CN106793599A - 电动车控制器及其装配方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电动车控制器，包括控制器底壳、控制器上盖、接线端子排、霍尔传感器、导磁环、PCB板，所述PCB板安装于控制器底壳中，接线端子排包括铜柱端子、端子排架，导磁环及橡胶套套置于铜柱端子的外围，所述导磁环镶嵌于端子排架上，所述铜柱端子的下端焊接于PCB板上，上端依次穿过导磁环、控制器上盖后伸出控制器壳体外，所述霍尔传感器嵌入安装于导磁环的开缝处。本发明采用内置霍尔传感器与接线端子排一体式架空结构，适用于现有自动化焊接工艺，使结构紧凑、可靠，安装、维护方便，成本造价低。
Description
技术领域
本发明涉及电动车控制器技术领域，具体涉及电动车控制器。
背景技术
在现有技术中，电动车控制器内置霍尔电流传感器的方式很多，多采用霍尔传感器直接焊接在PCB板面上，导磁环外包裹壳体螺丝拧紧壳体固定在PCB线路板上。还有将霍尔传感器直接设计成单独部件，霍尔传感器、PCB板、导磁环置于单独壳体内引出导线胶灌封，这样霍尔传感器部件可独立在电动车控制器外。
外置霍尔传感器部件方案造价最高，现有应用也越来越少。内置霍尔传感器中方案中，因霍尔传感器固定在PCB板面上，导磁环壳体较大造成对PCB板面占用，对小体积电动车控制器设计造成难度。而内置霍尔传感器架空在PCB板上方的方案中，虽腾出PCB板上对应面积，又引出支架强度弱、架空机构繁琐易损坏等问题。
发明内容
针对现有技术存在的上述问题，申请人进行研究及改进，提供一种电动车控制器，其采用内置霍尔传感器与接线端子排一体式架空结构，并适用于现有自动化焊接工艺，使结构紧凑、可靠，安装、维护方便，成本造价。
为了解决上述问题，本发明采用如下方案：
一种电动车控制器，包括控制器底壳、控制器上盖、接线端子排、霍尔传感器、导磁环、PCB板，所述PCB板安装于控制器底壳中，接线端子排包括铜柱端子、端子排架，导磁环及橡胶套套置于铜柱端子的外围，所述导磁环镶嵌于端子排架上，所述铜柱端子的下端焊接于PCB板上，上端依次穿过导磁环、控制器上盖后伸出控制器壳体外，所述霍尔传感器嵌入安装于导磁环的开缝处。
作为上述技术方案的进一步改进：
所述端子排架上设有导磁环仓及止旋台，所述导磁环嵌于所述导磁环仓中，导磁环的开缝卡扣于止旋台两侧。
所述端子排架的导磁环仓的底部还设有贯通的插装导孔，所述止旋台设于所述插装导孔的顶部；所述霍尔传感器安装于止旋台上，霍尔传感器的管脚穿过所述插装导孔后与PCB板焊接固连。
所述插装导孔从上至下为扩开式结构，霍尔传感器的管脚插入插装导孔后逐渐散开。
铜柱端子上还套置有置于所述导磁环上方的卡环，所述控制器上盖与控制器底壳盖合后，将卡环压紧于导磁环的上表面。
所述插装导孔的下端抵靠于PCB板的上表面。
所述接线端子排架空在PCB板上方。
所述橡胶套挤入安装于铜柱端子与控制器上盖之间的缝隙中。
本发明还公开了一种上述电动车控制器的装配方法，包括焊接装配过程及结构装配过程；
所述焊接装配过程包括：接线端子排插在PCB板对应孔位上，使铜柱端子一端穿过PCB板，霍尔传感器管脚穿过接线端子排上对应的插装导孔并穿过PCB板，完成其它器件的插装，检查正确后经波峰焊焊接；
所述结构装配过程包括：完成焊接的半成品，将导磁环置入接线端子排上的导磁环仓中并卡入止旋台，装配控制器底壳及其它器件，检查绝缘项目正确后，控制器通电测试，并调试相关参数合格后，在接线端子排对应导磁环上套入卡环及铜柱端子上套入橡胶套及上下盖间的橡胶垫，最后盖上控制器上盖并用螺丝固定。
本发明的技术效果在于：
本发明采用内置霍尔传感器与接线端子排一体式架空结构，适用于现有自动化焊接工艺，使结构紧凑、可靠，安装、维护方便，成本造价低。本发明的装配方法的设计合理，装配过程简单，提升合格率。
附图说明
图1为本发明的立体结构图。
图2为图1的A处局部放大图。
图中：1、控制器底壳；10、铜柱端子；11、端子排架；12、导磁环仓；13、插装导孔；14、止旋台；2、控制器上盖；3、接线端子排；4、橡胶套；5、霍尔传感器；6、导磁环；7、PCB板；8、卡环。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。
图1中，控制器上盖2局部剖开，可观察到控制器外壳内部结构图。
如图1、图2所示，本实施例的电动车控制器，包括控制器底壳1、控制器上盖2、接线端子排3、橡胶套4、霍尔传感器5、导磁环6、PCB板7，PCB板7安装于控制器底壳1中，接线端子排3包括铜柱端子10、端子排架11，导磁环6及橡胶套4套置于铜柱端子10的外围，导磁环6镶嵌于端子排架11上，铜柱端子10的下端焊接于PCB板7上，上端依次穿过导磁环6、橡胶套4、控制器上盖2后伸出控制器壳体外，霍尔传感器5嵌入安装于导磁环6的开缝处。橡胶套4挤入安装于铜柱端子10与控制器上盖2之间的缝隙中，保证控制器良好的防水性。
端子排架11上设有导磁环仓12及止旋台14，导磁环6嵌于导磁环仓12中，导磁环6的开缝卡扣于止旋台14两侧。铜柱端子10上还套置有置于导磁环6上方的卡环8，控制器上盖2与控制器底壳1盖合后，将卡环8压紧于导磁环6的上表面；其中，卡环8为橡胶材质，柔性压贴在导磁环6上。
为方便霍尔传感器5的安装固定，端子排架11的导磁环仓12的底部还设有贯通的插装导孔13，止旋台14设于插装导孔13的顶部；霍尔传感器5安装于止旋台14上，霍尔传感器5的管脚穿过插装导孔13后与PCB板7焊接固连，霍尔传感器5的下表面与止旋台14的上表面接触后，表明安装到位，此时管脚的下端也恰好穿过PCB板7。其中，插装导孔13从上至下为扩开式结构，霍尔传感器5的管脚插入插装导孔13后逐渐散开。
铜柱端子10在控制器壳体外端开有拧接导线端子的螺纹孔。外部导线通过铜柱端子10与PCB板7上器件进行电信号流通，在铜柱端子10周围产生磁场，导磁环6汇聚磁场作用于霍尔传感器5，霍尔传感器5拾取信号传递给PCB板7上的控制器件；
插装导孔13的下端抵靠于PCB板7的上表面，在PCB自动焊接过程中对接线端子排3有辅助定位作用。
需要说明的是，本发明中如图1中所示的控制器，只是本发明的一种形式，其中的接线端子排3上的铜柱端子10的个数不做限制，且端子排架11上的导磁环仓12的个数也不做限制，可根据实际需要，按本发明设计成多个导磁环仓12或在接线端子排3上不同位置的铜柱端子10套接导磁环仓12后组成多组排列形式。
如图1、图2所示，本实施例的电动车控制器的装配方法，是按生产及检验方法排定工序的，包括焊接装配过程及结构装配过程；
焊接装配过程包括：接线端子排3插在PCB板7对应孔位上，使铜柱端子10一端穿过PCB板7，霍尔传感器5管脚穿过接线端子排3上对应的插装导孔13并穿过PCB板7，完成其它器件的插装，检查正确后经波峰焊焊接；
结构装配过程包括：完成焊接的半成品，将导磁环6置入接线端子排3上的导磁环仓12中并卡入止旋台14，装配控制器底壳1及其它器件，检查绝缘项目等正确后，控制器通电测试，并调试相关参数合格后，在接线端子排3对应导磁环6上套入卡环8及铜柱端子10上套入橡胶套4及上下盖间的橡胶垫，最后盖上控制器上盖2并用螺丝固定。
本发明采用内置霍尔传感器与接线端子排一体式架空结构，使插件焊接工艺操作简单、定位准确、合格率提升，适用于现有自动化焊接工艺。使结构装配操作顺畅、简单、参数调试准确、合格率提升，壳体装配、维护方便，整体材料成本、工艺成本降低。
Claims (9)
1.一种电动车控制器，包括控制器底壳(1)、控制器上盖(2)、接线端子排(3)、霍尔传感器(5)、导磁环(6)、PCB板(7)，所述PCB板(7)安装于控制器底壳(1)中，接线端子排(3)包括铜柱端子(10)、端子排架(11)，导磁环(6)及橡胶套(4)套置于铜柱端子(10)的外围，其特征在于：所述导磁环(6)镶嵌于端子排架(11)上，所述铜柱端子(10)的下端焊接于PCB板(7)上，上端依次穿过导磁环(6)、控制器上盖(2)后伸出控制器壳体外，所述霍尔传感器(5)嵌入安装于导磁环(6)的开缝处。
2.根据权利要求1所述的电动车控制器，其特征在于：所述端子排架(11)上设有导磁环仓(12)及止旋台(14)，所述导磁环(6)嵌于所述导磁环仓(12)中，导磁环(6)的开缝卡扣于止旋台(14)两侧。
3.根据权利要求2所述的电动车控制器，其特征在于：所述端子排架(11)的导磁环仓(12)的底部还设有贯通的插装导孔(13)，所述止旋台(14)设于所述插装导孔(13)的顶部；所述霍尔传感器(5)安装于止旋台(14)上，霍尔传感器(5)的管脚穿过所述插装导孔(13)后与PCB板(7)焊接固连。
4.根据权利要求3所述的电动车控制器，其特征在于：所述插装导孔(13)从上至下为扩开式结构，霍尔传感器(5)的管脚插入插装导孔(13)后逐渐散开。
5.根据权利要求1所述的电动车控制器，其特征在于：铜柱端子(10)上还套置有置于所述导磁环(6)上方的卡环(8)，所述控制器上盖(2)与控制器底壳(1)盖合后，将卡环(8)压紧于导磁环(6)的上表面。
6.根据权利要求2所述的电动车控制器，其特征在于：所述插装导孔(13)的下端抵靠于PCB板(7)的上表面。
7.根据权利要求1所述的电动车控制器，其特征在于：所述接线端子排(3)架空在PCB板(7)上方。
8.根据权利要求1所述的电动车控制器，其特征在于：所述橡胶套(4)挤入安装于铜柱端子(10)与控制器上盖(2)之间的缝隙中。
9.一种如权利要求4所述的电动车控制器的装配方法，其特征在于包括焊接装配过程及结构装配过程；
所述焊接装配过程包括：接线端子排(3)插在PCB板(7)对应孔位上，使铜柱端子(10)一端穿过PCB板(7)，霍尔传感器(5)管脚穿过接线端子排(3)上对应的插装导孔(13)并穿过PCB板(7)，完成其它器件的插装，检查正确后经波峰焊焊接；
所述结构装配过程包括：完成焊接的半成品，将导磁环(6)置入接线端子排(3)上的导磁环仓(12)中并卡入止旋台(14)，装配控制器底壳(1)及其它器件，检查绝缘项目正确后，控制器通电测试，并调试相关参数合格后，在接线端子排(3)对应导磁环(6)上套入卡环(8)及铜柱端子(10)上套入橡胶套(4)及上下盖间的橡胶垫，最后盖上控制器上盖(2)并用螺丝固定。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: No. 59, Xiuxi Road, Wuxi City, Jiangsu Province, 214125 Applicant after: Wuxi Lingbo Electronic Technology Co.,Ltd. Address before: No. 59, Xiuxi Road, Wuxi City, Jiangsu Province, 214125 Applicant before: WUXI LINGBO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. |
|
| CB02 | Change of applicant information | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |