CN202210856U

CN202210856U - 喇叭模块及其电子设备

Info

Publication number: CN202210856U
Application number: CN2011203598108U
Authority: CN
Inventors: 麦景嘉; 曾冠学; 李政翰; 王志铭
Original assignee: Wistron Neweb Corp
Current assignee: Wistron Neweb Corp
Priority date: 2011-09-23
Filing date: 2011-09-23
Publication date: 2012-05-02
Anticipated expiration: 2021-09-23

Abstract

一种喇叭模块及其电子设备。该喇叭模块用以安装于一电子装置上，该喇叭模块包括一容置壳体、一喇叭装置、一天线、至少一音频传输件及至少一天线信号传输件。该容置壳体具有至少一开孔。该喇叭装置设置于该容置壳体内，并经由该开孔输出声音。该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形。该至少一音频传输件电连接于该喇叭装置，用来电连接该电子装置以建立该喇叭装置与该电子装置之间的音频传输。该至少一天线信号传输件电连接于该天线，用来电连接该电子装置以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输。本实用新型缩减天线所占空间，结构组接设计简单、天线可组装在壳体结构复杂的喇叭装置上且不会在喇叭装置输出声音时出现杂音。

Description

喇叭模块及其电子设备

技术领域

本实用新型关于一种喇叭模块及其电子设备，尤指一种将天线与喇叭壳体一体成形的喇叭模块及其电子设备。

背景技术

就同时具有声音输出功能以及无线信号传输功能的电子设备(如笔记本型计算机、手机等)来说，其内部所装设的天线与喇叭装置通常为独立设置的组件，意即其需各自占用电子设备的部分内部空间。然而，在现今电子设备强调轻薄短小的潮流下，上述天线与喇叭装置分开设置的设计不利于电子设备薄形化的应用，并会导致电子设备在结构设计与内部空间规划上出现诸多的限制。

为了解决上述问题，许多将天线整合装设于喇叭装置上的设计因应而生，但是由于此等设计通常采用结构组接的方式，例如美国专利公开号20030072131所公开的利用结构支撑方式以将天线装设于喇叭装置上的设计等，因此往往会导致天线与喇叭装置的组接设计过于复杂，进而产生费时费工的组装流程。另外，若是在喇叭装置本身具有复杂壳体结构的情况下，也会出现天线无法与其组接的结构限制。除此之外，在上述结构组接方式中，其亦常会因天线与喇叭装置之间具有组接间隙，导致天线在喇叭装置输出声音时会与之共振而产生恼人的振动杂音。

因此，需要提供一种喇叭模块及其电子设备来解决上述问题。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的之一在于提供一种将天线与喇叭壳体一体成形的喇叭模块及其电子设备，藉以解决上述的问题。

根据一实施例，本实用新型的喇叭模块用以安装于一电子装置上，该喇叭模块包括一容置壳体、一喇叭装置、一天线、至少一音频传输件以及至少一天线信号传输件。该容置壳体具有至少一开孔。该喇叭装置设置于该容置壳体内，并经由该开孔输出声音。该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形。该至少一音频传输件电连接于该喇叭装置，用来电连接该电子装置以建立该喇叭装置与该电子装置之间的音频传输。该至少一天线信号传输件电连接于该天线，用来电连接该电子装置以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输。

根据另一实施例，本实用新型的电子设备包括一电子装置、一喇叭模块，以及一天线。该喇叭模块安装于该电子装置上，该喇叭模块包括一容置壳体、一喇叭装置、至少一音频传输件以及至少一天线信号传输件。该容置壳体具有至少一第一开孔。该喇叭装置设置于该容置壳体内，并经由该第一开孔输出声音。该至少一音频传输件电连接于该喇叭装置，用来电连接该电子装置以建立该喇叭装置与该电子装置之间的音频传输。该至少一天线信号传输件电连接于该电子装置。该天线电连接于该天线信号传输件以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输，该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形或沿该电子装置的结构轮廓形成于该电子装置对应该喇叭模块的位置上。

综上所述，本实用新型利用天线直接与喇叭模块的容置壳体或电子装置的外观件一体成形的设计，以有效地缩减天线在电子装置内所需占用的空间，从而提升电子装置在内部空间规划上的设计弹性，同时亦可解决先前技术中的天线与喇叭装置的结构组接设计过于复杂、天线无法组装在具有复杂壳体结构的喇叭装置上，以及天线会在喇叭装置输出声音时与之共振而出现杂音的问题。除此之外，利用将天线形成于电子装置的外观件上的设计，本实用新型也可进一步地应用在大尺寸天线上。

关于本实用新型的优点与精神可以藉由以下的实施方式及所附附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为根据本实用新型第一实施例的喇叭模块的分解示意图。

图2为图1的喇叭模块的组合示意图。

图3为根据本实用新型第二实施例的喇叭模块的立体示意图。

图4为根据本实用新型第三实施例的喇叭模块的立体示意图。

图5为根据本实用新型第四实施例的电子设备的立体示意图。

图6为图5的喇叭模块以及外观件的放大示意图。

主要组件符号说明：

12、210容置壳体 13外表面

14、212喇叭装置 15侧表面

16音频传输件 18天线信号传输件

20、208天线 22、22′开孔

102音频传输件 104天线信号传输件

200电子设备 202电子装置

206外观件 214音频传输件

216天线信号传输件 218第一开孔

220第二开孔 222天线接触接点

10、10′、100、204 喇叭模块

具体实施方式

请参阅图1以及图2，图1为根据本实用新型一第一实施例的一喇叭模块10的分解示意图，图2为图1的喇叭模块10的组合示意图。在此实施例中，喇叭模块10用以安装于一般常见的电子装置上(如笔记本型计算机、手机等)，以为电子装置提供声音输出以及无线信号传输功能，其相关安装方式常见于先前技术中，例如利用结构卡合、热熔接合、螺丝锁附等方式，故在此不再赘述。

由图1以及图2可知，喇叭模块10包含一容置壳体12、一喇叭装置14、至少一音频传输件16与至少一天线信号传输件18(在图1中各显示二个，但不受此限)，以及一天线20。容置壳体12具有至少一开孔22(在图1中显示一个，但不受此限)，开孔22形成于正对喇叭装置14的声音输出位置上，用以允许喇叭装置14直接将声音传出容置壳体12之外，至于容置壳体12的结构，其采用一般常见可用来安装于电子装置上的喇叭壳体设计。音频传输件16电连接于喇叭装置14，而天线信号传输件18则是电连接于天线20，藉以用来电连接喇叭模块10所欲安装于其内的电子装置，进而分别建立喇叭装置14与此电子装置之间的音频传输以及天线20与此电子装置之间的天线信号传输。

在此实施例中，音频传输件16可为一音频传输接点，天线信号传输件18可为一天线信号传输接点，更详细地说，喇叭装置14采用音频传输接点分别耦接于其正极与负极的方式，以在喇叭模块10安装于电子装置上时，与电子装置内相对应的接触端点电性连接，而天线20则是采用天线信号传输接点分别耦接于其馈入端与接地端的方式，以在喇叭模块10安装于电子装置上时，与电子装置内相对应的接触端点电性连接。

至于在天线20的结构成形方面，如图1以及图2所示，天线20沿容置壳体12的结构轮廓形成于容置壳体12上，在此实施例中，天线20较佳地以激光直接成形(Laser DirectStructuring，LDS)方式形成于容置壳体12的一外表面13上，简言之，可先使用激光在容置壳体12的外表面13上产生对应天线20的形状的活化层，接着再使用电镀工艺以附着金属材料于此活化层上，藉此，即可使天线20沿着外表面13的表面轮廓形成在容置壳体12上。如此一来，通过上述天线20与容置壳体12一体成形的设计，本实用新型即可有效地缩减天线在电子装置内所需占用的空间，从而提升电子装置在内部空间规划的设计弹性。除此之外，本实用新型亦可解决上述所提及的天线与喇叭装置的结构组接设计过于复杂、天线无法组装在具有复杂壳体结构的喇叭装置上，以及天线会在喇叭装置输出声音时与之共振而出现杂音的问题。

需注意的是，喇叭模块10亦可采用其他具有相同成形效果的一体成形工艺，如移印(Pad Printing)、嵌入射出(Insert Molding)或银浆印刷等，换言之，只要是可使天线20沿容置壳体12的结构轮廓而与容置壳体12一体成形的工艺，均可应用于本实用新型中。另外，天线20亦可根据喇叭模块10的实际应用而选择性地改形成于容置壳体12的内壁上。

另外，音频传输件16以及天线信号传输件18分别与喇叭装置14以及天线20的电性连接可不限于上述实施例所提及的传输接点设计，其亦可采用其他具有相同电性连接效果的耦接设计，如导线或弹片耦接等。举例来说，请参阅图3，其为根据本实用新型一第二实施例的一喇叭模块100的立体示意图，此实施例所述的组件符号与上述实施例所述的组件符号相同者，表示具有相同的结构与功能，在此不再赘述。

如图3所示，喇叭模块100包含容置壳体12、喇叭装置14、天线20，以及至少一音频传输件102与至少一天线信号传输件104(在图3中均显示二个)。在此实施例中，音频传输件102为一音频传输弹片，天线信号传输件104为一天线信号传输弹片，更详细地说，喇叭装置14采用音频传输弹片分别耦接于其正极与负极的方式，在喇叭模块100安装于电子装置上时，与电子装置内相对应的接触端点电性连接，用以建立喇叭装置14与电子装置之间的音频传输，而天线20则是采用天线信号传输弹片分别耦接于其馈入端与接地端的方式，在喇叭模块100安装于电子装置上时，与电子装置内相对应的接触端点电性连接，用以建立天线20与电子装置之间的天线信号传输。

除此之外，开孔22的形成位置可不限于上述实施例所提及的正对喇叭装置14的声音输出位置，其亦可形成于容置壳体12的其他位置上，举例来说，请参阅图4，其为根据本实用新型一第三实施例的一喇叭模块10′的立体示意图，喇叭模块10′与喇叭模块10主要不同之处在于开孔的形成位置，由图4可知，喇叭模块10′的容置壳体12的一侧表面15上形成有一开孔22′，藉此，开孔22′不仅可作为喇叭装置14(未显示于图4中)的声音输出孔，同时亦可作为容置壳体12的泄压孔，此外，由于开孔22′形成于侧表面15上而非形成于外表面13上，因此也可达到外表面13可提供更多天线成形区域以提升天线20的设计弹性的目的。

值得一提的是，除了可采用喇叭模块直接安装于电子装置上的设计外，本实用新型亦可采用喇叭模块经由电子装置的外观件以安装于电子装置上的设计。举例来说，请参阅图5，其为根据本实用新型一第四实施例的一电子设备200的立体示意图。由图5可知，电子设备200包含一电子装置202(在图5中以笔记本型计算机为例绘示之)以及一喇叭模块204(在图5中以虚线简示之)，电子装置202具有一外观件206，喇叭模块204设置于外观件206内以达到安装于电子装置202上的目的。

接着，请同时参阅图6，其为图5的喇叭模块204以及外观件206的放大示意图，由图6可知，电子设备200还包含一天线208，喇叭模块204包含一容置壳体210、一喇叭装置212，以及至少一音频传输件214与至少一天线信号传输件216(在图6中各显示一个，但不受此限)。音频传输件214电连接于喇叭装置212，用来电连接电子装置202以建立喇叭装置212与电子装置202之间的音频传输，而天线信号传输件216则是电连接于电子装置202，其中音频传输件214较佳地为一音频传输线，天线信号传输件216较佳地为一天线信号传输线，但不受此限，其亦可为上述实施例所提及的传输接点或传输弹片等具有相同电性连接效果的耦接组件。

容置壳体210具有至少一第一开孔218(在图6中显示一个)，外观件206上形成有对应第一开孔218的至少一第二开孔220(在图6中显示多个)，第一开孔218形成于正对喇叭装置212的声音输出位置上，藉此，喇叭装置212即可直接经由第一开孔218以及第二开孔220输出声音。天线208沿着外观件206的结构轮廓形成于外观件206对应喇叭模块204的位置上，至于其相关成形设计，其可参照上述实施例类推，在此不再赘述。另外，如图6所示，容置壳体210上还形成有至少一天线接触接点222(在图6中显示二个)，其电连接于天线信号传输件216，用来在喇叭模块204设置于外观件206内时电连接于天线208，藉以建立天线208与电子装置202之间的天线信号传输。

通过上述天线208直接形成于外观件206上的设计，除了可达到缩减天线占用空间以及解决上述问题外，电子设备200可利用外观件206提供更大的天线成形区域(相比较于容置壳体210)，藉以使本实用新型所提供的天线与喇叭装置的整合设计可进一步地应用在大尺寸天线(如近场通讯(Near-Field Communication，NFC)天线等)上。另外，在实际应用中，天线208亦可如上述实施例所述而改形成于容置壳体210上，意即外观件206可仅作为辅助喇叭模块204安装于电子装置202上之用，至于采用何种配置，其视电子设备200的制造需求而定。

相比较于先前技术，本实用新型利用天线直接与喇叭模块的容置壳体或电子装置的外观件一体成形的设计，以有效地缩减天线在电子装置内所需占用的空间，从而提升电子装置在内部空间规划上的设计弹性，同时亦可解决先前技术中的天线与喇叭装置的结构组接设计过于复杂、天线无法组装在具有复杂壳体结构的喇叭装置上，以及天线会在喇叭装置输出声音时与之共振而出现杂音的问题。除此之外，利用将天线形成于电子装置的外观件上的设计，本实用新型也可进一步地应用在大尺寸天线上。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡是根据本实用新型权利要求书的范围所作的等同变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims

1.一种喇叭模块，该喇叭模块用以安装于一电子装置上，该喇叭模块包括：

一容置壳体，该容置壳体具有至少一开孔；以及

一喇叭装置，该喇叭装置设置于该容置壳体内，并经由该开孔输出声音；

其特征在于，该喇叭模块还包括：

一天线，该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形；

至少一音频传输件，该至少一音频传输件电连接于该喇叭装置，用来电连接该电子装置以建立该喇叭装置与该电子装置之间的音频传输；以及

至少一天线信号传输件，该至少一天线信号传输件电连接于该天线，用来电连接该电子装置以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输。

2.如权利要求1所述的喇叭模块，其特征在于，该天线是以激光直接成形、银浆印刷、移印或嵌入射出方式与该容置壳体一体成形的天线。

3.如权利要求1所述的喇叭模块，其特征在于，该音频传输件为一音频传输线、一音频传输弹片或一音频传输接点。

4.如权利要求1所述的喇叭模块，其特征在于，该天线信号传输件为一天线信号传输线、一天线信号传输弹片或一天线信号传输接点。

5.如权利要求1所述的喇叭模块，其特征在于，该天线形成于该容置壳体的一外表面或一内壁上。

6.一种电子设备，该电子设备包括：

一电子装置；

一喇叭模块，该喇叭模块安装于该电子装置上，该喇叭模块包括：

一容置壳体，该容置壳体具有至少一第一开孔；以及

一喇叭装置，该喇叭装置设置于该容置壳体内，并经由该第一开孔输出声音；

其特征在于，该喇叭模块还包括：

至少一天线信号传输件，该至少一天线信号传输件电连接于该电子装置；以及

一天线，该天线电连接于该天线信号传输件以建立该天线与该电子装置之间的天线信号传输，该天线沿该容置壳体的结构轮廓与该容置壳体一体成形或沿该电子装置的结构轮廓形成于该电子装置对应该喇叭模块的位置上。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，该电子装置具有一外观件，该外观件上形成有对应该第一开孔的至少一第二开孔，该天线沿该外观件的结构轮廓与该外观件一体成形，该容置壳体上还形成有至少一天线接触接点，该至少一天线接触接点电连接于该天线信号传输件，该天线接触接点用来在该喇叭模块设置于该外观件内时电连接于该天线。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，该天线是以激光直接成形、银浆印刷、移印或嵌入射出方式与该外观件一体成形的天线。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，该天线形成于该外观件的一外表面或一内壁上。

10.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，该天线是以激光直接成形、银浆印刷、移印或嵌入射出方式与该容置壳体一体成形的天线。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，该天线形成于该容置壳体的一外表面或一内壁上。

12.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，该音频传输件为一音频传输线、一音频传输弹片或一音频传输接点。

13.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，该天线信号传输件为一天线信号传输线、一天线信号传输弹片或一天线信号传输接点。