CN103379746B - 软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机 - Google Patents
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Abstract
软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它涉及自动邦定机技术领域，ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。
Description
技术领域：
本发明涉及自动邦定机技术领域，具体涉及一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机。
背景技术：
当前软性电路板(FPC)与玻璃线路连接的自动邦定机(以下统一称FOG)，均由半自动设备，ACF贴附设备，FPC预压设备，FPC本压设备等单机组成。小数全自动FOG有玻璃上料单元，ACF贴附单元，FPC上料单元，FPC预压单元，FPC本压单元，产品下料单元等组成。对于当前半自动设备效率低，良率差，人力多等弊端。对于当前全自动FOG设备小尺寸单FPC之邦定产能为4秒/片，ACF贴附精度为±0.2mm，本压后绑定精度为±20um.同时随着产品的要求越来越高，人力成本也越来越高，所以对此类设备提出了更高的要求，产能为3.5秒/片，ACF贴附精度为±0.1mm，本压后邦定精度为±8um，以致目前市场以有的设备不能满足市场需求。
发明内容：
本发明的目的是提供一种软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。
为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7；ACF部件2设置在自动邦定机本体1的左侧，预压部件3设置在ACF部件2的右侧，本压部件4设置在预压部件3的右侧，FPC上料机5设置在自动邦定机本体1的顶部的中部，内部机械手6设置在自动邦定机本体1的顶部的前端，下机架7设置在自动邦定机本体1的下部。
所述的ACF部件2包含ACF压头组件2-1、ACF工作台组件2-2、和ACF工作台板2-3，ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部，ACF工作台组件2-2设置在ACF压头组件2-1的下部，ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。
所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3-2、预压FPC对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5；预压压头组件3-1设置在预压部件3的上部，FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧，预压FPC对位系统3-3设置在预压压头组件3-1的下部，预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部，预压台板3-5设置在预压部件3的底部。
所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台组件4-3、本压工作台台板4-4，支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部，本压压头组件4-2设置在支撑架组件4-1的前部，且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部，本压工作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部，本压工作台台板4-4设置在本压部件4的底部。
所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5-1、FPC搬送机构5-2、FPC料盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5，FFU净化系统5-1设置在上料机5的顶部，FPC搬送机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部，FPC料盘升降机构5-3设置在FPC搬送机构5-2的下部，FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5-3的下部，上机架5-5设置在上料机5的上部。
本发明具有以下有益效果：它产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图，
图2为本发明的的俯视图，
图3为本发明的左视图，
图4为本发明中ACF部件2的结构示意图，
图5为本发明中预压部件3的结构示意图，
图6为本发明中本压部件4的结构示意图，
图7为本发明中上料机5的结构示意图，
图8为图7的左视图。
具体实施方式：
参看图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含自动邦定机本体1、ACF部件2、预压部件3、本压部件4、FPC上料机5、内部机械手6和下机架7；ACF部件2设置在自动邦定机本体1的左侧，预压部件3设置在ACF部件2的右侧，本压部件4设置在预压部件3的右侧，FPC上料机5设置在自动邦定机本体1的顶部的中部，内部机械手6设置在自动邦定机本体1的顶部的前端，下机架7设置在自动邦定机本体1的下部。
参看图4，所述的ACF部件2包含ACF压头组件2-1、ACF工作台组件2-2、和ACF工作台板2-3，ACF压头组件2-1设置在ACF部件2的上部，ACF工作台组件2-2设置在ACF压头组件2-1的下部，ACF工作台板2-3设置在ACF部件2的底部。
参看图5，所述的预压部件3包含预压压头组件3-1、FPC搬送部件3-2、预压FPC对位系统3-3、预压工作台组件3-4和预压台板3-5；预压压头组件3-1设置在预压部件3的上部，FPC搬送部件3-2设置在预压压头组件3-1的右侧，预压FPC对位系统3-3设置在预压压头组件3-1的下部，预压工作台组件3-4设置在预压FPC对位系统3-3的前部，预压台板3-5设置在预压部件3的底部。
参看图6，所述的本压部件4包含支撑架组件4-1、本压压头组件4-2、本压工作台组件4-3、本压工作台台板4-4，支撑架组件4-1设置在本压部件4的后部，本压压头组件4-2设置在支撑架组件4-1的前部，且本压压头组件4-2设置在本压部件4的上部，本压工作台组件4-3设置在本压压头组件4-2的前部，本压工作台台板4-4设置在本压部件4的底部。
参看图7-8，所述的FPC上料机5包含FFU净化系统5-1、FPC搬送机构5-2、FPC料盘升降机构5-3、FPC进出料机构5-4、上机架5-5，FFU净化系统5-1设置在上料机5的顶部，FPC搬送机构5-2设置在FFU净化系统5-1的下部，FPC料盘升降机构5-3设置在FPC搬送机构5-2的下部，FPC进出料机构5-4设置在FPC料盘升降机构5-3的下部，上机架5-5设置在上料机5的上部。
本具体实施方式产量高，ACF贴附精度高，设置有相应的检测装置，本压精度提高，实用性强。
Claims (3)
1.软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7)；所述ACF部件(2)设置在所述自动邦定机本体(1)的左侧，所述预压部件(3)设置在所述ACF部件(2)的右侧，所述本压部件(4)设置在所述预压部件(3)的右侧，所述FPC上料机(5)设置在所述自动邦定机本体(1)的顶部的中部，所述内部机械手(6)设置在所述自动邦定机本体(1)的顶部的前端，所述下机架(7)设置在所述自动邦定机本体(1)的下部；
所述的预压部件(3)包含预压压头组件(3-1)、FPC搬送部件(3-2)、预压FPC对位系统(3-3)、预压工作台组件(3-4)和预压台板(3-5)；所述预压压头组件(3-1)设置在所述预压部件(3)的上部，所述FPC搬送部件(3-2)设置在所述预压压头组件(3-1)的右侧，所述预压FPC对位系统(3-3)设置在所述预压压头组件(3-1)的下部，所述预压工作台组件(3-4)设置在所述预压FPC对位系统(3-3)的前部，所述预压台板(3-5)设置在所述预压部件(3)的底部；
所述的FPC上料机(5)包含FFU净化系统(5-1)、FPC搬送机构(5-2)、FPC料盘升降机构(5-3)、FPC进出料机构(5-4)、上机架(5-5)，所述FFU净化系统(5-1)设置在所述上料机(5)的顶部，所述FPC搬送机构(5-2)设置在所述FFU净化系统(5-1)的下部，所述FPC料盘升降机构(5-3)设置在所述FPC搬送机构(5-2)的下部，所述FPC进出料机构(5-4)设置在所述FPC料盘升降机构(5-3)的下部，所述上机架(5-5)设置在所述上料机(5)的上部。
2.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部件(2)包含ACF压头组件(2-1)、ACF工作台组件(2-2)、和ACF工作台板(2-3)，ACF压头组件(2-1)设置在ACF部件(2)的上部，ACF工作台组件(2-2)设置在ACF压头组件(2-1)的下部，ACF工作台板(2-3)设置在ACF部件(2)的底部。
3.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的本压部件(4)包含支撑架组件(4-1)、本压压头组件(4-2)、本压工作台组件(4-3)、本压工作台台板(4-4)，支撑架组件(4-1)设置在本压部件(4)的后部，本压压头组件(4-2)设置在支撑架组件(4-1)的前部，且本压压头组件(4-2)设置在本压部件(4)的上部，本压工作台组件(4-3)设置在本压压头组件(4-2)的前部，本压工作台台板(4-4)设置在本压部件(4)的底部。
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