CN203014072U - 二合一公头连接器改良结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型为有关二合一公头连接器改良结构，属于电子类，主要藉由第一接地传输导体其所叉开分设的第一接地延伸部、第二接地延伸部与另外延伸的第三接地延伸部及第一电源传输导体所属的第一电源延伸部，使其达到得以有效隔离并解决第一讯号传输导体及第二差分讯号传输导体所产生的串音干扰与第二讯号传输导体及第三差分讯号传输导体所产生的高频串音干扰问题，并且得以在有限的空间内达到解决高频串音干扰问题，且通过接地源传输导体及正电源传输导体，使其得以传输较大的电压及电流。

Description

二合一公头连接器改良结构

技术领域

本实用新型涉及电子类，特别涉及一种二合一公头连接器改良结构，尤指一种有效解决高频讯号连接器所产生的串音干扰问题的二合一公头连接器改良结构。

背景技术

连接器的运用非常广泛，所及包含USB等连接器，而在于USB连接器方面则是不断的改良、进步，并同时增加了其传输速度。

然而，串音干扰(CROSS TALK)会影响差分讯号的高频传输，尤其针对连接器于高频讯号传输时差分讯号对与差分讯号对或差分讯号对与讯号对会受到串音干扰而发生讯号传输不稳定的问题。因此，电子连接器的部分端子使用接地端子进行隔离串音干扰，以阻绝由讯号端子间所产生的串音干扰，并防止对包括电子连接器本身的传输速度和高频讯号产生影响；而再更进一步对串音干扰说明，其串音干扰指的是相邻信道之间信号干扰，当数据传输距离增加、相邻对之间过于接近或彼此讯号强度差距过大时，串音干扰发生的可能性会随之提高。并且无法提供大电压及大电流。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种二合一公头连接器改良结构，通过第二接地延伸部及第三接地延伸部，使得有效的隔离了第一讯号传输导体及第二差分讯号传输导体所产生的串音干扰与第二讯号传输导体及第三差分讯号传输导体所产生的高频串音干扰问题，以及通过接地源传输导体及正电源传输导体，使其得以传输较大的电压及电流。解决原有USB连接器所存在的无法有效的解决高频串音干扰及无法提供大电压大电流的问题，达到本实用新型的实用进步性。

藉由以一体成型的侧壁直接弯折包覆线材的屏蔽壳体，从而达到制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。

为达上述目的及优势，本实用新型主要包括一第一接地传输导体、数个讯号传输导体、数个差分讯号传输导体、一第一电源传输导体、一接地源传输导体及一正电源传输导体，其中，第一接地传输导体分别设有自接地第一接地接触部所叉开延伸的一第一接地延伸部、第二接地延伸部及一另外延伸出的第三接地延伸部，并于第一接地延伸部及第二接地延伸部之间设置差分讯号传输导体，又所述的该些讯号传输导体界于第一接地传输导体及第一电源传输导体之间，因此，通过第二接地延伸部及第三接地延伸部将该些差分讯号传输导体与该些讯号传输导体隔开，以有效的解决高频串音干扰的问题，再者，藉由体积大于上述传输导体、并设于第一接地传输导体及第一电源传输导体的接地源传输导体及正电源传输导体，使其可以提供较大的电压及电流（如可提供最少6安培、19伏特、114瓦），又者，以公头线端连接器举例来说，其绝缘基体被收容于一屏蔽壳体内，其屏蔽壳体为一体成型式，并且屏蔽壳体一端处将其侧壁以弯折方式予以结合以形成一开口，藉此达到如上所述使其制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性（若为板端连接器则无此开口结构）。

本实用新型具体包括：

一种二合一公头连接器改良结构，主要包括有：一第一接地传输导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；     一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；     一位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；     一与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部；     一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；     一位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；     一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；     一设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；     一设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；     一邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；     一邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体。

一种二合一公头连接器改良结构，主要包括有： 一绝缘基体；

一设于该绝缘基体上的第一接地传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；     一设于该绝缘基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上并与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部由绝缘基体另端延伸有第一电源延伸部；     一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上并位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；     一设于该绝缘基体上并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上并邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；     一设于该绝缘基体上并邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体；     一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内形成一供收容该绝缘基体的容置空间，且该绝缘基体两侧处与该屏蔽壳体的内侧壁连接，并该屏蔽壳体一侧处设有一与该容置空间连通的插接口。

其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及正电源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一；

其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一；

其中该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体为弹性端子结构，而该第一接地传输导体、该第一电源传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体为板状结构；

其中该绝缘基体为印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）、立体电路板（3D Circuit Board）或绝缘塑料体其中之一；

其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一；

其中该第一接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体及该第一电源传输导体的位置低于该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体的位置，且位于该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体的前方处，又接地源传输导体及正电源传输导体分别位于第一接地传输导体及第一电源传输导体上方处。

一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：

一第一接地传输导体，该第一接地传输导体一端设有一第一接地焊接部、一第二接地焊接部及一第三接地焊接部；     一第一差分讯号传输导体，该第一差分讯号传输导体一端设有一位于该第一接地焊接部及该第二接地焊接部之间的第一差分讯号焊接部；     一第二差分讯号传输导体，该第二差分讯号传输导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部及该第二接地焊接部之间的第二差分讯号焊接部；     一第一电源传输导体，该第一电源传输导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；     一第三差分讯号传输导体，该第三差分讯号传输导体一端设有一位于该第一电源焊接部与该第三接地焊接部之间的第三差分讯号焊接部；     一第四差分讯号传输导体，该第四差分讯号传输导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；     一第四接地传输导体，该第四接地传输导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第四接地焊接部；     一第一讯号传输导体，该第一讯号传输导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；     一第二讯号传输导体，该第二讯号传输导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第二讯号焊接部；     一接地源传输导体，该接地源传输导体一端设有一位于该第二接地焊接部一侧的接地源焊接部；     一正电源传输导体，该正电源传输导体一端设有一位于该第三接地焊接部一侧的正电源焊接部。

一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：

一第一接地传输导体，该第一接地传输导体一端设有一第一接地焊接部；     一第一差分讯号传输导体，该第一差分讯号传输导体一端设有一位于各第一接地焊接部一侧的第一差分讯号焊接部；     一第二差分讯号传输导体，该第二差分讯号传输导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部背离该第一接地焊接部一侧的第二差分讯号焊接部； 一第一电源传输导体，该第一电源传输导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；     一第三差分讯号传输导体，该第三差分讯号传输导体一端设有一位于该第一电源焊接部一侧的第三差分讯号焊接部；     一第四差分讯号传输导体，该第四差分讯号传输导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；     一第四接地传输导体，该第四接地传输导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第四接地焊接部；     一第一讯号传输导体，该第一讯号传输导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；     一第二讯号传输导体，该第二讯号传输导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第二讯号焊接部；     一接地源传输导体，该接地源传输导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部一侧的接地源焊接部；     一正电源传输导体，该正电源传输导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部一侧的正电源焊接部。 

本实用新型的优点在于：

一、通过两个的第一接地延伸部与一第二接地延伸部及第一电源延伸部，使得有效的隔离了第一讯号传输导体及第二差分讯号传输导体所产生的串音干扰与第二讯号传输导体及第三差分讯号传输导体所产生的高频串音干扰问题，以及通过接地源传输导体及正电源传输导体，使其得以传输较大的电压及电流。

二、藉由以一体成型的侧壁直接弯折包覆线材的屏蔽壳体，从而达到制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。

附图说明

图1　为本实用新型较佳实施例的外观立体图。

图2　为本实用新型较佳实施例的端子示意图。

图3　为本实用新型插置USB母座连接器的剖视图。

图4　为本实用新型屏蔽壳体包覆绝缘基体的实施示意图一。

图5　为本实用新型屏蔽壳体包覆绝缘基体的实施示意图二。

图6　为本实用新型屏蔽壳体包覆绝缘基体的实施示意图三。

图7　为本实用新型再一较佳实施例的实施示意图。

具体实施方式

如附图1及附图2所示，为本实用新型较佳实施例的外观立体图及端子示意图，由图中可清楚看出本实用新型主要结构包括：

一为印刷电路板（Printed Circuit Board,PCB）、立体电路板（3D Circuit Board）或绝缘塑料体的绝缘基体1；

一设于该绝缘基体1上的第一接地传输导体11，其包含有设于该绝缘基体1一端处的第一接地接触部111，并该第一接地接触部111由绝缘基体1另端叉开分别延伸有第一接地延伸部112及第二接地延伸部114，且该第一接地接触部111由不同于第一接地延伸部112及第二接地延伸部114所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部116，又该第一接地延伸部112向背离第一接地接触部111的端处延伸设有一第一接地焊接部113，而第二接地延伸部114向背离第一接地接触部111的端处延伸设有一第二接地焊接部115，又第三接地延伸部116向背离第一接地接触部111的端处延伸设有一第三接地焊接部117；

一设于该绝缘基体1上并位于该第一接地延伸部112及第二接地延伸部114之间的第一差分讯号传输导体12，该第一差分讯号传输导体12一端设有一位于该第一接地焊接部113及该第二接地焊接部115之间的第一差分讯号焊接部121；

一设于该绝缘基体1上位于该第一差分讯号传输导体12及该第二接地延伸部114之间的第二差分讯号传输导体13，该第二差分讯号传输导体13一端设有一位于该第一差分讯号焊接部121及该第二接地焊接部115之间的第二差分讯号焊接部131；

一设于该绝缘基体1上并与该第一接地传输导体11并排设置的第一电源传输导体14，其包含有设于该绝缘基体1一端处的第一电源接触部141，并该第一电源接触部141由绝缘基体1另端延伸有第一电源延伸部142，而该第一电源延伸部142向背离该第一电源接触部141的端处延伸设一与该第一接地焊接部113并排设置的第一电源焊接部143；

一位于该第三接地延伸部116及该第一电源延伸部142之间的第三差分讯号传输导体15，该第三差分讯号传输导体15一端设有一位于该第一电源焊接部143与该第三接地焊接部117之间的第三差分讯号焊接部151；

一设于该绝缘基体1上并位于该第三差分讯号传输导体15及该第一电源延伸部142之间的第四差分讯号传输导体16，该第四差分讯号传输导体16一端设有一位于该第三差分讯号焊接部151及该第一电源焊接部143之间的第四差分讯号焊接部161；

一设于该绝缘基体1上并位于该第二接地延伸部114及该第三接地延伸部116之间的第四接地传输导体17，该第四接地传输导体17一端设有一位于该第二接地焊接部115及该第三接地焊接部117之间的第四接地焊接部171；

一设于该绝缘基体1上并设于该第二接地延伸部114及该第四接地传输导体17之间的第一讯号传输导体18，该第一讯号传输导体18一端设有一位于该第二接地焊接部115及该第四接地焊接部171之间的第一讯号焊接部181；

一设于该绝缘基体1上并设于该第四接地传输导体17及该第三接地延伸部116之间的第二讯号传输导体19，该第二讯号传输导体19一端设有一位于该第四接地焊接部171及该第三接地焊接部117之间的第二讯号焊接部191；

一设于该绝缘基体1上并邻设于该第一接地传输导体11一侧的接地源传输导体20；

一设于该绝缘基体1上并邻设于该第一电源传输导体14一侧的正电源传输导体21；

一屏蔽壳体22，该屏蔽壳体22内形成一供收容该绝缘基体1的容置空间220，且该绝缘基体1两侧处与该屏蔽壳体22的内侧壁222连接，并该屏蔽壳体22一侧处设有一与该容置空间220连通的插接口223。

再者，上述的第一接地传输导体11、第一差分讯号传输导体12、第二差分讯号传输导体13、第一电源传输导体14、第三差分讯号传输导体15、第四差分讯号传输导体16、第一讯号传输导体18、第二讯号传输导体19、第四接地传输导体17、接地源传输导体20及正电源传输导体21于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附（SMT）、单排插接设置（DIP）、双排表面贴附（SMT）、双排插接设置（DIP）、向上弯折延伸（板上）、向下弯折延伸（板下）或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴或板上垫高其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式还可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一（图中未示）。

又者，其第一接地传输导体11、第一差分讯号传输导体12、第二差分讯号传输导体13、第一电源传输导体14、第三差分讯号传输导体15、第四差分讯号传输导体16、第四接地传输导体17、第一讯号传输导体18、第二讯号传输导体19、接地源传输导体20及正电源传输导体21与绝缘基体1的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

另外，第一差分讯号传输导体12、第二差分讯号传输导体13、第四接地传输导体17、第三差分讯号传输导体15及第四差分讯号传输导体16为弹性端子结构，而第一接地传输导体11、第一电源传输导体14、第一讯号传输导体18、第二讯号传输导体19、接地源传输导体20及该正电源传输导体21为板状结构。

又如前述的第一接地传输导体11、第一讯号传输导体18、第二讯号传输导体19及第一电源传输导体14的位置低于第一差分讯号传输导体12、第二差分讯号传输导体13、第四接地传输导体17、第三差分讯号传输导体15及第四差分讯号传输导体16，并以前后位置的关来说，其第一接地传输导体11、第一讯号传输导体18、第二讯号传输导体19及第一电源传输导体14的位置位于第一差分讯号传输导体12、第二差分讯号传输导体13、第四接地传输导体17、第三差分讯号传输导体15及第四差分讯号传输导体16的前方处，又，接地源传输导体20及正电源传输导体21分别位于第一接地传输导体11及第一电源传输导体14上方处（由附图2可清楚看出）。

藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用作动情形说明如下，如附图1附图2及附图3所示，为本实用新型较佳实施例的外观立体图、端子示意图及插置USB母座连接器的剖视图，由图中可清楚看出，当本实用新型与USB母座连接器3相互插置时，USB母座连接器3所属的舌板31上的差动讯号传输导体则与第一接地传输导体11、该第一差分讯号传输导体12、该第二差分讯号传输导体13、该第一电源传输导体14、该第三差分讯号传输导体15、该第四差分讯号传输导体16、该第四接地传输导体17、该第一讯号传输导体18、该第二讯号传输导体19、接地源传输导体20及正电源传输导体21导通，此时通过第一接地传输导体11其所叉开分设的第一接地延伸部112、第二接地延伸部114、第三接地延伸部116及第一电源传输导体14其所属的第一电源延伸部142而达到有效隔离第一讯号传输导体18及第二差分讯号传输导体13所产生的串音干扰与第二讯号传输导体19及第三差分讯号传输导体15所产生的串音干扰问题，而通过接地源传输导体20及正电源传输导体21使其得以达到具有提供大电压及大电流（HIGH POWER）的优势。

如附图4附图5及附图6所示，为本实用新型屏蔽壳体包覆绝缘基体的实施示意图，由图中可清楚看出，本实施例以线端连接器举例来说，其绝缘基体1a上设有数个传输导体，并绝缘基体1a被收容于一屏蔽壳体22a内，其屏蔽壳体22a一端处将其侧壁以弯折方式予以结合以形成一开口221a，当进行组装时，首先将绝缘基体1a往屏蔽壳体22a的其开口221a方向或背离开口221a方向处将其容置于内，此后再将屏蔽壳体22a一端的侧壁直接进行弯折并将与传输导体电性连接的线材直接包覆住，即可将其固定，亦极具有制程工序简便、制造时间缩短、降低成本等实用进步性。

再者，其第四接地传输导体17a、该第一讯号传输导体18a、该第二讯号传输导体19a、该第一接地传输导体11a、该第一差分讯号传输导体12a、该第二差分讯号传输导体13a、该第一电源传输导体14a、该第三差分讯号传输导体15a、该第四差分讯号传输导体16a、该接地源传输导体20a及该正电源传输导体21a与得以与一电性线材组接设，其接设方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

如附图7所示，为本实用新型再一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出，主要包括：

一第一接地传输导体11b，该第一接地传输导体11b一端设有一第一接地焊接部113b；

一第一差分讯号传输导体12b，该第一差分讯号传输导体12b一端设有一位于第一接地焊接部113b一侧的第一差分讯号焊接部121b；

一第二差分讯号传输导体13b，该第二差分讯号传输导体13b一端设有一位于该第一差分讯号焊接部121b背离该第一接地焊接部113b一侧的第二差分讯号焊接部131b；

一第一电源传输导体14b，该第一电源传输导体14b一端设有一与该第一接地焊接部113b并排设置的第一电源焊接部143b；

一第三差分讯号传输导体15b，该第三差分讯号传输导体15b一端设有一位于该第一电源焊接部143b一侧的第三差分讯号焊接部151b；

一第四差分讯号传输导体16b，该第四差分讯号传输导体16b一端设有一位于该第三差分讯号焊接部151b及该第一电源焊接部143b之间的第四差分讯号焊接部161b；

一第四接地传输导体17b，该第四接地传输导体17b一端设有一位于该第二差分讯号焊接部131b及该第三差分讯号焊接部151b之间的第四接地焊接部171b；

一第一讯号传输导体18b，该第一讯号传输导体18b一端设有一位于该第二差分讯号焊接部131b及该第四接地焊接部171b之间的第一讯号焊接部181b；

一第二讯号传输导体19b，该第二讯号传输导体19b一端设有一位于该第四接地焊接部171b及该第三差分讯号焊接部151b之间的第二讯号焊接部191b。

一接地源传输导体20b，该接地源传输导体20b一端设有一位于该第二差分讯号焊接部131b一侧的接地源焊接部201b；

一正电源传输导体21b，该正电源传输导体21b一端设有一位于该第三差分讯号焊接部151b一侧的正电源焊接部211b。

由上述可知，本实用新型不仅得以具有十一个焊接部（11Pin），亦可具有九个焊接部（9Pin），得以同样通过第二接地延伸部及第三接地延伸部（图中未示）来解决第一讯号传输导体18b及第二差分讯号传输导体13b所产生的串音干扰与第二讯号传输导体19b及第三差分讯号传输导体15b所产生的高频串音干扰问题，并由接地源传输导体20b及正电源传输导体21b来达到具有提供大电压及大电流的进步性。

Claims (10)

1.一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：

一第一接地传输导体，其包含有设于一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部向另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；     

一位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；     

一位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；

一与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部向另端延伸有第一电源延伸部；

一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；     

一位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；     

一位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；     

一设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；     

一设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；     

一邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；     

一邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体。

2.一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有： 

一绝缘基体；

一设于该绝缘基体上的第一接地传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一接地接触部，并该第一接地接触部由绝缘基体另端叉开分别延伸有第一接地延伸部及第二接地延伸部，再该第一接地接触部由不同于第一接地延伸部及第二接地延伸部所延伸的方向处另延伸有一第三接地延伸部，并该第三接地延伸部的位置位于下述第二讯号传输导体背离第二接地传输导体的侧处；     

一设于该绝缘基体上并位于该第一接地延伸部及该第二接地延伸部之间的第一差分讯号传输导体；     

一设于该绝缘基体上位于该第一差分讯号传输导体及该第二接地延伸部之间的第二差分讯号传输导体；

一设于该绝缘基体上并与该第一接地传输导体并排设置的第一电源传输导体，其包含有设于该绝缘基体一端处的第一电源接触部，并该第一电源接触部由绝缘基体另端延伸有第一电源延伸部；     

一位于该第三接地延伸部及该第一电源延伸部之间的第三差分讯号传输导体；

一设于该绝缘基体上并位于该第三差分讯号传输导体及该第一电源延伸部之间的第四差分讯号传输导体；     

一设于该绝缘基体上并位于该第二接地延伸部及该第三接地延伸部之间的第四接地传输导体；     

一设于该绝缘基体上并设于该第二接地延伸部及该第四接地传输导体之间的第一讯号传输导体；     

一设于该绝缘基体上并设于该第四接地传输导体及该第三接地延伸部之间的第二讯号传输导体；     一设于该绝缘基体上并邻设于该第一接地传输导体一侧的接地源传输导体；     一设于该绝缘基体上并邻设于该第一电源传输导体一侧的正电源传输导体；     一屏蔽壳体，该屏蔽壳体内形成一供收容该绝缘基体的容置空间，且该绝缘基体两侧处与该屏蔽壳体的内侧壁连接，并该屏蔽壳体一侧处设有一与该容置空间连通的插接口。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及正电源传输导体于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为单排表面贴附、单排插接设置、双排表面贴附、双排插接设置、向上弯折延伸、向下弯折延伸或连续弯折延伸（沉板）其中之一，又其板上包含有板上平贴、板上垫高其中之一，而其板下又包括有板下平贴或板下垫高其中之一，另其沉板包括有正向沉板或反向沉板其中之一，又接设方式可为垂直平贴、垂直垫高、垂直沉板、直立垫高、直立平贴或直立沉板其中之一。

4.根据权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体与该绝缘基体的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中之一。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体为弹性端子结构，而该第一接地传输导体、该第一电源传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体为板状结构。

6.根据权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于：其中该绝缘基体为印刷电路板、立体电路板或绝缘塑料体其中之一。

7.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一接地传输导体、该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第一电源传输导体、该第三差分讯号传输导体、该第四差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体、该接地源传输导体及该正电源传输导体连接电性线材组，且其连接方式为单面热压焊、单面点焊、单面拉焊、单排热压焊、单排点焊、单排拉焊、双面热压焊、双面点焊、双面拉焊、双排热压焊、双排点焊或双排拉焊其中之一。

8.根据权利要求1或权利要求2所述的二合一公头连接器改良结构，其特征在于：其中该第一接地传输导体、该第一讯号传输导体、该第二讯号传输导体及该第一电源传输导体的位置低于该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体的位置，且位于该第一差分讯号传输导体、该第二差分讯号传输导体、该第四接地传输导体、该第三差分讯号传输导体及该第四差分讯号传输导体的前方处，又接地源传输导体及正电源传输导体分别位于第一接地传输导体及第一电源传输导体上方处。

9.一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：

一第一接地传输导体，该第一接地传输导体一端设有一第一接地焊接部、一第二接地焊接部及一第三接地焊接部；     

一第一差分讯号传输导体，该第一差分讯号传输导体一端设有一位于该第一接地焊接部及该第二接地焊接部之间的第一差分讯号焊接部；     

一第二差分讯号传输导体，该第二差分讯号传输导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部及该第二接地焊接部之间的第二差分讯号焊接部；     

一第一电源传输导体，该第一电源传输导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；

一第三差分讯号传输导体，该第三差分讯号传输导体一端设有一位于该第一电源焊接部与该第三接地焊接部之间的第三差分讯号焊接部；     

一第四差分讯号传输导体，该第四差分讯号传输导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；     

一第四接地传输导体，该第四接地传输导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第四接地焊接部；     

一第一讯号传输导体，该第一讯号传输导体一端设有一位于该第二接地焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；     

一第二讯号传输导体，该第二讯号传输导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三接地焊接部之间的第二讯号焊接部；     

一接地源传输导体，该接地源传输导体一端设有一位于该第二接地焊接部一侧的接地源焊接部；     

一正电源传输导体，该正电源传输导体一端设有一位于该第三接地焊接部一侧的正电源焊接部。

10.一种二合一公头连接器改良结构，其特征在于主要包括有：

一第一接地传输导体，该第一接地传输导体一端设有一第一接地焊接部；     

一第一差分讯号传输导体，该第一差分讯号传输导体一端设有一位于各第一接地焊接部一侧的第一差分讯号焊接部；     

一第二差分讯号传输导体，该第二差分讯号传输导体一端设有一位于该第一差分讯号焊接部背离该第一接地焊接部一侧的第二差分讯号焊接部； 

一第一电源传输导体，该第一电源传输导体一端设有一与该第一接地焊接部并排设置的第一电源焊接部；

一第三差分讯号传输导体，该第三差分讯号传输导体一端设有一位于该第一电源焊接部一侧的第三差分讯号焊接部；     

一第四差分讯号传输导体，该第四差分讯号传输导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部及该第一电源焊接部之间的第四差分讯号焊接部；     

一第四接地传输导体，该第四接地传输导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第四接地焊接部；     

一第一讯号传输导体，该第一讯号传输导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部及该第四接地焊接部之间的第一讯号焊接部；     

一第二讯号传输导体，该第二讯号传输导体一端设有一位于该第四接地焊接部及该第三差分讯号焊接部之间的第二讯号焊接部；     

一接地源传输导体，该接地源传输导体一端设有一位于该第二差分讯号焊接部一侧的接地源焊接部；     

一正电源传输导体，该正电源传输导体一端设有一位于该第三差分讯号焊接部一侧的正电源焊接部。

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