CN202524643U - 封锡印制板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种封锡印制板。其包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，基板上设有设有隔离框。在基板上设置格筛形隔离框，使每个焊接孔都被罩在一个对应的单元格内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种封锡印制板。
背景技术
现有的电路板需将电子组件插入基板的焊接孔内，经过锡卢使锡料填满焊接孔，从而使该电子组件和焊接孔形成电性连接，但是，此电路板过锡卢时，容易造成多余的焊料粘在该焊接孔的附近，造成两个或多个焊接孔形成电连接，导致电子组件的短路或连接出错等现象。
实用新型内容
为了克服现有的电路板易使焊料外流，造成短路的不足，本实用新型提供了一种封锡印制板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种封锡印制板，包括基板和焊接孔，焊接孔均匀分布在基板上，基板上设有设有隔离框。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括隔离框为方形格筛状。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括隔离框罩在焊接孔上。
根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括一个焊接孔对应一个隔离框上的一个单元格。
本实用新型的有益效果是，在基板上设置格筛形隔离框，使每个焊接孔都被罩在一个对应的单元格内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框内，从而防止多余的焊料粘在邻近的焊接孔内，造成电子组件的短路或连接出错。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1. 基板，2. 焊接孔，3. 隔离框，4.单元格。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图，一种封锡印制板，包括基板1和焊接孔2，焊接孔2均匀分布在基板1上，基板1上设有隔离框3。隔离框3为方形格筛状。隔离框3罩在焊接孔2上。一个焊接孔2对应一个隔离框3上的一个单元格4。
在基板1上设置格筛形隔离框3，使每个焊接孔2都被罩在一个对应的单元格4内，当印制板过锡卢时，可将多余的锡焊料分隔在隔离框3的单元格4内，从而防止多余的焊料粘在焊接孔邻近的孔内，造成电子组件的短路或连接出错。
Claims (4)
1.一种封锡印制板，包括基板（1）和焊接孔（2），焊接孔（2）均匀分布在基板（1）上，其特征是，基板（1）上设有隔离框（3）。
2.根据权利要求1所述的封锡印制板，其特征是，隔离框（3）为方形格筛状。
3.根据权利要求1所述的封锡印制板，其特征是，隔离框（3）罩在焊接孔（2）上。
4.根据权利要求1所述的封锡印制板，其特征是，一个焊接孔（2）对应一个隔离框（3）上的一个单元格（4）。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN2012201136645U CN202524643U (zh) | 2012-03-23 | 2012-03-23 | 封锡印制板 |
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| CN202524643U true CN202524643U (zh) | 2012-11-07 |
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| CN (1) | CN202524643U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108807428A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-11-13 | 武汉高芯科技有限公司 | 带隔离栏的焦平面阵列及其制备方法 |
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2012
- 2012-03-23 CN CN2012201136645U patent/CN202524643U/zh not_active Expired - Fee Related
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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