CN202772189U - 一种led发光装置封装结构 - Google Patents
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Abstract
一种LED发光装置封装结构,包括发光元件(110),装载发光元件(110)的电路板(120),包裹发光元件(110)的密封部(130),电路板(120)上面限制密封部(130)所形成的槽口(140),以及槽口(140)形成时给发光元件(110)反面边角加压使其平坦化的加压平坦部(150)。本实用新型与现有技术做比较,光效率良好,色差减少,树脂与银光粉的用量也明显减少,节约了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光装置,尤其是关于以发光器件为中心限制的领域里形成封装的一种LED发光装置封装结构。
背景技术
近来,以发光二极管(Light Emitting Diode,以下称LED)作为发光元件所使用的装置日趋普遍。LED 因为有着优秀的光效率性及可以小型化设计,正在运用在主要以PKG的形态来构成显示装置的背光及照明装置等多样的光源。把LED作为发光元件的发光装置是根据多数的LED指定的排列规则进行组装,从而能够提供均一的照度的装置。一般来说,LED是由PKG构成后贴装在已印好的回路板上,相互之间由通电回路连接,再把这些连接好的PKG与另外的通电系统连接。
图1是现有技术附图,发光装置10包括发光元件11,及其上方的空白空间12,空白空间12外部有透光部17,再加上可以容纳发光元件11的外壳13,及可以与外壳13结合并可以作为发光元件11的支架15,支架15还可以用于导电,使用包含很多回路布线的铜材质的支架15,利用注塑方法给这个支架15灌上相同纹路的保护膜。这样作为发光元件11 就可以形成通电回路。为了能够发出特定的光,把荧光粉与透明材质的树脂混合后灌入每个外壳13内的空白空间12里,把封在里面,从而形成了可以透光的封闭区域。
但是,所说的发光装置10密封所形成的领域与外壳内的空间领域一样,所以有光效率低下的问题。还有因为包含有荧光粉的密封剂的量不能够精确的调节,所以也有光效率低下的问题。进一步说,因为形成了宽阔的密封领域,单个的LED PKG里面也可以发生大的色差。所以说形成密封部的树脂及荧光粉的量不得不增加,这样在节约成本的角度上说这成为了需要改进的因素。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中光效率低下的问题而采取的一种能够形成均一的形状及大小的密封区的封装结构。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种LED发光装置封装结构,包括发光元件,装载发光元件的电路板,包裹发光元件的密封部,电路板上面限制密封部所形成的槽口,以及槽口形成时给发光元件反面边角加压使其平坦化的加压平坦部。
本实用新型中所述槽口包括内面的急斜面及外面的缓射面。
有益效果:
本实用新型与现有技术做比较,光效率良好,色差减少,树脂与银光粉的用量也明显减少,节约了成本。
附图说明:
图1 为现有技术的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
如图2所示,一种LED发光装置封装结构,包括发光元件110,装载发光元件110的电路板120,包裹发光元件110的密封部130,电路板120上面限制密封部130所形成的槽口140,以及槽口140形成时给发光元件110反面边角加压使其平坦化的加压平坦部150。发光元件110是通电后可以发光的半导体元件,例如,可以是LED装载在电路板120上。电路板120是金属材质的,作为发光元件110的支架。具体的说,电路板120就是与通过注塑工程形成的一体化外壳一起构成LED PKG形态的发光装置的金属材质的Lead Frame。当然与图1不同的是,电路板120是含有把金属板作为基材使用的PCB,镀金层和透明保护膜的金属板,没有进行处理过的金属板本身,任何一个都可以成为电路板。电路板120上面形成槽口140,槽口140是密封部形成时为了控制密封部的平面警戒线,才在电路板120上面装载发光元件的区域内形成的一个圈。
本实用新型中的槽口140包括内面的急斜面143及外面的缓射面147,图2里显示出来的是一个圆形槽口140的发光装置100,但是根据需要是可以提供其他圆形的槽口140的,槽口140是包含由发光元件110面,即内面的急斜面143及外面的缓射面147,即外面的缓射面147的楔形纵断面所形成的,急斜面143是为了再后续工程里直接限制要形成的密封部的水平式扩散而形成的,最好的倾斜度在70°~90°以内。槽口140是用拥有与要形成的槽口的纵断面形态想对应的楔形的单部纵断面形态以及与槽口的平面形态相对应的横断面形态的冲子,然后使用相同工具的冲床作业做成的。
Claims (2)
1.一种LED发光装置封装结构,其特征在于:包括发光元件(110),装载发光元件(110)的电路板(120),包裹发光元件(110)的密封部(130),电路板(120)上面限制密封部(130)所形成的槽口(140),以及槽口(140)形成时给发光元件(110)反面边角加压使其平坦化的加压平坦部(150)。
2. 根据权利要求1所述的一种LED发光装置封装结构,其特征在于:所述槽口(140)包括内面的急斜面(143)及外面的缓射面(147)。
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