CN202439139U - 多线切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多线切割设备，其包括：工作台；待切割工件，安装在所述工作台上；及切割线网，位于所述工作台一侧，具有与所述待切割工件相对设置的切割面；其中，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜设置，使得开始进行切割时，所述待切割工件与所述切割面之间为线接触或点接触。上述多线切割设备中，待切割工件相对于切割面倾斜设置，使得开始进行切割时，待切割工件与切割线网的切割面之间为线接触或点接触，由此开始切割时，仅通过一条切割线或切割点，能顺利实现切割线网的入切，能解决入切面相对滑动，产生厚薄不均和中心厚度偏离的问题，实现待切割工件的自我导向，能保证硅片切片质量且达到取消导向、粘接及清理树脂条工序的目的。

Description

多线切割设备

【技术领域】

本实用新型涉及多晶硅生产技术领域，特别涉及一种用于切割硅料的多线切割设备。

【背景技术】

目前，DS271多线切割设备中，晶棒和线网接触的入刀口为面接触，易产生滑动，进而造成所切出的硅片厚薄不均，且中心厚度偏离工艺设定值。为了避免上述缺陷，一般采用粘接导向树脂条的方式进行定位，目前这个方法可以解决硅片厚薄不均中心厚度偏离的问题，但是带来其他负面影响，如增加了购买导向树脂条的成本，增加了粘接导向条工序，增加了清理DS271多线切割设备线网的工序，从而增加了成本且降低了产能。

【实用新型内容】

基于此，有必要提供一种能保证硅片切片质量但不需要使用导向树脂条的多线切割设备。

一种多线切割设备，包括：

工作台；

待切割工件，安装在所述工作台上；及

切割线网，位于所述工作台一侧，具有与所述待切割工件相对设置的切割面；

其中，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜设置，使得开始进行切割时，所述待切割工件与所述切割面之间为线接触或点接触。

在其中一个实施例中，所述工作台包括晶托、固定在所述晶托一侧的工件板及固定在所述工件板上的玻璃板，所述待切割工件粘结固定在所述玻璃板上。

在其中一个实施例中，所述玻璃板系粘结在所述工件板上。

在其中一个实施例中，所述晶托和工件板之间置有至少一个垫条，使得所述待切割工件相对于所述切割面倾斜设置。

在其中一个实施例中，所述垫条的长度和所述工件板一致，其宽度为10毫米，厚度为2毫米。

在其中一个实施例中，所述待切割工件为硅棒或硅块。

在其中一个实施例中，所述待切割工件为长方体状的硅块。

在其中一个实施例中，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜角度为A，其中80≤A＜90度，或90＜A≤100度。

在其中一个实施例中，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜角度为A，其中89≤A＜90度，或90＜A≤91度。

在其中一个实施例中，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜角度为89或91度。

上述多线切割设备，待切割工件相对于切割面倾斜设置，使得开始进行切割时，待切割工件与切割线网的切割面之间为线接触或点接触，由此，开始进行切割时，仅通过一条切割线或切割点，就能顺利实现切割线网的入切，从而能解决入切面相对滑动，产生厚薄不均和中心厚度偏离的问题，实现待切割工件的自我导向，能保证硅片切片质量且达到取消导向、粘接及清理树脂条工序的目的。

【附图说明】

图1为本实施方式的多线切割设备进行切割前的侧视图；

图2为图1中工装部分的侧视图；

图3为图2中圆圈部分的放大图。

【具体实施方式】

请参考图1，本实施方式的多线切割设备100设有工作台110、安装在工作台110上的待切割工件120，及置于工作台110一侧且与待切割工件120相对设置的切割线网130，以能够对待切割工件120进行切割。

请参考图2和图3，工作台110包括晶托112、垫条114、工件板116、玻璃板118，其中垫条114的长度和工件板116一致，其宽度一般为10毫米，厚度一般为2毫米，当然其他适合尺寸亦可。组合方式如下：先将垫条114的长边平齐放在工件板116的一侧，压上晶托112，通过螺丝将晶托112和工件板116拧紧，然后将胶水均匀涂抹在工件板116的另一侧上，接下来对齐压上玻璃板118。玻璃板118与工件板116之间的胶水固化后，再将胶水均匀涂抹在玻璃板118上，对齐压上待切割工件120，待固化后，工作台110和待切割工件120即构成工装部分，然后用上料车将晶托112对准多线切割设备100上的安装位置后推入，然后夹紧。如此，待切割工件120与切割线网130相对设置，以便接下来能够进行切割。

本实施方式中，由于晶托112和工件板116设置了至少一个垫条114，使得待切割工件120粘结到玻璃板118上后，在切割前，该待切割工件120与切割线网130的切割面倾斜设置，并使得开始进行切割时，待切割工件120与切割线网130的切割面之间为线接触或点接触；而如果不设置垫条114，待切割工件120系垂直于切割线网130的切割面，开始进行切割时，二者之间为面接触。

一般而言，待切割工件120系竖直方向布置，故以竖直方向(即Z轴)为轴而言，通过增设垫条114可达到如下的倾斜效果：待切割工件120相对于Z轴左右可分别偏离10度，较佳为分别偏离1度。换言之，设待切割工件120与切割线网130的切割面之间的夹角为A，则A的范围可以为80≤A＜90度，其中89≤A＜90度较佳，最好为89度；或90＜A≤100度，其中90＜A≤91度，最好为91度。

需要指出，上述倾斜效果当然也可以用其他方式达成，如在晶托112或工件板116上设置斜面，但都不如直接用垫条114方便。

待切割工件120是硅料，根据生产需求，一般有特定的形状，可以是硅棒，也可以是长方体状的硅块。

本实施方式的多线切割设备100，由于在晶托112和工件板116设置了至少一个垫条114，使得在切割前，该待切割工件120与切割线网130的切割面倾斜设置，并使得开始进行切割时，待切割工件120与切割线网130的切割面之间为线接触或点接触。由此，开始切割时，仅通过一条切割线或切割点，就能顺利实现切割线网130的入切，从而能解决入切面相对滑动，产生厚薄不均和中心厚度偏离的问题，实现待切割工件120的自我导向，能够保证硅片切片质量且达到了取消导向树脂条、取消粘接树脂条和清理树脂条工序的目的。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多线切割设备，其特征在于，包括：

工作台；

待切割工件，安装在所述工作台上；及

切割线网，位于所述工作台一侧，具有与所述待切割工件相对设置的切割面；

其中，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜设置，使得开始进行切割时，所述待切割工件与所述切割面之间为线接触或点接触。

2.根据权利要求1所述的多线切割设备，其特征在于，所述工作台包括晶托、固定在所述晶托一侧的工件板及固定在所述工件板上的玻璃板，所述待切割工件粘结固定在所述玻璃板上。

3.根据权利要求2所述的多线切割设备，其特征在于，所述玻璃板系粘结在所述工件板上。

4.根据权利要求2或3所述的多线切割设备，其特征在于，所述晶托和工件板之间置有至少一个垫条，使得所述待切割工件相对于所述切割面倾斜设置。

5.根据权利要求4所述的多线切割设备，其特征在于，所述垫条的长度和所述工件板一致，其宽度为10毫米，厚度为2毫米。

6.根据权利要求1、2或3所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为硅棒或硅块。

7.根据权利要求1所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件为长方体状的硅块。

8.根据权利要求1、2、3或7所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜角度为A，其中80≤A＜90度，或90＜A≤100度。

9.根据权利要求1、2、3或7所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜角度为A，其中89≤A＜90度，或90＜A≤91度。

10.根据权利要求1、2、3或7所述的多线切割设备，其特征在于，所述待切割工件相对于所述切割面倾斜角度为89或91度。

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