CN104821972A - 一种优化内部空间的手机 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种优化内部空间的手机，包括PCB、副MIC、密封泡棉、FPC、粘接层和壳体；其中：所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔；所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对；所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对；所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。本发明实施例能够提高手机内部空间的利用率，并且能够简化手机的副MIC的音腔密封通道。

Description

一种优化内部空间的手机

技术领域

本发明涉及移动通讯领域，尤其涉及一种优化内部空间的手机。

背景技术

随着移动通讯技术的发展，手机的数量与日剧增并且在人们的生活和工作中发挥着越来越重要的作用。

在手机的使用过程中，人们往往需要在不同环境下接听电话，一些嘈杂的环境下对通话质量有很大的影响，如公交、地铁接听电话时有可能会让通话对方听不清语音，因此，手机中设置有两个麦克风(Microphone，MIC)，一个是主MIC，设置在手机的下端，另一个为副MIC，设于手机的上端，两个MIC起到降噪的作用。

一般情况下，手机的主MIC和副MIC设置在印制电路板(Printed CircuitBoard，PCB)上，主MIC设置在PCB板的下端，副MIC设置在PCB的上端，图1为现有技术中手机的PCB板上端正面的结构分布示意图，如图1所示，手机的PCB板1正面上端并列布局有受话器101、前摄像头102、主摄像头103、光感器件104、耳机座105、天线净空区106等大器件，很容易导致PCB上端正面排列的空间不足；以致于手机副MIC在PCB板的正面上端没有空间设置，所以手机副MIC 202需放在PCB板1的另一面(图2所示)，需要用硅胶套转换进音方向，音腔密封通道复杂。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供一种优化内部空间的手机，提高了手机内部空间的利用率，并且简化了副MIC的音腔密封通道。

本发明实施例提供了一种优化内部空间的手机，包括：

印制电路板PCB、副麦克风器件MIC、密封泡棉、柔性电路板FPC、粘接层和壳体；其中：

所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔；

所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对；

所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，且第三进音孔与第二进音孔、第一进音孔正对；所述FPC与所述光感器件电性连接；所述FPC与所述PCB通过连接器电性连接，实现对光感器件的供电。

所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对；

所述壳体上设有第五进音孔，且第五进音孔与第四进音孔正对；第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成所述副MIC的进音通道；

所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。

进一步的，所述的连接器为AKB连接器。

进一步的，所述光感器件、FPC、密封泡棉和副MIC构成堆叠结构。

进一步的，所述粘结层上还设有开口，所述光感器件能够通过开口外露于粘结层。

进一步的，所述粘接层为双面胶层或泡棉层。

进一步的，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均为圆形或者方形。

进一步的，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均用于导音；所述密封泡棉，用于副MIC和FPC之间的密封。

进一步的，所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均为通孔。

进一步的，所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔均为通孔，所述第五进音孔经壳体的下表面延伸至壳体的内部；所述壳体上还设有第六进音孔；所述第六进音孔设于壳体的侧面上；所述的第五进音孔和第六进音孔之间为第一密封通道。

进一步的，第五进音孔、第六进音孔、第一密封通道、第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔和第四进音孔构成所述副MIC的进音通道；

本发明实施例提供的一种优化内部空间的手机，该手机包括PCB、副MIC、密封泡棉、FPC、粘接层和壳体，将副MIC设置在PCB的正面，副MIC、密封泡棉、粘接层和壳体上分别设有第一进音孔、第二进音孔、第四进音孔和第五进音孔，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，且第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成副MIC的进音通道。由于在FPC上设置了光感器件，使得光感器件下方的PCB的正面上空留了设置副MIC的空间，并且副MIC上方的FPC上设置了第三进音孔，可以不影响导音，又可以节省PCB正面的排列空间，提高手机内部空间的利用率；因副MIC设于PCB的正面，无需转换副MIC的进音通道，因此简化了手机的副MIC的音腔密封通道。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1是现有技术中手机的PCB上端正面的结构分布示意图；

图2为现有技术中手机的PCB板部分结构示意图；

图3(a)是本发明实施例一提供的一种优化内部空间的手机装配示意图；

图3(b)是本发明实施例一提供的一种优化内部空间的手机整机状态示意图；

图3(c)是图3(b)的A-A剖面图；

图4(a)是本发明实施例二提供的一种优化内部空间的手机装配示意图；

图4(b)是本发明实施例二提供的图4(a)中壳体的仰视图；

图4(c)是本发明实施例二提供的壳体的立体图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部内容。

图1为现有技术中手机的PCB上端正面的结构分布示意图，如图1所示，手机的PCB 1正面上端并列布局有受话器101、前摄像头102、主摄像头103、光感器件104、耳机座105、天线净空区106等大器件。

图2为现有技术中手机的PCB板部分结构示意图，如图2所示，PCB 1正面仅仅画出了光感器件201，还包括其他的器件(受话器、前摄像头、主摄像头、耳机座、天线净空区等)，这样导致了PCB 1上端空间不足，手机的副MIC 202设置在PCB 1的背面，需要用硅胶套经PCB 1上的过音孔203转换进音的方向。

如图1和图2所示，现有技术中手机的PCB上端正面由于排列了很多大器件，空间不足，手机的副MIC设置在了PCB的背面，需要用硅胶套转换进音的方向。另外，中高频率的声音，大部分具有非常明确的指向性，处于声音指向范围内，副MIC接收到的声音具有较高的响度及较佳的饱和度，获得声音的效果较佳，所起到的作用较好，非指向范围内，副MIC接收的声音响度及饱和度明显下降，效果较差，所起的作用不佳。现有技术中，副MIC设置在PCB的背面，不但会使音腔的密封通道变的复杂，并且会影响其所起的作用。

实施例一

本发明实施例一提供了一种优化内部空间的手机，如图3(a)、图3(b)和图3(c)所示，包括：

印制电路板(PCB)301、副麦克风器件(MIC)302、密封泡棉303、柔性电路板(FPC)304、粘接层305和壳体306；所述PCB设有受话器、前摄像头、主摄像头、耳机座、天线净空区等(图中未示出)其中：

所述副MIC 302设于所述PCB 301的正面，所述副MIC 302上设有第一进音孔3021；

所述密封泡棉303设于所述副MIC 302的正面，所述密封泡棉303上设有第二进音孔3031，且第二进音孔3031与第一进音孔3021正对；

所述FPC 304经所述密封泡棉303设于所述副MIC 302上侧，所述FPC 304上设有第三进音孔3041和光感器件3042，且第三进音孔3041与第二进音孔3031、第一进音孔3021正对；所述FPC 304与所述光感器件3042电性连接；所述FPC 304与所述PCB 301通过连接器3043电性连接，实现PCB 301对光感器件3042的供电。

所述粘接层305上设有第四进音孔3051，且第四进音孔3051与第三进音孔3041正对；

所述壳体306上设有第五进音孔3061，且第五进音孔3061与第四进音孔3051正对；第一进音孔3021、第二进音孔3031、第三进音孔3041、第四进音孔3051和第五进音孔3061构成所述副MIC的进音通道；

所述FPC 304的背面通过所述粘接层305粘贴在所述壳体306上。

在本实施例中，所述的连接器3043为AKB连接器；所述粘接层305为双面胶层或泡棉层。所述密封泡棉303，用于副MIC 302和所述FPC 304之间的密封。

在本实施例中，如图3(a)所示，所述光感器件3042、FPC 304、密封泡棉303和副MIC 302构成堆叠结构，所述粘结层305上还设有开口3052，所述光感器件3042能够通过开口3052外露于粘结层305。其中FPC 304上设有光感器件3042，FPC 304用于抬高光感器件3042。当光感器件3042的位置被FPC 304抬高以后，光感器件3042下方的PCB 301上空留下了空间，将副MIC 302以及用于密封的密封泡棉303设于光感器件3042下方的PCB 301上空留下的空间内，形成堆叠结构，并且在FPC 304上设置了第三进音孔3041，可以不影响导音，又可以节省PCB正面的排列空间，提高手机内部空间的利用率。

由于将副MIC设置在了PCB的正面，所以副MIC的进音通道简单，故简化了MIC音腔密封通道；另外，副MIC接受到的声音的效果会较佳，所起的作用也会较好。

其中，当光感器件被抬高以后，并不影响整个手机的厚度，因为PCB上还设有其他的器件，有些其他器件的高度会高于光感器件的高度，故手机整体的厚度没有受到影响。

在本实施例中，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均为圆形或者方形；所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均用于导音；所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均为通孔。

在上述实施例的基础上，第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均可以为其他的形状，对它们的形状不进行限制。

本发明实施例提供的一种优化内部空间的手机，该手机包括PCB、副MIC、密封泡棉、FPC、粘接层和壳体，将副MIC设置在PCB的正面，副MIC、密封泡棉、粘接层和壳体上分别设有第一进音孔、第二进音孔、第四进音孔和第五进音孔，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件；且第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成副MIC的进音通道。由于在FPC上设置了光感器件，使得光感器件下方的PCB的正面上空留了设置副MIC的空间，并且副MIC上方的FPC上设置了第三进音孔，可以不影响导音，又可以节省PCB正面的排列空间，提高手机内部空间的利用率；因副MIC设于PCB的正面，无需转换副MIC的进音通道，因此简化了手机的副MIC的音腔密封通道。

实施例二

本实施例二提供了一种优化内部空间的手机，该实施例在实施例一的基础上，是手机副MIC进音通道的另一种实施方式。

相对应的，如图4(a)所示，该手机包括：

PCB 401、副MIC 402、密封泡棉403、FPC 404、粘接层405和壳体406；其中：

所述副MIC 402设于所述PCB 401的正面，所述副MIC 402上设有第一进音孔4021；

所述密封泡棉403设于所述副MIC 402的正面，所述密封泡棉403上设有第二进音孔4031，且第二进音孔4031与第一进音孔4021正对；

所述FPC 404经所述密封泡棉403设于所述副MIC 402上侧，所述FPC 404上设有第三进音孔4041和光感器件4042，且第三进音孔4041与第二进音孔4031、第一进音孔4021正对；所述FPC 404与所述光感器件4042电性连接；所述FPC 404与所述PCB 401通过连接器4043电性连接，实现对光感器件4042的供电。

所述粘接层405上设有第四进音孔4051，且第四进音孔4051与第三进音孔4041正对；

请参加图4(a)-4(c)，所述第二进音孔4031、第三进音孔4041、第四进音孔4051均为通孔，所述第五进音孔4061经壳体406的下表面延伸至壳体406的内部，且第五进音孔4061与第四进音孔4051正对(图中未视出)；所述第六进音孔4062设于壳体406的侧面上；所述的第五进音孔4061和第六进音孔4062之间为第一密封通道4063。其中，第一进音孔4021、第二进音孔4031、第三进音孔4041、第四进音孔4051、第五进音孔4061、第六进音孔4062和第一密封通道4063构成所述副MIC的进音通道；

所述FPC 404的背面通过所述粘接层405粘贴在所述壳体406上。

如图4(a)所示，所述粘结层405上还设有开口4052，所述光感器件4042能够通过开口4052外露于粘结层405。

在本实施例中，由于第六进音孔4062设置在壳体406的侧面上(图4(a)和图4(c)所示)，所以，当手机的副MIC工作时，采用的是手机侧面进音方式。

在上述实施例的基础上，根据生产制作的需要，所述第六进音孔还可以设置在壳体的其他侧面上，对于第六进音孔设置位置不受限制。

相应的，在上述实施例的基础上，所述第一密封通道的形状可以设计成直线型，也可以是其他形状，对于第一密封通道的形状不受限制。

本发明实施例二提供了一种优化内部空间的手机，该实施例是手机副MIC进音通道的另一种实施方式，能够根据生产的需要实现手机侧面进音，并且能够提高手机内部空间的利用率，并且能够简化手机的副MIC的音腔密封通道。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种优化内部空间的手机，其特征在于，包括：

印制电路板PCB、副麦克风器件MIC、密封泡棉、柔性电路板FPC、粘接层和壳体；其中：

所述副MIC设于所述PCB的正面，所述副MIC上设有第一进音孔；

所述密封泡棉设于所述副MIC的正面，所述密封泡棉上设有第二进音孔，且第二进音孔与第一进音孔正对；

所述FPC经所述密封泡棉设于所述副MIC上侧，所述FPC上设有第三进音孔和光感器件，且第三进音孔与第二进音孔、第一进音孔正对；所述FPC与所述光感器件电性连接；所述FPC与所述PCB通过连接器电性连接，实现对光感器件的供电；

所述粘接层上设有第四进音孔，且第四进音孔与第三进音孔正对；

所述壳体上设有第五进音孔，且第五进音孔与第四进音孔正对；第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔构成所述副MIC的进音通道；

所述FPC的背面通过所述粘接层粘贴在所述壳体上。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述的连接器为AKB连接器。

3.根据权利要求1或2所述的手机，其特征在于，所述光感器件、FPC、密封泡棉和副MIC构成堆叠结构。

4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述粘结层上还设有开口，所述光感器件能够通过开口外露于粘结层。

5.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述粘接层为双面胶层或泡棉层。

6.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔的形状均为圆形或者方形。

7.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均用于导音；所述密封泡棉，用于副MIC和FPC之间的密封。

8.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔和第五进音孔均为通孔。

9.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述第二进音孔、第三进音孔、第四进音孔均为通孔，所述第五进音孔经壳体的下表面延伸至壳体的内部；所述壳体上还设有第六进音孔；所述第六进音孔设于壳体的侧面上；所述的第五进音孔和第六进音孔之间为第一密封通道。

10.根据权利要求9所述的手机，其特征在于，第五进音孔、第六进音孔、第一密封通道、第一进音孔、第二进音孔、第三进音孔和第四进音孔构成所述副MIC的进音通道。