CN202841805U

CN202841805U - 电子设备

Info

Publication number: CN202841805U
Application number: CN 201220396881
Authority: CN
Inventors: 郭義祥; 王光玉; 朱泉和; 黄勇; 雷卫强
Original assignee: Hytera Communications Corp Ltd
Current assignee: Hytera Communications Corp Ltd
Priority date: 2012-08-10
Filing date: 2012-08-10
Publication date: 2013-03-27
Anticipated expiration: 2022-08-10

Abstract

本实用新型涉及一种电子设备，包括印刷电路板以及至少一个发热元器件，所述印刷电路板包括与所述至少一个发热元器件对应的印刷电路、第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，所述印刷电路板包括避位通槽，所述避位通槽由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述电子设备还包括导热件，所述导热件包括第三表面以及与该第三表面相对的第四表面，所述第三表面结合于所述第二表面；所述至少一个发热元器件设置于所述避位通槽中，与所述印刷电路电性连接，并导热地结合于所述第三表面上。

Description

电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备，更具体地说，涉及一种具有发热元器件的电子设备。

背景技术

诸如中转台、车台及信道机等大功率通信设备，需要使用功率较大的功放管等发热元器件，具备良好的散热性及保证稳定的电性能指标是发热元器件的关键。相关技术中的很多发热元器件都是直接锡焊在印刷电路板上，印刷电路板再装配到散热器上，然而，由于印刷电路板的纵向导热性差，不能快速地将热量传递到散热器上，热量聚集在发热元器件上，导致发热元器件的温度急剧升高，影响发热元器件的正常工作，严重的情况还会导致发热元器件被烧坏。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对相关技术中的上述不足，提供一种改进的电子设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种电子设备，包括印刷电路板以及至少一个发热元器件，所述印刷电路板包括与所述至少一个发热元器件对应的印刷电路、第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；所述印刷电路板包括避位通槽，所述避位通槽由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述电子设备还包括导热件，所述导热件包括第三表面以及与该第三表面相对的第四表面，所述第三表面结合于所述第二表面；所述至少一个发热元器件设置于所述避位通槽中，与所述印刷电路电性连接，并导热地结合于所述第三表面上。

在本实用新型所述的电子设备中，所述第三表面焊接于所述第二表面上，所述至少一个发热元器件焊接于所述第三表面上。

在本实用新型所述的电子设备中，所述至少一个发热元器件包括至少一个引脚，所述印刷电路形成于所述第一表面上，所述至少一个引脚焊接于所述第一表面上，与所述印刷电路电性连接。

在本实用新型所述的电子设备中，所述第三表面形成有电镀层。

在本实用新型所述的电子设备中，所述电子设备包括散热器，所述印刷电路板的第二表面贴合在所述散热器上；所述散热器包括与所述印刷电路板的第二表面相配合的配合面，所述配合面上形成有容置槽；所述导热件收容于该容置槽中，并与所述散热器导热地接触。

在本实用新型所述的电子设备中，所述散热器包括布置于所述容置槽外围的缓冲浅槽，所述导热件的厚度等于或略大于所述容置槽的深度。

在本实用新型所述的电子设备中，所述电子设备包括扣具，所述扣具包括采用导热性能及散热性能良好的材料制成的抵压件，所述抵压件抵压在所述印刷电路板的第一表面上，并与所述至少一个发热元器件的顶面导热地贴合。

在本实用新型所述的电子设备中，所述容置槽的底面两端部分别形成有至少一个锁固孔，所述导热件的两端分别设有与所述至少一个锁固孔对应的至少一个第一穿孔，所述印刷电路板上形成有分别与所述至少一个第一穿孔对应的至少一个第二穿孔，所述抵压件的两端形成有分别与所述至少一个第二穿孔对应的至少一个第三穿孔；所述扣具包括至少一个锁固件，所述至少一个锁固件分别依次贯穿所述至少一个第三穿孔、所述至少一个第二穿孔以及所述至少一个第一穿孔锁固在所述至少一个锁固孔中。

在本实用新型所述的电子设备中，所述抵压件的两端分别向下伸出有两个支腿，所述两个支腿之间形成有容置空间；所述两个支腿抵压在所述印刷电路板的第一表面上，所述容置空间的底面导热地贴合于所述至少一个发热元器件的顶面；所述至少一个第三穿孔包括两个第三穿孔，所述两个第三穿孔分别沿纵向贯穿所述两个支腿。

在本实用新型所述的电子设备中，所述至少一个第二穿孔与所述避位通槽相连通。

本实用新型的有益效果是：与相关技术相比，由于印刷电路板包括避位通槽，且电子设备还包括导热件，发热元器件设置于避位通槽中，并导热地结合于导热件上，使得发热元器件产生的热量能够较好地导出。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一些实施例中的电子设备的电子组件的立体组装示意图；

图2是图1所示电子组件的立体分解示意图；

图3是图1所示电子组件的纵向剖面示意图；

图4是本实用新型一些实施例中的电子设备的立体组装示意图；

图5是图4所示电子设备的立体分解示意图；

图6是图4所示电子设备在电子组件安装到散热器上时的剖面示意图；

图7是图6中圆圈I处的局部放大图。

具体实施方式

以下结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步详细说明。

图1至图3示出了本实用新型一些实施例中的电子设备1中的电子组件10，该电子组件10在一些实施例中可包括印刷电路板11以及安装于印刷电路板11上的两个发热元器件13和导热件15。

印刷电路板11在一些实施例中可包括第一表面111以及与该第一表面111相对的第二表面112，第一表面111上可布置有印刷电路，可以理解地，印刷电路并不局限于布置在第一表面111上，其也可以布置在印刷电路板11的中间或第二表面112上。印刷电路板11中部形成有避位通槽110，该避位通槽110在一些实施例中大致呈长方形，并由印刷电路板11的第一表面111贯穿至第二表面112。避位通槽110的两端分别形成有两个穿孔113、114，用于供扣具30穿置。

在一些实施例中，印刷电路板11的两个穿孔113、114还与避位通槽110相连通，如此设置至少具备如下诸多优点：（1）可以有效地节省印刷电路板11的空间，便于线路布板走线；（2）使印刷电路板11的两个穿孔113、114边缘在较小压力时更容易发生可控的轻微变形，更好的配合散热器20的缓冲槽212；（3）尽可能地缩小导热板的两个穿孔153、154的距离，保证导热板15具有更好的强度，受力不易变形。

传热件15在一些实施例中大致呈长方形，其可采用铜、铝以及板型热管等导热性能优良的材料制成，导热件15可包括第三表面151以及与第三表面151相对的第四表面152。导热件15的两端分别形成有两个穿孔153、154，该两个穿孔153、154分别与印刷电路板11的两个穿孔113、114对应，用于供扣具30穿置。导热件15的第三表面151焊接在印刷电路板11的第二表面112上，并部分地或全部地覆盖在印刷电路板11上的避位通槽110上，以保证优良的接地性。在一些实施例中，导热件15的第三表面151可形成有电镀层，以提高焊锡性，减少焊锡的孔隙率，使得导热件15与印刷电路板11的接触更紧密、更充分，散热效果更理想。

发热元器件13在一些实施例中可呈方块状，其包括底面131以及与底面131相对的顶面132，发热元器件13的两相对侧分别朝外延伸出两个引脚133、134。发热元器件13设置于该避位通槽110中，且底面131焊接于导热件15的第三表面151上，以将发热元器件13产生的热量从底面131传递给导热件15，由导热件15传递出去，保证优良的散热性和接地性。发热元器件13的两个引脚133、134均焊接于印刷电路板11的第一表面111上，与印刷电路板11的第一表面111上的印刷电路相电性连接。该发热元器件13在一些实施例中可以是但不限于中转台、车台及信道机等大功率通信设备的功放管。

可以理解地，发热元器件13的数量并不局限于两个，一个或两个以上也可以；发热元器件13的形状也不局限于方块状，例如可以呈圆柱状；发热元器件13的引脚数量也不局限于两个，例如一个或两个以上也可以；引脚的位置也不局限于设置于发热元器件13的侧部，例如，设置于发热元器件13的顶部也可以。

图4及图5示出了本实用新型一些实施例中的电子设备1，该电子设备1可包括电子组件10、散热器20以及扣具30。电子组件10设置在散热器20上，以借由散热器20进行散热。扣具30抵压在电子组件10上，将电子组件10与散热器20紧密地扣合在一起，使整个电子设备1组合成一个整体，并可以保证将电子组件10与散热器20之间良好的热接触。

再如图4及图5所示，散热器20在一些实施例中可包括基座21以及从基座21上延伸出来的若干间隔排列的散热鳍片23。基座21在一些实施例中大致呈长方体状，并包括一个与电子组件10相配合的配合面210。配合面210上内凹形成有一个容置槽211，容置槽211的深度（即缓冲浅槽212底面到容置槽211底面的距离）等于或略小于导热件15的厚度。容置槽211底面上的两端部分别形成有两个锁固孔213、214，以供扣具30锁固于其中，锁固孔213、214在一些实施例中可为螺孔。

容置槽211的尺寸与导热件15的尺寸相适配，以供电子组件10的导热件15容置于其中，让导热件15上的热量能够较好地传递给基座21，基座21再将热量传递给散热鳍片23散发出去。在一些实施例中，为了使热量更好地由导热件15传递给基座21，可在容置槽211中布置适量的导热胶（未图示）。在另一些实施例中，为了提高散热鳍片23的散热能力，还可增加风扇（未图示）对散热鳍片23进行吹风。

基座21的配合面210在一些实施例中还内凹形成一个缓冲浅槽212，该缓冲浅槽212环绕容置槽211。一同参阅图6及图7，当电子组件10放置在基座21的配合面210上时，印刷电路板11的第二表面112与缓冲浅槽212的底面之间形成有狭缝。当用扣具30将电子组件10安装到散热器20上时，印刷电路板11在扣具30的抵压下，轻微向下弯折即可与缓冲浅槽212的底面接触，如此，导热件15的厚度等于或略大于容置槽211的深度时，均能够使导热件15的第四表面152与散热器20的容置槽211的底面紧密接触，从而能够较好地吸收由尺寸公差带来的装配误差，保证导热件15与散热器20充分接触。

再如图5所示，扣具30在一些实施例中可包括抵压件31以及穿设于抵压件31中的两个锁固件32。抵压件31在一些实施例中可采用导热性能及散热性能均良好的金属材料制成，其两端分别向下伸出有两个支腿33、34，该两个支腿33、34之间形成有一个容置空间37，而使抵压件31整体呈U形。抵压件31的两端还分别开设有沿轴向贯穿该两个支腿33、34的两个穿孔35、36，该两个穿孔35、36分别与印刷电路板11上的两个穿孔113、114对应。该两个锁固件32穿置于该两个穿孔35、36中，锁固件32在一些实施例中可为螺栓。可以理解地，锁固件32的数量并不局限于两个，也可以是一个或两个以上；相应地，抵压件31、印刷电路板11以及导热件15上与锁固件32对应的穿孔的数量以及散热器20上对应的锁固孔的数量也可以是一个或两个以上。再可以理解地，扣具30并不局限于为抵压件31以及锁固件32的配合，其他的类似夹具也可以。

电子设备1组装时，可先将电子组件10放置到散热器20的基座21的配合面210上，并让电子组件10的导热件15收容在基座21的容置槽211中，在一些实施例中，为了提高导热件15与基座21之间的热传导能力，可先在容置槽211中布置适量的导热胶（未图示）。然后将扣具30的抵压件31放置到电子组件10的印刷电路板11的第一表面111上，并令抵压件31的两个穿孔35、36分别与印刷电路板11上的两个穿孔113、114正对，电子组件10的两个发热元器件13收容在抵压件31的容置空间37内，且该两个发热元器件13的顶面133与容置空间37的底面之间导热接触，在一些实施例中，为了提高该两个发热元器件13与抵压件31的热传导能力，还可在该两个发热元器件13的顶面133与容置空间37的底面之间设置适量的导热胶40。最后，将扣具30的两个锁固件32分别依次贯穿抵压件31上的穿孔35、36，印刷电路板11上的穿孔113、114，以及导热件15上的穿孔153、154之后，紧密地锁固在散热器20上的锁固孔213、214中，而将整个电子设备1组装完成。

在电子设备1中，抵压件31安装在发热元器件13上方，且该两个支腿33、34抵压在印刷电路板11的第一表面111上，其除具有将电子组件10牢固地固定到散热器20上，保证导热件15与散热器20良好的热接触的功能之外；还可以增加印刷电路板11的受力面积，使印刷电路板11的受力更加均匀，避免局部应力导致的变形。另外，由于抵压件31采用导热性能及散热性能良好的材料制成，其还可增加发热元器件13顶面的散热效果。

工作时，发热元器件13产生的热量大部分从底面131传递给导热件15，导热件15再将热量传递给散热器20，由散热器20将该部分热量散发出去。发热元器件13产生的热量的少部分从顶面传递给抵压件31，由抵压件31将热量散发出去。如此，发热元器件13产生的热量可以避免过多的积聚，可以达到较好地保护作用。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干个改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims

1.一种电子设备，包括印刷电路板以及至少一个发热元器件，所述印刷电路板包括与所述至少一个发热元器件对应的印刷电路、第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，其特征在于，所述印刷电路板包括避位通槽，所述避位通槽由所述第一表面贯穿至所述第二表面；所述电子设备还包括导热件，所述导热件包括第三表面以及与该第三表面相对的第四表面，所述第三表面结合于所述第二表面；所述至少一个发热元器件设置于所述避位通槽中，与所述印刷电路电性连接，并导热地结合于所述第三表面上。

2. 根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第三表面焊接于所述第二表面上，所述至少一个发热元器件焊接于所述第三表面上。

3. 根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个发热元器件包括至少一个引脚，所述印刷电路形成于所述第一表面上，所述至少一个引脚焊接于所述第一表面上，与所述印刷电路电性连接。

4. 根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第三表面形成有电镀层。

5. 根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括散热器，所述印刷电路板的第二表面贴合在所述散热器上；所述散热器包括与所述印刷电路板的第二表面相配合的配合面，所述配合面上形成有容置槽；所述导热件收容于该容置槽中，并与所述散热器导热地接触。

6. 根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述散热器包括布置于所述容置槽外围的缓冲浅槽，所述导热件的厚度等于或略大于所述容置槽的深度。

7. 根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括扣具，所述扣具包括采用导热性能及散热性能良好的材料制成的抵压件，所述抵压件抵压在所述印刷电路板的第一表面上，并与所述至少一个发热元器件的顶面导热地贴合。

8. 根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述容置槽的底面形成有至少一个锁固孔，所述导热件上设有与所述至少一个锁固孔对应的至少一个第一穿孔，所述印刷电路板上形成有与所述至少一个第一穿孔对应的至少一个第二穿孔，所述抵压件上形成有与所述至少一个第二穿孔对应的至少一个第三穿孔；所述扣具包括至少一个锁固件，所述至少一个锁固件依次贯穿所述至少一个第三穿孔、所述至少一个第二穿孔以及所述至少一个第一穿孔而锁固在所述至少一个锁固孔中。

9. 根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述抵压件的两端分别向下伸出有两个支腿，所述两个支腿之间形成有容置空间；所述两个支腿抵压在所述印刷电路板的第一表面上，所述容置空间的底面导热地贴合于所述至少一个发热元器件的顶面；所述至少一个第三穿孔包括两个第三穿孔，所述两个第三穿孔分别沿纵向贯穿所述两个支腿。

10. 根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述至少一个第二穿孔与所述避位通槽相连通。