CN202841733U - 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机 - Google Patents

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CN202841733U CN 201220183119 CN201220183119U CN202841733U CN 202841733 U CN202841733 U CN 202841733U CN 201220183119 CN201220183119 CN 201220183119 CN 201220183119 U CN201220183119 U CN 201220183119U CN 202841733 U CN202841733 U CN 202841733U
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聂泉
龙桂华
谢家达
贺铁海
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Shenzhen Liande Automation Equipment Co., Ltd.
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Shenzhen Liande Automation Equipment Co Ltd
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Abstract

软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,它涉及自动邦定机技术领域,ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧,预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧,本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧,FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部,内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端,下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。它产量高,ACF贴附精度高,设置有相应的检测装置,本压精度提高,实用性强。

Description

软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机
技术领域:
本实用新型涉及自动邦定机技术领域,具体涉及一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机。
背景技术:
当前软性电路板(FPC)与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称FOG),均由半自动设备,ACF贴附设备,FPC预压设备,FPC本压设备等单机组成。小数全自动FOG有玻璃上料单元,ACF贴附单元,FPC上料单元,FPC预压单元,FPC本压单元,产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低,良率差,人力多等弊端。对于当前全自动FOG设备小尺寸单FPC之邦定产能为4秒/片,ACF贴附精度为±0.2mm,本压后绑定精度为±20um.同时随着产品的要求越来越高,人力成本也越来越高,所以对此类设备提出了更高的要求,产能为3.5秒/片,ACF贴附精度为±0.1mm,本压后邦定精度为±8um,以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。
实用新型内容:
本实用新型的目的是提供一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,它产量高,ACF贴附精度高,设置有相应的检测装置,本压精度提高,实用性强。
为了解决背景技术所存在的问题,本实用新型是采用以下技术方案:它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7;ACF部件2设置在自动邦定机本体1的左侧,预压部件3设置在ACF部件2的右侧,本压部件4设置在预压部件3的右侧,FPC上料机5设置在自动邦定机本体1的顶部的中部,内部机械手6设置在自动邦定机本体1的顶部的前端,下机架7设置在自动邦定机本体1的下部。
所述的ACF部件2包含ACF压头组件2-1、ACF工作台组件2-2、和ACF工作台板2-3,ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部,ACF工作台组件2-2设置在ACF压头组件2-1的下部,ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。
所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3-2、预压FPC对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5;预压压头组件3-1设置在预压部件3的上部,FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧,预压FPC对位系统3-3设置在预压压头组件3-1的下部,预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部,预压台板3-5设置在预压部件3的底部。
所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台组件4-3、本压工作台台板4-4,支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部,本压压头组件4-2设置在支撑架组件4-1的前部,且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部,本压工作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部,本压工作台台板4-4设置在本压部件4的底部。
所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5-1、FPC搬送机构5-2、FPC料盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5,FFU净化系统5-1设置在上料机5的顶部,FPC搬送机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部,FPC料盘升降机构5-3设置在FPC搬送机构5-2的下部,FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5-3的下部,上机架5-5设置在上料机5的上部。
本实用新型具有以下有益效果:它产量高,ACF贴附精度高,设置有相应的检测装置,本压精度提高,实用性强。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图,
图2为本实用新型的的俯视图,
图3为本实用新型的左视图,
图4为本实用新型中ACF部件2的结构示意图,
图5为本实用新型中预压部件3的结构示意图,
图6为本实用新型中本压部件4的结构示意图,
图7为本实用新型中上料机5的结构示意图,
图8为图7的左视图。
具体实施方式:
参看图1-3,本具体实施方式采用以下技术方案:它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7;ACF部件2设置在自动邦定机本体1的左侧,预压部件3设置在ACF部件2的右侧,本压部件4设置在预压部件3的右侧,FPC上料机5设置在自动邦定机本体1的顶部的中部,内部机械手6设置在自动邦定机本体1的顶部的前端,下机架7设置在自动邦定机本体1的下部。
参看图4,所述的ACF部件2包含ACF压头组件2-1、ACF工作台组件2-2、和ACF工作台板2-3,ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部,ACF工作台组件2-2设置在ACF压头组件2-1的下部,ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。
参看图5,所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3-2、预压FPC对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5;预压压头组件3-1设置在预压部件3的上部,FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧,预压FPC对位系统3-3设置在预压压头组件3-1的下部,预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部,预压台板3-5设置在预压部件3的底部。
参看图6,所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台组件4-3、本压工作台台板4-4,支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部,本压压头组件4-2设置在支撑架组件4-1的前部,且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部,本压工作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部,本压工作台台板4-4设置在本压部件4的底部。
参看图7-8,所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5-1、FPC搬送机构5-2、FPC料盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5,FFU净化系统5-1设置在上料机5的顶部,FPC搬送机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部,FPC料盘升降机构5-3设置在FPC搬送机构5-2的下部,FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5-3的下部,上机架5-5设置在上料机5的上部。
本具体实施方式产量高,ACF贴附精度高,设置有相应的检测装置,本压精度提高,实用性强。

Claims (5)

1.软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7);ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧,预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧,本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧,FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部,内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端,下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。
2.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于所述的ACF部件(2)包含ACF压头组件(2-1)、ACF工作台组件(2-2)和ACF工作台板(2-3),ACF压头组件(2-1)设置在ACF部件(2)的上部,ACF工作台组件(2-2)设置在ACF压头组件(2-1)的下部,ACF工作台板(2-3)设置在ACF部件(2)的底部。
3.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于所述的预压部件(3)包含预压压头组件(3-1)、FPC搬送部件(3-2)、预压FPC对位系统(3-3)、预压工作台组件(3-4)和预压台板(3-5);预压压头组件(3-1)设置在预压部件(3)的上部,FPC搬送部件(3-2)设置在预压压头组件(3-1)的右侧,预压FPC对位系统(3-3)设置在预压压头组件(3-1)的下部,预压工作台组件(3-4)设置在预压FPC对位系统(3-3)的前部,预压台板(3-5)设置在预压部件(3)的底部。
4.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于所述的本压部件(4)包含支撑架组件(4-1)、本压压 头组件(4-2)、本压工作台组件(4-3)、本压工作台台板(4-4),支撑架组件(4-1)设置在本压部件(4)的后部,本压压头组件(4-2)设置在支撑架组件(4-1)的前部,且本压压头组件(4-2)设置在本压部件(4)的上部,本压工作台组件(4-3)设置在本压压头组件(4-2)的前部,本压工作台台板(4-4)设置在本压部件(4)的底部。
5.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机,其特征在于所述的FPC上料机(5)包含FFU净化系统(5-1)、FPC搬送机构(5-2)、FPC料盘升降机构(5-3)、FPC进出料机构(5-4)、上机架(5-5),FFU净化系统(5-1)设置在上料机(5)的顶部,FPC搬送机构(5-2)设置在FFU净化系统(5-1)的下部,FPC料盘升降机构(5-3)设置在FPC搬送机构(5-2)的下部,FPC进出料机构(5-4)设置在FPC料盘升降机构(5-3)的下部,上机架(5-5)设置在上料机(5)的上部。 
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CN103379746A (zh) * 2012-04-27 2013-10-30 深圳市联得自动化装备股份有限公司 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机
CN105620001A (zh) * 2016-01-25 2016-06-01 深圳市福和大自动化有限公司 一种fog预本压一体机

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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