CN202351768U

CN202351768U - 无风扇计算机系统架构

Info

Publication number: CN202351768U
Application number: CN2011203819420U
Authority: CN
Inventors: 杨建成
Original assignee: FIRICH ENTERPRISE Co Ltd
Current assignee: FIRICH ENTERPRISE Co Ltd; Firich Enterprises Co Ltd
Priority date: 2011-09-30
Filing date: 2011-09-30
Publication date: 2012-07-25
Anticipated expiration: 2021-09-30

Abstract

一种无风扇计算机系统架构，包括有：一壳体装置，该壳体装置包括有一机壳，该机壳包括有四周呈相对的二组侧面，该机壳具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，该第一端面设有一第一容置空间及位于该第一容置空间一侧的第一面板；该第二端面包括有相邻的一第二容置空间及第三容置空间，该第二容置空间与该第一容置空间之间设有一区隔板而呈相反对应的设置，该第三容置空间呈相对该第一面板的设置；如此一来，能提供不同的空间设置而区隔成相异的热源区，使避免相互热干扰效应，并由其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率，进而达到整体系统架构其体积可缩小化的极佳构成设计。

Description

无风扇计算机系统架构

技术领域

本实用新型是有关于一种计算机架构，尤其指一种具有极佳空间配置，以便利散热运作及提升空间利用率的无风扇计算机系统架构。

背景技术

按，计算机设备中的重要组件如中央处理器(CPU)、南北桥芯片、硬盘等，其运作时皆会产生高热，若温度过高将会影响计算机运作的性能，甚至会产生当机或折损使用寿命，使得计算机设备其散热措施便显得非常重要，而计算机设备的散热运作通常是由风扇来进行散热，但在特定的计算机系统中也有无风扇设置的架构，如一种计算机准系统，其常为精简计算机的体积空间而利用适度的传导散热以取代风扇的设置。公知无风扇计算机系统架构如图1、图2所示，该计算机系统架构90包括有一机壳91，该机壳91具有一容置空间910，该容置空间910底部设有一硬盘基板92，用以设置一硬盘93；该容置空间910并设有支架911以架设定位一电路板94，该电路板94上设有一处理器941、芯片942及其它电子组件943，再者，一散热壳95设于该电路板94上，该散热壳95相对该处理器941、芯片942处设有导热块951、952，该导热块951、952分别接触该处理器941、芯片942，该散热壳95上并设有复数散热鳍片953。

前述该公知无风扇计算机系统架构是将硬盘93的热能由该硬盘基板92传导至机壳91而进行散热，且将该处理器941、芯片942的热能由该导热块951、952传导至散热壳95、散热鳍片953而进行散热。此类公知无风扇计算机系统架构虽可前述构成进行散热，但仍有其缺失存在，例如，该发热源的硬盘93及处理器941、芯片942是设于该容置空间910，如此将使得热源累积聚集于同一空间，造成相互热干扰效应，更不利热能的排除，且将会影响计算机系统的运作，显非理想的设计；再者，该公知无风扇计算机系统架构为避免该硬盘93与处理器941、芯片942的相互热干扰，乃必须保持两者一适当距离，如此将使得该容置空间910的空间利用率受到影响，无法达到精简空间的设置，相形之下也使该无风扇计算机系统架构体积的缩小受到限制，无法更小型化，亦有一并加以改善的必要。因此，如何改善公知此类无风扇计算机系统架构该等缺失问题，为业界应努力解决、克服的进一课题。

本实用新型设计人有鉴于公知无风扇计算机系统架构使用上的缺失及其结构设计上未臻理想的事实，即着手研发其解决方案，希望能开发出一种更具空间利用率、体积可缩小化及更佳散热效果的无风扇计算机系统架构，以服务社会大众及促进此业的发展，遂经多时的构思而有本实用新型的产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种无风扇计算机系统架构，以公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的无风扇计算机系统架构，包括有：

一壳体装置，其包括有一机壳，该机壳具有不同方位的第一端面及第二端面，该第一端面设有一第一容置空间，该第二端面设有相邻的一第二容置空间及第三容置空间，该第一容置空间与该第二容置空间之间具有一区隔板而呈相反对应的设置；

一硬盘装置，固设于该第一容置空间，该硬盘装置至少包括有一硬盘，该硬盘设于一硬盘基板上，该硬盘基板盖设于该第一容置空间上；

一热导管装置，包括有至少一热导座及至少一热导管，该热导座设有至少一第一热导块，该热导管固设于该机壳上，该热导管一端接触该热导座；

一电路板装置，设于该机壳的该第二容置空间及该第三容置空间，该电路板装置包括有一电路板及设于该电路板上的一处理器，该处理器接触该第一热导块。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该第一端面包括有一位于该第一容置空间一侧的第一面板，该第一面板固结于该机壳或与该机壳为一体成型，该第一面板与该第三容置空间呈相对的设置。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该区隔板设有一连通该第二容置空间的连通缺部，该第一面板相邻该第一容置空间弯折连接有一隔板，该隔板连接该区隔板。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该机壳相邻该第一容置空间的相对两侧面分别设有一固定孔及抵肋。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该硬盘呈相对该区隔板并留有间隙距离，该硬盘基板邻接该第一面板而相互呈一平面，该机壳设有复数散热鳍片。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该硬盘基板两端分别弯折延伸设有一抵片组及穿孔片，该抵片组、该穿孔片分别对应该抵肋、该固定孔。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该热导座设于该第二容置空间，该热导管接触该区隔板。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该热导座包括有一第二热导块，该第二热导块接触该电路板装置上的一芯片。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该热导座的两侧分别延伸出该热导管，该热导管末端分别设有一热导管端，该热导管端固设于该机壳上。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该电路板一端设有侧向延伸的扩充板，该扩充板上设有复数电子组件，该扩充板、该复数电子组件呈相对设于该第三容置空间。

本实用新型还提供一种无风扇计算机系统架构，包括有一壳体装置，该壳体装置包括有一机壳，该机壳包括有四周呈相对的二组侧面，该机壳具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，该第一端面设有一第一容置空间及位于该第一容置空间一侧的第一面板；该第二端面包括有相邻的一第二容置空间及第三容置空间，该第二容置空间与该第一容置空间之间设有一区隔板而呈相反对应的设置，该第三容置空间呈相对该第一面板的设置。

所述的无风扇计算机系统架构，其中至少一该侧面设有复数散热鳍片。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该区隔板设有一连通该第二容置空间的连通缺部。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该第一面板固结于该机壳或与该机壳为一体成型。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该第一面板相邻该第一容置空间弯折连接有一隔板，该隔板连接该区隔板。

所述的无风扇计算机系统架构，其中该相邻该第一容置空间两侧的侧面分别设有固定孔及抵肋。

本料用新型的效益是：

1)能提供不同的空间设置而区隔成相异的热源区，并由其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率的功效。

2)能由不同空间上发热源电子组件的设置，以避免相互热干扰效应，并能达到整体系统架构其体积可缩小化的更佳设计。

附图说明

图1是公知无风扇计算机系统架构示意图。

图2是公知无风扇计算机系统架构剖视示意图。

图3是本实用新型的立体组合示意图。

图4是本实用新型的分解示意图。

图4A是本实用新型机壳的另一角度立体示意图。

图5是沿图3中A-A剖线的剖视示意图。

图6是沿图3中B-B剖线的剖视示意图。

附图中标记符号对照说明：

壳体装置10；

硬盘装置20；

电路板装置30；

热导管装置40；

机壳11；第二面板110；侧面111；侧面112；固定孔114；侧面112；插接端113；螺件115；

第一端面12；第一容置空间121；第一面板124；区隔板120；连通缺部123；隔板125；抵肋122；

第二端面13；第二容置空间131；第三容置空间132；

硬盘21；插接端211；导线212；

硬盘基板22；抵片组221；穿孔片223；

电路板31；扩充板311；电子组件312；

处理器32；

芯片33；

复数电子组件34；

热导座41；

热导管42；热导管端421；热导管端422；

热导管43；热导管端431；热导管端432；

第一热导块44；

第二热导块45。

具体实施方式

本实用新型为达到上述目的所采用的技术手段，其包括有：一机壳，该机壳具有不同方位的第一端面及第二端面，该第一端面设有一第一容置空间，该第二端面设有相邻的一第二容置空间及第三容置空间，该第一容置空间与该第二容置空间之间具有一区隔板而呈相反对应的设置；一硬盘装置，固设于该第一容置空间，该硬盘装置至少包括有一硬盘，该硬盘设于一硬盘基板上，该硬盘基板盖设于该第一容置空间上；一热导管装置，包括有至少一热导座及至少一热导管，该热导座设有至少一第一热导块，该热导管固设于该机壳上，该热导管一端接触该热导座；一电路板装置，设于该机壳的该第二容置空间及该第三容置空间，该电路板装置包括有一电路板及设于该电路板上的一处理器，该处理器接触该第一热导块。

本实用新型的技术手段进一步包括有：一壳体装置，该壳体装置包括有一机壳，该机壳包括有四周呈相对的二组侧面，该机壳具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，该第一端面设有一第一容置空间及位于该第一容置空间一侧的第一面板；该第二端面包括有相邻的一第二容置空间及第三容置空间，该第二容置空间与该第一容置空间之间设有一区隔板而呈相反对应的设置，该第三容置空间呈相对该第一面板的设置。

为能对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，以较佳实施例配合附图作详细的说明。

请参阅图3至图6，本实用新型无风扇计算机系统架构包括有一壳体装置10、硬盘装置20、电路板装置30及热导管装置40；该壳体装置10包括有一机壳11，该机壳11包括有四周呈相对的二组侧面111、112，其中一侧面111设有一固定孔114，而至少一侧面112上设有复数插接端113(或其它电子组件，如开关等)；该机壳11具有上、下不同方位端面(按图4所示方向)的第一端面12及第二端面13(参见图4A)，该第一端面12设有一第一容置空间121及位于该第一容置空间121一侧的第一面板124，该第一容置空间121下方设有一区隔板120，该区隔板120设有一连通缺部123，即该区隔板120是未封闭该第一容置空间121的下方，使该第一容置空间121(第一端面12)得以由该连通缺部123连通该第二端面13，该第一面板124固结于该机壳11，或该第一面板124与该机壳11一体成型，该第一面板124相邻该第一容置空间121向下弯折连接有一隔板125，该隔板125连接该区隔板120，用以形成该第一容置空间121的适当深度设置；另第一容置空间121(机壳11)相对该固定孔114的另侧设有一抵肋122，该抵肋122设于该侧面111上。参图4A，该第二端面13包括有相邻的一第二容置空间131及第三容置空间132，该第二容置空间131呈相对该区隔板120(第一容置空间121)的设置，并由该连通缺部123连通该第二容置空间131与第一容置空间121，即该第一容置空间与该第二容置空间之间由该区隔板而呈相反对应的设置，该第三容置空间132呈相对该第一面板124的设置，该第三容置空间132较第二容置空间131具有较大的深度空间。又，在适当的实施方式中，该侧面111或机壳11的适当位置设有复数散热鳍片(未图示)，用以增加散热效果。

该硬盘装置20包括有一硬盘21，设于一硬盘基板22上，该硬盘21一端设有一插接端211，该插接端211连接有导线212；该硬盘基板22两端分别弯折延伸设有一抵片组221及穿孔片223。该硬盘装置20组合时，是将该硬盘基板22盖设于该第一端面12的第一容置空间121上，并使该抵片组221抵卡于该抵肋122及由一螺件115螺固于该穿孔片223、固定孔114(如图5所示)，使该硬盘装置20固设于该机壳11的第一容置空间121处，此时该硬盘21呈相对该区隔板120并留有适当间隙距离，而该硬盘基板22邻接该第一面板124而相互略呈一平面。

该热导管装置40包括有一热导座41，该热导座41相对该电路板装置30的一面设有一第一热导块44及第二热导块45，该热导座41是接触或包覆有热导管42、43，该热导管42、43并从该热导座41两侧延伸出，在本实施例中，该热导管42、43是分别以双管设置，其末端分别分设有一热导管端421、422、431及432，该热导管端421、422、431及432固设于该机壳11上，且使该热导管42一端传导接触该第一热导块44，而该热导管43一端传导接触该第二热导块45；在较佳的实施方式中，该热导管42、43是接触该区隔板120，即该热导座41是相对位于该第二容置空间131或呈相对该区隔板120的设置。

该电路板装置30包括有一电路板31，该电路板31上设有一处理器32(CPU)、芯片33及复数电子组件34，该电路板31一端设有向上(侧向)延伸的扩充板311，该扩充板311上设有复数电子组件312。该电路板装置30组合时，是将该电路板31设于该第二端面13的第二容置空间131与第三容置空间132处，使该电路板31相对固设于该区隔板120的固定柱(未图示)上，并使该处理器32、芯片33相对该第二容置空间131，而该扩充板311、复数电子组件312相对该第三容置空间132，由于该第三容置空间132具有较大的深度空间，因此得以配合该扩充板311、复数电子组件312具有位于该电路板31上的较大高度空间；而该硬盘装置20的导线212即通过该连通缺部123，由该第一容置空间121进入该第二容置空间131并插接于该电路板31对应的连接器上(插接状态未图示)，此时，该处理器32、芯片33分别接触该第一热导块44、第二热导块45。

本实用新型无风扇计算机系统架构在完成上述组装后，再以一第二面板110盖设于该机壳11的第二端面13，如图6所示，用以封闭该第二容置空间131及第三容置空间132，而完成整体的组装设置。

本实用新型无风扇计算机系统架构运作时，该硬盘21是由该硬盘基板22、机壳11等的导接进行散热，该处理器32、芯片33是由该第一热导块44、第二热导块45、热导管42、43及机壳11等的导接进行散热，由于该硬盘21及处理器32、芯片33呈设于不同端面(第一端面12及第二端面13)的第一容置空间121及第二容置空间131，将使得该硬盘21及处理器32、芯片33所产生的热源不会积聚于同一空间，易于散热排除；再者，该壳体装置10两端面其第一容置空间121及第二容置空间131、第三容置空间132的设置，亦便利适当构件设置的规划配置，而得以缩小整体体积空间，便利计算机系统架构的轻薄短小化发展，相当具有产业上发展的实用性。

当本实用新型无风扇计算机系统架构由前述构成，能提供不同的空间设置而区隔成相异的热源区，使避免相互热干扰效应，并由其极佳的空间配置而积极达到更佳散热效果及提升空间利用率的功效，进而达到整体系统架构其体积可缩小化的极佳构成设计。

以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围，故举凡依本实用新型所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本实用新型申请的权利要求范围内。

Claims

1.一种无风扇计算机系统架构，其特征在于，包括有：

2.如权利要求1所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该第一端面包括有一位于该第一容置空间一侧的第一面板，该第一面板固结于该机壳或与该机壳为一体成型，该第一面板与该第三容置空间呈相对的设置。

3.如权利要求2所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该区隔板设有一连通该第二容置空间的连通缺部，该第一面板相邻该第一容置空间弯折连接有一隔板，该隔板连接该区隔板。

4.如权利要求1所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该机壳相邻该第一容置空间的相对两侧面分别设有一固定孔及抵肋。

5.如权利要求1所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该硬盘呈相对该区隔板并留有间隙距离，该硬盘基板邻接该第一面板而相互呈一平面，该机壳设有复数散热鳍片。

6.如权利要求4所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该硬盘基板两端分别弯折延伸设有一抵片组及穿孔片，该抵片组、该穿孔片分别对应该抵肋、该固定孔。

7.如权利要求1所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该热导座设于该第二容置空间，该热导管接触该区隔板。

8.如权利要求7所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该热导座包括有一第二热导块，该第二热导块接触该电路板装置上的一芯片。

9.如权利要求8所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该热导座的两侧分别延伸出该热导管，该热导管末端分别设有一热导管端，该热导管端同设于该机壳上。

10.如权利要求1所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该电路板一端设有侧向延伸的扩充板，该扩充板上设有复数电子组件，该扩充板、该复数电子组件呈相对设于该第三容置空间。

11.一种无风扇计算机系统架构，其特征在于，包括有一壳体装置，该壳体装置包括有一机壳，该机壳包括有四周呈相对的二组侧面，该机壳具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，该第一端面设有一第一容置空间及位于该第一容置空间一侧的第一面板；该第二端面包括有相邻的一第二容置空间及第三容置空间，该第二容置空间与该第一容置空间之间设有一区隔板而呈相反对应的设置，该第三容置空间呈相对该第一面板的设置。

12.如权利要求11所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中至少一该侧面设有复数散热鳍片。

13.如权利要求11所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该区隔板设有一连通该第二容置空间的连通缺部。

14.如权利要求11所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该第一面板固结于该机壳或与该机壳为一体成型。

15.如权利要求11所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该第一面板相邻该第一容置空间弯折连接有一隔板，该隔板连接该区隔板。

16.如权利要求11所述的无风扇计算机系统架构，其特征在于，其中该相邻该第一容置空间两侧的侧面分别设有固定孔及抵肋。