CN202661756U - 取向液预固化设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种取向液预固化设备，涉及TFT-LCD制备技术领域。该设备包括密封的固化腔室和铺设于所述固化腔室底面的加热板，还包括设置于所述加热板与待预固化的基板之间的均热板，所述均热板包括导热层以及所述导热层上的导热硅胶垫，所述导热层由导热率在200-450W/(m·K)的材料制成。本实用新型的取向液预固化设备在加热板与待预固化的基板之间增加了一层均热板，该均热板起到降低加热板形成的温度梯度，使热量均匀到达待预固化的基板，从而达到对待预固化的基板均匀加热的目的，使取向液成膜更均匀更平坦。

Description

取向液预固化设备

技术领域

本实用新型涉及TFT-LCD制备技术领域，尤其涉及一种取向液预固化设备。

背景技术

薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor-Liquid CrystalDisplay，TFT-LCD）的显示面板由阵列基板和彩膜基板对盒形成，为了达到给阵列基板和彩膜基板之间填充的液晶分子进行取向的目的，需要在阵列基板和彩膜基板上形成取向层，取向层的形成包括在阵列基板和彩膜基板上的取向液（目前，取向液多采用PI（Polyimide，聚酰亚胺）液）的涂覆工艺，由于取向液是具有流动性的溶液，溶剂是易挥发的有机溶剂（例如，PI液中的溶剂主要成分为氮甲基吡咯烷酮及γ-丁内酯），在涂覆之后还要对取向液进行固化以形成固化的取向膜。取向膜预固化（precure）是TFT-LCD制备工艺中必不可少的一个步骤，起到在主固化前固定取向膜形貌的作用，预固化工艺的好坏，直接影响取向膜的质量。尤其由于取向液易于流动，溶剂又易挥发，在大尺寸（例如2.5m*2.2m）基板上，如果加热不均匀的话，不同区域取向液的预固化速度不一致，未固化的取向液会向先固化的取向膜扩散，导致基板上的取向膜厚不均匀，薄厚差别大，从而影响液晶排布，影响显示效果。

现有的取向液预固化设备为在密闭的固化腔室内，使用位于基板下的多块加热板进行加热，固化腔室内无空气流动，每块加热板分别控温，需保证多块加热板为同一温度，以增加预固化过程中的加热均匀性。但是，加热板本身通常为云母电加热器，发热主要靠缠绕在云母片上的电阻丝，加热板表面温度均匀性与电阻丝密度有很大关系，而且空气是热的不良导体（导热率为0.03W/(m·K)），且密闭的固化腔室中并没有空气流动，导致加热板与加热板之间的间隙温度必然会比加热板中心温度低，整个腔室四边温度也必然比腔室中部低。这样整个固化腔室中就存在温度梯度，从而预固化后的取向膜的均匀性也会受到影响。

实用新型内容

（一）要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种能够对待预固化的基板进行均匀加热的取向液预固化设备。

（二）技术方案

为解决上述问题，本实用新型提供了一种取向液预固化设备，包括密封的固化腔室和铺设于所述固化腔室底面的加热板，还包括设置于所述加热板与待预固化的基板之间的均热板，所述均热板包括导热层以及所述导热层上的导热硅胶垫，所述导热层由导热率在200~450W/(m·K)范围内的材料制成。

优选地，所述均热板的尺寸与所述固化腔室的横截面的尺寸相同。

优选地，所述设备包括多块加热板，相邻两块加热板之间的固化腔室底面上设置有固定销，所述固定销一端固定在所述固化腔室底面上，另一端支撑在待预固化的基板的下表面。

优选地，所述均热板上位于相邻两块加热板之间的相应位置设置有过孔。

优选地，所述固定销支撑在待预固化的基板的下表面的一端上设置有绝热隔垫。

优选地，所述导热层由铝、铜、银、或金材料制成。

优选地，所述导热硅胶垫为导热率在2~50W/(m·K)范围内的有机导热硅胶。

（三）有益效果

本实用新型的取向液预固化设备在加热板与待预固化的基板之间增加了一层均热板，该均热板起到降低加热板形成的温度梯度，使热量均匀到达待预固化的基板，从而达到对待预固化的基板均匀加热的目的，使取向液成膜更均匀更平坦。

附图说明

图1为依照本实用新型一种实施方式的预固化设备的结构示意图；

图2为依照本实用新型一种实施方式的预固化设备的均热板的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供的取向液预固化设备，结合附图及实施例详细说明如下：

如图1所示，依照本实用新型一种实施方式的取向液预固化设备包括：固化腔室1、加热板2、以及均热板3。固化腔室1为密封的腔室。加热板2铺设于固化腔室1的底面上。均热板3设置在待预固化的基板4与加热板2之间，均热板3与待预固化的基板4之间的距离以不影响机械手对待预固化的基板4的操作的基础上尽量接近待预固化的基板4为宜。如图2所示，在本实施方式的设备中，均热板3包括导热层31以及导热层31上的导热硅胶垫32，该导热层31由导热率在200~450W/(m·K)范围内的材料制成。

由于导热层31的导热效率非常高，因此，在加热板2通过空气将热量（箭头所示）传导至导热层31后，热量在导热层31中迅速传导，整个导热层31上的温度迅速达到一致。为了防止导热层31因储热效果不佳，使温度产生波动而在其上设置该导热硅胶垫32，导热硅胶垫32是热的良导体，同时储热效果很好，可以吸收导热层31传导来的热量，并保持温度的稳定性，同时均匀的通过空气将热量向待预固化的基板4传导，以达到对待预固化的基板4均匀加热的目的，从而提升取向膜的均匀性。

需要说明的是，可根据工艺和成本的需要以及在预固化腔室的设置便利性来适当设置均热板各层的厚度，在此不作为对本实用新型技术方案的限制，且优选地，均热板3的尺寸与固化腔室1的横截面的尺寸相同，以对大尺寸的基板进行全面的预固化。

此外，由于尤其面向大尺寸的基板，在本实施方式的设备中包括多块加热板2，为了支撑待预固化的基板4，在相邻两块加热板2之间的固化腔室1的底面上设置有固定销5，该固定销5一端固定在固化腔室1的底面上，另一端支撑在待预固化的基板4的下表面。

因此，如图2所示，在均热板3上位于相邻两块加热板2之间的相应位置设置有供该固定销5通过的过孔33。

固定销5通常为金属材料制成，为了不影响其对待预固化的基板4的热量的影响，在其支撑在待预固化的基板4的下表面的一端上设置有绝热隔垫（未示出）。

在本实施方式的设备中，导热层31由铝、铜、银、或金等材料制成，优选导热率为237W/(m·K)的铝材料制成。

在本实施方式的设备中，导热硅胶垫32为导热率在2~50W/(m·K)范围内的有机导热硅胶。

以上实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本实用新型的范畴，本实用新型的专利保护范围应由权利要求限定。

Claims (7)

1.一种取向液预固化设备，包括密封的固化腔室和铺设于所述固化腔室底面的加热板，其特征在于，还包括设置于所述加热板与待预固化的基板之间的均热板，所述均热板包括导热层以及所述导热层上的导热硅胶垫，所述导热层由导热率在200~450W/(m·K)范围内的材料制成。

2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述均热板的尺寸与所述固化腔室的横截面的尺寸相同。

3.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述设备包括多块加热板，相邻两块加热板之间的固化腔室底面上设置有固定销，所述固定销一端固定在所述固化腔室底面上，另一端支撑在待预固化的基板的下表面。

4.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述均热板上位于相邻两块加热板之间的相应位置设置有过孔。

5.如权利要求3所述的设备，其特征在于，所述固定销支撑在待预固化的基板的下表面的一端上设置有绝热隔垫。

6.如权利要求1-5任一项所述的设备，其特征在于，所述导热层由铝、铜、银、或金材料制成。

7.如权利要求1-5任一项所述的设备，其特征在于，所述导热硅胶垫为导热率在2~50W/(m·K)范围内的有机导热硅胶。

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