板下型麦克风的手机，，其特征在于，所述手机的外壳上设有对应所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，所述PCB板上、且对应于所述进音孔的位置采用SMT装贴与所述PCB板导通的垫圈。
5.如权利要求4所述的板下型麦克风的静电防护结构，其特征在于，还包括设于所述外壳内壁并与所述通孔连通的音腔，所述PCB板封设于所述音腔的端部，所述麦克风置于所述PCB板的外侧并通过所述进音孔与所述音腔连通。
6.如权利要求5所述的板下型麦克风的静电防护结构，其特征在于，所述音腔的端部与所述PCB板之间设置有一层贯通的密封泡棉。
7.如权利要求4～6任一项所述的板下型麦克风的静电防护结构，其特征在于，所述垫圈的边缘设有焊盘，所述焊盘与所述PCB板电性连接。
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| Date | Code | Title | Description |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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Effective date of registration: 20170411 Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523841 usha Beach Road No. 18 Applicant after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Nanshan District Gao Xin Road No. 013 Fu technology building B block 6 Building Applicant before: SHENZHEN OPPO COMMUNICATION SOFTWARE Co.,Ltd. |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523841 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
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| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170811 |
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |