CN202576240U - 玻璃基板减薄蚀刻槽 - Google Patents

Abstract

一种玻璃基板减薄蚀刻槽，包括：槽体；温控装置，包括：温度传感器，用于获得所述槽体内蚀刻液的温度值；调温组件，用于对所述槽体内的蚀刻液进行升温或制冷；以及控制器，分别与所述温度传感器和所述调温组件连接，根据所述温度值控制所述调温组件对所述槽体内的蚀刻液进行升温或制冷。通过温度传感器获取槽体内蚀刻液的温度值，控制器根据温度值控制调温组件对槽体内蚀刻液的温度进行升温或制冷，达到温度控制的目的。

Description

玻璃基板减薄蚀刻槽

技术领域

本实用新型涉及玻璃基板减薄蚀刻技术领域，特别是涉及玻璃基板减薄蚀刻槽。

背景技术

随着科学技术的发展，电子通信产品也得到飞速的发展。电子产品的功能越来越强大，内容越来越丰富，外观越来越精美。科技时尚化，人们对电子产品拥有时尚外观，尤其是对电子产品的厚度要求更加薄。例如，带有液晶显示屏的电子产品手机、掌上电脑、笔记本电脑等，液晶显示屏幕都是大而重要的元器件，若要整体的降低厚度，方法之一就是把液晶显示屏幕的厚度进一步的减薄。

液晶显示屏幕的减薄需要经过多个程序，其中蚀刻是最为重要的程序之一。蚀刻槽是执行该蚀刻过程的重要组件，在蚀刻的过程中，为了保持最佳的蚀刻反应速率，保证蚀刻液的温度是十分重要，而传统的玻璃基板减薄蚀刻槽没有设计温控的功能。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统的玻璃基板减薄蚀刻槽没有对蚀刻液进行调温的问题，提供一种设置有温控功能的玻璃基板减薄蚀刻槽。

一种玻璃基板减薄蚀刻槽，包括：槽体；温控装置，包括：温度传感器，用于获得所述槽体内蚀刻液的温度值；调温组件，用于对所述槽体内的蚀刻液进行升温或制冷；以及控制器，分别与所述温度传感器和所述调温组件连接，根据所述温度值控制所述调温组件对所述槽体内的蚀刻液进行升温或制冷。

在其中一实施例中，所述温度传感器包括：第一温度传感单元，所述第一温度传感单元获取所述槽体内蚀刻液的第一温度值；所述调温组件包括：冷却管，所述冷却管用于对所述槽体内的蚀刻液进行制冷；以及所述控制器包括：冷却控制器，分别与所述第一温度传感单元和所述冷却管连接，根据所述第一温度值控制所述冷却管对所述槽体内的蚀刻液进行制冷。

在其中一实施例中，所述温度传感器还包括：第二温度传感单元，所述第二温度传感单元获取所述槽体内蚀刻液的第二温度值；所述调温组件还包括：加热管，所述加热管用于对所述槽体内的蚀刻液进行升温；以及所述控制器还包括：加热控制器，分别与所述第二温度传感单元和所述加热管连接，根据所述第二温度值控制所述加热管对所述槽体内的蚀刻液进行升温。

在其中一实施例中，还包括：设置在所述槽体底部的鼓泡装置，所述鼓泡装置包括：鼓泡管，设置在所述槽体底部内侧，所述鼓泡管开设有鼓泡孔；气体控制件，与所述鼓泡管连接，控制所述鼓泡管内气体的传输。

在其中一实施例中，所述鼓泡装置还包括：与所述鼓泡管连接的清洗液控制件，控制所述鼓泡管内清洗液的传输。

在其中一实施例中，所述鼓泡孔的轴向方向与所述槽体的底壁形成的夹角小于等于45°，所述鼓泡孔的孔径为0.5～2毫米。

在其中一实施例中，所述槽体底部开设有排液口，所述玻璃基板减薄蚀刻槽还包括循环过滤装置，所述循环过滤装置包括：循环进液管，设置在所述槽体底部外侧，且与所述排液口连接；循环进液泵，与所述循环进液管连接，用于抽取所述槽体内的蚀刻液；过滤器，与所述循环进液泵连接，用于过滤所述蚀刻液中的杂质；循环出液管，与所述过滤器连接，用于排出所述过滤后的蚀刻液。

在其中一实施例中，所述循环出液管开设有出液孔，所述出液孔与所述槽体的侧壁相对设置。

在其中一实施例中，所述槽体底部为倒锥体状，所述排液口设置在所述槽体底部的中心。

在其中一实施例中，所述槽体的侧壁开设有溢流口，所述溢流口靠近所述槽体的顶端设置。

通过温度传感器获取槽体内蚀刻液的温度值，控制器根据温度值控制调温组件对槽体内蚀刻液的温度进行升温或制冷，达到温度控制的目的。

附图说明

图1为玻璃基板减薄蚀刻槽示意图；

图2为温控装置的逻辑示意图；

图3为一实施方式温控装置的示意图；

图4为另一实施方式温控装置的示意图；

图5为一实施方式鼓泡装置的示意图；

图6为另一实施方式鼓泡装置的示意图；

图7为一实施方式循环过滤装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对玻璃基板减薄蚀刻槽进行阐明。

参阅附图1，为玻璃基板减薄蚀刻槽示意图，玻璃基板减薄蚀刻槽，包括：

槽体10，槽体10的侧壁110为长方体，槽体10的顶部敞开，槽体10的底壁120开设有排液口130。具体地，槽体10的侧壁110依次连接，围拢形成长方体。槽体10的顶部敞开，用于把玻璃基板(例如TFT-LCD玻璃基板)放置进槽体10内进行减薄工序。槽体10的底壁120开设了排液口130，把减薄工艺中所用的蚀刻液排出。在其它实施例中，槽体10的底壁120为倒锥体状，排液口130设置在底壁120中心，即倒椎体状的顶端位置。在排出蚀刻液的时候，蚀刻液在倒椎体状的底壁120内形成涡旋状水流，能够快速有效的排出蚀刻液，而且还可以将槽体10底壁120上的杂质冲洗干净。

图2为温控装置的逻辑示意图。温控装置20用于对装载在槽体10内的蚀刻液进行温度控制，使蚀刻液维持在最佳的化学反应温度环境中。温控装置20包括：

温度传感器210，用于获得槽体10内蚀刻液的温度值。当玻璃基板在槽体10中进行化学反应，随着时间的推移，该化学反应会逐步放热或吸热，温度传感器210时刻监测蚀刻液的温度变化。

调温组件230，用于对槽体10内的蚀刻液进行升温或制冷。当蚀刻液的温度过高或过低时，需要对蚀刻液进行加温或制冷，保证玻璃基板的蚀刻工序在最佳的化学反应环境中。

控制器220，分别与温度传感器210和调温组件230连接，根据温度值控制调温组件230对槽体10内的蚀刻液进行升温或制冷。控制器220根据预先设定的温度值，通过温度传感器210获得的蚀刻液温度值与预设的温度值进行比较，若低，则控制调温组件230进行升温；若高，则控制调温组件230进行降温。始终维持蚀刻液在预设的温度值范围内，保证最佳的蚀刻工艺的化学反应环境。

通过温度传感器210获取槽体10内蚀刻液的温度值，控制器220根据温度值控制调温组件230对槽体10内蚀刻液进行升温或制冷，达到温度控制的目的。

参阅附图3～4，在一实施例中，温度传感器210包括：第一温度传感单元211，第一温度传感单元211获取槽体10内蚀刻液的第一温度值。具体地，第一温度传感单元211设置在槽体10的内部，获取蚀刻液的温度值。

调温组件230包括：冷却管231，冷却管用于对槽体10内的蚀刻液进行制冷。冷却管231设置在侧壁110上，优选地，冷却管231平行侧壁110且对称排列设置，冷却水分别从冷却管231的端部进入槽体10内，对槽体10内的蚀刻液进行冷却。在其它实施例中，冷却水为DI纯水。冷却管231上均匀开设有多个冷却水流入孔，能够在槽体10的不同位置处流入冷却水，对蚀刻液进行冷却降温，提高冷却效率。

控制器220包括：冷却控制器221，分别与第一温度传感单元211和冷却管231连接，根据第一温度值控制冷却管231对槽体10内的蚀刻液进行制冷。具体地，可以在冷却控制器221设置对应的冷却阈值，当获得的第一温度值大于该冷却阈值，则控制冷却管231放入冷却水进行冷却。反之，则不冷却，维持蚀刻液现有的温度值。

在一实施例中，温度传感器210还包括：第二温度传感单元212，第二温度传感单元212获取槽体10内蚀刻液的第二温度值。第二温度传感单元212设置在槽体10的内部，获取蚀刻液的温度值。

调温组件230还包括：加热管232，加热管232用于对槽体10内的蚀刻液进行升温。加热管232设置在槽体10的底部四周，对槽体10的蚀刻液从下至上的进行加热。

控制器220还包括：加热控制器222，分别与第二温度传感单元212和加热管232连接，根据第二温度值控制加热管232对槽体10内的蚀刻液进行升温。具体地，可以在加热控制器222设置对应的加热阈值，当获得的第二温度值小于该加热阈值，则控制加热管232对蚀刻液进行加热。反之，则不加热，维持蚀刻液现有的温度值。

参阅附图5～6，在一实施例中，玻璃基板减薄蚀刻槽，还包括：设置在槽体10底部的鼓泡装置30，鼓泡装置30包括：

鼓泡管310，设置在槽体30底部内侧，鼓泡管310开设有鼓泡孔311。具体地，鼓泡管310设置在槽体10底部，鼓泡管310的每个分支均匀排布，且间距小于等于10厘米。在其它实施例中，鼓泡装置30的进气方式为两端或四端的对称式设计结构。鼓泡管310开设有鼓泡孔311，鼓泡孔311开口方向斜朝向槽体10的底壁120。具体地，鼓泡孔311轴向方向与槽体10的底壁120形成的夹角小于或等于45度，优选角度为45度，这样可以防止玻璃基板蚀刻过程中所产生的玻璃粉堵塞鼓泡孔311。在其它实施例中，鼓泡孔311的孔径为0.5～2毫米，优选地为1.2毫米；相邻两鼓泡孔311之间的间距是小于等于80毫米，优选地为60毫米。压缩的空气通过鼓泡孔311能够均匀的吐出，使得槽体10内的蚀刻液更加均匀，且不会被其它杂质堵塞住鼓泡孔311。

气体控制件320，与鼓泡管310连接，控制鼓泡管310内气体的传输。在蚀刻过程中，根据蚀刻需要，通过气体控制件320调整鼓泡管310内气体的气压流量，使得蚀刻液均匀。

在其它实施例中，鼓泡装置30还包括：与鼓泡管310连接的清洗液控制件330，控制鼓泡管310内清洗液的传输。具体地，当蚀刻结束后，需要对槽10进行清洗。此时，鼓泡装置30可作为清洗槽体10的清洗装置。通过清洗液控制件控制清洗液进入鼓泡管310，在一定的压力下，清洗液通过鼓泡孔311射向槽体10的底壁120，达到清洗的目的。

在一实施例中，结合附图7，玻璃基板减薄蚀刻槽还包括循环过滤装置40，包括：

循环进液管410，设置在槽体10底部外侧，且与排液口130连接。

循环进液泵420，与循环进液管410连接，用于抽取槽体10内的蚀刻液。具体地，通过循环进液泵420的拉升力，蚀刻液通过循环进液管410流出槽体10。

过滤器430，与循环进液泵420连接，用于过滤蚀刻液中的杂质。过滤器430把蚀刻液中的杂质去除，可重新用于玻璃基板的蚀刻，提高蚀刻液的利用率。

循环出液管440，与过滤器430连接，用于排出过滤后的蚀刻液。过滤后的蚀刻液通过循环出液管440回流到槽体10内，继续蚀刻的工艺过程。

循环进液泵420通过循环进液管410把槽体10内的蚀刻液抽取，并经过过滤器430过滤蚀刻液中的杂质，回流到槽体10内，如此循环，提高了蚀刻液的利用率。

同时，当蚀刻结束后，循环过滤装置40可用于清洗槽体10。因为蚀刻结束后的蚀刻液与槽体10内的蚀刻液是一致的，用该液体对槽体10进行清洗，不会对槽体10造成二次污染，即提高了蚀刻液的利用率，有达到了清洗槽体10的目的。

在一实施例中，槽体10的侧壁110开设有溢流口140，溢流口140靠近槽体10的顶端设置。当蚀刻液过多，将要溢出槽体10的时候，可以通过溢流口140把蚀刻液引导至外部，保证玻璃基板的蚀刻过程。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，包括：

槽体；

温控装置，包括：

温度传感器，用于获得所述槽体内蚀刻液的温度值；

调温组件，用于对所述槽体内的蚀刻液进行升温或制冷；以及

控制器，分别与所述温度传感器和所述调温组件连接，根据所述温度值控制所述调温组件对所述槽体内的蚀刻液进行升温或制冷。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，

所述温度传感器包括：第一温度传感单元，所述第一温度传感单元获取所述槽体内蚀刻液的第一温度值；

所述调温组件包括：冷却管，所述冷却管用于对所述槽体内的蚀刻液进行制冷；以及

所述控制器包括：冷却控制器，分别与所述第一温度传感单元和所述冷却管连接，根据所述第一温度值控制所述冷却管对所述槽体内的蚀刻液进行制冷。

3.根据权利要求2所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，

所述温度传感器还包括：第二温度传感单元，所述第二温度传感单元获取所述槽体内蚀刻液的第二温度值；

所述调温组件还包括：加热管，所述加热管用于对所述槽体内的蚀刻液进行升温；以及

所述控制器还包括：加热控制器，分别与所述第二温度传感单元和所述加热管连接，根据所述第二温度值控制所述加热管对所述槽体内的蚀刻液进行升温。

4.根据权利要求1所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，还包括：设置在所述槽体底部的鼓泡装置，所述鼓泡装置包括：

鼓泡管，设置在所述槽体底部内侧，所述鼓泡管开设有鼓泡孔；

气体控制件，与所述鼓泡管连接，控制所述鼓泡管内气体的传输。

5.根据权利要求4所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，所述鼓泡装置还包括：与所述鼓泡管连接的清洗液控制件，控制所述鼓泡管内清洗液的传输。

6.根据权利要求5所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，所述鼓泡孔的轴向方向与所述槽体的底壁形成的夹角小于等于45°，所述鼓泡孔的孔径为0.5～2毫米。

7.根据权利要求1所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，所述槽体底部开设有排液口，所述玻璃基板减薄蚀刻槽还包括循环过滤装置，所述循环过滤装置包括：

循环进液管，设置在所述槽体底部外侧，且与所述排液口连接；

循环进液泵，与所述循环进液管连接，用于抽取所述槽体内的蚀刻液；

过滤器，与所述循环进液泵连接，用于过滤所述蚀刻液中的杂质；

循环出液管，与所述过滤器连接，用于排出所述过滤后的蚀刻液。

8.根据权利要求7所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，所述循环出液管开设有出液孔，所述出液孔与所述槽体的侧壁相对设置。

9.根据权利要求8所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，所述槽体底部为倒锥体状，所述排液口设置在所述槽体底部的中心。

10.根据权利要求1所述的玻璃基板减薄蚀刻槽，其特征在于，所述槽体的侧壁开设有溢流口，所述溢流口靠近所述槽体的顶端设置。

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