CN202678411U - 基于cob技术的led荧光胶封装结构 - Google Patents
基于cob技术的led荧光胶封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于COB技术的LED荧光胶封装结构，包括基板、LED芯片和金线，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述金线一端连接LED芯片上表面电极，另一端连接基板上表面电极，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有荧光胶壳，所述的荧光胶壳上对应LED芯片的部位为凸透镜状。该封装结构荧光胶壳工业化规模生产，其形状、位置得到精确控制，生产成本低，并且解决了色温角度不均匀性的问题。
Description
技术领域
本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及了一种基于COB技术的LED荧光胶封装结构。
背景技术
对于LED封装，尤其是大功率LED，散热和取光成为两大问题，而尤以散热问题最为严重。高的工作结温将大大影响到整个灯具的光效、光色、寿命、光衰。现有技术中直接将LED芯片封装在基板上，减小了热阻，如果为了形成反光杯而对芯片固晶所在的基板开槽，机械加工难度高，结构复杂，将大大增加成本。在这种背景下，出现了一种在基板上点荧光胶的结构，并被广泛采用。它将大量的荧光胶点在基板上，芯片完全浸没其中，荧光胶凭借表面张力聚集形成液滴，但是由于没有边缘的限制液滴的形状完全取决于基板表面材料的性质以及它和荧光胶的作用，其形状、位置难以控制，而这种结构更无法解决色温角度不均匀性的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述在基板上点荧光胶，其形状、位置难以控制，无法解决色温角度不均匀的不足，提供一种基于COB技术的LED荧光胶封装结构。
本实用新型是通过如下技术方案来实现的：
基于COB技术的LED荧光胶封装结构，包括基板、LED芯片和金线，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述金线一端连接LED芯片上表面电极，另一端连接基板上表面电极，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有荧光胶壳，所述的荧光胶壳上对应LED芯片的部位为凸透镜状。
所述的基板上设有定位孔，荧光胶壳的底面设置有定位柱，所述的定位柱插设在定位孔中。
本实用新型所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有荧光胶壳，所述的荧光胶壳上对应LED芯片的部位为凸透镜状，所述的荧光胶壳工业化规模生产，其形状、位置得到精确控制，所述的荧光胶壳上设置的凸透镜状凸起与LED芯片一一对应，解决了色温角度不均匀性的问题。
本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果：1、直接将LED芯片封装在基板上，减小了热阻；2、荧光胶壳工业化规模生产，其形状、位置得到精确控制，生产成本低；3、解决了色温角度不均匀性的问题。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图中序号：1、基板，2、LED芯片，3、金线，4、荧光胶壳，5、凸透镜状，6、定位柱。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
根据图1所示，本实用新型一种基于COB技术的LED荧光胶封装结构，包括基板1、LED芯片2和金线3，所述的多颗LED芯片2固晶在基板1上，所述金线3一端连接LED芯片2上表面电极，另一端连接基板1上表面电极，所述的固晶有LED芯片2的基板1面上还固定连接有荧光胶壳4，所述的荧光胶壳4上对应LED芯片2的部位为凸透镜状5；所述的基板1上设有定位孔，荧光胶壳5的底面设置有定位柱6，所述的定位柱6插设在定位孔中。
实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。
Claims (2)
1.基于COB技术的LED荧光胶封装结构，包括基板⑴、LED芯片⑵和金线⑶，所述的多颗LED芯片⑵固晶在基板⑴上，所述金线⑶一端连接LED芯片⑵上表面电极，另一端连接基板⑴上表面电极，其特征在于：所述的固晶有LED芯片⑵的基板⑴面上还固定连接有荧光胶壳⑷，所述的荧光胶壳⑷上对应LED芯片⑵的部位为凸透镜状⑸。
2.根据权利要求1所述的基于COB技术的LED荧光胶封装结构，其特征在于：所述的基板⑴上设有定位孔，荧光胶壳⑸的底面设置有定位柱⑹，所述的定位柱⑹插设在定位孔中。
Priority Applications (1)
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2012
- 2012-05-16 CN CN 201220218337 patent/CN202678411U/zh not_active Expired - Fee Related
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