CN202737725U - 具有汇流条的变频器驱动板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有汇流条的变频器驱动板，其包括驱动板本体，驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区，其还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。通过在驱动板，即PCB板的，输入相（R、S、T）和输出相（U、V、W）的裸铜区固定汇流条，增加铜皮的通电能力以及散热能力，可以达到降低裸铜区温升的目的。

Description

具有汇流条的变频器驱动板

技术领域

本实用新型主要运用在变频器等电器产品驱动板PCB方案等领域

背景技术

在变频器驱动板，一般为PCB板，的光耦和分流器方案中，驱动板上输入相（R、S、T）和输出相（U、V、W）导电仅依靠PCB自身的铜皮部分，如图1所示。这会产生如下局限性：首先，鉴于PCB空间的限制，变频器驱动板上输入相（R、S、T）和输出相（U、V、W）铜皮宽度受到限制；其次，PCB铜皮厚度0.07mm，镀锡层厚度0.03mm，厚度范围偏小，而PCB铜皮厚度的增加会大幅度增加PCB成本，以及要求更大的PCB设计空间。

实用新型内容

为解决前述问题，本实用新型的目的之一在于提供了一种低成本的、在有限的空间内即可解决温升问题具有变频器驱动板。

为实现上述目的，本实用新型提供的具有汇流条的变频器驱动板，包括驱动板本体，驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区，还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。

通过在驱动板，即PCB板的，输入相（R、S、T）和输出相（U、V、W）的裸铜区固定汇流条，增加铜皮的通电能力以及散热能力，可以达到降低裸铜区温升的目的。

汇流条优选采用与裸铜区相同的材质制成，且具有与裸铜区的形状相对应的形状。尤其优选的是，采用1-2mm的紫铜板，开模加工生产而成，汇流条的大小依照裸铜区的形状向内收敛1mm。

为了简化生产工艺，提高生产效率，优选的是，汇流条表面镀雾锡，并通过回流焊工艺焊接于输入相裸铜区和输出相裸铜区。

此方案采用后，通过实验测得，可使驱动板输入输出各相裸铜区温升降低6℃-10℃，大幅提高了驱动板，即PCB的可靠性，达到了变频器的设计要求。

附图说明

图1为现有技术中不具有汇流条的驱动板的示意图；

图2为根据本实用新型的一种实施方式的具有汇流条的驱动板的示意图；

图3为图2中的输出相之一的放大图。

具体实施方式

下面将参照附图对本实用新型的实施例做进一步的说明，应该理解，这些说明意在方便本领域技术人员理解本实用新型，而并非意在将本实用新型限制在实施例所描述的范围内。

参照图2，，本实用新型提供的具有汇流条的变频器驱动板包括驱动板本体100，驱动板本体上设有输入相R、S、T的裸铜区21、22、23和输出相U、V、W的裸铜区31、32、33，在这些裸铜区上分别固定有与其形状相对应的汇流条41、42、43、44、45、46。

通过在驱动板，即PCB板的，输入相R、S、T和输出相U、V、W的裸铜区固定汇流条41至46，可增加铜皮的通电能力以及散热能力，并可以达到降低裸铜区温升的目的。

汇流条41至46优选采用与裸铜区相同的材质制成，且具有与裸铜区的形状相对应的形状。尤其优选的是，如图3所示，采用1-2mm的紫铜板，开模加工生产而成，汇流条的大小依照裸铜区的形状向内收敛1mm。

为了简化生产工艺，提高生产效率，优选的是，汇流条表面镀雾锡，并通过回流焊工艺焊接于输入相裸铜区和输出相裸铜区。

Claims (4)

1.具有汇流条的变频器驱动板，包括，驱动板本体，驱动板本体上设有输入相裸铜区和输出相裸铜区，其特征在于：还包括固定于输入相裸铜区及或输出相裸铜区上的汇流条。

2.根据权利要求1所述的具有汇流条的变频器驱动板，其特征在于：汇流条采用与裸铜区相同的材质制成，且具有与裸铜区的形状相对应的形状。

3.根据权利要求2所述的具有汇流条的变频器驱动板，其特征在于：汇流条采用1-2mm的紫铜板，开模加工生产而成，汇流条的大小依照裸铜区的形状向内收敛1mm。

4.根据权利要求2所述的具有汇流条的变频器驱动板，其特征在于：汇流条表面镀雾锡，并通过回流焊工艺焊接于输入相裸铜区和输出相裸铜区。

Images