CN202755095U - 新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场 - Google Patents

新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场 Download PDF

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韩建超
沈杨宇
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Shanghai Crystal Silicon Material Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,包括导流筒;其特征在于,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。本实用新型中的新型单晶炉热场,由于采用设置碳化硅涂层的导流筒,可降低硅单晶棒生产能耗,可降低5%以上。使用本实用新型中的新型单晶炉热场,拉制的N型<100>轻掺硅单晶的OISF可降低到100个/cm2以下。本实用新型中的新型单晶炉热场,能有效改善硅单晶棒中的Fe含量,平均值为1.80E+10atoms/cm3,最大值6.91E+10atoms/cm3。扩散长度达到450.2μm。

Description

新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场
技术领域
本实用新型涉及一种新型单晶炉热场、拉制轻掺硅单晶的新型单晶炉热场及可减少N型轻掺硅单晶OISF的新型单晶炉热场。
背景技术
随着半导体市场竞争的日趋激烈,降低能耗、节省成本、提升良率成为技术发展的核心。节能降耗已成为国家近几年的规划目标。目前单晶硅生产过程中的主要用电负载为单晶炉。单晶炉的耗电量占总用电量的45%,耗电量大是单晶生长的一个大问题,如何能在确保单晶产量的前提下,达到节能降耗的目标是一个急需解决的问题。
除降低生产能耗外,提高产品质量也是单晶硅生产中的需要考虑的重要因素。衡量硅单晶棒质量的其中两个重要指标,一是OISF,即氧化层错;二是金属杂质含量,尤其是铁含量,铁含量采用每立方厘米的铁原子个数衡量。这两个指标值越小,表示硅单晶棒质量越高。
实用新型内容
本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种可提高硅单晶棒质量的新型单晶炉热场。
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:
新型单晶炉热场,包括导流筒;其特征在于,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。
优选地是,所述导流筒包括相互连接的内导流筒和外导流筒;内导流筒设置在外导流筒内,内导流筒与外导流筒之间具有间隙,所述间隙内设置有保温材料。
优选地是,还包括保温筒,保温筒内设置有加热器,加热器围绕石墨坩埚设置,石墨坩埚内设置有石英坩埚;所述导流筒设置于石英坩埚上方。
拉制轻掺硅单晶的新型单晶炉热场,其特征在于,包括导流筒,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。
优选地是,所述导流筒包括相互连接的内导流筒和外导流筒;内导流筒设置在外导流筒内,内导流筒与外导流筒之间具有间隙,所述间隙内设置有保温材料。
优选地是,所述轻掺单晶电阻率为0.1-100Ω·cm。
优选地是,还包括保温筒,保温筒内设置有加热器,加热器围绕石墨坩埚设置,石墨坩埚内设置有石英坩埚;所述导流筒设置于石英坩埚上方。
优选地是,所述硅单晶晶向为<100>。
一种可减少N型轻掺单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,包括导流筒,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。
优选地是,所述导流筒包括相互连接的内导流筒和外导流筒;内导流筒设置在外导流筒内,内导流筒与外导流筒之间具有间隙,所述间隙内设置有保温材料。
优选地是,所述轻掺硅单晶电阻率为0.1-100Ω·cm。
优选地是,所述的OISF小于等于100个/cm2
优选地是,还包括保温筒,保温筒内设置有加热器,加热器围绕石墨坩埚设置,石墨坩埚内设置有石英坩埚;所述导流筒设置于石英坩埚上方。
优选地是,所述硅单晶晶向为<100>。
本实用新型中的新型单晶炉热场,由于采用设置碳化硅涂层的导流筒,可降低晶棒生产能耗,可降低5%以上。使用本实用新型中的新型单晶炉热场,拉制的硅单晶的OISF可降低到100个/cm2以下。本实用新型中的新型单晶炉热场,能有效改善硅单晶棒中的Fe含量,平均值为1.80E+10atoms/cm3,最大值6.91E+10atoms/cm3。扩散长度达到450.2μm。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
如图1所示,新型单晶炉热场,炉筒1内设置有保温筒8,保温筒8包括上保温筒81和下保温筒82。下保温筒82内设置有加热器4。加热器4与电极6通过加热器电极脚5连接。加热器电极脚5与电极6通过电极螺丝7连接,电极螺丝7平行于炉筒1轴向设置。安装时,电极螺丝7自上向下拧入加热器电极垫脚5和电极6内,将两者连接在一起。加热器4内设置有石墨坩埚2,石墨坩埚2内设置有石英坩埚3。加热器4围绕石墨坩埚2设置,为石墨坩埚2提供加热的热能。上保温筒81内壁比下保温筒82内壁更靠近石墨坩埚4,也就是,上保温筒81自下保温筒82向内延伸一定的长度,该长度可根据热场尺寸及需要的加热功率确定。上保温筒81可阻挡热辐射,降低热能损失。上保温筒81和下保温筒82之间设置有隔热挡板10,隔热挡板10设置于加热器4上方,也可以阻挡热辐射。加热器4下方设置有保温挡圈9,可以降低热能向下的热辐射。
石英坩埚3上方设置有导流筒,导流筒包括内导流筒11和外导流筒12。导流筒11和外导流筒12连接,两者之间的间隙内填充有保温材料。内导流筒11和外导流筒12表面均涂有碳化硅涂层。保温材料可选用现有技术中使用的材料,如高纯度碳毡。
使用16英寸新型单晶炉热场拉制单晶晶棒,投料45公斤,平均拉晶功率对比如下图所示:
从上表可以看出,采用新型热场后,拉晶各个阶段的用电功率均得到降低,达到降低生产能耗的目的。
使用上述新型单晶炉热场拉制5英寸N型<100>轻掺磷硅单晶棒,电阻率为0.1-100Ω·cm,OISF对比如下图所示:
Figure BDA00001835805500041
从上表可以看出,采用新型热场后,5英寸N型<100>轻掺磷硅单晶的OISF大大降低,达到改善OISF的目的。
使用上述新型单晶炉热场拉制P型<100>轻掺硼硅单晶棒,电阻率为0.1-100Ω·cm,SPV数据对比如下图所示:
Figure BDA00001835805500042
从上表可以看出,采用新型热场后,由于导流筒表面设置有碳化硅涂层,所得SPV数据比未作涂层时改善明显,和老式的开放式热场水平相当。
本实用新型中的热场拉制各种晶向的轻掺硅单晶,同样可降低N型硅单晶、其他P型硅单晶晶棒的Fe含量。
以上所列对比数据中,一种老式热场是未设置导流筒的热场;另一种老式热场是设置导流筒,但导流筒表面未设置SiC涂层。其余结构相同。
本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本实用新型保护范围内。

Claims (14)

1.新型单晶炉热场,包括导流筒;其特征在于,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。
2.根据权利要求1所述的新型单晶炉热场,其特征在于,所述导流筒包括相互连接的内导流筒和外导流筒;内导流筒设置在外导流筒内,内导流筒与外导流筒之间具有间隙,所述间隙内设置有保温材料。
3.根据权利要求1所述的新型单晶炉热场,其特征在于,还包括保温筒,保温筒内设置有加热器,加热器围绕石墨坩埚设置,石墨坩埚内设置有石英坩埚;所述导流筒设置于石英坩埚上方。
4.拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,其特征在于,包括导流筒,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。
5.根据权利要求4所述的拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,其特征在于,所述导流筒包括相互连接的内导流筒和外导流筒;内导流筒设置在外导流筒内,内导流筒与外导流筒之间具有间隙,所述间隙内设置有保温材料。
6.根据权利要求4所述的拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,其特征在于,所述轻掺硅单晶棒电阻率为0.1-100Ω·cm。
7.根据权利要求4所述的拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,其特征在于,还包括保温筒,保温筒内设置有加热器,加热器围绕石墨坩埚设置,石墨坩埚内设置有石英坩埚;所述导流筒设置于石英坩埚上方。
8.根据权利要求4所述的拉制轻掺硅单晶棒的新型单晶炉热场,其特征在于,所述硅单晶晶向为<100>。
9.一种可减少N型轻掺硅单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,包括导流筒,所述导流筒表面设置有碳化硅涂层。
10.根据权利要求9所述的可减少N型轻掺硅单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,所述导流筒包括相互连接的内导流筒和外导流筒;内导流筒设置在外导流筒内,内导流筒与外导流筒之间具有间隙,所述间隙内设置有保温材料。
11.根据权利要求9所述的可减少N型轻掺单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,所述轻掺单晶电阻率为0.1-100Ω·cm。
12.根据权利要求9所述的可减少N型轻掺单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,所述的OISF小于等于100个/cm2
13.根据权利要求9所述的可减少N型轻掺单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,还包括保温筒,保温筒内设置有加热器,加热器围绕石墨坩埚设置,石墨坩埚内设置有石英坩埚;所述导流筒设置于石英坩埚上方。
14.根据权利要求9所述的可减少N型轻掺单晶OISF的新型单晶炉热场,其特征在于,所述硅单晶晶向为<100>。
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