CN202474429U - Usb公头连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型为有关USB公头连接器，属于电子类，主要藉由第一接地金属导体其所叉开分设的第一接地延伸部、第二接地延伸部与另外延伸的第三接地延伸部及第一电源金属导体所属的第一电源延伸部，使其达到有效隔离并解决第一讯号金属导体及第二差分讯号金属导体所产生的串音干扰与第二讯号金属导体及第三差分讯号金属导体所产生的高频串音干扰问题，并且得以在有限的空间内达到解决高频串音干扰问题，具有实用进步性。

Description

USB公头连接器

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种USB公头连接器，尤指一种有效解决串音干扰问题的USB公头连接器。

背景技术

连接器的运用非常广泛，所及包含USB等连接器，而在于USB连接器方面则是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。

串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高频讯号传输时差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对耦合会受到串音干扰而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部分端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；更进一步对串音干扰说明，其串音干扰指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随之提高。要如何解决上述存在的问题需要进一步加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种USB公头连接器，在于通过第二接地延伸部及第三接地延伸部，有效的隔离了第一讯号金属导体及第二差分讯号金属导体所产生的串音干扰与第二讯号金属导体及第三差分讯号金属导体所产生的高频串音干扰问题。

以一体成型的侧壁直接弯折包覆线材的屏蔽壳体，从而达到制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。

为达上述的目的，本实用新型主要包括一第一接地金属导体、数个讯号金属导体、数个差分讯号金属导体及一第一电源金属导体，其中，第一接地金属导体分别设有自接地第一接地接触部所叉开延伸的一第一接地延伸部、第二接地延伸部及一另外延伸出的第三接地延伸部，并于第一接地延伸部及第二接地延伸部之间设置差分讯号金属导体，又所述的该些讯号金属导体界于第一接地金属导体及第一电源金属导体之间，因此，通过第二接地延伸部及第三接地延伸部将该些差分讯号金属导体与该些讯号金属导体隔开，以有效的解决高频串音干扰的问题，再者，以公头线端连接器举例来说，其基体被收容于一屏蔽壳体内，其屏蔽壳体为一体成型式，并且屏蔽壳体一端处将其侧壁以弯折方式结合形成一开口，藉此达到如上所述使其制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性（若为板端连接器则无此开口结构）。

本实用新型具体包括：

一第一接地金属导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于第二讯号金属导体背离第二接地金属导体的侧处；     一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号金属导体；     一位于该第一差分讯号金属导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号金属导体；     一与该第一接地金属导体并排设置的第一电源金属导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部；     一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号金属导体；     一位于该第三差分讯号金属导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号金属导体；     一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地金属导体；     一设于该第二接地延伸部及该第四接地金属导体之间的第一讯号金属导体；     一设于该第四接地金属导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号金属导体。

一种USB公头连接器，该连接器主要包括：

一基体；

一设于该基体上的第一接地金属导体，其包含有设于该基体一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部由基体另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于第二讯号金属导体背离第二接地金属导体的侧处；     一设于该基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号金属导体；     一设于该基体上位于该第一差分讯号金属导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号金属导体；     一设于该基体上并与该第一接地金属导体并排设置的第一电源金属导体，其包含有设于该基体一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部由基体另端延伸有第一电源延伸部；     一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号金属导体；     一设于该基体上并位于该第三差分讯号金属导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号金属导体；     一设于该基体上并位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地金属导体；     一设于该基体上并设于该第二接地延伸部及该第四接地金属导体之间的第一讯号金属导体；     一设于该基体上并设于该第四接地金属导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号金属导体；     一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内形成一供收容该基体的容置空间，且该基体两侧处与该屏蔽壳体的内侧壁连接，并该屏蔽壳体一侧处设有一与该容置空间连通的插接口。

其中该第一接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第一电源金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第四接地金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一。

其中该第一接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第一电源金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体与该基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

其中该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体为弹性端子结构，而该第一接地金属导体、该第一电源金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体为板状结构。

其中该基体为印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）、立体电路板（3D Circuit Board）或绝缘塑料体其中之一。

其中该接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体、该第一接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第一电源金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体得以与一电性线材组接设，其接设方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

其中该第一接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体的位置低于该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体的位置，且位于该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体的前方处。

一种USB公头连接器，主要包括：

一第一接地金属导体，该第一接地金属导体一端设有一第一接地焊接部、一第二接地焊接部及一第三接地焊接部；     一第一差分讯号金属导体，该第一差分讯号金属导体一端设有一位于该第一接地焊接部及该第二接地焊接部之间的第一差分讯号焊接部；     一第二差分讯号金属导体，该第二差分讯号金属导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部及该第二接地焊接部之间的第二差分讯号焊接部；     一第一电源金属导体，该第一电源金属导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；     一第三差分讯号金属导体，该第三差分讯号金属导体一端设有一位于该第一电源焊接部与该第三接地焊接部之间的第三差分讯号焊接部；     一第四差分讯号金属导体，该第四差分讯号金属导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；     一第四接地金属导体，该第四接地金属导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第四接地焊接部；     一第一讯号金属导体，该第一讯号金属导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；     一第二讯号金属导体，该第二讯号金属导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第二讯号焊接部。

一种USB公头连接器，主要包括： 

一第一接地金属导体，该第一接地金属导体一端设有一第一接地焊接部；     一第一差分讯号金属导体，该第一差分讯号金属导体一端设有一位于各第一接地焊接部一侧的第一差分讯号焊接部；     一第二差分讯号金属导体，该第二差分讯号金属导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部背离该第一接地焊接部一侧的第二差分讯号焊接部；     一第一电源金属导体，该第一电源金属导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；     一第三差分讯号金属导体，该第三差分讯号金属导体一端设有一位于该第一电源焊接部一侧的第三差分讯号焊接部；     一第四差分讯号金属导体，该第四差分讯号金属导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；     一第四接地金属导体，该第四接地金属导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第四接地焊接部；     一第一讯号金属导体，该第一讯号金属导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；     一第二讯号金属导体，该第二讯号金属导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第二讯号焊接部。

本实用新型的优点在于：

一、通过第一接地金属导体其所叉开分设的第一接地延伸部、第二接地延伸部与另外延伸的第三接地延伸部及第一电源金属导体所属的第一电源延伸部，第一接地延伸部与一第二接地延伸部及第一电源延伸部，有效的隔离了第一讯号金属导体及第二差分讯号金属导体所产生的串音干扰与第二讯号金属导体及第三差分讯号金属导体所产生的高频串音干扰问题。

二、以一体成型的侧壁直接弯折包覆线材的屏蔽壳体，达到制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。

附图说明

图1　为本实用新型较佳实施例的外观立体图。

图2　为本实用新型较佳实施例的端子示意图。

图3　为本实用新型较佳实施例的沉板示意图。

图4　为本实用新型插置USB母座连接器的剖视图。

图5　为本实用新型屏蔽壳体包覆基体的实施示意图一。

图6　为本实用新型屏蔽壳体包覆基体的实施示意图二。

图7　为本实用新型屏蔽壳体包覆基体的实施示意图三。

图8　为本实用新型再一较佳实施例的实施示意图。

具体实施方式

如附图1至附图3所示，为本实用新型较佳实施例的外观立体图、端子示意图及沉板示意图，由图中可清楚看出本实用新型主要结构包括：

一为印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）、立体电路板（3D Circuit Board）或绝缘塑料体的基体1；

一设于该基体1上的第一接地金属导体11，其包含有设于该基体1一端处的第一接地接触部111，并该第一接地接触部111由基体1另端叉开分别延伸有第一接地延伸部112及第二接地延伸部114，且该第一接地接触部111由不同于第一接地延伸部112及第二接地延伸部114所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部116，又该第一接地延伸部112向背离第一接地接触部111的端处延伸设有一第一接地焊接部113，而第二接地延伸部114向背离第一接地接触部111的端处延伸设有一第二接地焊接部115，又第三接地延伸部116向背离第一接地接触部111的端处延伸设有一第三接地焊接部117；

一设于该基体1上并位于该第一接地延伸部112及第二接地延伸部114之间的第一差分讯号金属导体12，该第一差分讯号金属导体12一端设有一位于该第一接地焊接部113及该第二接地焊接部115之间的第一差分讯号焊接部121；

一设于该基体1上位于该第一差分讯号金属导体12及该第二接地延伸部114之间的第二差分讯号金属导体13，该第二差分讯号金属导体13一端设有一位于该第一差分讯号焊接部121及该第二接地焊接部115之间的第二差分讯号焊接部131；

一设于该基体1上并与该第一接地金属导体11并排设置的第一电源金属导体14，其包含有设于该基体1一端处的第一电源接触部141，并该第一电源接触部141由基体1另端延伸有第一电源延伸部142，而该第一电源延伸部142向背离该第一电源接触部141的端处延伸设一与该第一接地焊接部113并排设置的第一电源焊接部143；

一位于该第三接地延伸部116及该第一电源延伸部142之间的第三差分讯号金属导体15，该第三差分讯号金属导体15一端设有一位于该第一电源焊接部143与该第三接地焊接部117之间的第三差分讯号焊接部151；

一设于该基体1上并位于该第三差分讯号金属导体15及该第一电源延伸部142之间的第四差分讯号金属导体16，该第四差分讯号金属导体16一端设有一位于该第三差分讯号焊接部151及该第一电源焊接部143之间的第四差分讯号焊接部161；

一设于该基体1上并位于该第二接地延伸部114及该第三接地延伸部116之间的第四接地金属导体17，该第四接地金属导体17一端设有一位于该第二接地焊接部115及该第三接地焊接部117之间的第四接地焊接部171；

一设于该基体1上并设于该第二接地延伸部114及该第四接地金属导体17之间的第一讯号金属导体18，该第一讯号金属导体18一端设有一位于该第二接地焊接部115及该第四接地焊接部171之间的第一讯号焊接部181；

一设于该基体1上并设于该第四接地金属导体17及该第三接地延伸部116之间的第二讯号金属导体19，该第二讯号金属导体19一端设有一位于该第四接地焊接部171及该第三接地焊接部117之间的第二讯号焊接部191；

一屏蔽壳体20，该屏蔽壳体20内形成一供收容该基体1的容置空间200，且该基体1两侧处与该屏蔽壳体20的内侧壁202连接，并该屏蔽壳体20一侧处设有一与该容置空间200连通的插接口203。

再者，上述的第一接地金属导体11、第一差分讯号金属导体12、第二差分讯号金属导体13、第一电源金属导体14、第三差分讯号金属导体15、第四差分讯号金属导体16、第一讯号金属导体18、第二讯号金属导体19及第四接地金属导体17于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一。（图未显示）

又者，其第一接地金属导体11、第一差分讯号金属导体12、第二差分讯号金属导体13、第一电源金属导体14、第三差分讯号金属导体15、第四差分讯号金属导体16、第四接地金属导体17、第一讯号金属导体18及第二讯号金属导体19与基体1的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

另外，第一差分讯号金属导体12、第二差分讯号金属导体13、第四接地金属导体17、第三差分讯号金属导体15及第四差分讯号金属导体16为弹性端子结构，而第一接地金属导体11、第一电源金属导体14、第一讯号金属导体18及第二讯号金属导体19为板状结构。

又如前述的第一接地金属导体11、第一讯号金属导体18、第二讯号金属导体19及第一电源金属导体14的位置低于第一差分讯号金属导体12、第二差分讯号金属导体13、第四接地金属导体17、第三差分讯号金属导体15及第四差分讯号金属导体16，并以前后位置的关系来说，其第一接地金属导体11、第一讯号金属导体18、第二讯号金属导体19及第一电源金属导体14的位置位于第一差分讯号金属导体12、第二差分讯号金属导体13、第四接地金属导体17、第三差分讯号金属导体15及第四差分讯号金属导体16的前方处（由附图2可清楚看出）。

藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用作动情形说明如下，如附图1、附图2及附图4所示，为本实用新型较佳实施例的外观立体图、端子示意图及插置USB母座连接器的剖视图，由图中可清楚看出，俾当本实用新型与USB母座连接器3相互插置时，USB母座连接器3所属的舌板31上的差动讯号金属导体则与第一接地金属导体11、该第一差分讯号金属导体12、该第二差分讯号金属导体13、该第一电源金属导体14、该第三差分讯号金属导体15、该第四差分讯号金属导体16、该第四接地金属导体17、该第一讯号金属导体18及该第二讯号金属导体19导通，此时通过第一接地金属导体11其所叉开分设的第一接地延伸部112、第二接地延伸部114、第三接地延伸部116及第一电源金属导体14其所属的第一电源延伸部142而达到有效隔离第一讯号金属导体18及第二差分讯号金属导体13所产生的串音干扰与第二讯号金属导体19及第三差分讯号金属导体15所产生的串音干扰问题。

如附图5至附图7所示，为本实用新型屏蔽壳体包覆基体的实施示意图一、实施示意图二及实施示意图三，由图中可清楚看出，本实施例以线端连接器举例来说，其基体1a上设有数个金属导体，并基体1a被收容于一屏蔽壳体20a内，其屏蔽壳体20a一端处将其侧壁以弯折方式结合形成一开口201a，当进行组装时，首先将基体1a顺延屏蔽壳体20a的开口201a方向或背离开口201a方向容置于屏蔽壳体20a之内，此后再将屏蔽壳体20a一端的侧壁直接进行弯折并将与金属导体电性连接的线材直接包覆住，即可将其固定，亦极具有制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。

再者，其第四接地金属导体17a、该第一讯号金属导体18a、该第二讯号金属导体19a、该第一接地金属导体11a、该第一差分讯号金属导体12a、该第二差分讯号金属导体13a、该第一电源金属导体14a、该第三差分讯号金属导体15a及该第四差分讯号金属导体16a与得以与一电性线材组接设，其接设方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

如附图8所示，为本实用新型再一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，主要包括：

一第一接地金属导体11b，该第一接地金属导体11b一端设有一第一接地焊接部113b；

一第一差分讯号金属导体12b，该第一差分讯号金属导体12b一端设有一位于第一接地焊接部113b一侧的第一差分讯号焊接部121b；

一第二差分讯号金属导体13b，该第二差分讯号金属导体13b一端设有一位于该第一差分讯号焊接部121b背离该第一接地焊接部113b一侧的第二差分讯号焊接部131b；

一第一电源金属导体14b，该第一电源金属导体14b一端设有一与该第一接地焊接部113b并排设置的第一电源焊接部143b；

一第三差分讯号金属导体15b，该第三差分讯号金属导体15b一端设有一位于该第一电源焊接部143b一侧的第三差分讯号焊接部151b；

一第四差分讯号金属导体16b，该第四差分讯号金属导体16b一端设有一位于该第三差分讯号焊接部151b及该第一电源焊接部143b之间的第四差分讯号焊接部161b；

一第四接地金属导体17b，该第四接地金属导体17b一端设有一位于该第二差分讯号焊接部131b及该第三差分讯号焊接部151b之间的第四接地焊接部171b；

一第一讯号金属导体18b，该第一讯号金属导体18b一端设有一位于该第二差分讯号焊接部131b及该第四接地焊接部171b之间的第一讯号焊接部181b；

一第二讯号金属导体19b，该第二讯号金属导体19b一端设有一位于该第四接地焊接部171b及该第三差分讯号焊接部151b之间的第二讯号焊接部191b。

由上述可知，本实用新型不仅得以具有十一个焊接部（11Pin），亦可具有九个焊接部（9Pin），得以同样通过第二接地延伸部及第三接地延伸部（图未标示）来解决第一讯号金属导体18b及第二差分讯号金属导体13b所产生的串音干扰与第二讯号金属导体19b及第三差分讯号金属导体15b所产生的高频串音干扰问题。

Claims (10)

1.一种USB公头连接器，其特征在于主要包括：

一第一接地金属导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于第二讯号金属导体背离第二接地金属导体的侧处；

一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号金属导体；

一位于该第一差分讯号金属导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号金属导体；

一与该第一接地金属导体并排设置的第一电源金属导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部；

一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号金属导体；

一位于该第三差分讯号金属导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号金属导体；

一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地金属导体；

一设于该第二接地延伸部及该第四接地金属导体之间的第一讯号金属导体；

一设于该第四接地金属导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号金属导体。

2.一种USB公头连接器，其特征在于，该连接器主要包括：

一基体；

一设于该基体上的第一接地金属导体，其包含有设于该基体一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部由基体另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于第二讯号金属导体背离第二接地金属导体的侧处；

一设于该基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号金属导体；

一设于该基体上位于该第一差分讯号金属导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号金属导体；

一设于该基体上并与该第一接地金属导体并排设置的第一电源金属导体，其包含有设于该基体一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部由基体另端延伸有第一电源延伸部；

一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号金属导体；

一设于该基体上并位于该第三差分讯号金属导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号金属导体；

一设于该基体上并位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地金属导体；

一设于该基体上并设于该第二接地延伸部及该第四接地金属导体之间的第一讯号金属导体；

一设于该基体上并设于该第四接地金属导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号金属导体；

一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内形成一供收容该基体的容置空间，且该基体两侧处与该屏蔽壳体的内侧壁连接，并该屏蔽壳体一侧处设有一与该容置空间连通的插接口。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的USB公头连接器，其特征在于：其中该第一接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第一电源金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该第四接地金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附、单排插接设置、双排表面贴附、双排插接设置、向上弯折延伸、向下弯折延伸或连续弯折延伸其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高、垂直式或直立式其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一。

4.根据权利要求2所述的USB公头连接器，其特征在于：其中该第一接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第一电源金属导体、该第三差分讯号金属导体、该第四差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体与该基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的USB公头连接器，其特征在于：其中该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体为弹性端子结构，而该第一接地金属导体、该第一电源金属导体、该第一讯号金属导体及该第二讯号金属导体为板状结构。

6.根据权利要求2所述的USB公头连接器，其特征在于：其中该基体为印刷电路板、立体电路板或绝缘塑料体其中之一。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的USB公头连接器，其特征在于：其中该接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体、该第一接地金属导体、该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该第一电源金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体得以与一电性线材组接设，其接设方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的USB公头连接器，其特征在于：其中该第一接地金属导体、该第一讯号金属导体、该第二讯号金属导体及该第一电源金属导体的位置低于该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体的位置，且位于该第一差分讯号金属导体、该第二差分讯号金属导体、该接地金属导体、该第三差分讯号金属导体及该第四差分讯号金属导体的前方处。

9.一种USB公头连接器，其特征在于，主要包括：

一第一接地金属导体，该第一接地金属导体一端设有一第一接地焊接部、一第二接地焊接部及一第三接地焊接部；

一第一差分讯号金属导体，该第一差分讯号金属导体一端设有一位于该第一接地焊接部及该第二接地焊接部之间的第一差分讯号焊接部；

一第二差分讯号金属导体，该第二差分讯号金属导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部及该第二接地焊接部之间的第二差分讯号焊接部；

一第一电源金属导体，该第一电源金属导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；

一第三差分讯号金属导体，该第三差分讯号金属导体一端设有一位于该第一电源焊接部与该第三接地焊接部之间的第三差分讯号焊接部；

一第四差分讯号金属导体，该第四差分讯号金属导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；

一第四接地金属导体，该第四接地金属导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第四接地焊接部；

一第一讯号金属导体，该第一讯号金属导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；

一第二讯号金属导体，该第二讯号金属导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第二讯号焊接部。

10.一种USB公头连接器，其特征在于主要包括： 

一第一接地金属导体，该第一接地金属导体一端设有一第一接地焊接部；

一第一差分讯号金属导体，该第一差分讯号金属导体一端设有一位于各第一接地焊接部一侧的第一差分讯号焊接部；

一第二差分讯号金属导体，该第二差分讯号金属导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部背离该第一接地焊接部一侧的第二差分讯号焊接部；

一第一电源金属导体，该第一电源金属导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；

一第三差分讯号金属导体，该第三差分讯号金属导体一端设有一位于该第一电源焊接部一侧的第三差分讯号焊接部；

一第四差分讯号金属导体，该第四差分讯号金属导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；

一第四接地金属导体，该第四接地金属导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第四接地焊接部；

一第一讯号金属导体，该第一讯号金属导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；

一第二讯号金属导体，该第二讯号金属导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第二讯号焊接部。

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