CN202693964U - 阵列基板及显示装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种阵列基板,涉及显示技术领域,包括:至少一条与栅线平行的第一修复线路和至少一条与数据线平行的第二修复线路。本实用新型通过在阵列基板上设置分别与栅线平行及数据线平行的修复线,当显示区域的其中一条栅线断线,或其中一条数据线断线,或一条栅线和一条数据线同时断线时,均可以利用修复线的组合对以上三种断线进行修复,相对与传统的修复方式,提高了断线修复率,从而提升了产品良率,降低了生产成本,减小了浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板及显示装置。
背景技术
薄膜晶体管-液晶显示器(TFT-LCD)因其画面品质高、功耗低、辐射小、轻薄便携等优点已广泛应用于3D电视、笔记本电脑、iPad、数码相机、iPhone等电子产品,而液晶显示面板又是整个液晶显示器最为核心的部件。如图1所示,是目前液晶显示面板阵列基板的结构示意图,包括:栅线001、数据线002、薄膜晶体管003和像素电极004。其中像素电极004通过薄膜晶体管003连接到栅线001和数据线002。栅线001的高低电平决定薄膜晶体管003的开关状态,当栅线001为高电平时,薄膜晶体管003为开态,数据线002上的数据信号经由薄膜晶体管003对像素电极004充电,此时像素电极004与公共电极(图1中未给出)之间产生的电压差形成的电场使填充在阵列基板与彩膜基板之间的液晶偏转以实现不同的灰度水平。
液晶显示器生产过程的前端阵列基板(Array)阶段工序,由于异物等因素会导致栅线001、数据线002断线(虚线椭圆圈处)。当Array阶段检测到栅线001或数据线002断线时,会采用化学沉积的方法对其进行修复。如果在液晶盒(Cell)阶段对盒之后检测到数据线002断线时,会利用外围两条修复线经放大电路(OP)进行修复,但修复成功率只有70%~80%左右;当Cell阶段对盒之后检测到栅线001断线时,目前无法进行修复,直接进行报废处理,不仅浪费严重,而且制约产品良率的提升,不利于生产成本的降低。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:如何提高对阵列基板上的栅线或数据线的断线修复率。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种阵列基板,包括:至少一条与栅线平行的第一修复线路和至少一条与数据线平行的第二修复线路。
其中,所述第一修复线路为一条连续的导线,每间隔n条栅线设置有一条第一修复线路,0≤n<N,N为栅线总条数。
其中,所述n为8~12。
其中,所述第二修复线路为一条连续的导线,每间隔m条数据线设置有一条第二修复线路,0≤m<M,M为数据线总条数。
其中,所述m为25~35。
其中,所述第一修复线路为形成于一条直线上的至少两段导线,每间隔n条栅线设置有一条第一修复线路,0≤n<N,N为栅线总条数。
其中,第i条第一修复线路上的每段导线跨越pi个像素单元,所述像素单元为每条数据线和每条栅极线围设形成的区域,1≤pi<P,P为数据线总条数。
其中,所述n为8~12,pi为25~35。
其中,所述第二修复线路为形成于一条直线上的至少两段导线,每间隔m条数据线设置有一条第二修复线路,0≤m<M,M为数据线总条数。
其中,第j条第二修复线路上的每段导线跨越qj个像素单元,所述像素单元为每条数据线和每条栅极线围设形成的区域,1≤qj<Q,Q为栅线总条数。
其中,所述m为25~35,qj为8~12。
其中,所述第一修复线路与所述栅线位于同一层,所述第二修复线路与所述数据线位于同一层。
本实用新型还提供了一种显示装置,包括上述任一项所述的阵列基板。
(三)有益效果
本实用新型通过在阵列基板上设置分别与栅线平行及数据线平行的修复线,当显示区域的其中一条栅线断线,或其中一条数据线断线,或一条栅线和一条数据线同时断线时,均可以利用修复线的组合对以上三种断线进行修复,相对与传统的修复方式,提高了断线修复率,从而提升了产品良率,降低了生产成本,减小了浪费。
附图说明
图1是现有的阵列基板上发送断线情况的结构示意图;
图2是本实用新型实施例1的一种阵列基板结构示意图;
图3是实施例1中的阵列基板在紧邻修复线的栅线发生断线时的修复原理图;
图4是实施例1中的阵列基板在紧邻修复线的数据线发生断线时的修复原理图;
图5是实施例1中的阵列基板在紧邻修复线的栅线和数据线同时发生断线时的修复原理图;
图6是实施例1中的阵列基板在非紧邻修复线的栅线和数据线同时发生断线时的修复原理图;
图7是本实用新型实施例2的一种阵列基板结构示意图;
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
实施例1
如图2所示,本实用新型的阵列基板包括若干栅线001、数据线002及栅线001和数据线002之间形成的若干像素单元(栅线001和数据线002之间形成的区域),每个像素单元包括薄膜晶体管003和与薄膜晶体管003连接的像素电极004。还包括至少一条与栅线001平行的第一修复线路和至少一条与数据线002平行的第二修复线路。本实施例中,第一修复线路为一条连续的横向贯穿整个基板的水平修复线005,第二修复线路为一条连续的纵向贯穿整个基板的竖直修复线006。在栅线001和/或数据线002断线时,用水平修复线005和竖直修复线006组合连接成一条通路代替断线的线路。
实际生产过程中,阵列基板上每条栅线001和数据线002都有断线的可能,理论上可以为每条栅线001和数据线002分别设置各自的水平修复线005和竖直修复线006。但对于水平修复线的设置,如果隔的行数比较少,显示区的开口率会相对减小;如果隔的行数比较多,修复时电阻-电容延迟(RC delay)会相对增加;对于竖直修复线的设置,如果隔的列数比较少,也会导致显示区的开口率相对减小;如果隔的列数比较多,修复时RC delay也会相对增加。因此,在设置水平修复线005和竖直修复线006时,每间隔n条栅线设置有一条水平修复线005,0≤n<N(n=0即为每条栅线都设置水平修复线),N为栅线总条数。每间隔m条数据线设置有一条竖直修复线006,0≤m<M(m=0即为每条数据线都设置竖直修复线),M为数据线总条数。经综合考虑,对于不同的面板大小要保证显示区的开口率及修复时的RC delay尽量小,每隔8~12行(例如10行,n=10),每隔25~35列,(例如30列,m=30)设置修复线相对比较合理。
以下通过每隔10行(n=10)、30列(m=30)设置修复线的实例说明本实用新型的阵列基板上发生断线时的修复原理。
如图3、4、5和6所示,在阵列基板上的第n条栅线Gn(n=1,11,21,…)和第m条数据线Dm(m=1,31,61,91,…)附近分别设置了水平修复线HRL和竖直修复线VRL。
图3示出了在第11条栅线G11上出现断线(图3中虚线水平椭圆处)时的修复方法。分别在第1列竖直修复线、第31列竖直修复线和第21行水平修复线上用激光形成如图3中所示的五个切割位点“×”,然后在第1列竖直修复线、第31列竖直修复线与第11行栅线、第21水平修复线的四个交叉位置用激光形成如图3中所示的四个焊接位点“●”,以完成对断线G11的修复。
图4示出了在第61条数据线D61上出现断线(图4中虚线竖直椭圆处)时的修复方法。分别在第1行水平修复线、第11行水平修复线和第91列竖直修复线上用激光形成如图4中所示的五个切割位点“×”,然后在第1行水平修复线、第11行水平修复线与第61列数据线、第91列竖直修复线的四个交叉位置用激光形成如图4中所示的四个焊接位点“●”,以完成对断线D61的修复。
图5示出了在第11条栅线G11上出现断线(图5中虚线水平椭圆处)和第61条数据线D61上均出现断线(图5中虚线竖直椭圆处)时的修复方法。修复过程分两步进行:第一步:在第1列竖直修复线、第31列竖直修复线和第21行水平修复线上用激光形成如图5中所示的五个切割位点“×”,然后在第1列竖直修复线、第31列竖直修复线与第11行栅线、第21水平修复线的四个交叉位置用激光形成如图5中所示的四个焊接位点“●”,从而先完成对栅线G11的修复。第二步:在第1行水平修复线、第11行水平修复线和第91列竖直修复线上用激光形成如图5中所示的五个切割位点“×”,然后在第1行水平修复线、第11行水平修复线与第61列数据线、第91列竖直修复线的四个交叉位置用激光形成如图5中所示的四个焊接位点“●”,以完成对数据线D61的修复。上述两步过程结束之后即可完成对栅线G11及数据线D61断线的同时修复。
图6示出了在第6条栅线G6上出现断线(图6中虚线水平椭圆处)和第42条数据线D42上均出现断线(图6中虚线竖直椭圆处)时的修复方法。修复过程分两步进行:第一步:在第1列竖直修复线、第31列竖直修复线和第11行水平修复线上用激光形成如图6中所示的五个切割位点“×”,然后在第1列竖直修复线、第31列竖直修复线与第6行栅线、第11水平修复线的四个交叉位置用激光形成如图6中所示的四个焊接位点“●”,从而先完成对栅线G6的修复。第二步:在第1行水平修复线、第11行水平修复线和第61列竖直修复线上用激光形成如图6中所示的五个切割位点“×”,然后在第1行水平修复线、第11行水平修复线与第42列数据线、第61列竖直修复线的四个交叉位置用激光形成如图6中所示的四个焊接位点“●”,以完成对数据线D42的修复。上述两步过程结束之后即可完成对栅线G6及数据线D42断线的同时修复。
为了方便阵列基板的制作,本实施例的水平修复线005和栅线001位于同一层,竖直修复线006和数据线002位于同一层。
本实用新型通过在阵列基板上事先设置若干水平修复线005和竖直修复线006,当显示区域的其中一条栅线断线,或其中一条数据线断线,或一条栅线及一条数据线同时断线时,均可以利用水平修复线005和竖直修复线006的组合以形成通路代替断线的线路的方式对以上三种断线进行修复,相对与传统的修复方式,提高了断线修复率,从而提升了产品良率,降低了生产成本,减小了浪费。
实施例2
实施例1中阵列基板上第一修复线路和第二修复线路都设计成一条连续的水平修复线和竖直修复线,在进行断线修复的过程中需要先用激光切断修复线,再将切断后的用于形成通路的水平修复线、竖直修复线进行焊接,并焊接在断线的线路两端,可见在修复过程中需要先切断再焊接。本实施例中,将修复线路设计成不连续的修复线,可以省去切断过程。
如图7所示,本实施例的阵列基板结构和实施例1基本相同,包括:栅线001、数据线002、薄膜晶体管003和像素电极004。第一修复线路为形成于一条直线上的至少两段与栅线001平行的水平修复线007。第二修复线路为形成于一条直线上的至少两段与数据线002平行的竖直修复线008。
与实施例1类似,考虑到开口率和RC delay,每间隔n条栅线设置有一条第一修复线路,0≤n<N,N为栅线总条数。其中,第i条第一修复线路上的每段水平修复线007跨越pi个像素单元,1≤pi<P(pi=1即为每个像素单元对应一段水平修复线007),P为数据线总条数。优选地,n为8~12(例如n=10),pi为25~35,(例如pi=30)每个像素单元对应一段水平修复线007。
每间隔m条数据线设置有一条第二修复线路,0≤m<M,M为数据线总条数。其中,第j条第二修复线路上的每段竖直修复线008跨越qj个像素单元,1≤qj<Q,Q为栅线总条数。优选地,m为25~35(例如m=30),qj为8~12(例如qj=10)每个像素单元对应一段竖直修复线008。
本实施例中修复断线的原理和实施例1不同的是可以不用切割修复线,直接将用于形成通路的修复线焊接起来,此处不再赘述。
为了方便阵列基板的制作,本实施例的水平修复线007和栅线001位于同一层,竖直修复线008和数据线002位于同一层。
实施例3
本实施例中提供了一种显示装置,包括实施例1或2中的阵列基板。所述显示装置可以为:液晶面板、电子纸、OLED面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件。
以上实施方式仅用于说明本实用新型,而并非对本实用新型的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴,本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (13)
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:至少一条与栅线平行的第一修复线路和至少一条与数据线平行的第二修复线路。
2.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一修复线路为一条连续的导线,每间隔n条栅线设置有一条第一修复线路,0≤n<N,N为栅线总条数。
3.如权利要求2所述的阵列基板,其特征在于,所述n为8~12。
4.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二修复线路为一条连续的导线,每间隔m条数据线设置有一条第二修复线路,0≤m<M,M为数据线总条数。
5.如权利要求4所述的阵列基板,其特征在于,所述m为25~35。
6.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第一修复线路为形成于一条直线上的至少两段导线,每间隔n条栅线设置有一条第一修复线路,0≤n<N,N为栅线总条数。
7.如权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,第i条第一修复线路上的每段导线跨越pi个像素单元,所述像素单元为每条数据线和每条栅极线围设形成的区域,1≤pi<P,P为数据线总条数。
8.如权利要求7所述的阵列基板,其特征在于,所述n为8~12,pi为25~35。
9.如权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二修复线路为形成于一条直线上的至少两段导线,每间隔m条数据线设置有一条第二修复线路,0≤m<M,M为数据线总条数。
10.如权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,第j条第二修复线路上的每段导线跨越qj个像素单元,所述像素单元为每条数据线和每条栅极线围设形成的区域,1≤qj<Q,Q为栅线总条数。
11.如权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,所述m为25~35,qj为8~12。
12.如权利要求1~11中任一项所述的阵列基板,其特征在于,所述第一修复线路与所述栅线位于同一层,所述第二修复线路与所述数据线位于同一层。
13.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1~12中的任一项所述的阵列基板。
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