CN202816881U - 利用粘合剂封装芯片的设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，其包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。由上可见，采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生。

Description

利用粘合剂封装芯片的设备

技术领域

本实用新型涉及一种封装芯片的设备，特别涉及一种利用粘合剂封装芯片的设备。

背景技术

芯片在制成之后需要进行封装，以对芯片进行保护。利用粘合剂对芯片进行封装的技术是其中一种封装芯片的技术，该技术主要将粘合剂涂抹到封装芯片的外壳的粘结区域，再将另一外壳覆该芯片上，以完成对该芯片的封装。现有的利用粘合剂封装芯片的方式包括：

1）利用点胶机涂抹粘合剂。具体地，该种技术利用点胶机沿粘结区域连续地将粘合剂进行涂抹，使得粘合剂以首尾相连的环状布于粘结区域上。该种技术在芯片封装的自动化进程中，起到了巨大的推动作用，但随着芯片精密度的提高，该种技术在涂抹过程中无法精确地保证粘合剂的均匀，且粘合剂在粘结区域收尾时不能有效控制最后一滴粘合剂，使得粘合剂的接头部分有过多的粘合剂，在芯片封装时会出现粘合剂溢出的情况。

2）采用印刷方式涂抹粘合剂。具体地，将芯片覆盖后，利用印刷原理，将粘合剂涂抹在粘结区域，再取走覆盖芯片的部件。该种技术虽然解决了粘合剂溢出的问题，但对于精密度高、尺寸小的芯片来说，既要挡住芯片、又要能够印刷粘合剂，对设备的精密要求极高，成本过大。

故需要对现有的利用粘合剂封装芯片的设备进行改进，以便更加简便、更均匀地涂抹粘合剂。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，以便更加简便、更均匀地涂抹粘合剂。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种利用粘合剂封装芯片的设备，其包括：用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元，以便所述粘结区域均匀地喷射所述粘合剂。

优选地，所述容器包括：所述第一通孔的直径为0.05mm。

优选地，所述容器包括：所有所述第一通孔所构成的区域的直径在0.2mm-0.25mm之间。

优选地，所述容器包括：位于所述容器上端、且与所述容器内侧壁滑动连接的压力片。

优选地，所述压力控制单元与所述压力片连接。

优选地，所述容器底部具有一个第一通孔时，所述设备还包括：与所述容器底部连接、并覆盖所有所述第一通孔的导管；与所述导管连接的喷头，所述喷头具有多个第二通孔。

优选地，所述第二通孔的直径为0.05mm。

优选地，所述喷头的直径在0.2mm-0.25mm之间。

优选地，所述导管上还设有阀门。

优选地，所述位置控制单元控制所述容器移动。

如上所述，本实用新型的利用粘合剂封装芯片的设备，具有以下有益效果：采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生；在所述容器底部连接喷头，利于设备的维护和更换；所述喷头的尺寸在0.2-0.25mm之间，能够保证所述设备在喷射时既确保所述粘结区域能够均匀地喷涂所述粘合剂，又能使所述粘合剂不会喷到所述芯片上。

附图说明

图1显示为本实用新型的利用粘合剂封装芯片的设备的结构示意图。

图2显示为本实用新型的利用粘合剂封装芯片的设备中的容器底部的放大示意图。

图3显示为本实用新型的利用粘合剂封装芯片的设备的一种优选结构的示意图。

图4显示为待封装的芯片与外壳的结构示意图。

元件标号说明

1        利用粘合剂封装芯片的设备

11       容器

111      第一通孔

112      压力片

12       压力控制单元

13       位置控制单元

14       导管

15        喷头

151       第二通孔

2         粘合剂

3         芯片

4         外壳

41        粘结区域

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

图1显示为本实用新型的一种利用粘合剂封装芯片的设备的结构示意图。其中，所述利用粘合剂封装芯片的设备1用于将芯片封装在外壳内。如图4所示，所述外壳4的尺寸大于所述芯片3的尺寸，所述外壳4的形状可以是凹字形、也可以是平面体，所述外壳4在所述芯片3所占的区域之外的区域为粘结区域41，用于涂粘合剂（如硅胶等），以便将所述芯片3封装在两个所述外壳4之间。

所述设备1包括：容器11、压力控制单元12和位置控制单元13。

所述容器11用于盛放粘合剂、且容积可调，其底部具有至少一个第一通孔111，所述容器11的底部位于封装芯片3的外壳4的粘结区域41的上端。其中，所述容器11的形状包括但不限于：圆柱体、四方体、圆台体等。所述容器11底部可以为平面、凹面等。所述容器11可包含软质材料，以便其受压后容积可调，优选地，所述容器11也可为全硬质材料，所述容器11还包括：位于所述容器11上端、且与所述容器11内侧壁滑动连接的压力片112。例如，所述压力片112为活塞结构。更为优选地，所述容器11为针筒结构。

所述第一通孔111的数量可以为一个，也可以为多个，优选地，所述第一通孔111的数量为多个，如图2所示，所述第一通孔111的直径优选为0.05mm，多个所述第一通孔111所构成的区域最宽的尺寸不大于所述粘结区域41最窄的尺寸，优选地，多个所述第一通孔111所构成的区域的宽度在0.2mm-0.25mm之间。

所述容器11底部与所述粘结区域41的距离与所述容器11受压喷射出粘合剂的范围有关。例如，所述容器11受压由所述第一通孔111喷出，在所述第一通孔111下方3mm处，所喷出的粘合剂的范围的宽度在0.23-0.27mm之间，略小于粘结区域41的宽度，则所述容器11底部与所述粘结区域41的距离为3mm。

优选地，若所述第一通孔111的数量仅为一个，则所述设备1还包括：导管14和喷头15。如图3所示。

所述导管14与所述容器11底部连接、并覆盖所有所述第一通孔111。所述导管14的口径的宽度大于或等于所有所述第一通孔111所构成的区域的宽度。所述导管14与所述容器11底部连接的方式包括但不限于：粘贴方式、螺纹连接方式等。

更为优选地，所述导管14上还设有阀门（未予图示）。

所述阀门用于在所述设备1不处于工作状态时封闭所述导管14，以防止所述粘合剂流出。所述阀门可以是球阀。

所述喷头15与所述导管14连接，并具有多个第二通孔（未予图示）。其中，所述喷头15最宽的尺寸不大于所述粘结区域41最窄的尺寸，优选地，所述喷头15的直径在0.2mm-0.25mm之间。所述喷头15的形状可以为任意形状，其包括但不限于：圆形、四方形等。所述喷头15与所述粘结区域41的距离与所述容器11受压喷射出粘合剂的范围有关。例如，所述容器11受压由所述喷头15喷出，在所述喷头15下方3mm处，所喷出的粘合剂的范围的宽度在0.17-0.24mm之间，略小于粘结区域41的宽度，则所述喷头15与所述粘结区域41的距离为3mm。

所述第二通孔（未予图示）的直径优选为0.05mm。

所述压力控制单元12位于所述容器11上端，用于基于预设频率向所述容器11施压。

具体地，所述压力控制单元12按照预设的压力值和时间间隔一次一次地向所述容器11施压，以使所述容器11内的粘合剂由所述容器11的底部第一通孔111喷出。

例如，所述压力控制单元12以1牛/秒的频率向所述容器11施压，以使所述粘合剂由所述容器11的底部第一通孔111喷出。

优选地，所述压力控制单元12与所述压力片112连接。

例如，所述压力控制单元12以1牛/秒的频率向所述压力片112施压，以使所述压力片112向下移动，以减小所述容器11的容积，使所述粘合剂由与所述容器11的底部连接的喷头15喷出。

所述位置控制单元13用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元12所施压的频率，移动所述容器11在所述粘结区域41上端的位置，以便所述粘结区域41均匀地喷射所述粘合剂。

具体地，所述位置控制单元13基于预设的喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围的半径来移动所述容器11在所述粘结区域41上端的位置，以便所述粘结区域41均匀地喷射所述粘合剂。

所述位置控制单元13移动所述容器11在所述粘结区域41上端的位置的方式包括但不限于：通过控制所述外壳4移动来改变所述容器11的位置，优选地，通过控制所述容器11移动来改变所述容器11的位置。

例如，喷射到所述粘结区域41的所述粘合剂均匀地分布在以喷头15正下方为中心、半径为0.14mm的范围内，则所述位置控制单元13每次沿所述粘结区域41控制所述容器11移动的距离为0.28mm，如此使得所述粘结区域41被均匀地喷涂所述粘合剂。

需要说明的是，本领域技术人员应该理解，上述移动所述容器11在所述粘结区域41上端的位置的方式仅为举例，而非对本实用新型的限制，事实上，任何基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，移动所述容器11在所述粘结区域41上端的位置的方式均包含在本实用新型之内。

所述设备1的工作过程如下：

所述容器11底部与喷头15连接，所述容器11上端的压力片112与所述压力控制单元12连接，所述容器11还与所述位置控制单元13连接；当所述喷头15从所述外壳4的粘结区域41的a点上方开始，以预设频率向所述a点区域附近喷射所述容器11内的粘合剂，并以相同的频率顺时针移动所述容器11，以使所述容器11以a点开始沿所述粘结区域41旋转一周，均匀地喷射粘合剂，以确保所述粘结区域41能够均匀地喷涂所述粘合剂。由此，便于将所述芯片3封装在两所述外壳4之间。

综上所述，本实用新型所述的利用粘合剂封装芯片的设备，采用喷射的方式向所述外壳的粘结区域喷涂粘合剂，能够使粘合剂利用液体的流动性均匀地分布在所述外壳的粘结区域，避免了粘合剂过多外漏、或过少粘合不紧密等情况的发生；在所述容器底部连接喷头，利于设备的维护和更换；所述喷头的尺寸在0.2-0.25mm之间，能够保证所述设备在喷射时既确保所述粘结区域能够均匀地喷涂所述粘合剂，又能使所述粘合剂不会喷到所述芯片上。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，至少包括：

用于盛放粘合剂的、容积可调的容器，其底部具有至少一个第一通孔，所述容器的底部位于封装芯片的外壳的粘结区域的上端；

位于所述容器上端、用于基于预设频率向所述容器施压的压力控制单元；

用于基于喷射到所述粘合区的所述粘合剂的范围，按所述压力控制单元所施压的频率，移动所述容器在所述粘结区域上端的位置的位置控制单元。

2.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括：所述第一通孔的直径为0.05mm。

3.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括：所有所述第一通孔所构成的区域的直径在0.2mm-0.25mm之间。

4.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器包括：位于所述容器上端、且与所述容器内侧壁滑动连接的压力片。

5.根据权利要求4所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述压力控制单元与所述压力片连接。

6.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述容器底部具有一个第一通孔时，所述设备还包括：

与所述容器底部连接、并覆盖所有所述第一通孔的导管；

与所述导管连接的喷头，所述喷头具有多个第二通孔。

7.根据权利要求6所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述第二通孔的直径为0.05mm。

8.根据权利要求6所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述喷头的直径在0.2mm-0.25mm之间。

9.根据权利要求6所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述导管上还设有阀门。

10.根据权利要求1所述的利用粘合剂封装芯片的设备，其特征在于，所述位置控制单元控制所述容器移动。

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