CN202870433U - 基板支撑结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种基板支撑结构，属于显示技术领域。该基板支撑结构用于支撑基板进行加热，所述基板支撑结构上设置有多个通气孔。本实用新型实施例的基板支撑结构能够提高热固化后膜层厚度的均匀性。

Description

基板支撑结构

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，特别是指一种基板支撑结构。

背景技术

液晶显示面板的制造工艺主要包括：下层阵列（Array）基板制作、上层彩膜（CF）基板制作、液晶盒（Cell）成盒工序和模块（Module）组装。在液晶显示面板的制造工艺中，通常在基板上形成多种膜层，需要对基板进行加热以完成各个膜层的固化。传统工艺中是通过转印（Roller方式）、涂覆或者沉积等技术将膜层覆盖在基板表面，此些方式生产效率较低，产品的多适性差。

近年来新建设的液晶显示面板生产线，尤其是高世代生产线开始大规模使用喷墨印刷技术（Inkjet技术）来形成膜层，此技术大大提高了生产效率，已经渐渐成为主流技术。Inkjet技术中使用的膜层溶液浓度有所降低，这就对后续的热固化设备的干燥均一性提出了更高要求。

如图1所示，在进行加热固化时，由于支撑基板1的支撑梢（Pin）2的散热性较差，因此，与Pin2接触的区域4的温度高于其他区域5。这样在进行热固化之后，由于基板1受热不均匀，造成基板1表面的溶剂的蒸发程度不同，从而产生如图2所示的Pin Mura（针状膜厚不均）不良，区域4的膜层3的厚度大于其他区域5的膜层3的厚度。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种基板支撑结构，能够提高热固化后膜层厚度的均匀性。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施例提供技术方案如下：

一方面，提供一种基板支撑结构，用于支撑基板进行加热，所述基板支撑结构上设置有多个通气孔。

进一步地，上述方案中，所述多个通气孔呈蜂窝状排列。

进一步地，上述方案中，所述多个通气孔包括第一通气孔和第二通气孔，其中所述第一通气孔的直径大于所述第二通气孔的直径。

具体地，所述基板支撑结构为支撑梢。

进一步地，上述方案中，所述第一通气孔的数目为5个，所述第二通气孔的数目为4个。

进一步地，上述方案中，所述第一通气孔的直径为0.9mm，所述第二通气孔的直径为0.6mm。

本实用新型的实施例具有以下有益效果：

上述方案中，通过在支撑结构上设置通气孔，在进行热固化时，能够使预热后的干燥气体通过通气孔，使基板表面温度不均匀性降低，提升膜层溶剂的蒸发均匀度，提高热固化后膜层厚度的均匀性。

附图说明

图1为现有技术中进行膜层热固化的示意图；

图2为现有技术中进行膜层热固化的另一示意图；

图3为现有技术中的Pin的侧视示意图；

图4为现有技术中的Pin的俯视示意图。

图5为本实用新型实施例的Pin的侧视示意图；

图6为本实用新型实施例的Pin的俯视示意图。

附图标记

1基板

2Pin

3膜层

4Pin对应的区域

5其他区域

6第一通气孔

7第二通气孔

具体实施方式

为使本实用新型的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本实用新型的实施例针对现有技术中在进行膜层热固化时，出现的针状膜厚不均的问题，提供一种基板支撑结构，能够提高热固化后膜层厚度的均匀性。

本实用新型实施例提供了一种基板支撑结构，应用于热固化设备中，用于支撑基板进行加热，该基板支撑结构上设置有多个通气孔，通过在基板支撑结构上设置通气孔，在进行热固化时，可以将预热后的干燥气体通过通气孔，使基板表面温度不均匀性降低，提升膜层溶剂的蒸发均匀度，提高热固化后膜层厚度的均匀性。进一步地，通过在基板支撑结构上设置通气孔，还可以提高热固化设备腔体内温度的均匀性，提高热量的利用率，降低热固化设备的能耗。

为了进一步提高基板表面温度的均匀性，所述多个通气孔可以呈蜂窝状排列。

进一步地，所述多个通气孔可以包括第一通气孔和第二通气孔，其中所述第一通气孔的直径大于所述第二通气孔的直径。

具体地，该基板支撑结构可以为支撑梢（Pin），支撑基板进行加热从而实现对膜层的固化，改善Pin Mura现象。图3为现有技术中的Pin的侧视示意图，图4为现有技术中的Pin的俯视示意图。目前热固化设备在对基板进行处理的过程中，由于Inkjet技术使用的膜层溶液浓度较以前有所降低，且Pin材质为导热性较差的Peek（聚醚醚酮）材料，从而导致基板受热不均匀，造成基板表面的溶剂的蒸发程度不同，导致最终产品出现Pin Mura的问题。

本实用新型实施例提供了一种设置有多个通气孔的Pin，如图5和图6所示，通过在Pin上设置多个通气孔，能够使与Pin直接接触位置的基板表面温度的不均匀性降低，提升溶剂的蒸发均匀度，从而改善Pin Mura，提高热固化后膜层厚度的均匀性。

进一步地，如图6所示，本实施例的Pin中，通气孔可以呈蜂窝状排列。通气孔包括有第一通气孔6和第二通气孔7，其中第一通气孔6的直径大于第二通气孔7的直径。

具体地，可以将第一通气孔6的数量设为5个，将第二通气孔7的数量设为4个。

一具体实施例中，可以将第一通气孔6的直径设为0.9mm，将第二通气孔7的直径设为0.6mm。

下面对采用了本实用新型实施例的Pin的热固化流程进行介绍，包括以下步骤：

1、通过Inkjet方式将膜层溶液覆盖在基板上，基板包括CF基板和Array基板；

2、将本实用新型实施例的Pin安装至热固化设备中，用以支撑基板，使预热后的干燥气体通过Pin上的通气孔，在预设的加热温度下进行设定时间的热固化。

3、膜层溶液中的溶剂被蒸发掉，在基板上形成厚度均匀的薄膜。

本实用新型实施例通过在Pin上设置多个通气孔，在进行热固化时，能够使预热后的干燥气体通过Pin上设置的通气孔，使与Pin直接接触位置的基板表面温度的不均匀性降低，提升溶剂的蒸发均匀度，从而改善Pin Mura，提高热固化后膜层厚度的均匀性。进一步地，通过在Pin上设置通气孔，还可以提高热固化设备腔体内温度的均匀性，提高热量的利用率，降低热固化设备的能耗。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种基板支撑结构，用于支撑基板进行加热，其特征在于，所述基板支撑结构上设置有多个通气孔。

2.根据权利要求1所述的基板支撑结构，其特征在于，所述多个通气孔呈蜂窝状排列。

3.根据权利要求2所述的基板支撑结构，其特征在于，所述多个通气孔包括第一通气孔和第二通气孔，其中所述第一通气孔的直径大于所述第二通气孔的直径。

4.根据权利要求3所述的基板支撑结构，其特征在于，所述基板支撑结构为支撑梢。

5.根据权利要求4所述的基板支撑结构，其特征在于，所述第一通气孔的数目为5个，所述第二通气孔的数目为4个。

6.根据权利要求5所述的基板支撑结构，其特征在于，所述第一通气孔的直径为0.9mm，所述第二通气孔的直径为0.6mm。

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