CN202841693U - 电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区，还包括按键区，按键区内包括键桥和按键，所述按键区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。所述主控区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶。所述铜箔之间设有阻焊绿油。本实用新型在按键区和或主控区的表面贴有可剥蓝胶，这样就不需要贴胶带，还能阻止焊接，保护碳桥及按键不受焊锡冲击，也不粘锡。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板。
背景技术
电路板一般包括个电路元件。随着电路集成度的提高，电路板上还可以集成按键区，按键区内有各种按键，通过按键的操作直接实现某些功能。这种电路板在组装时，尤其是焊接时，按键及碳膜容易受到焊锡冲击，甚至与锡粘结在一起；另外，按键上容易落灰尘或者其他颗粒状固体，严重影响成品率和工作效率，增加了成本。实用新型内容
本实用新型所要解决的技术方案是针对上述现有技术的不足，提供一种能够保护碳桥及按键不受焊锡冲击，组装方便的电路板。
为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案为：一种电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区，其特征在于：还包括按键区，按键区内包括键桥和按键，所述按键区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述主控区上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶。
作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述铜箔之间设有阻焊绿油。
本实用新型在按键区和或主控区的表面贴有可剥蓝胶，这样就不需要贴胶带，还能阻止焊接，保护碳桥及按键不受焊锡冲击，也不粘锡。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。
具体实施方式
实施例1
参见图1，本电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区1，还包括按键区2，按键区内包括键桥和按键，所述按键区3上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶3。作为优选方案所述主控区1也上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶3。所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶3。所述铜箔之间设有阻焊绿油。
Claims (4)
1.一种电路板，包括基板，基板上设有包括用于实现电性能的主控区(1)，其特征在于：还包括按键区(2)，按键区内包括键桥和按键，所述按键区(3)_上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶(3)。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述主控区(1)_上覆盖有用于保护键桥和按键的可剥蓝胶(3)。
3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于：所述电路板包括基板、基板上设有作为导电线路的铜箔，铜箔上设有碳油，碳油上面覆盖有可剥蓝胶(3)。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述铜箔之间设有阻焊绿油。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220547042 CN202841693U (zh) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220547042 CN202841693U (zh) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202841693U true CN202841693U (zh) | 2013-03-27 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN 201220547042 Expired - Fee Related CN202841693U (zh) | 2012-10-24 | 2012-10-24 | 电路板 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN202841693U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105873374A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-08-17 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种局部印碳油的印制电路板制作工艺 |
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2012
- 2012-10-24 CN CN 201220547042 patent/CN202841693U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN105873374A (zh) * | 2016-05-17 | 2016-08-17 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种局部印碳油的印制电路板制作工艺 |
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| GR01 | Patent grant | ||
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