CN201234343Y - 微型电容式麦克风屏蔽结构 - Google Patents

微型电容式麦克风屏蔽结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201234343Y
CN201234343Y CNU2008200256516U CN200820025651U CN201234343Y CN 201234343 Y CN201234343 Y CN 201234343Y CN U2008200256516 U CNU2008200256516 U CN U2008200256516U CN 200820025651 U CN200820025651 U CN 200820025651U CN 201234343 Y CN201234343 Y CN 201234343Y
Authority
CN
China
Prior art keywords
microphone
radome
capacitance type
casing body
type microphone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNU2008200256516U
Other languages
English (en)
Inventor
姜滨
王显彬
党茂强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Inc
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CNU2008200256516U priority Critical patent/CN201234343Y/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201234343Y publication Critical patent/CN201234343Y/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种微型电容式麦克风屏蔽结构,包括电容组件,将所述电容组件产生的电信号进行处理的电子元件,将所述电容组件和所述电子元件电连接在一起的电子电路,容纳所述电容组件、所述电子元件和所述电子电路的麦克风壳体,所述麦克风壳体为线路板基材,外侧安装有金属屏蔽罩,其特征在于:所述麦克风壳体外侧表面设有凸出的竖条状金属,所述竖条状金属电连接所述金属屏蔽罩内侧,且所述竖条状金属电连接到所述电子电路的接地端;这种结构的微型电容式麦克风屏蔽结构,麦克风壳体外侧安装有金属屏蔽罩,并且麦克风壳体外侧表面设有至少一个凸出的竖条状金属连接点电连接金属屏蔽罩内侧,屏蔽罩的接地效果良好,并且不增加生产成本。

Description

微型电容式麦克风屏蔽结构
技术领域
本实用新型涉及一种微型麦克风,具体说是涉及一种带有金属屏蔽罩的微型电容式麦克风。
背景技术
随着手机、笔记本、助听器等电子产品对内部零件的尺寸要求越来越小,大量尺寸较小、品质较好并且成本较低的微型电容式麦克风被应用。目前,市场上已经出现的微型电容式麦克风体积一般在几十立方毫米的尺寸上,在这种尺寸下,如果按照传统的微型电容式麦克风屏蔽结构设计方式,基本结构为一个金属外壳和一个线路板形成保护结构,内部安装有起到支撑、绝缘作用的塑料腔体,腔体内部安装有金属栅环用于电路导通,栅环连接极板,极板通过一个隔离膜片和振膜形成电容组件,因为其内部零件的尺寸较大、数量较多,势必影响产品性能,增加技术难度。所以,有新设计采用一个两端导通的麦克风壳体来代替原有的外壳和腔体结构,例如公开号为CN200610099179.6的中国专利就表示了这种结构;同时,也可以进一步利用MEMS技术实现电容组件的微型化,例如公开号为CN200620016278.9的中国专利。同时,这两个专利分别保护了抵抗电磁干扰的结构,CN200610099179.6专利利用在麦克风壳体外侧设置大面积的金属层,但是这种金属层如果大面积设置成本较高,加工难度较大;CN200620016278.9专利通过添加一个金属屏蔽罩的方式虽然降低了成本,但是如何实现金属屏蔽罩的接地理想,从而达到较好的屏蔽效果仍然需要进一步的改进措施。
所以,需要设计一种可以达到生产成本低、产品可靠性好的带有金属屏蔽罩的微型电容式麦克风屏蔽结构。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种生产成本低、产品可靠性好的带有金属屏蔽罩的微型电容式麦克风屏蔽结构。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:微型电容式麦克风屏蔽结构,包括电容组件,将所述电容组件产生的电信号进行处理的电子元件,将所述电容组件和所述电子元件电连接在一起的电子电路,容纳所述电容组件、所述电子元件和所述电子电路的麦克风壳体,所述麦克风壳体为线路板基材,外侧安装有金属屏蔽罩,其特征在于:所述麦克风壳体外侧表面设有凸出的竖条状金属,所述竖条状金属电连接所述金属屏蔽罩内侧,且所述竖条状金属电连接到所述电子电路的接地端。
本技术方案的一种改进在于:所述麦克风壳体为一个两端开口的筒状壳体,两端分别安装有一个线路板基板和一个底盖,所述电子元件安装在所述线路板基板上,所述电子电路设置在所述麦克风壳体内部、侧壁或者形成的空腔内;这种结构特别适用于三明治结构的微型电容式麦克风屏蔽结构。
本技术方案的另一种改进在于:所述电容组件为一个MEMS麦克风芯片。这种结构特别适用于MEMS麦克风的封装结构。
上述技术方案的一种改进在于:所述屏蔽罩为直筒状屏蔽罩。这种屏蔽罩结构较为简单,同时,为了保证装配容易,一般将屏蔽罩的一端内径设计大于另一端的内径尺寸。
上述技术方案的第二种改进在于:所述屏蔽罩为一端带有向内的卷边的筒状屏蔽罩。这种结构可以将屏蔽罩较好的定位,并且可以保证内部微型电容式麦克风屏蔽结构结构的牢固。
上述技术方案的第三种改进在于:所述屏蔽罩为盆状屏蔽罩。这种结构的屏蔽效果更好,如果屏蔽罩盆底对应微型电容式麦克风屏蔽结构的声孔,屏蔽罩盆底也可以设置有对应的声孔。
上述技术方案的第四种改进在于:所述屏蔽罩上带有和所述条状金属连接点位置对应的切口,所述切口内涂抹导电胶。这种结构便于屏蔽罩和麦克风壳体的安装配合,并且屏蔽罩和麦克风壳体上条状金属连接点还可以进行导电胶粘结等进一步的导电连接。
上述技术方案的第五种改进在于:所述屏蔽罩上带有和所述条状金属连接点位置对应并且朝向内侧的凸点。这种结构可以进一步的提高屏蔽罩和金属连接点的连接紧密。
在本实用新型中,平面线路板表面的电路导通为行业公知技术,一般通过在线路板的表面设置金属层设置平面电路排布,通过在线路板内部设置金属化通孔达到线路板两侧的电路导通,在此并不影响本实用新型的创造性,不再详细描述。
在本实用新型中,麦克风壳体的外侧形状和内侧空间可以为方形、圆形等形状,相应的其他零件形状可以做适当调整。
由于采用了上述技术方案,微型电容式麦克风屏蔽结构,包括电容组件,将所述电容组件产生的电信号进行处理的电子元件,将所述电容组件和所述电子元件电连接在一起的电子电路,容纳所述电容组件、所述电子元件和所述电子电路的麦克风壳体,所述麦克风壳体为线路板基材,外侧安装有金属屏蔽罩,其特征在于:所述麦克风壳体外侧表面设有凸出的竖条状金属,所述竖条状金属电连接所述金属屏蔽罩内侧,且所述竖条状金属电连接到所述电子电路的接地端;这种结构的微型电容式麦克风屏蔽结构,麦克风壳体外侧安装有金属屏蔽罩,并且麦克风壳体外侧表面设有至少一个凸出的竖条状金属连接点电连接金属屏蔽罩内侧,屏蔽罩的接地效果良好,并且不增加生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一麦克风壳体的横切面示意图;
图3是本实用新型实施例一的装配示意图;
图4是本实用新型实施例二的结构示意图;
图5是本实用新型实施例二金属屏蔽罩的立体示意图;
图6是本实用新型实施例三的结构示意图;
图7是本实用新型实施例三的装配示意图;
图8是本实用新型实施例四的结构示意图。
具体实施方式
实施例一:如图1是本实施例的结构示意图;微型电容式麦克风,其主体形状为方形,包括:与外部电子电路相连的导电连接端子11的线路板基板1;开有声孔51的底盖5;振膜61、极板62和将振膜61和极板62隔离的垫片63组成的电容组件;安装在线路板基板1上,并且将电容组件电信号放大的电子元件12;一端电连接线路板基板1,另一端电连接电容组件的极板62,从而将电容组件和电子元件12电导通的导电金属片2;筒状麦克风壳体3将电容组件、电子元件12和导电金属片2包纳,并且其两端分别和线路板基板1以及底盖5结合在一起形成微型电容式麦克风屏蔽结构单元的保护结构;筒状麦克风壳体3(如图2是本实施例麦克风壳体的横切面示意图)外侧设置有竖条状导电金属层31,导电金属层31为线路板上设置的铜箔材料;一个内侧带有凸点41的方筒形金属屏蔽罩4,竖条状导电金属层31与方筒形金属屏蔽罩4连接,并且都连接到线路板基板1上的接地端。如图3表示了本实施案例的装配示意图。
这种带有屏蔽罩的微型麦克风设计,屏蔽罩通过麦克风壳体3外侧设置的竖条状导电金属层31实现接地功能,并通过设计朝向导电金属层31的凸点增强电连接性能。
实施例二:如图4所示的结构示意图,本实施方式与实施例一的主要区别在于:屏蔽罩4一端设计有向内卷边的卷曲部42,通过这种设计(如图5所示),屏蔽罩4与电容式麦克风单元装配连接更加稳固,能够进一步加强微型电容式麦克风屏蔽结构单元的机械可靠性,并且提高装配效率。
实施例三:如图6所示的结构示意图,本实施方式与实施例二的主要区别在于:屏蔽罩4对应于条状导电金属连接点31的位置设置有对应切口43,在按照图7的方式装配完毕后,屏蔽罩4和麦克风壳体3上的条状金属连接点31可通过导电胶等进行进一步电连接并且机械连接。
实施例四:图8是本实用新型实施例四的结构示意图,与其他实施方案的主要区别在于:本实施方案中应用的电容组件为利用MEMS工艺制造的MEMS芯片,电容组件的两个电极可以直接连接到线路板基板1上,麦克风壳体3和底盖5形成的保护结构不需要设置电路,但为了保证外部结构的电磁屏蔽效果良好,在麦克风壳体3和底盖5形成的保护结构安装一个盆状金属屏蔽罩4,盆状金属屏蔽罩4具有一个封闭的盆底44,并且盆状金属屏蔽罩4通过麦克风壳体3外侧的导电金属层31接地。
以上实施案例仅仅就本实用新型的部分应用情况加以阐述,事实上,在不违背本实用新型思想的情况下,可以做适当的调整,例如微型电容式麦克风屏蔽结构单元的主体形状为圆柱形、导电金属层(导电连接点)设置为一个或者多个、导电金属层(导电连接点)可以设置在麦克风壳体外侧的中央平面位置或者角部、微型电容式麦克风屏蔽结构的声孔位置调整等等,应当理解为本专利的保护范围。

Claims (8)

1.微型电容式麦克风屏蔽结构,包括电容组件,将所述电容组件产生的电信号进行处理的电子元件,将所述电容组件和所述电子元件电连接在一起的电子电路,容纳所述电容组件、所述电子元件和所述电子电路的麦克风壳体,所述麦克风壳体为线路板基材,外侧安装有金属屏蔽罩,其特征在于:所述麦克风壳体外侧表面设有凸出的竖条状金属,所述竖条状金属电连接所述金属屏蔽罩内侧,且所述竖条状金属电连接到所述电子电路的接地端。
2.如权利要求1所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述麦克风壳体为一个两端开口的筒状壳体,两端分别安装有一个线路板基板和一个底盖,所述电子元件安装在所述线路板基板上,所述电子电路设置在所述麦克风壳体内部、侧壁或者形成的空腔内。
3.如权利要求1所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述电容组件为一个MEMS麦克风芯片。
4.如权利要求1、2或3所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩为直筒状屏蔽罩。
5.如权利要求1、2或3所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩为一端带有向内的卷边的筒状屏蔽罩。
6.如权利要求1、2或3所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩为盆状屏蔽罩。
7.如权利要求1、2或3所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩上带有和所述条状金属连接点位置对应的切口,所述切口内涂抹导电胶。
8.如权利要求1、2或3所述的微型电容式麦克风屏蔽结构,其特征在于:所述屏蔽罩上带有和所述条状金属连接点位置对应并且朝向内侧的凸点。
CNU2008200256516U 2008-07-12 2008-07-12 微型电容式麦克风屏蔽结构 Expired - Fee Related CN201234343Y (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200256516U CN201234343Y (zh) 2008-07-12 2008-07-12 微型电容式麦克风屏蔽结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNU2008200256516U CN201234343Y (zh) 2008-07-12 2008-07-12 微型电容式麦克风屏蔽结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201234343Y true CN201234343Y (zh) 2009-05-06

Family

ID=40620730

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNU2008200256516U Expired - Fee Related CN201234343Y (zh) 2008-07-12 2008-07-12 微型电容式麦克风屏蔽结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201234343Y (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104937951A (zh) * 2013-03-14 2015-09-23 罗伯特·博世有限公司 具有集成基板的麦克风封装
WO2016179997A1 (zh) * 2015-05-12 2016-11-17 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN108933974A (zh) * 2017-05-24 2018-12-04 北京小米移动软件有限公司 消除麦克风干扰的装置及移动设备
CN110849400A (zh) * 2019-12-04 2020-02-28 河北美泰电子科技有限公司 一种失稳检测传感器及封装方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104937951A (zh) * 2013-03-14 2015-09-23 罗伯特·博世有限公司 具有集成基板的麦克风封装
CN104937951B (zh) * 2013-03-14 2018-12-07 罗伯特·博世有限公司 具有集成基板的麦克风封装
WO2016179997A1 (zh) * 2015-05-12 2016-11-17 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
US10582279B2 (en) 2015-05-12 2020-03-03 Goertek Inc. Loudspeaker module
CN108933974A (zh) * 2017-05-24 2018-12-04 北京小米移动软件有限公司 消除麦克风干扰的装置及移动设备
CN110849400A (zh) * 2019-12-04 2020-02-28 河北美泰电子科技有限公司 一种失稳检测传感器及封装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102740205B (zh) 封装及用于封装传声器设备的方法
KR100432361B1 (ko) 차폐기능 및 장착기능을 개선한 관통형 필터
US9271435B2 (en) Miniature microphone, protection frame thereof and method for manufacturing the same
CN204993854U (zh) Mems麦克风
CN201234343Y (zh) 微型电容式麦克风屏蔽结构
CN102892064A (zh) 微机电声学传感器封装结构
CN101466060B (zh) 驻极体电容传声器
CN104394496A (zh) 一种小尺寸高灵敏度高信噪比的mems硅麦克风
CN109391871A (zh) 一种蓝牙耳机
CN201234332Y (zh) 全屏蔽微型麦克风
CN201234345Y (zh) 具有屏蔽结构的微型麦克风
CN204180270U (zh) 一种小尺寸高灵敏度高信噪比的mems硅麦克风
CN201450592U (zh) 线路板框架结构的微型麦克风
CN201039459Y (zh) 微机电声学传感器的封装结构
CN206341412U (zh) 一种扬声器模组
CN201294630Y (zh) 抗干扰电容式麦克风
CN201142758Y (zh) 全屏蔽电容式微型麦克风
CN201134931Y (zh) 单指向麦克风
CN201682614U (zh) 一种驻极体电容传声器
CN210609704U (zh) 一种mems麦克风封装结构
CN101257737B (zh) 微型电容式麦克风
CN201167414Y (zh) 微型电容式麦克风
CN201345731Y (zh) 驻极体电容传声器
CN201869360U (zh) 电容式麦克风
CN201418146Y (zh) 微型电容式传声器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20090506

Termination date: 20160712

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee