CN202817394U - Usb公头连接器改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为有关一种USB公头连接器改良结构，属于电子类，通过下述结构得以达到解决高频串音干扰问题，包括屏蔽外壳，收容至少一绝缘胶体，绝缘胶体结合一接地源传输导体、正电源传输导体、接地传输导体、第一与第二讯号传输导体、电源传输导体及第一、第二、第三、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体，其特征为接地传输导体包含设于一端处的接地接触部，并接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有第三接地延伸部，第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部于背离接地接触部端处相互连结。

Description

USB公头连接器改良结构

技术领域

本实用新型为提供一种USB公头连接器，尤指一种有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题的USB公头连接器改良结构。

背景技术

目前，连接器的运用非常广泛，所及USB等的连接器，而在于USB连接器方面则是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。

然而，串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高频讯号传输时差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对会受到串音干扰而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部份端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；而再更进一步对串音干扰说明，其串音干扰指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随的提高。并且无法提供大电压及大电流。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种USB公头连接器改良结构，解决现有连接器所存在的无法有效的解决高频串音干扰及无法提供大电压大电流的问题，通过接地传输导体的第一接地延伸部、第二接地延伸部、第三接地延伸部的设置与其相互连结的技术特征，亦达到有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题。

本实用新型主要结构包括一屏蔽外壳，该屏蔽外壳内收容至少一绝缘胶体，该绝缘胶体结合有一接地传输导体，其包含有设于一端处的接地接触部，并该接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第四接地传输导体的侧处，该第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部于背离接地接触部端处相互连结，再者，于第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间设有一第一差分讯号传输导体，又于第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间设有一第二差分讯号传输导体，又于接地传输导体位置并排处设有一电源传输导体，其包含有设于一端处的电源接触部，并该电源接触部向另端延伸有电源延伸部；又于该第三接地延伸部及该电源延伸部之间设有一第三差分讯号传输导体，又于第三差分讯号传输导体及该电源延伸部之间设有一第四差分讯号传输导体，又于第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间设有一第四接地传输导体，又于第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间设有一第一讯号传输导体，另外第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间则设有一第二讯号传输导体，而邻近于该接地传输导体一侧处设有一接地源传输导体，最后，邻近于该电源传输导体一侧处则设有一正电源传输导体，藉此，当作动而产生高频串音干扰时，其可通过接地传输导体所延伸出的第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部，使其达到绝佳的抑制高频串音干扰问题，同时经由体积较其它传输导体大的接地源传输导体及正电源传输导体，使得具有提供大电流流通的技术特征。

本实用新型为一种USB公头连接器改良结构，主要包括：

一屏蔽外壳；

至少一收容于该屏蔽外壳内的绝缘胶体；

一与该绝缘胶体结合的接地传输导体，其包含有设于一端处的接地接触部，并该接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第四接地传输导体的侧处，该第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部于背离接地接触部端处相互连结；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体，其一端设有一第一差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体，其一端设有一第二差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并与该接地传输导体并排设置的电源传输导体，其包含有设于一端处的电源接触部，并该电源接触部向另端延伸有电源延伸部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三接地延伸部及该电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体，其一端设有一第三差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三差分讯号传输导体及该电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体，其一端设有一第四差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体，其一端设有一第四接地接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体，其一端设有一第一讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体，其一端设有一第二讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并邻设于该接地传输导体一侧的接地源传输导体，其一端设有一接地源接触部；

一与该绝缘胶体结合、并邻设于该电源传输导体一侧的正电源传输导体，其一端设有一正电源接触部。

其中该接地源接触部及正电源接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部前侧处，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部后侧处；

其中该接地源接触部及正电源接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部下方处，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部上方处；

其中该接地源接触部、正电源接触部、接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部为平板状，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部为弹性状；

其中该接地源传输导体、正电源传输导体、接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）、连续弯折延伸（沉板）其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板延伸下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一；

其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附（SMT）、插接设置（DIP）或夹板设置（Clamp）其中之一；

其中该接地源传输导体、正电源传输导体、接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

一种USB公头连接器改良结构，主要包括：

一屏蔽外壳；

至少一收容于该屏蔽外壳内的绝缘胶体；

一与该绝缘胶体结合的接地传输导体，其包含有设于一端处的接地接触部，并该接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第四接地传输导体的侧处，该第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部于背离接地接触部端处相互连结；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体，其一端设有一第一差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体，其一端设有一第二差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并与该接地传输导体并排设置的电源传输导体，其包含有设于一端处的电源接触部，并该电源接触部向另端延伸有电源延伸部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三接地延伸部及该电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体，其一端设有一第三差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三差分讯号传输导体及该电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体，其一端设有一第四差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体，其一端设有一第四接地接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体，其一端设有一第一讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体，其一端设有一第二讯号接触部。

其中该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部后侧处；

其中该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部上方处；

其中该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部为平板状，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部为弹性状；

其中该接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）、连续弯折延伸（沉板）其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一；

其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附（SMT）、插接设置（DIP）或夹板设置（Clamp）其中之一；

其中该接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

一种USB公头连接器改良结构，主要包括：

一屏蔽外壳；

至少一收容于该屏蔽外壳内的绝缘胶体；

一与该绝缘胶体结合的接地源传输导体，其一端设有一接地源接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该接地源传输导体一侧的正电源传输导体，其一端设有一正电源接触部。

其中该接地源接触部及正电源接触部为平板状；

其中该接地源传输导体及正电源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）、连续弯折延伸（沉板）其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一；

其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附（SMT）、插接设置（DIP）或夹板设置（Clamp）其中之一；

其中该接地源传输导体及正电源传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

本实用新型的优点在于：通过接地传输导体的第一接地延伸部、第二接地延伸部、第三接地延伸部的设置与其相互连结的技术特征，亦达到有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体图。

图2为本实用新型较佳实施例的分解图。

图3为本实用新型较佳实施例的前视图。

图4为本实用新型较佳实施例的局部示意图。

图5为本实用新型插接母座连接器的实施示意图。

图6为本实用新型再一较佳实施例的分解图。

图7为本实用新型再一较佳实施例的前视图。

图8为本实用新型再一较佳实施例的局部示意图。

图9为本实用新型又一较佳实施例的分解图。

具体实施方式

如附图1至附图4所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、分解图、前视图及局部示意图，由图中可清楚看出本实用新型主要包括：

一屏蔽外壳1；

至少一收容于该屏蔽外壳1内的绝缘胶体2；

一与该绝缘胶体2结合的接地传输导体21，其包含有设于一端处且为平板状的接地接触部211，并该接地接触部211向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部212及第二接地延伸部213，再该接地接触部211由不同于第一接地延伸部212及第二接地延伸部213所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部214，并该第三接地延伸部214的位置位于下述第二讯号传输导体29背离第四接地传输导体27的侧处，该第一接地延伸部212、第二接地延伸部213及第三接地延伸部214于背离接地接触部211端处相互连结；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第一接地延伸部212及该第二接地延伸部213之间的第一差分讯号传输导体22，其一端设有一为弹性状的第一差分讯号接触部221；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第一差分讯号传输导体22及该第二接地延伸部213之间的第二差分讯号传输导体23，其一端设有一为弹性状的第二差分讯号接触部231；

一与该绝缘胶体2结合、并与该接地传输导体21并排设置的电源传输导体24，其包含有设于一端处且为平板状的电源接触部241，并该电源接触部241向另端延伸有电源延伸部242；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第三接地延伸部214及该电源延伸部242之间的第三差分讯号传输导体25，其一端设有一为弹性状的第三差分讯号接触部251；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第三差分讯号传输导体25及该电源延伸部242之间的第四差分讯号传输导体26，其一端设有一为弹性状的第四差分讯号接触部261；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第二接地延伸部213及该第三接地延伸部214之间的第四接地传输导体27，其一端设有一为弹性状的第四接地接触部271；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第二接地延伸部213及该第四接地传输导体27之间的第一讯号传输导体28，其一端设有一为平板状的第一讯号接触部281；

一与该绝缘胶体2结合、并设于该第四接地传输导体27及该第三接地延伸部214之间的第二讯号传输导体29，其一端设有一为平板状的第二讯号接触部291；

一与该绝缘胶体2结合、并邻设于该接地传输导体21一侧的接地源传输导体30，其一端设有一为平板状的接地源接触部301；

一与该绝缘胶体2结合、并邻设于该电源传输导体24一侧的正电源传输导体31，其一端设有一为平板状的正电源接触部311。

且由附图4可清楚看出，接地源接触部301及正电源接触部311位于该接地接触部211、电源接触部241、第一讯号接触部281及第二讯号接触部291前侧处，而该第一差分讯号接触部221、第二差分讯号接触部231、第三差分讯号接触部251、第四差分讯号接触部261及第四接地接触部271位于该接地接触部211、电源接触部241、第一讯号接触部281及第二讯号接触部291后侧处，可于第三图清楚看出，接地源接触部301及正电源接触部311位于该接地接触部211、电源接触部241、第一讯号接触部281及第二讯号接触部291下方处，而该第一差分讯号接触部221、第二差分讯号接触部231、第三差分讯号接触部251、第四差分讯号接触部261及第四接地接触部271位于该接地接触部211、电源接触部241、第一讯号接触部281及第二讯号接触部291上方处。

并前述的接地源传输导体30、正电源传输导体31、接地传输导体21、第一讯号传输导体28、第二讯号传输导体29、电源传输导体24、第一差分讯号传输导体22、第二差分讯号传输导体23、第三差分讯号传输导体25、第四差分讯号传输导体26及第四接地传输导体27于一端处进一步共同接设一印刷电路板（图未显示），其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）、连续弯折延伸（沉板）其中之一，其板上延伸含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一，且印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附（SMT）、插接设置（DIP）或夹板设置（Clamp）其中之一。

再者以附图1为例，其接地源传输导体30、正电源传输导体31、接地传输导体21、第一讯号传输导体28、第二讯号传输导体29、电源传输导体24、第一差分讯号传输导体22、第二差分讯号传输导体23、第三差分讯号传输导体25、第四差分讯号传输导体26及第四接地传输导体27连接电性线材组（即为图中的线端连接器），且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

如附图1至附图5所示，为本实用新型较佳实施例的立体图～插接母座连接器的实施示意图，由图中可清楚看出，当插置于母座连接器4时，其母座连接器4上的传输导通部与接地源传输导体30、正电源传输导体31、接地传输导体21、第一讯号传输导体28、第二讯号传输导体29、电源传输导体24、第一差分讯号传输导体22、第二差分讯号传输导体23、第三差分讯号传输导体25、第四差分讯号传输导体26及第四接地传输导体27差动电性连接，并且在作动的同时所产生的高频串音干扰得以通过接地传输导体21所延伸出的第一接地延伸部212、第二接地延伸部213及第三接地延伸部214，使其达到绝佳的抑制高频串音干扰问题，同时经由体积较其它传输导体大的接地源传输导体30及正电源传输导体31，使得具有提供大电流流通的技术特征。

如附图6至附图8所示，为本实用新型再一较佳实施例的分解图、前视图及局部示意图，由图中可清楚看出，主要包括：

一屏蔽外壳1a；

至少一收容于该屏蔽外壳1a内的绝缘胶体2a；

一与该绝缘胶体2a结合的接地传输导体21a，其包含有设于一端处且为平板状的接地接触部211a，并该接地接触部211a向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部212a及第二接地延伸部213a，再该接地接触部211a由不同于第一接地延伸部212a及第二接地延伸部213a所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部214a，并该第三接地延伸部214a的位置位于下述第二讯号传输导体29a背离第四接地传输导体27a的侧处，该第一接地延伸部212a、第二接地延伸部213a及第三接地延伸部214a于背离接地接触部211a端处相互连结；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第一接地延伸部212a及该第二接地延伸部213a之间的第一差分讯号传输导体22a，其一端设有一为弹性状的第一差分讯号接触部221a；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第一差分讯号传输导体22a及该第二接地延伸部213a之间的第二差分讯号传输导体23a，其一端设有一为弹性状的第二差分讯号接触部231a；

一与该绝缘胶体2a结合、并与该接地传输导体21a并排设置的电源传输导体24a，其包含有设于一端处且为平板状的电源接触部241a，并该电源接触部241a向另端延伸有电源延伸部242a；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第三接地延伸部214a及该电源延伸部242a之间的第三差分讯号传输导体25a，其一端设有一为弹性状的第三差分讯号接触部251a；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第三差分讯号传输导体25a及该电源延伸部242a之间的第四差分讯号传输导体26a，其一端设有一为弹性状的第四差分讯号接触部261a；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第二接地延伸部213a及该第三接地延伸部214a之间的第四接地传输导体27a，其一端设有一为弹性状的第四接地接触部271a；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第二接地延伸部213a及该第四接地传输导体27a之间的第一讯号传输导体28a，其一端设有一为平板状的第一讯号接触部281a；

一与该绝缘胶体2a结合、并设于该第四接地传输导体27a及该第三接地延伸部214a之间的第二讯号传输导体29a，其一端设有一为平板状的第二讯号接触部291a。

且由附图8可清楚看出，该第一差分讯号接触部221a、第二差分讯号接触部231a、第三差分讯号接触部251a、第四差分讯号接触部261a及第四接地接触部271a位于该接地接触部211a、电源接触部241a、第一讯号接触部281a及第二讯号接触部291a后侧处，可于附图7清楚看出，该第一差分讯号接触部221a、第二差分讯号接触部231a、第三差分讯号接触部251a、第四差分讯号接触部261a及第四接地接触部271a位于该接地接触部211a、电源接触部241a、第一讯号接触部281a及第二讯号接触部291a上方处。

并前述的接地传输导体21a、第一讯号传输导体28a、第二讯号传输导体29a、电源传输导体24a、第一差分讯号传输导体22a、第二差分讯号传输导体23a、第三差分讯号传输导体25a、第四差分讯号传输导体26a及第四接地传输导体27a于一端处进一步共同接设一印刷电路板（图未显示），其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）、连续弯折延伸（沉板）其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一，且印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附（SMT）、插接设置（DIP）或夹板设置（Clamp）其中之一。

再者以附图6为例，接地传输导体21a、第一讯号传输导体28a、第二讯号传输导体29a、电源传输导体24a、第一差分讯号传输导体22a、第二差分讯号传输导体23a、第三差分讯号传输导体25a、第四差分讯号传输导体26a及第四接地传输导体27a连接电性线材组（即为图中的线端连接器），且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

如附图9所示，为本实用新型又一较佳实施例的分解图，由图中可清楚看出，主要包括：

一屏蔽外壳1b；

至少一收容于该屏蔽外壳1b内的绝缘胶体2b；

一与该绝缘胶体2b结合的接地源传输导体30b，其一端设有一为平板状的接地源接触部301b；

一与该绝缘胶体2b结合、并设于该接地源传输导体30b一侧的正电源传输导体31b，其一端设有一为平板状的正电源接触部311b。

接地源传输导体30b及正电源传输导体31b于一端处共同接设一印刷电路板（图未显示），其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）、连续弯折延伸（沉板）其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一，且所述的印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附（SMT）、插接设置（DIP）或夹板设置（Clamp）其中之一，另外，其附图9为一种线端连接器，该接地源传输导体30b及正电源传输导体31b连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

Claims (19)

1.一种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括：

一屏蔽外壳；

至少一收容于该屏蔽外壳内的绝缘胶体；

一与该绝缘胶体结合的接地传输导体，其包含有设于一端处的接地接触部，并该接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第四接地传输导体的侧处，该第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部于背离接地接触部端处相互连结；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体，其一端设有一第一差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体，其一端设有一第二差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并与该接地传输导体并排设置的电源传输导体，其包含有设于一端处的电源接触部，并该电源接触部向另端延伸有电源延伸部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三接地延伸部及该电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体，其一端设有一第三差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三差分讯号传输导体及该电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体，其一端设有一第四差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体，其一端设有一第四接地接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体，其一端设有一第一讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体，其一端设有一第二讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并邻设于该接地传输导体一侧的接地源传输导体，其一端设有一接地源接触部；

一与该绝缘胶体结合、并邻设于该电源传输导体一侧的正电源传输导体，其一端设有一正电源接触部。

2.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源接触部及正电源接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部前侧处，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部后侧处。

3.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源接触部及正电源接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部下方处，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部上方处。

4.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源接触部、正电源接触部、接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部为平板状，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部为弹性状。

5.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源传输导体、正电源传输导体、接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附SMT、单排插接设置DIP、双排表面贴附SMT、双排插接设置DIP、向上弯折板上延伸、向下弯折板下延伸、连续弯折沉板延伸其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一。

6.根据权利要求5所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附SMT、插接设置DIP或夹板设置Clamp其中之一。

7.根据权利要求1所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源传输导体、正电源传输导体、接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

8.一种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括：

一屏蔽外壳；

至少一收容于该屏蔽外壳内的绝缘胶体；

一与该绝缘胶体结合的接地传输导体，其包含有设于一端处的接地接触部，并该接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第四接地传输导体的侧处，该第一接地延伸部、第二接地延伸部及第三接地延伸部于背离接地接触部端处相互连结；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体，其一端设有一第一差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体，其一端设有一第二差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并与该接地传输导体并排设置的电源传输导体，其包含有设于一端处的电源接触部，并该电源接触部向另端延伸有电源延伸部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三接地延伸部及该电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体，其一端设有一第三差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第三差分讯号传输导体及该电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体，其一端设有一第四差分讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体，其一端设有一第四接地接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体，其一端设有一第一讯号接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体，其一端设有一第二讯号接触部。

9.根据权利要求8所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部后侧处。

10.根据权利要求8所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部位于该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部上方处。

11.根据权利要求8所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地接触部、电源接触部、第一讯号接触部及第二讯号接触部为平板状，而该第一差分讯号接触部、第二差分讯号接触部、第三差分讯号接触部、第四差分讯号接触部及第四接地接触部为弹性状。

12.根据权利要求8所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附SMT、单排插接设置DIP、双排表面贴附SMT、双排插接设置DIP、向上弯折板上延伸、向下弯折板下延伸、连续弯折沉板延伸其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一。

13.根据权利要求12所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附SMT、插接设置DIP或夹板设置Clamp其中之一。

14.根据权利要求8所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地传输导体、第一讯号传输导体、第二讯号传输导体、电源传输导体、第一差分讯号传输导体、第二差分讯号传输导体、第三差分讯号传输导体、第四差分讯号传输导体及第四接地传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

15.一种USB公头连接器改良结构，其特征在于包括：

一屏蔽外壳；

至少一收容于该屏蔽外壳内的绝缘胶体；

一与该绝缘胶体结合的接地源传输导体，其一端设有一接地源接触部；

一与该绝缘胶体结合、并设于该接地源传输导体一侧的正电源传输导体，其一端设有一正电源接触部。

16.根据权利要求15所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源接触部及正电源接触部为平板状。

17.根据权利要求15所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源传输导体及正电源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附SMT、单排插接设置DIP、双排表面贴附SMT、双排插接设置DIP、向上弯折板上延伸伸、向下弯折板下延伸、连续弯折沉板延伸其中之一，其板上延伸包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下延伸又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，其沉板延伸包括有正向沉板或反向沉板其中之一，接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一。

18.根据权利要求17所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组可为表面贴附SMT、插接设置DIP或夹板设置Clamp其中之一。

19.根据权利要求15所述的USB公头连接器改良结构，其特征在于：其中该接地源传输导体及正电源传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

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