CN202384302U - 一种半导体塑封模具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种半导体塑封模具，包括上模、下模，所述上模和下模构成型腔，所述下模包括可拆卸地固定在一起的第一镶件和第二镶件，所述第一镶件设有流道槽，所述流道槽与所述上模组成内浇道，所述第二镶件具有浇口斜面，所述浇口斜面与所述上模组成进浇口。将组成内浇道和进浇口的部件分开，使得在浇口受到较大的磨损时，只需替换组成浇口的第二镶件，而带有顶针孔和螺纹孔的第一镶件却不用更换，降低了成本。

Description

一种半导体塑封模具
技术领域
本实用新型涉及一种模具，尤其涉及一种半导体塑封模具。
背景技术
半导体塑封是微电子封装生产必备的关键工艺，完成半导体塑封工艺的主要设备为半导体塑封模具。这种半导体塑封模具具有型腔和注塑头。将半导体器件置于型腔内，通过注塑头将塑封料注入型腔完成塑封。完成塑封后的半导体器件具有绝缘、抗震等能力。在现有技术中，半导体塑封模具使用的塑封料为含石英砂的环氧树脂，这种含石英砂的液态环氧树脂在注塑头的压力作用下进入型腔。由于型腔的浇口的截面积较小、并且具有一定的斜角，因此塑封料在受压进入型腔的过程中会加速浇口的磨损(如图1的A处)，随着这种半导体塑封模具的多次使用，磨损越来越大，浇口的面积也就越来越大，最终使得固化后的产品断胶残留变大，导致产品外观不合格，甚至影响使用。随着微电子技术朝着集成化、小型化的方向发展，这种半导体塑封模具显然不能满足实际需要。因此，现有技术存有改进的需要。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于解决现有的半导体塑封模具的浇口由于磨损影响使用，提供一种能更换浇口磨损部分的半导体塑封模具。
本实用新型为解决其技术问题，采用的技术方案为：构造一种半导体塑封模具，包括上模、下模，所述上模和下模构成型腔，所述下模包括可拆卸地固定在一起的第一镶件和第二镶件，所述第一镶件设有流道槽，所述流道槽与所述上模组成内浇道，所述第二镶件具有浇口斜面，所述浇口斜面与所述上模组成进浇口。
在本实用新型的半导体塑封模具中，所述第一镶件具有螺纹孔和顶针孔。
在本实用新型的半导体塑封模具中，所述第二镶件的两端对称的具有两个浇口斜面。
在本实用新型的半导体塑封模具中，所述第二镶件由硬质合金制成。
实施本实用新型的半导体塑封模具，具有以下有益效果：将组成内浇道和进浇口的部件分开，使得在浇口受到较大的磨损时，只需替换构成浇口的第二镶件，而带有顶针孔和螺纹孔的第一镶件却不用更换，降低了成本，第二镶件采用硬质合金，大大增加了耐磨性。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1为现有技术的半导体塑封模具局部视图；
图2为本实用新型的半导体塑封模具局部视图；
图3为图2另一方向的示意图。
部分附图标记说明：上模1、下模、直浇道11、第一镶件2、第二镶件3、流道槽21、顶针孔22、螺纹孔23、浇口斜面31。
具体实施方式
图2和图3为本实用新型提供的一个实施例。其中，省去了顶针、透气孔等结构。
本实用新型的这种半导体塑封模具包括上模1、下模，所述上模和下模构成型腔(图中未示出)。上模具有一内腔，该内腔为直浇道11。下模包括第一镶件2和第二镶件3。在本实施例中，上模1和下模是指组成模具的两部分，并不限定哪一部分为定模，哪一部分为动模。
第一镶件2由硬质合金制成，并设有流道槽21、螺纹孔23和顶针孔22。流道槽21与所述上模组成一段腔体，该腔体为内浇道。内浇道与直浇道11连通。而顶针孔22贯通第一镶件2，顶针孔22内可以安装圆顶针或者扁顶针，这种圆顶针或者扁顶针可以施加外力于内浇道上的塑封料。螺纹孔23用于连接模座(图中未示出)，使得下模可以固定在模座上。
第二镶件3固定在第一镶件2的侧边，并具有浇口斜面31。浇口斜面31与所述上模1共同组成进浇口。浇口斜面31向上模1倾斜，缩小了进浇口的横断面积，加快了流速。在型腔内的塑封料冷的过程中，这种减小了的横断面能阻止塑封料从型腔中流出。正因为塑封料在经过进浇口时流速较大，所以浇道斜面31会产生较大的磨损。在本实施例中，形成浇口斜面31的第二镶件3与设有顶针孔22和螺纹孔23的第一镶件2完全分离，所以在浇口斜面31磨损后直接更换第一镶件2即可。
如图2，所述第二镶件3两端对称的具有两个浇口斜面31。在一个浇口斜面31受到磨损后，可以反方向使用另一个浇口斜面31。因此，进一步降低了更换模具的成本。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1.一种半导体塑封模具，包括上模(1)、下模，所述上模和下模构成型腔，其特征在于：所述下模包括可拆卸地固定在一起的第一镶件(2)和第二镶件(3)，所述第一镶件(2)设有流道槽(21)，所述流道槽(21)与所述上模(1)组成内浇道，所述第二镶件(3)具有浇口斜面(31)，所述浇口斜面(31)与所述上模(1)组成进浇口。
2.根据权利要求1所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述第一镶件(2)具有螺纹孔(23)和顶针孔(22)。
3.根据权利要求2所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述第二镶件(3)的两端对称的具有两个浇口斜面(31)。
4.根据权利要求3所述的半导体塑封模具，其特征在于：所述第二镶件(3)由硬质合金制成。
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CN106239835A (zh) * 2016-08-12 2016-12-21 东江模具（深圳）有限公司 一种注塑模具的光面镶件及其制造方法

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