CN202713780U - 一种用于电路板封装的密封膜 - Google Patents
一种用于电路板封装的密封膜 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202713780U CN202713780U CN 201220391803 CN201220391803U CN202713780U CN 202713780 U CN202713780 U CN 202713780U CN 201220391803 CN201220391803 CN 201220391803 CN 201220391803 U CN201220391803 U CN 201220391803U CN 202713780 U CN202713780 U CN 202713780U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- film
- circuit board
- bubble
- bubble chamber
- hot blast
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板材封装领域，具体来讲是一种用于电路板封装的密封膜。
背景技术
电路板的名称有线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。随着电子信息化的不断发展，电路板的用处随处可见，然而在对电路板加工完成后，为了把电路板密封起来，不让水气、异物进入污染印制板而影响电路的性能，可以长期保存印制板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，在此提供一种便于封装的电路板封装密封膜。
本实用新型是这样实现的，构造一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，气泡膜上带有多个气泡，所述气泡间距为2-4mm。
根据本实用新型所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：所述气泡间距为3mm。
根据本实用新型所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：其中热风膜与气泡膜边沿之间采用热压形成真空密封腔。
通过以上改进本实用新型在此提供一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜以及气泡膜构成，其中热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能。本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个气泡，所述气泡膜间距为2-4mm。热风膜与气泡膜边沿之间可以采用热压形成真空密封腔，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了抽真空热压时气流度，提高了真空速度及热风膜与气泡膜的更好的粘接，便于压制操作。
本实用新型的优点在于：本实用新型所述的密封膜包括热风膜以及气泡膜构成，（1）热风膜与气泡膜之间形成用于封装电路板的真空密封腔，将电路板放置于真空密封腔里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能；（2）本实用新型中其中所述气泡膜上带有多个间距为2-4mm的气泡，当在对热风膜与气泡膜之间进行热压时，由于气泡间距增大，故增强了抽真空热压时气流度，提高了真空速度及热风膜与气泡膜的更好的粘接，便于压制操作。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图。
图2是气泡膜示意图。
图中：101、热风膜，102、气泡膜，102a、气泡，104、电路，103、真空密封腔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细说明：
为了克服现有技术的不足，本实用新型通过改进在此提供一种用于电路板封装的密封膜，按照如下方式实施；
实施例1：一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，将电路板104放置于真空密封腔103里，故能够防止水气、异物进入而影响电路的性能。本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为3mm。热风膜101与气泡膜102边沿之间可以采用热压形成真空密封腔103，当在对热风膜101与气泡膜102之间进行热压时，由于气泡102a间距增大，故增强了热压时气流度，便于压制操作。
实施例2：一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为2mm。
实施例3：一种用于电路板封装的密封膜，包括热风膜101以及气泡膜102构成。其中热风膜101与气泡膜102之间形成用于封装电路板104的真空密封腔103，本实用新型中其中所述气泡膜102上带有多个气泡102a，所述气泡102a间距为4mm。
Claims (3)
1.一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：包括热风膜（101）以及气泡膜（102）构成，其中热风膜（101）与气泡膜（102）之间形成用于封装电路板的真空密封腔（103），气泡膜（102）上带有多个气泡（102a），所述气泡（102a）间距为2-4mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：所述气泡（102a）间距为3mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于电路板封装的密封膜，其特征在于：其中热风膜（101）与气泡膜（102）边沿之间采用热压形成真空密封腔（103）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220391803 CN202713780U (zh) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 一种用于电路板封装的密封膜 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220391803 CN202713780U (zh) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 一种用于电路板封装的密封膜 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202713780U true CN202713780U (zh) | 2013-01-30 |
Family
ID=47594031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220391803 Expired - Fee Related CN202713780U (zh) | 2012-08-09 | 2012-08-09 | 一种用于电路板封装的密封膜 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202713780U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105875295A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-24 | 河北省林业科学研究院 | 一种葡萄种植用覆盖膜 |
| CN106956949A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-07-18 | 南京市罗奇泰克电子有限公司 | 一种用于电路板基板的气泡膜整理架 |
-
2012
- 2012-08-09 CN CN 201220391803 patent/CN202713780U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105875295A (zh) * | 2016-05-26 | 2016-08-24 | 河北省林业科学研究院 | 一种葡萄种植用覆盖膜 |
| CN106956949A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-07-18 | 南京市罗奇泰克电子有限公司 | 一种用于电路板基板的气泡膜整理架 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN106535466B (zh) | 一种刚挠结合板及其制作方法 | |
| CN202713780U (zh) | 一种用于电路板封装的密封膜 | |
| CN103068166B (zh) | 一种无内定位的金属基板的成型方法 | |
| CN102107552B (zh) | 一种smt印刷钢网 | |
| CN204377257U (zh) | 冲切带胶的金属箔制作的电路板 | |
| CN204449030U (zh) | 一种补强板冲压装置用模件 | |
| CN203850267U (zh) | 集成电路取放装置 | |
| CN204836790U (zh) | 一种线路板防爆结构 | |
| CN207305193U (zh) | 一种可拆卸的pcb板防水散热装置 | |
| CN201976339U (zh) | 高密度积层印制电路板及其防爆结构 | |
| CN201937973U (zh) | 一种改良的柔性印制电路板曝光机抽气系统 | |
| CN205185515U (zh) | 一种锡膏印刷真空支撑载具 | |
| CN205282472U (zh) | 一种屏蔽结构和具有该屏蔽结构的集成电路 | |
| CN204377247U (zh) | 一种用模切金属箔制作的led灯条线路板 | |
| CN202958044U (zh) | 一种便于识别的线路板 | |
| CN205611080U (zh) | 自动贴钢片机的吸盘结构及贴钢片机 | |
| CN201626162U (zh) | 一种0.2mmPCB薄板阻焊丝印装置 | |
| CN201833130U (zh) | 一种用于芯片焊接的改良石英台 | |
| CN206442608U (zh) | 线路板阻焊磨板生产线 | |
| CN204836819U (zh) | 异形料高效吸附装置 | |
| CN103552132A (zh) | 分板治具 | |
| CN207217476U (zh) | 一种cob模块的封装机构 | |
| CN203103296U (zh) | 一种pcb板上芯片的封装结构 | |
| CN204578883U (zh) | 新型柔性线路板 | |
| CN207685524U (zh) | 一种玻纤布涂胶装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20130130 Termination date: 20180809 |