CN202302780U - 照明系统 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种照明系统，其可以利用坡道被插入插座中，插座包括壁并且可以装配在支承表面上，例如散热片，并且该照明模块包括盖子和可旋转地连接到该盖子的LED组件。该LED组件安置在插座之内，使得LED组件的端子与插座上的触头对准。电路系统设置于模块中，接受输入电压并且将该输入转换为需要的驱动输出。盖子可以相对于插座旋转以便接合坡道从而将LED组件引导进入插座。当LED组件连接于插座之内时，LED组件的端子与插座上的触头对接。

Description

照明系统
本申请要求提交于2009年10月12日的美国临时申请US61/250,853和提交于2010年3月8日的美国临时申请US61/311,662的优先权，其全部内容通过引证结合于此。 
技术领域
本实用新型涉及照明领域，更准确地说涉及基于发光二极管的模块，其能够热耦合至散热片。 
背景技术
现有许多固态照明技术，其中对于照明目的而言，发光二极管(LED)是一种更有前景的技术。LED具有显著地改善并且目前可以提供高效率和高光强度。然而，LED一个长期存在的问题是，如果不进行热保护，它们易于被损害。一般而言，当LED的工作温度增加，其寿命将减少，并且颜色输出劣化。除了热量问题之外，用作提供理想的照明性能的点光源的LED，对其以方便的方式封装是困难的。LED经常是装置的永久性部件，虽然LED的寿命很长，仍面临一个问题，如果LED过早地故障，或者在其20-50千小时的寿命之后，不得不替换整个装置。解决这个问题的一个办法是提供模块化的LED系统。现有的提供所需模块化的尝试未被证明是足够的。因此，如何进一步完善LED的装配将具有特定的意义。 
实用新型内容
为了解决LED的热量以及封装问题，本实用新型提出一种照明系统，其包括可以装配在插座中的光模块。该光模块包括可旋转地连接于LED组件的盖子。该LED组件包括散热器，以助于保证由该LED组件支撑的LED阵列和对应的支承表面之间的低热阻率。该LED组件可以包括支撑该散热器的支 架和多个可由该支架支撑的端子，其中至少两个端子电耦合于该LED阵列的正极和负极。电路被配置用于接收输入电压并将其转换为操作LED阵列的适当的电压。偏置元件可布置在盖子和支架之间，用于迫使它们分离。该插座可以包括支撑触头的壁。在该壁上可以设置有斜面，当盖子可旋转地与斜面搭接时，引导LED组件垂直地进入该插座。因此，本实用新型能够提供模块化的照明系统，其可以提高LED的寿命，同时能够方便地封装LED。 
本实用新型公开了一种照明系统，其包括：插座，其具有两个触头并装配在散热片上，所述散热片具有顶面，其中所述插座具有坡道和台肩之一；发光二极管(″LED″)组件，其包括支架、通过所述支架支撑的LED阵列以及具有上表面和下表面的散热器，所述上表面与所述LED阵列热交换并且通过所述支架支撑；两个端子，其通过所述支架支撑，所述端子连接到电路系统以便提供电源输入，所述端子配置为接合至所述插座上的第一触头和第二触头；电路系统，其配置为接收不超过24伏的输入电压并将这一输入电压转换成为需要的直流电压；盖子，其可旋转地连接到所述LED组件，所述盖子具有另外的坡道和台肩，其中，当所述盖子旋转时，所述台肩和坡道彼此接合并使得所述盖子垂直平移，而所述盖子的所述垂直平移使得所述散热器垂直平移，其中所述散热器配置为不旋转地平移以便所述散热器热耦合于所述顶面。 
优选地，所述电路系统配置为接收交流电压。 
优选地，进一步包括提供在所述散热器的下表面上的散热垫。 
优选地，所述散热垫是服帖的。 
优选地，所述LED阵列和所述散热器之间的热阻率小于3K/W。 
优选地，所述LED阵列和所述顶面之间的热阻率小于5K/W。 
优选地，进一步包括布置在所述盖子和所述支架之间的偏置元件，所述偏置元件配置为当所述盖子可旋转地平移时，推动所述支架和所述散热器朝向所述顶面。 
优选地，所述盖子包括圆形基壁，所述基壁具有多个由此延伸的凸块。 
更优选地，所述LED阵列和所述顶面之间的热阻率小于3K/W。 
优选地，所述散热垫的厚度小于1mm。 
优选地，所述散热器由热导率大于50W/m-K的材料形成。 
更优选地，所述散热器由热导率大于100W/m-K的材料形成。 
优选地，所述电路系统配置为接收12伏交流电压。 
可选择地，所述电路系统配置为接收12伏直流电压。 
优选地，所述插座支撑四个所述触头并且所述支架支撑四个所述端子，所述端子和所述触头配置为当所述支架安装在所述插座中时彼此接合。 
附图说明
本实用新型的结构构造和操作方式，以及其进一步的目的和优点，可以参考以下说明并结合附图进行更好地理解，其中同样的附图标记代表同样的元件，其中： 
图1是装配于散热片的照明系统的第一实施方式的透视图； 
图2是光模块和散热片的分解透视图； 
图3是LED组件的一实施方式的局部透视图； 
图4是该LED组件的一实施方式的顶视图； 
图5是图4所示的简化视图； 
图6是图4所示的实施方式的底视图； 
图7是其上装配有散热垫的散热器的底视图； 
图8是LED组件的一实施方式的透视图； 
图9是LED组件的部件——支架的上部透视图； 
图10是该支架的下部透视图； 
图11是该光模块的部件——插座的上部透视图； 
图12是该插座的下部透视图； 
图13是该插座的顶视图； 
图14-16是该插座的侧面图； 
图17是光模块所使用的端子电线组件的透视图； 
图18是光模块的部件——内盖的上部透视图； 
图19是该内盖的下部透视图； 
图20是该内盖的底视图； 
图21是该光模块的部件——外盖的上部透视图； 
图22是该外盖的下部透视图； 
图23是与光模块一起使用的散热片的第一种形式的透视图； 
图24是与光模块一起使用的散热片的第二种形式的透视图； 
图25是该光模块和散热片的横截面图； 
图26是模块的一实施方式的横截面的简化透视图； 
图27是图26所示的横截面的另一简化透视图； 
图28是本实用新型第二实施方式的光模块的透视图，其被装配到散热片上； 
图29是图28的光模块和散热片的分解透视图； 
图30是形成图28中部分光模块的LED组件的一些部件的透视图； 
图31是形成图28中部分光模块的LED组件的一些部件的分解透视图； 
图32是形成图28中部分光模块的散热器的透视图； 
图33是形成图28中部分光模块的LED组件的一些部件的横截面图；以及 
图34是用于该光模块的控制系统的方框图。 
具体实施方式
虽然本实用新型可以不同形式的实施方式体现，然而展示在附图中，并在此将被详细描述的特定实施方式应当理解为该公开内容被认为是本实用新型原理的例证，而不意谓着对本实用新型进行在此图示和描述的限制。因此，除非另外注明，此处说明的特征可以共同结合以形成其他的组合，为了简洁未进行另外展示。 
光模块20的第一实施方式展示在图1-26中，光模块1020的第二实施方式展示在图28-34中。虽然使用术语“下”、“上”等等以方便描述光模块20、1020，应当理解这些术语对于光模块20、1020的使用而言，不表示必需的方向。光 模块20、1020是美观的。其它具有不同外观的配置，例如正方形或者其它形状的光模块，以及具有不同高度和尺寸的光模块，都是可能的。 
请参见图1-26展示的光模块20的第一实施方式。光模块20包括LED组件22，绝缘的插座24以及绝缘的盖组件26。光模块20连接到用于支撑LED组件22以及用于散热的支承表面28(其也可以称为散热片)。应当注意到任何理想的形状都可以用于该支承表面，具体的形状选择取决于应用和周围环境。光模块20连接到端子电线组件30，端子电线组件随后连接到电源。 
参见图3-5，LED组件22包括LED模块32，支撑组件34(其可以是印刷电路板或者其它的恰当的结构)，散热器40和散热垫42，所有这些被绝缘的支架44直接或者间接地支撑。该绝缘的支架44可以进一步协助支撑反射器36以及其连带的散射器38。该LED模块32和支撑组件34彼此电连接，并装配在散热器上或者邻接于散热器40(优选该LED模块32紧密地装配于散热器40，以便在其间保证良好的导热性)。该散热器40随后固定在该支架44上，并且在一实施方式中可以热熔(heat-staked)于支架44。反射器36邻接LED模块32布置，并且可以由LED模块32直接支撑或者可以由支架44或其它的设备支撑。散热垫42可以设置在散热器40的下面。 
所描绘的LED模块32包括大体平坦的热传导性基底46和装配在基底46顶面上的LED阵列47，基底46可以支撑正极/负极(可通过设置在顶面上的电绝缘的涂层)，LED阵列47可以是热传导性材料例如铝。如所描绘的，基底46包括用于容纳紧固件的孔48。可以具有由BRIDGELUX提供的LED封装的所描述设计的LED模块在LED阵列和散热器之间提供良好的导热性。应当注意到在其它的实施方式中，阵列可以是热传导性较差的材料并且包括用于促进热能量从该LED阵列传输到对应散热器的散热通孔。 
如所描绘地，支撑组件34包括支架50，其可以是常规的电路板或塑料结构，并具有装配于其上的第一对绝缘连接器52a、52b和装配于其上的第二对绝缘连接器54a、54b，优选装配在其边缘上，并包括多个放置在连接器52a、52b、54a、54b中的导电端子56。该支架50可以是常规设计并且其上具有迹线。第一对连接器52a、52b和第二对连接器54a、54b以一定距离间隔开，由此提供缺口58。端子56以已知方式连接到支架50上的迹线。孔60被设置穿 过支架50，LED模块32的基底46安装在该孔60中。孔62被设置用于容纳紧固件，以连接支架50和散热器40。如图示，孔78穿过散热器40形成，并且与用于容纳连接基底46和散热器40的紧固件的孔48对准。在替换实施方式中，该基底46可以通过焊接或导热环氧树脂直接连接于散热器40。如果用紧固件来连接基底46和散热器40，导热脂或导热膏薄涂层可以有益于确保基底46和散热器40之间良好的热连接。 
反射器36由端部开口的壁形成，具有下孔和上孔。该壁包括内表面66和外表面68。典型地，内表面66是成角度的，其上端直径最大，向内逐渐缩小。反射器36可以通过合适的方法装配在LED模块32的基底46上，例如粘合剂，由此该LED阵列47布置在反射器36的下孔内部。散射器38(与反射器结合)可以具有预定的光学性能用于按需要形成从LED阵列47射出的光。反射器36的内表面66(如果需要不同效果，其可以具有垂直与水平方向的小平面，或者仅在垂直或水平方向，或者没有小平面)可以被电镀或者涂覆，以便具有反射性(其在预定光谱的反射率至少百分之85)，并且在一实施方式中可以是高反射性的(在预定光谱中的反射率超过百分之95)，并且可以是镜面的或漫射的。 
如图6中所示，散热器40是薄的金属板，可以由铜或铝或其它适当的材料形成(优选具有大于50W/m-K的导热性以便减小热阻率)。散热器40具有主体部分70和从主体部分向外延伸的舌片72。可以理解，舌片72协助提供方向特征以确保LED组件22相对于插座24正确地定位。孔74在散热器40上形成于主体部分70的角落处。孔76穿过散热器40形成并且与穿过支架50用于容纳连接支架50和散热器40的紧固件的孔62对准。孔78穿过散热器40形成并且与穿过LED模块32用于容纳连接LED模块32和散热器40的紧固件的孔64对准。 
如图7所示，散热垫42被设置在散热器40的主体部分70下侧上并基本覆盖在其上。散热垫42是软性的，服帖的(compliant)并且可以是有粘性的。散热垫42可以是工业上的常规散热衬垫材料，用于将两个表面热耦合在一起，例如，而不限于，3M公司的导热粘合剂转移带卷8810(Thermally Conductive Adhesive Transfer Tape 8810)。如果由导热粘合剂衬垫形成，散热垫42可以 由大量储存品切割成预定形状并且以常规的方式应用，并且可以具有包括用于粘接到散热器40的粘合剂的侧面，而另一个侧面可以被可移除地布置在支承表面28(例如散热片)上。当然，散热垫42还可以通过利用布置在散热器40上的导热胶或导热环氧树脂来提供。利用一侧具有粘合剂的衬垫的好处在于，散热垫42可以牢固定位在散热器40上，并且压缩在散热器40和形成的支承表面28之间，同时，如果希望替换或升级那些部件时，允许除去散热垫42(以及其连带部件)。 
支架50安置在散热器40的主体部分70上，而LED模块32的基底46安置在穿过支架50的孔60之内并且安置在散热器40的主体部分70上。因此，LED模块32与散热器40直接热交换，并且LED模块32和散热器40之间的散热界面被控制，以便将热阻率减小到小于3K/W并且更优选低于2K/W。例如，如果需要，基底46可以通过焊接操作连接到散热器46，这就允许在基底46和散热器40之间有非常高效的热转移。因为基底46的面积可以小于600mm2，而散热器40的面积可以大于该面积的两倍，并且在一实施方式中，可以是该面积的三或四倍以上(在一实施方式中该散热器的面积可以大于2000mm2)，装配的LED阵列47和支承表面之间的总热阻率可以小于2.0K/W。自然地，这是假定利用具有良好散热特性(传导率优选地超过1W/m-K)的散热垫，然而因为使用较大的面积和薄散热垫(可能0.5-1.0mm厚度乃至更薄)，使用一大片散热垫材料，这样的性能是可能的。 
参见图8-10，支架44由圆形的基壁80组成，通过该圆形的基壁80形成了通路82。多个切口84，图示中是三个，设置于基壁80外边缘。圆形的上延伸部86从基壁80向上延伸并且形成了通路88，该通路88与穿过基壁80的通路82对准。下延伸部90部分地围绕基壁80延伸并且从基壁向下延伸，由此在该下延伸部90的两端之间形成缺口。该下延伸部90向外偏离于上延伸部86。如所示，平坦的壁形式的键92从基壁80向下延伸，并且定位在此空间之内。结果，在键92和下延伸部90的相应端之间形成了第一和第二连接器容纳凹座94、96。装配在支架50上的第一对连接器52a、52b被装配在第一连接器容纳凹座94之内，而装配在支架50上的第二对连接器被装配在第二连接器容纳凹座96之内。多个支脚98从下延伸部90向下延伸穿过散热 器40中的孔74。主体部分70邻接于延伸部90的底面。舌片72邻接于键92的底面。支脚98热熔于散热器40。 
如图11-16所描绘的，插座24包括圆形的基壁100，穿过基壁100具有通路102。基壁包括内表面101a、外表面101b和顶面101c。外表面101b可以提供圆形的轮廓，允许配套的圆形壁相对于外表面101b平移。多个框式支架104从基壁100的内表面101a向内延伸。每个框式支架104开始于基壁100的下端并且终止于基壁100的上端以下。如所示，设置有三个框式支架104。穿过每个框式支架104设置有孔106。可以设置另外的没有孔的框式支架，例如框式支架104′。 
基壁100的下端具有连接器外壳108，端子电线组件30可以装配进入其中。如所描绘的，连接器外壳108包括从基壁100的内表面向内延伸预定距离并且从基壁100的外表面向外延伸预定距离的顶壁110，从顶壁110向下延伸的相对侧壁112、114，和从顶壁110向下延伸并且与侧壁112、114间隔开的中央壁116。侧壁112、114和中央壁116的下端与基壁100的下端齐平。每个壁112、114、116均在其中包括凹槽122，其从外端延伸到内端。从基壁100的内表面向内延伸的顶壁110部分的顶面与框式支架104、104’的顶面齐平并且形成另外的框式支架104″。结果，由连接器外壳108形成了第一和第二电线容纳凹座118、120。可以理解，在此描述的结构允许导线(例如绝缘线)以类似直角的结构延伸出基壁。如果需要(并且如果支承表面28如此配置)外壳可以被配置为延伸进入到支承表面28中的孔中，以便提供更垂直的结构。 
如图17中所示，端子电线组件30包括第一和第二绝缘外壳124、126，第一组电线128和第二组电线132，第一组电线延伸进入第一绝缘外壳124中并焊接到从第一绝缘外壳124中延伸出来的第一组端子130上，第二组电线延伸进入第二绝缘外壳126中并焊接到从第二绝缘外壳126中延伸出来的第二组端子134上。电线128/端子130可以被注模进第一外壳124，而电线132/端子134可以被注模进第二外壳126。第一绝缘外壳124装配在第一电线容纳凹座118中而第二绝缘外壳126装配在第二电线容纳凹座120中。每个绝缘外壳120具有大致平坦的上下壁，和将上下壁连接在一起的侧壁。穿过每个 外壳124、126设置有多个通路，电线128、132和端子130、134延伸进入这些通路。每个通路开始于壁的前端，终止于壁的后端。每个侧壁具有从其向外延伸的舌片136，舌片开始于后端并向前端延伸一预定距离。每个端子130、134大致呈L形并具有装配在相应的外壳124、126中相应的通路之内的第一支腿，和垂直于第一支腿延伸并从相应的外壳124、126的上壁向上延伸的第二支腿138。 
第一外壳124装配在第一电线容纳凹座118中，而在侧壁上的舌片136安装在侧壁112和中央壁116的凹槽122内。第二支腿138安置在设置于第一外壳124的背面和基壁100的内表面中的凹座140之内。凹座140的深度大于第二支腿138的厚度，以便第二支腿138的内表面偏离第一外壳124和基壁100的内表面。第二外壳126装配在第二电线容纳凹座120中，而在侧壁上的舌片136安装在侧壁114和中央壁116的凹槽122内。第二支腿138安置在设置于第二外壳126的背面和基壁100的内表面中的凹座142之内。凹座142的深度大于第二支腿138的厚度，以便第二支腿138的内表面偏离第二外壳126和基壁100的内表面。可选择的，第二支腿138的内表面以及第一外壳124/第二外壳126和基壁100的内表面可以齐平。符合支架44的键92形状的键槽144可以穿过框式支架104’和中央壁116形成。 
在插座24的通路102中容纳LED组件22。支架44的基壁80的下端安置在框式支架104、104′、104″的上端上；并且下延伸部90和散热器40安置在通路102之内。由于有至少三个框式支架104、104′、104″，这样就防止了LED组件22的倾斜，因为LED组件22是被插入到插座24中的。在支架44上的键92和散热器40的舌片72安置在键槽144之内。因而，键92和键槽144提供了定位特征(polarization feature)以确保LED组件22与插座24的正确定向。上延伸部86可以延伸到插座24的基壁100顶面上方。切口84与孔104对准并且基壁80设在框式支架104、104′、104″上面以确保对LED模块32支撑妥当。连接器52a、52b中的端子56与装配在第一外壳124中的端子138对接，并且连接器54a、54b中的端子56与装配在第二外壳126中的端子138对接。LED组件22可以相对于插座24向上向下移动，然而如所述地，它绕插座24旋转的能力受到限制。 
基壁100的外表面具有多个形成在其上的大致L形的狭槽146a、146b、146c。每个狭槽146a、146b、146c的开口148a、148b、148c在基壁100的上端。每个狭槽146a、146b、146c具有从基壁100的上端垂直向下延伸的第一支腿150a、150b、150c和从第一支腿150a、150b、150c的下端延伸并且围绕基壁100的外表面向下延伸的第二支腿152a、152b、152c。结果，形成第二支腿152a、152b、152c的上壁和下壁的这些表面形成了多个坡道，每个坡道具有坡道表面153a和保持表面153b。坡道表面153a可以是基本上相同的角度，而保持表面153b可以布置在比坡道表面153a的末尾更靠近顶面101c，以便通过旋转对应的盖子，允许匹配台肩沿着坡道表面153a平移。一旦盖子足够旋转，它可以稍微向上平移(该平移是由于弹簧)以便停留在保持表面153b上。因此，所述设计允许盖子被保持在需要的位置。 
如所示地，三个狭槽146a、146b、146c设置在基壁100的外表面上。与各个第一支腿150a、150b、150c相对的第二支腿152a、152b、152c的末端可以开口到基壁100的下端。盖组件26包括支撑偏置元件的内盖154，偏置元件可以是多个弹簧156a、156b、156c。盖组件26可以进一步包括外盖158，其可以具有装配在其上的散射器160。内盖154装配于支架44，并且偏置元件被夹在内盖154和支架44之间。如所示，弹簧156a、156b、156c是板簧，然而，除弹簧外的其它类型的偏置元件能被使用，例如可压缩材料或元件。此外，虽然描述的偏置元件包括多个板簧，单个弹簧(例如圆形波弹簧)也可以使用。如所描绘的，外盖158是装饰性的并且装配在内盖154上方。 
如图18-20，内盖154包括圆形上壁162，从上壁162的外缘向下延伸的基壁164，从上壁162的内缘向下悬垂的多个凸缘166和保持凸块168。凸缘166和保持凸块168交替围绕上壁162的周边。中央通路170由凸缘166和保持凸块168形成，反射器36安装到其中。凸缘166和保持凸块168的高度小于基壁164的高度，然而，凸缘166和保持凸块168的高度大于基壁80和支架44的上延伸部86组合的高度。每个保持凸块168包括从上壁162延伸的在其末端具有头部168″的柔性臂168′。 
三对弹簧保持外壳172a、172b、172c和弹簧安装外壳174a、174b、174c从上壁162的底面向下延伸。关联配对的外壳172a/174a、172b/174b、172c/174c 围绕上壁162的周边彼此以同等的距离间隔。弹簧156a、156b、156c附着于关联配对的外壳172a/174a、172b/174b、172c/174c。对于每个配对外壳172a/174a、172b/174b、172c/174c，弹簧156a、156b、156c的一端被固定到弹簧保持外壳172a、172b、172c上，弹簧156a、156b、156c的另一端安置在弹簧安装外壳174a、174b、174c上。结果，每个弹簧156a、156b、156c可以从弹簧156a、156b、156c的顶点相距上壁162最远的未弯曲位置移动到弹簧156a、156b、156c的顶点最接近上壁162的压缩位置，或者移动到未弯曲位置和压缩位置两者之间的任何位置。应当注意到，当公差得到充分控制时，偏置元件可以是不需要的。然而，对于许多应用，偏置元件将提供需要的设计特点，它可以促进抵消插座、模块和支承表面中的潜在的误差积累。 
凸块176a、176b、176c从基壁164的内表面贴近其下边缘向内延伸。如所描绘的，凸块176a、176b、176c围绕基壁164的周边以同等的距离彼此间隔。凸块176a、176b、176c接近于弹簧保持外壳172a、172b、172c。 
三个孔178围绕上壁162在等距离间隔的位置贯穿上壁162延伸。孔178用来将外盖158固定到内盖154。 
内盖154装配在支架44和插座24上，由此弹簧156a、156b、156c夹在内盖154的上壁162和支架44的基壁80之间。凸缘166和保持凸块168穿过贯穿上延伸部86和基壁80的对准的通路88、82，并且紧靠上延伸部86和基壁80的内表面。当头部168″沿着上延伸部86和基壁80的内表面滑动时，保持凸块168的柔性臂168′向内移动。一旦头部168″经过(clear)基壁80的下端，保持凸块168恢复到其初始状态。结果，内盖154和支架44被扣合(snap-fit)在一起，由此保持凸块168防止内盖154从支架44上脱离。因为保持凸块168的长度大于基壁80和上延伸部86的组合高度，内盖154可以相对于支架44向上向下移动。内盖154的基壁164围绕插座24的基壁100。凸块176a、176b、176c接合在插座24上的狭槽146a、146b、146c之内。 
参见图21和22，外盖158是装饰性的并且可以固定到内盖154并覆盖内盖154。外盖158具有覆盖内盖154上壁162的上壁180，从上壁180内端向下悬垂的内壁181，和从该上壁180的外端向下悬垂并且覆盖内盖154基壁164的外壁182。多个角撑板183从内壁181向外径向延伸。内壁181的下端 和角撑板183的下端对着内盖154的上壁162安置。外盖158以合适的方法扣合或者固定到内盖154。如图22中所示，三个凸块184延伸出上壁180的底面并装入内盖154上壁162中的孔178内。内壁181限定与通路170、88、82、102对准的孔186。散射器160装配在孔186中。因而外盖158和散射器160一起协助保护LED组件22免受损害。 
为了提供良好的散热，支承表面28可以由一种导热材料例如铝之类形成。其它的可能方案包括传导和/或喷镀塑料(plated plastics)。如果使用，支承表面28上的镀层可以是通常用在喷镀塑料中的常规镀层，且支承表面28可以通过两次注射成型(two shot-mold)工序形成。利用类似铝材料的好处是它们能容易地贯穿整个材料传热，因而提供远离热源的高效热传导。使用喷镀和/或传导塑料的好处是可能减少重量。 
可以理解，支承表面28包括各种各样的可以独立使用或者组合使用的任选功能。第一种特征是展示于图23中的散热片28′，其包括基底188和多个间隔分开的、从基底188径向延伸的细长翼片190。基底188在其下端具有凹座(未示出)。多个孔192贯穿基底188设置并且与贯穿框式支架104用于容纳将插座24连接到基底188的紧固件的孔106对准。第二种特征是如图24中所示的支承构件28″，其包括凹面或者杯状壳体194。该凹面或者杯状壳体194具有底壁196、从底壁196向上延伸的圆形侧壁198、和从侧壁198的上端向外延伸的凸缘200。孔202贯穿侧壁198设置，以容许端子电线128、132通过以连接到外部电源。光模块20安置在凹面或者杯状壳体194之内，如图1中所示，由此插座24安置在底壁196上，且圆形侧壁198相对于光模块20向上延伸。多个孔贯穿底壁196设置并且对准贯穿框式支架104用以容纳将插座24连接到底壁196的紧固件的孔106。如果散热片28′被组合使用，用于将插座24连接到底壁196的紧固件也可以延伸入孔192。 
杯状壳体196的内表面(如果需要不同效果，其可以具有垂直与水平方向的小平面，或者仅在垂直或水平方向，或者没有小平面)可以被电镀或者涂覆以便具有反射性(其在预定光谱中的反射率至少百分之85)，并且在一实施方式中可以是高反射性的(在预定光谱中的反射率超过百分之95)，并且可以是镜面的。散热片28′的外表面和支承构件28″可以具有与内表面相似 的反射率，但是可以是漫射的。在特定应用中，在外表面上提供漫射抛光可以促进光模块20在装配到装置中时融入其中并且基本上不被看到，因而改进组合照明灯具的整体美观性。漫射抛光可以通过不同涂层和/或通过提供易于散射光的纹理表面来设置。对于其它的应用，内表面和外表面可以单独具有镜面的或者漫射的外观(用于可能的四种组合)。因而，在一实施方式中，杯状壳体196在内表面上可以具有与外表面不同的抛光。 
操作中，LED组件22可以与盖组件26组装。其后，LED组件22/盖组件26可以装配在插座24(其已经装配在支承表面28上)上。当LED组件22/盖组件26装配在插座24上后，凸块176a、176b、176c穿过狭槽146a、146b、146c的开口148a、148b、148c并进入第一支腿150a、150b、150c。用户平移盖组件26(如所述，该平移是一种旋转)，使得内盖154的上壁162在垂直方向平移。这接着使得偏置元件(例如弹簧156a、156b、156c)被压缩在内盖154的上壁162和支架44的基壁80之间。换句话说，盖组件26可以相对于支架44和插座24旋转，随之凸块176a、176b、176c沿着狭槽146a、146b、146c的具有坡道的第二支腿152a、152b、152c滑动。当内盖154旋转时，狭槽146a、146b、146c的坡道表面使得内盖154向下平移向插座24。因而，从图26A、26B可以进一步理解，内盖154和偏置元件(例如弹簧156a、156b、156c)推压支架44的基壁80并致使LED组件22相对于插座24向下移动。然而，虽然内盖154在两个方向上(例如旋转和向下移动)平移，支架44垂直移动。散热器40和对应的散热垫42具备显著的垂直平移的能力确保了在散热器40和支承表面28之间有足够的力(例如，使散热垫42处于压缩中以便散热器40和支承表面28之间获得良好的热连接)，而不会不良地损伤散热垫42和支承表面28之间的对接界面。该平移使得LED组件22的端子56移动并与端子电线组件30的端子130、134的第二支腿138接触。一旦达到最后需要的位置，偏置元件(其可以如上所述地与内盖154一起旋转或者可以是一种让内盖154从上方滑过的顺应型材料)协助确保施加持续的力，以便保持散热垫42压缩在散热器40和支承表面28之间。由于装置的长预期寿命(30,000到50,000小时)，可以预期钢基合金可能是一种有益的弹簧材料，其往往具备对由热循环所引起的蠕变和/或松弛的良好抵抗性能。结果， 在散热器40和支承表面28之间提供了理想的低热阻率，优选地小于3K/W。在一实施方式中，光模块20可以配置为使得LED阵列47和支承表面28之间的热阻率小于5K/W瓦。在一实施方式中，LED阵列47和支承表面28之间的热阻率可以小于3K/W，并且对于高效率的系统，如上所述，LED阵列47和支承表面28之间的热阻率可以小于2K/W。其后，装饰外盖158以及其散射器160被附着于内盖154，如此处论述的。 
应当注意到，支承表面28的表面可以不是齐整的或者具备高的扁平程度。为了说明这种潜在的变化性，更厚的散热垫42可能提供特定的优点以克服由于使用更厚的散热垫材料而可能另外引起的可能的热阻率增加。因此，期望调整散热垫42厚度和通过偏置构件施加的力的能力有利于增加光模块20的可靠性以确保需要的热阻率。 
可以理解地，如果LED模块32出故障(其预计比现有的光源更低频率地发生)，通过相反地旋转LED组件22/盖组件26并且将LED组件22/盖组件26提升取出插座24，LED组件22/盖组件26可以从插座24/支承表面28中卸下。其后新的LED组件22/盖组件26可以以此处描述的方式装到插座24。因为第二支腿138凹入第二外壳126/基壁100，当LED组件22/盖组件26从插座24/支承表面28移去时，如果用户在插座24中插入一个导电的物体(例如螺丝刀)，将不易使该导电的物体接触到第二支腿138。这给光模块20提供了安全性能。 
虽然展示的光模块20的结构具有在插座24上的狭槽146a、146b、146c和在内盖154上的凸块176a、176b、176c，狭槽146a、146b、146c也可以设置在内盖154上而凸块176a、176b、176c设置在插座24上。同样地，虽然光模块20的展示的结构具有装配在内盖154上的弹簧156a、156b、156c，弹簧156a、156b、156c也可以替代地装配在支架44上。 
现在参见展示在图28-34中的光模块1020的第二实施方式。光模块1020包括LED组件1022、绝缘插座1024和绝缘盖子2154。在此实施方式中，第一实施方式的内盖和外盖被一个盖子替代，该盖子上具有凸块和装饰特征。可以理解地，第一实施方式中内盖和外盖也可以由一个盖子替代。光模块1020连接到用于支撑LED组件1022并且用于散热的支承表面1028(其也可能称 为散热片)。 
如所示，支承表面1028是平坦的，但是它可以采取第一实施方式中展示的形式。支承表面1028具有孔1029用于此处描述的理由。应当注意到支承表面1028可采用任何理想的形状并且选择的具体形状取决于应用和周围环境。可选择的，支承表面1028可采取第一实施方式中的形式(其被修改以提供适当的孔用于此实施方式中展示的连接器1500)，因此，该支承表面的特性此处不重复。 
该LED组件1022包括LED模块1032、支撑组件1034(其可能是印刷电路板或者其它的理想的结构)、散热器1040和散热垫1042，所有部件被直接或者间接地由绝缘支架1044支撑。该绝缘支架1044可以进一步帮助支撑反射器1036以及其关联的散射器1038。LED模块1032和支撑组件1034装配在散热器1040上或者邻接于散热器1040(优选LED模块1032稳固装配于散热器1040以便在其间确保良好的导热性)。散热器1040随后固定到支架1044并且在一实施方式中可以热熔于支架1044。反射器1036邻接LED模块1032定位并且可以直接由LED模块1032支撑或者由支架1044或其它的设备支撑。散热垫1042设置在散热器1040的下侧。 
LED模块1032包括可以支撑正极1033a/负极1033b(可能地通过设置在顶面上的电绝缘涂层)的大致平坦的导热基底1046，以及装配在基底1046顶面上的LED阵列1047。正极1033a和负极1033b电连接到支撑组件。如图所示，基底1046包括可用于对准基底1046的开槽1048和用于容纳紧固件的孔1078。 
如图所示，支撑组件1034包括优选在侧面装配有连接器1052的印刷线路板1050和多个放置于连接器1052中的导电端子1056。该印刷线路板1050可以是常规设计并且在其中可以具有迹线。应当注意到喷镀塑料也可以用于支撑组件中。端子1056以已知方式连接到印刷线路板1050上的迹线。贯穿印刷线路板1050设置有孔1060，LED模块1032的基底1046安装于其中。贯穿印刷线路板1050设置有用于容纳将印刷线路板1050连接到散热器1040的紧固件的孔1062。贯穿基底1046形成有用于容纳紧固件的孔1078，通过紧固件将基底1046连接到散热器1040。在一替换实施方式中，该基底1046可 以通过焊接或导热粘合剂直接连接于散热器1040。如果使用紧固件来连接基底1046和散热器1040，导热脂或导热膏的薄涂层可以有益于确保在其间有良好的热连接。 
反射器1036和散射器1038可以类似于反射器36和散射器38一样形成，因此其特性此处不重复。反射器1036可以以合适的方法装配在LED模块1032的基底1046上，例如粘合剂，以使LED阵列1047定位在反射器1036的下孔之内。 
散热器1040是可以由铜或铝或其它的适当的材料形成的薄板。优选地该散热器将具有足够低的热阻率，以便提供相比于LED阵列大幅度增长的表面面积同时提供低于0.5K/W的热阻率。如图所示，散热器1040具有主体部分1070和其中设有开槽的一对键槽1072。贯穿主体部分1070也设置有连接器凹座1073用于此处描述的理由。可以理解，键槽1072帮助提供了方向特征，以保证LED组件1022相对于插座1024正确地定位。间隔开的孔1074形成在主体部分1070中。孔1076贯穿散热器1040形成，并且与贯穿印刷线路板1050以用于在其中容纳将印刷线路板1050连接至散热器1040的紧固件的孔1062对准。孔1078贯穿散热器1040形成，并且与贯穿LED模块1032以用于在其中容纳将LED模块1032连接至散热器1040的紧固件的孔1064对准。 
散热垫1042可以设置在散热器1040的主体部分1070的下侧上并且可以大致覆盖散热器的下侧。散热垫42可以是服帖的并且可以是有粘性的。散热垫1042可以是工业中的常规散热衬垫材料，用于将两个表面热耦合在一起，例如，而不限于，3M公司的导热粘合剂转移带卷8810。如果由该导热粘合剂衬垫形成，散热垫1042可以由大量储存品切割成预定形状并且以常规的方式应用，并且可以具有一个包括用于粘接到散热器1040的粘合剂的侧面，而另一个侧面可以被可移除地定位在支承表面1028(例如散热片)上。当然，散热垫1042还可以通过利用布置在散热器1040上的导热胶或导热环氧树脂来提供。利用一侧具有粘合剂的衬垫的好处在于，散热垫1042可以牢固定位在散热器1040上，并且被压缩在散热器1040和形成的支承表面1028之间，同时，如果希望替换或升级对应部件时，允许除去散热垫1042(以及其连带部件)。 
类似于第一实施方式，印刷线路板1050安置在散热器1040的主体部分1070上，并且LED模块1032的基底1046安置在贯穿印刷线路板1050的孔1060之内并且安置在散热器1040的主体部分1070上。因此，LED模块1032可以与散热器1040直接热交换，并且LED模块1032和散热器1040之间的散热界面被控制，以便将热阻率减小到小于3K/W并且更优选低于2K/W。例如，如果需要，基底1046可以通过焊接操作连接到散热器1040，这就允许在基底1046和散热器1040之间有非常高效的热转移。因为基底1046的面积可以小于600mm2，而散热器1040的面积可以大于该面积的两倍，并且在一实施方式中，可以是该面积的三或四倍以上(在一实施方式中该散热器的面积可以大于2000mm2)，装配的LED阵列1047和支承表面之间的总热阻率可以小于2.0K/W)。自然地，这是假定利用具有良好散热特性(传导率优选地超过1W/m-K)的散热垫，然而因为较大的面积和薄散热垫(厚度可能为0.5-1.0mm乃至更薄)的使用，使用一大片散热垫材料，这样的性能是可能的。 
支架1044由大致圆形的垂直基壁1080形成，并限定了通过其中的通路1082。多个向内延伸的键槽1084，图示中是两个，设置于基壁1080上。连接器凹座1085也设置于基壁1080中用于此处描述的原因。水平下壁1090设置在基壁1080的下端并且设置有穿过其中的孔1091，LED模块1032的基底1046穿过该孔。多个支脚1098从下壁1090向上延伸并且具有通过其中的通路1099。一对保持凸块2168在间隔开的位置从该下壁1090向上延伸。每个保持凸块2168包括从下壁1090延伸的在其末端具有头部2168″的柔性臂2168′。 
散热器1040的主体部分1070邻接于下壁1090的底面，并且键槽1072与键槽1084对准，连接器凹座1073、1085对准。紧固件贯穿主体部分1070和下壁1090中的对准的孔1074以将散热器1040结合到支架1044。 
如图所示，桥接板1400设置在支架1044和盖子2154之间。如此处描述地，该桥接板1400连接于盖子2154。桥接板1400由具有中央通路1404的圆形基壁1402形成。多个间隔的孔1405贯穿该基壁1402设置。多个间隔开的凸缘1406a、1406b、1406c、1046d从基壁1402向外径向延伸。支架1044的保持凸块2168在凸缘1406a、1406b、1406c、1046d之间的缺口内延伸，并且贯穿支脚1098的通路1099与基壁1402中的孔1405对准。插销(未示出) 贯穿该对准的通路1099/孔1405延伸以将桥接板1400与支架1044对接。桥接板1400可以相对于支架1044向上向下移动。其中具有导电端子1410的连接器1408从桥接板1400向下延伸并且与印刷线路板1050上的连接器1052/端子1056对接。具有导电端子1414的连接器1412从桥接板1400向下延伸，延伸贯穿支架1044和散热器1040中的连接器凹座1085、1073并且与延伸贯穿支承表面1028中的孔1029的外部连接器1500连接。外部连接器1500具有多个凹入在连接器1500的壳体中的通路之内的导电端子1502。 
因为导电的端子1502凹入连接器1500的壳体内，当LED组件1022/盖子2154从插座1024/支承表面1028移去时，如果用户在插座1024中插入一个导电的物体(例如螺丝刀)，将很难使该导电的物体接触到导电端子1502。这给光模块1020提供了安全性能。 
如图所示，通过外部连接器1500向连接器1412提供电源。电源可以经由桥接板1400上的电路处理然后向连接器1408提供，连接器1408向连接器1056传递电源。电源然后连接到LED阵列1047的正极1033a/负极1033b。应当注意到，由连接器1500和连接器1412之间的连接提供的电源也可以提供控制信号(通过单独的信号线或通过调制信号)。可选择的，LED阵列1047(或第一实施方式的LED阵列47)可以配置为通过在控制电路系统1600中包括接收器/收发器1616和天线1614来无线地接收控制信号。另外，对于简易的模块(例如接收恒定电流或用于交流LED阵列的交流电流的模块)，控制电路系统1600可以远程地装配到LED阵列1047，以便传递到LED阵列1047的电流被依照要求校准。在这样的结构中，连接器1412可以直接装配到基底1046而桥接板1400和连接器1056、1408可以除去。可选择的，如果给模块提供适当的交流电源，电路可以布置在该模块中的一个板上(例如板1050)。 
插座1024包括具有通路2002的圆形基壁2000。一对框式支架2004从基壁2000的内表面向内延伸并形成键。每个框架支架2004开始于基壁2000的下端并且终止于基壁2000的上端以下。贯穿每个框式支架2004设置有孔2006。 
在插座1024的通路2002中容纳LED组件1022。壁1090的底面安置在散热器1040上。框式支架/键2004安置在键槽1072、1084之内。另外，连接 器1500安置在连接器凹座1073、1085之内。因而，安置在连接器凹座1073、1085之内的框式支架/键2004和键槽1072、1084和连接器1500提供一个定位特征以确保LED组件1022与插座1024的正确定向。LED组件1022可以相对于插座1024向上向下移动，然而如所述地，它绕插座1024旋转的能力受到限制。 
基壁2000的内表面上形成有一对大致L形的彼此径向相对的狭槽2146。每个狭槽2146的开口2148在基壁2000的上端。每个狭槽2146具有从基壁2000的上端垂直向下延伸的第一支腿2150和从第一支腿2150的下端延伸，并且向下延伸并围绕基壁2000外表面的第二支腿2152。结果，形成第二支腿2152上壁和下壁的表面形成坡道。如图所示，两个狭槽2146被设置在基壁2000的外表面上，但是可以设置超过两个狭槽。与相应的第一支腿2150相对的第二支腿2152的末端可以对基壁2000的下端开口。 
盖子2154包括圆形上壁2162，从上壁2162的外缘向下并径向向外延伸的外壁2163，从外壁2163的内缘向下延伸的基壁2164，和从圆形上壁2162的内缘延伸的内壁2169。内壁2169是凹面，与基壁2164间隔开，并且在其下端具有向外延伸的唇缘2165。在外壁2165和基壁2164之间的连接处形成有台肩2171。由内壁2169形成中央通路2170，反射器1036安装于其中。一对凸块2176从基壁2165向外延伸并且彼此径向相反。多个柄(grips)2173设置在上壁2162上并且沿着外壁2163延伸以使用户能够容易地抓住盖子2154。 
盖子2154的内壁2169安置在贯穿桥接板1400的通路1404之内，而桥接板1400安置在唇缘2165上方。结果，桥接板1400相对于盖子2154在上下方向上安装，但是盖子2154可以相对于桥接板1400旋转。这帮助提供了一个有益的适于运输的组件，不用担心桥接板1400(或装配在其上的部件)可能在运输链中运送时受损。 
盖子2154装配在支架1044上，桥接板1400夹入在其间。保持凸块2168上的臂2168′在头部2168″沿着基壁2164滑动时向内折曲，直到头部2168″穿过台肩2171并恢复其初始状态，由此保持凸块2168阻止盖子2154从支架1044脱离。结果，盖子2154和支架1044被扣合在一起，但是盖子2154相对于支 架1044可旋转。盖子2154的基壁2164的下端邻接支架1044的基底1080的上端。 
由盖子2154/桥接板1400/支架1044形成的次级组件然后被插入插座1024中。插座1024的基壁2000围绕盖子2154的基壁2164。 
操作中，当由盖子2154/桥接板1400/支架1044形成的次级组件装配在插座1024上时，凸块2176穿过狭槽2146的开口2148并进入第一支腿2150。用户相对于支架1044、桥接板1400和插座1024平移盖子2154(如图所示，该平移是旋转)，凸块2176沿着狭槽2146的具有坡道的第二支腿2152滑动。当盖子2154被旋转时，狭槽2146的坡道表面使得盖子2154朝插座1024向下平移。基壁2164的下端压靠基壁1080的上端，随后基壁1080将支架1044压抵散热器1040。然而，虽然盖子2154在两个方向上(例如旋转和向下移动)平移，支架1044和桥接板1400垂直移动。散热器1040和对应的散热垫1042具备显著的垂直平移的能力有助于确保在散热器1040和支承表面1028之间有足够的力(例如，使散热垫1042处于压缩中以便散热器1040和支承表面1028之间获得良好的热连接)而不会不良地损伤散热垫1042和支承表面1028之间的对接界面。该平移使得LED组件1022的端子1056进一步移动以与连接器1408的端子1410接触，并且连接器1412进一步接合连接器1500。结果，在散热器1040和支承表面1028之间提供了理想的低热阻率，优选地小于2K/W。在一实施方式中，光模块1020可以配置为使LED阵列1047和支承表面1028之间的热阻率小于5K/W。在一实施方式中，LED阵列1047和支承表面1028之间的热阻率可以小于3K/W，并且在高效率的系统中，如上所述，热阻率可以小于2K/W。如果需要，第一实施方式中那样的偏置元件可以结合到光模块1020中，只要支架1044/桥接板1400和盖子2154被修改以允许这些部件之间的向上向下运动。 
应当注意到，支承表面1028的表面可以不是齐整的或者具备高的扁平程度。为了说明这种潜在的变化性，更厚的散热垫1042可能提供特定的优点以克服由于使用更厚的散热垫材料而可能另外引起的可能的热阻率增加。 
可以理解地，如果LED模块1032出故障(其预计比现有的光源更低频率地发生)，通过相反地旋转LED组件1022/盖子2154并且将LED组件1022/ 盖子2154提升取出插座1024，LED组件1022/盖子2154可以从插座1024/支承表面1028中卸下。其后一个新的LED组件1022/盖子2154可以固定到插座1024。 
用于操作光模块1020的控制电路系统1600以略图展示在图34中。可以提供展示在图34中的一个或多个单独的电路元件。例如，如果LED阵列1047(或第一实施方式的LED阵列47)是用来接收120伏交流电源并且包括配置为由低压恒定电流供电的LED阵列，则可能包括变压器1602、整流器1604和电流驱动器1606。然而，如果电源提供经控制的恒定电流，则不需要这些电路元件。因而，电路系统1600可以被调整以匹配LED元件和电源。可选特征例如传感器1610和/或控制器1608可通过检测到的参数例如光输出、接近、移动、光线质量、温度等等来允许闭合环路操作。此外，天线1614和接收器/收发器1616将允许通过协议，例如ZIGBEE、RADIO RA等等无线地控制LED阵列1047。如果需要，控制器1608可以进一步包括可编程性。因而，光模块1020的大量的改进设计是可能的。 
虽然光模块1020展示的结构具有在插座1024上的狭槽2146和在盖子2154上的凸块2176，狭槽2146也可以提供在盖子2154上，而凸块2176提供在插座1024上。另外盖子2154可以被配置以便它安装在插座1024上方(而不是进入)。此外，特定的控制电路系统可以设置于基底1050中而不是在桥接板1400中。 
LED阵列47、1047可以是单独的LED或者可以是电连接一起的多个LED。可以理解，LED可以配置为用直流或者交流电源运行。使用交流LED的优点是可能不需要将常规的交流线路电压转换为直流电压。使用直流LED的优点是避免任何可能由交流周期所引起的电压波动(flicker)。不考虑LED的数目或者种类，它们可以被吸收由LED产生的波长并将其转换为另一个波长(或者波长范围)的材料覆盖。提供这种转化的物质是已知的并且包括含磷的和/或量子点材料，然而可以使用能够在一个波长范围被激励并且在其它的理想波长发射光的任何理想的材料。可以理解，该转化物质不必直接设置于LED上而可以移动开一些距离。使用这样的一种远离的转化位置，特别地如果使用含磷的材料，具有使磷材料远离热源的优点，然而这样的设计易于 增长模块的尺寸，因而优选地使用不受热影响的转化物质并且在特定配置中将它保持为靠近LED。 
为了调光(dim)LED阵列47、1047，可以使用DMX DALI协议来调光。如第一实施方式中所示，例如提供通过每个外壳124、126的六个端子130、134。在这个协议中，可以给端子130、134分配不同的键值(key)。例如，在外壳124中，端子130可以如下分配： 
端子1＝键值 接地 
端子2＝键值 DALI或DMX 
端子3＝键值 DALI或DMX 
端子4＝键值 0-10V 
端子5＝键值 双向可控硅信号 
端子6＝键值 24VDC 
并且在外壳126中，端子134可以如下分配： 
端子1＝键值 1.4A CC 
端子2＝键值 0.7A CC 
端子3＝键值 0.35A CC 
端子4＝键值 TBD CC 
端子5＝键值 未配置 
端子6＝键值 接地 
因此，取决于提供的LED阵列47的种类，端子130、134的预定的一些可以是激活的。因而，当LED组件22的端子56与端子电线组件30的端子130、134接合时，不是所有的端子56、130、134都要是激活的。当然，可以理解，可以使用任何理想的调光协议，并且模块可以配置为接受被提供用于调光的输入，并且模块可以配置为通过用于如上所述的特定协议而选择性配置特定端子来接收来自不同类型的调光协议的输入。 
在一实施方式中，端子可以配置为接收12伏交流输入而不是恒定电流。电路系统1600可以配置为将12伏交流转换成为基于LED阵列设计的适当的直流驱动电流和电压。例如，如果LED阵列配置为在较高正向电压方式下运转，则电路系统1600可以配置为将12伏交流转换成为需要的大于交流电压 的直流正向电压。可以理解，这样设计的好处是应用于模块的交流电压相对低，因而减少了用于防止意外接触插座触头的绝缘材料的需要。此外，因为12伏交流电源借助于变压器可容易地获得，提供一种包括插座并且配置为将较高交流线路电压(可能是120、220或其它的交流电压)转换为12伏(或24伏)交流电源的耐久的装置是可能的。因而，安装有该装置的设施的现有配线和电源焊盘(footprint)可以保留，而装置中的转化电子设备可以容易地制造并维持一个非常长的时期。 
如果需要，转化电路系统1600甚至可以配置为接受12或24伏直流，因而允许输入功率的相当大的灵活性。例如，这将允许常规线路交流电压转换为使用耐久变压器的装置，同时也允许使用可能通过可再生能源，例如太阳能或风力等等产生的直流电(因而避免了将通过这样的可再生能源产生的直流电源转换成为交流的必要)。在任一实例中，具有相对紧凑的电路系统的能力允许该电路系统被放入该模块的预定位置中(例如在板1050上)。 
例如，电路系统1600可以包括整流器1604和一个或多个过滤器(其可以是电容器)用于与驱动器1606一起对交流电流的设计进行过滤并整形成为相对平稳的直流电，同时省略其余元件。驱动器1606可以是接受输入功率并将它转换为需求的输出电流和电压(通过将输入电压提高或减低为需要电压)的集成电路(例如可以从许多来源中获得)。可以理解，因为整流器也可以通过直流电，这样的设计将允许相当大的灵活性。另外，如果需要，驱动器1606可以配置为具有可调节的输出并配置为响应来自调光器开关的输入。因为这样的电路系统的设计是本领域公知的，并且许多的替换设计选择是可能的且在本领域普通技术人员范围内，而且这些选择将取决于系统性能的需要，对于电路系统无需更多论述。然而，通常，这样的设计可以具有用于电源的两个输入端和一些用于控制的输入端，因此输入端的总数可以小于六个并且优选不超过四个。应当注意到，这样的设计的一个重要的优点是允许具有一个设定输出(例如12伏交流)的装置，同时因为每个模块可以配置具有适当的电路系统，允许许多的模块被配置为定位在装置中并且仍能运行，因而允许装置和插座被认为是不会过时的技术。这还将允许未来的更有效率的模块被插入插座中同时仍提供可比的光输出。 
在一实施方式中，散热器40、1040可以修改为具有在其上提供导电迹线的聚酰胺涂层(或具有绝缘性能的相似涂层)。支架50因此能够被除去，并且连接器52a、52b、54a、54b与其关联的导电端子56和LED阵列47可以装配在散热器40上并电连接于修改的散热器40上的迹线。可以理解，将LED阵列47直接安装到散热器40将进一步改善光模块20的热阻率并可能地允许LED阵列47和支承表面28之间的热阻率低于1.5K/W。自然地，这样的有效率的热传导将允许较小的支承表面28，因为支承表面28和环境之间的界面成为关于光模块20的总热阻率的主要驱动器(primary driver)。 
虽然反射器36、1036的形状显示为大致圆锥形，也可以提供反射器36、1036的其它形状。例如，反射器36、1036可以具有平坦的侧面，可以是椭圆形的，等等。变换反射器36、1036的形状使各种光图案能够通过光模块20、1020投射。因为光模块20、1020具有定位特征(第一实施方式中：键92和键槽144提供定位特征；第二实施方式中：框式支架/键2004和键槽1072、1084以及安置在连接器凹座1073、1085之内的连接器1500提供定位特征)，反射器36、1036的设计可以改变并且光图案可以相应地控制。 
虽然本实用新型的最优方案被展示并且描述，可以预想所属领域技术人员可对描述的公开内容设计各种各样的修改而不背离所附权利要求的精神和范围。 

Claims (15)

1.一种照明系统，其特征在于，包括：
插座，其具有两个触头并装配在散热片上，所述散热片具有顶面，其中所述插座具有坡道和台肩之一；
发光二极管(″LED ″)组件，其包括支架、通过所述支架支撑的LED阵列以及具有上表面和下表面的散热器，所述上表面与所述LED阵列热交换并且通过所述支架支撑；
两个端子，其通过所述支架支撑，所述端子连接到电路系统以便提供电源输入，所述端子配置为接合至所述插座上的第一触头和第二触头；
电路系统，其配置为接收不超过24伏的输入电压并将这一输入电压转换成为需要的直流电压；
盖子，其可旋转地连接到所述LED组件，所述盖子具有另外的坡道和台肩，其中，当所述盖子旋转时，所述台肩和坡道彼此接合并使得所述盖子垂直平移，而所述盖子的所述垂直平移使得所述散热器垂直平移，其中所述散热器配置为不旋转地平移以便所述散热器热耦合于所述顶面。
2.如权利要求1的照明系统，其特征在于，所述电路系统配置为接收交流电压。
3.如权利要求2的照明系统，其特征在于，进一步包括提供在所述散热器的下表面上的散热垫。
4.如权利要求3的照明系统，其特征在于，所述散热垫是服帖的。
5.如权利要求4的照明系统，其特征在于，所述LED阵列和所述散热器之间的热阻率小于3K/W。
6.如权利要求5的照明系统，其特征在于，所述LED阵列和所述顶面之间的热阻率小于5K/W。
7.如权利要求6的照明系统，其特征在于，进一步包括布置在所述盖子和所述支架之间的偏置元件，所述偏置元件配置为当所述盖子可旋转地平移时，推动所述支架和所述散热器朝向所述顶面。
8.如权利要求7的照明系统，其特征在于，所述盖子包括圆形基壁，所述基壁具有多个由此延伸的凸块。
9.如权利要求8的照明系统，其特征在于，所述LED阵列和所述顶面之间的热阻率小于3K/W。
10.如权利要求9的照明系统，其特征在于，所述散热垫的厚度小于1mm。
11.如权利要求10的照明系统，其特征在于，所述散热器由热导率大于50W/m-K的材料形成。
12.如权利要求11的照明系统，其特征在于，所述散热器由热导率大于100W/m-K的材料形成。
13.如权利要求12的照明系统，其特征在于，所述电路系统配置为接收12伏交流电压。
14.如权利要求13的照明系统，其特征在于，所述电路系统配置为接收12伏直流电压。
15.如权利要求14的照明系统，其特征在于，所述插座支撑四个所述触头并且所述支架支撑四个所述端子，所述端子和所述触头配置为当所述支架安装在所述插座中时彼此接合。
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