CN202829811U - 石英晶片化砣装置 - Google Patents
石英晶片化砣装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202829811U CN202829811U CN 201220492835 CN201220492835U CN202829811U CN 202829811 U CN202829811 U CN 202829811U CN 201220492835 CN201220492835 CN 201220492835 CN 201220492835 U CN201220492835 U CN 201220492835U CN 202829811 U CN202829811 U CN 202829811U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- quartz
- wafer
- mounting groove
- stone roller
- melting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn - After Issue
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种石英晶片化砣装置,装置上端开有数个放置晶砣的安装槽,每个安装槽的长宽与晶砣的长宽配合,使得晶砣四周保护条垂直地放置在安装槽中;每个安装槽底部在晶砣的中间晶片区域开有供晶片下落的通孔。化砣时晶片自动掉入收集盒中,而保护条留在装置上,晶片与保护条不接触,避免了划痕、崩边、亮点的产生,提高了产品合格率。并且省去了挑保护条的工序,提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种石英晶片化砣装置。
背景技术
石英晶片制造过程中需要将多个方片用粘合剂粘合在一起形成晶砣再进行切砣、磨砣。而加工结束后,需要化砣,即将切割好的晶砣放入容器中,倒入化学试剂,放置2至3小时后,在化学试剂的作用下,晶片上的热熔胶脱落,晶片自然散开。为了保护晶片,晶砣的四边都粘有用玻璃制成的保护条,化砣后需在容器中挑出保护条,此时晶片很容易被保护条碰到,而在晶片表面则会形成划痕,或碰到晶片的边角而产生崩边、亮点等缺陷。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提供一种石英晶片化砣装置,可以防止保护条损伤晶片,可以提高晶片加工质量,提高产品合格率。
本实用新型采用了以下技术方案:装置上端开有数个放置晶砣的安装槽,每个安装槽的长宽与晶砣的长宽配合,使得晶砣四周保护条垂直地放置在安装槽中;每个安装槽底部在晶砣的中间晶片区域开有供晶片下落的通孔。将晶砣放置在本装置的安装槽中,将装置放入容器中,化砣时,晶片由安装槽底部的通孔落入下方的晶片收集槽中,而四周的保护条在滞留在安装槽中,使得晶片与保护条自动分离,从而可以保护晶片不受其损伤。
安装槽按行列方式分布在装置上,可以布置较多的安装槽,每次放置的晶砣数量较多,可以提高装置的效率。
安装槽用来支撑晶砣两侧长保护条的边沿呈倾斜设置,化砣时,晶片可以自动滑落,可以防止晶片相互粘接。其倾斜角度以不大于15°为好,倾斜角度过大会使位于高端的短保护条侧翻落入下方的晶片收集槽中。
本实用新型由于化砣时晶片自动掉入收集盒中,而保护条留在装置上,晶片与保护条不接触,避免了划痕、崩边、亮点的产生,提高了产品合格率。并且省去了挑保护条的工序,提高了工作效率。
附图说明
图1为本实用新型俯视图。
图2为图1中沿A-A线剖视图。
图3为晶砣结构示意图。
具体实施方式
由图1和图2所示,本实用新型装置1上端开有数个按行列方式分布、用来放置晶砣4的安装槽2,本例是设有三行三列供九个安装槽。每个安装槽2的长宽与晶砣4的长宽配合,使得晶砣4四周保护条42、43、44、45垂直地放置在安装槽2中;每个安装槽2底部在晶砣4的中间晶片41区域开有供晶片41下落的通孔3。
将晶砣4放置在本装置1的安装槽2中,将装置1放入容器中,化砣时,晶片41由安装槽2底部的通孔3落入下方的晶片收集槽中,而四周的保护条42、43、44、45在滞留在安装槽2中,使得晶片41与保护条42、43、44、45自动分离,从而可以保护晶片不受其损伤。
为了方便晶片41下滑,安装槽2用来支撑晶砣两侧长保护条42、44的边沿21呈倾斜设置,该边沿21倾斜角度不大于15°,倾斜角度过大会使位于安装槽2高端22一侧的短保护条45侧翻落入下方的晶片收集槽中。
Claims (4)
1.石英晶片化砣装置,其特征是:装置(1)上端开有数个放置晶砣(4)的安装槽(2),每个安装槽(2)的长宽与晶砣(4)的长宽配合,使得晶砣(4)四周保护条(42、43、44、45)垂直地放置在安装槽(2)中;每个安装槽(2)底部在晶砣(4)的中间晶片区域开有供晶片(41)下落的通孔(3)。
2.根据权利要求1所述的石英晶片化砣装置,其特征是:安装槽(2)按行列方式分布在装置(1)上。
3.根据权利要求1所述的石英晶片化砣装置,其特征是:安装槽(2)用来支撑晶砣(4)两侧长保护条(42、44)的边沿(21)呈倾斜设置。
4.根据权利要求3所述的石英晶片化砣装置,其特征是:安装槽(2)用来支撑晶砣(4)两侧长保护条(42、44)的边沿(21)的倾斜角度不大于15°。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201220492835 CN202829811U (zh) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 石英晶片化砣装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201220492835 CN202829811U (zh) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 石英晶片化砣装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN202829811U true CN202829811U (zh) | 2013-03-27 |
Family
ID=47941566
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201220492835 Withdrawn - After Issue CN202829811U (zh) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | 石英晶片化砣装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN202829811U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102875011A (zh) * | 2012-09-25 | 2013-01-16 | 铜陵晶越电子有限公司 | 石英晶片化砣装置 |
-
2012
- 2012-09-25 CN CN 201220492835 patent/CN202829811U/zh not_active Withdrawn - After Issue
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102875011A (zh) * | 2012-09-25 | 2013-01-16 | 铜陵晶越电子有限公司 | 石英晶片化砣装置 |
CN102875011B (zh) * | 2012-09-25 | 2015-05-06 | 铜陵晶越电子有限公司 | 石英晶片化砣装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101554757A (zh) | 一种晶体硅块切割方法 | |
CN101168270B (zh) | 同时将至少两个圆柱形工件切分成多个晶片的方法 | |
RU2014108739A (ru) | Способ абразивной обработки заготовки | |
CN102225593A (zh) | 金刚石线锯装置 | |
CN104066694B (zh) | 玻璃板、玻璃板的制造方法及玻璃板的制造装置 | |
JP5210355B2 (ja) | 脆性材料基板のスクライブ方法 | |
CN107457924B (zh) | 一种多晶硅切片方法 | |
JP2006255884A (ja) | 研削物体を備えた金属切削工具 | |
CN202829811U (zh) | 石英晶片化砣装置 | |
CN102875011B (zh) | 石英晶片化砣装置 | |
CN104943000A (zh) | 陶瓷薄板的切割再磨边结构 | |
JP4668350B1 (ja) | 半導体ウェーハの分離装置 | |
CN201833493U (zh) | 带有挡板装置的硅块线切割机 | |
CN102264515A (zh) | 用于框式排锯的工件、切割该工件的方法和通过该方法切割成的产品 | |
CN102441944A (zh) | 多晶晶锭的开方方法 | |
CN201677237U (zh) | 一种研磨液存储装置及研磨液供应系统 | |
CN101564829A (zh) | 一种轻质陶瓷砖的抛光方法 | |
CN204819992U (zh) | 单晶硅棒晶托 | |
CN205766931U (zh) | 一种砌块自动切割装置 | |
CN103817812A (zh) | 硅锭的开方方法、晶托 | |
CN211160878U (zh) | 一种金刚线切割碎硅片新型清洗工装容器 | |
CN204160324U (zh) | 一种可在线修锐金刚石丸片的装置和研磨机 | |
CN208713732U (zh) | 一种金刚石磨片固定装置 | |
CN211221493U (zh) | 支撑板以及金刚线切片机 | |
CN202877206U (zh) | 一种硅片清洗机及其洗槽 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20130327 Effective date of abandoning: 20150506 |
|
RGAV | Abandon patent right to avoid regrant |