第99218777號申請案說明書修正頁 ^em： 100.06.24. 五、新型說明： 【新型所屬之·技術領域】 本新型係關於照明系統，特別係燈具模組。此申請案 係對於2009年1〇月12日提申的美國臨時申請案編號 61/250,853、及2〇1〇年3月8日提申的美國臨時申請案編號 61/311,662主張優先權’上述各案的揭示係整體被合併於本 文中以供參考。 新型領域 本新型係關於照明系統，亦即係有關照明領域，更特 別有關一能夠被熱性耦合至一排熱器之以發光二極體為基 礎的模組。 【先前技4^3 新型背景 存在數種固態發光技術，而用於照明用途之一種較有 前景的類型係為發光二極體(LED)。LED已被大幅改良且現 今可提供高效率及高流明的輸出。然而，LED向來的一項 議題係在於其若未對於熱量受保護則易受損。一般而言， 當LED操作溫度增高時，led將具有減短壽命及較不美觀 的顏色輸出。除了熱量的議題外，LED作為點光源的能力 係提供理想的發光性質，但要以便利方式封裝則具有挑戰 性。LED時常是一設備的一永久性部份，且一 j^ED雖具有 長壽命，仍具有若LED過早失效或甚至在2〇_5〇〇〇〇小時壽 命後則須更換整體設備之問題。一種解決此議題的方式係 k供一模組式led系統。提供理想模組性的既有嘗試仍有 M417488 第992187Π號申請案說明書修正苜 修正日期：100.06.24. 所不足。因此，特定個人希望進—步改良可如何安裝㈣ 之方式。
【新型内容J 新型概要 本新型係提出照明系統，特別係燈具模組。一照明系 統係包括-可安裝在-托座中之燈具模組。燈具模組係包 括一覆蓋件，其被可㈣_合至— LED總成。LED總成 係包括-熱散佈n以幫助確保由LED總成所支樓的一 led 陣列與-對應的支樓表面之間具有—低熱阻。咖總成係 叮匕括用於支樓熱散佈器之裡架且複數個終端可由框架 所支樓’其巾至少兩終端被電‘㈣合至LED(^_ 一陽極 及陰極。電路係組構為接收一輸入電壓並將其轉換成被組 構用以操作LED陣列之適當電壓。一偏壓元件可被定位於 覆蓋件與框4之間以驅使其分開。托座可包括一用於支稽· 接觸件之壁。斜坡可設置於壁上且當一覆蓋件可旋轉式接 合斜坡時，將一led總成垂直地導引至托座内。 圖式簡單說明 可連同圖式參照下文摇述清楚地瞭解本新型之操作及 結構的方式及組織、及其進一步目的與優點，其中類似的 編號代表類似的元件，其中： 第1圖為一被安裝至一排熱器之照明系統的第_實施 例之立體圖； 第2圖為燈具模組及排熱器之分解立體圖； 第3圖為一 LED總成的一實施例之立體部份圖； 4 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100·06.24. 第4圖為LED總成的一實施例之俯視平面圖； 第5圖為第4圖所描繪的圖式之簡化圖； 第6圖為第4圖所描繪的實施例之仰視平面圖； 第7圖為一其上安裝有一熱性墊之熱散佈器的仰視平 面圖； 第8圖為一 LED總成的一實施例之立體圖； 第9圖是身為LED總成的一組件之一框架的俯視立體 圖， 第10圖為框架的仰視立體圖； 第11圖是身為燈具模組的一組件之一托座的俯視立體 圖； 第12圖為托座的仰視立體圖； 第13圖為托座的俯視平面圖； 第14至16圖為托座的側視圖； 第17圖為可與燈具模組配合使用之一終端導線總成的 立體圖； 第18圖是身為燈具模組的一組件之一内覆蓋件的俯視 立體圖； 第19圖為内覆蓋件的仰視立體圖； 第20圓為内覆蓋件的仰視平面圖； 第21圖是身為燈具模組的—組件之一外覆蓋件的俯視 立體圖； 第22圖為外覆蓋件的仰視立體圖； 第23圖為可與燈具模组配合使用之一排熱器的第一形 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 式之立體圖； 第24圖為可與燈具模組配合使用之一排熱器的第二形 式之立體圖； 第25圖為燈具模纟且及排熱器的橫剖視圖； 第2 6圖為一模組的一實施例之一橫剖面的簡化立體 圖； 第27圖為第26圖所描繪的橫剖面之另一簡化立體圖； 第28圖為併入有本新型的第二實施例的特徵構造且安 裝在排熱器上之一燈具模組的立體圖； 第29圖為第28圖的燈具模組及排熱器之分解立體圖； 第30圖為形成第28圖的燈具模組的部份之一LED總成 的部分組件之立體圖； 第31圖為形成第28圖的燈具模組的部份之LED總成的 部分組件之分解立體圖； 第32圖為形成第28圖的燈具模組的部份之一熱散佈器 的立體圖， 第33圖為形成第28圖的燈具模組的部份之LED總成的 部分組件之橫剖視圖；及 第34圖為一用於燈具模組之控制系統的方塊圖。 【實施方式：！ 圖示實施例之詳細說明 雖然本新型可具有不同形式的實施例，圖中顯示且此 處詳述特定實施例，但請瞭解本揭示被視為用來例示本新 型的原理，而無意將本新型侷限於此處所圖示與描述者。 6 修正日期·· 100 % 24 的特徵構造可合併構成 Ο 第99218777號申請案說明書修正頁 因此，除非另外指明，此處所揭露 原本為求簡明未予顯示之額外組合 一燈具模組20的第一實施例係顯示於第1至26圖，一 燈具模組麵的第二實關顯示於第。雖^用 下、上及類似用語以利描述燈具模組2〇、1〇2〇，請瞭解這 些用語並未代表燈具模組2〇、1〇2〇使用之—必要定向。= 具模組2G、腦係呈現美觀。具有諸如正方形或部分其他 形狀燈純料不同外表、及不同高度與維狀其他組態 皆為可能。 〜 現在請見第1至26圖所示的燈具模組2〇之第一實施 例。燈具模組20包括一 LED總成22，一絕緣托座24及—絕 緣覆蓋件總成26。燈具模組2〇連接至一用於支撐LED總成 22且用於消散熱能之支撐表面28(其亦可稱為排熱器）。應注 意可對於支撐表面使用任何理想形狀，且所選用的特定形 狀將依據應用及周遭環境而變。燈具模組2〇連接至一終端 導線總成30，終端導線總成3〇則連接至一電源。 請見第3至5圖，LED總成22係包括一LED模組32，一 支撐總成34(其可為一印刷電路板或其他理想結構），一熱散 佈器40及一熱性墊42 ’其皆被一絕緣框架44直接或間接地 支揮。絕緣框架44可進一步幫助支撐一反射器36及其相關 聯的擴散器38。彼此電性耦合之LED模組32及支撐總成34 係安裝在熱散佈器40或與其相鄰(較佳地，LED模組32穩固 地安裝至熱散佈器40藉以確保其間的良好熱性傳導）。熱散 佈器40則緊固至框架44且在一實施例中可熱樁熔至框架 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 44。反射1§ 36被疋位為與LED模組32相鄰且可被LED模組 32直接地支撐或可被框架44或其他部件所支撐。熱性塾42 可設置於熱散佈器40的底側上。 所描繪的LED模組32係包括一概呈扁平的熱傳導基底 46,其可支撐陽極/陰極（可能經由位於一頂表面上之一電絕 緣塗覆物），及一 LED陣列47，其安裝在基底％的頂表面上， 其可身為一諸如鋁等熱傳導材料。如圖所描繪，基底46係 包括用於接收緊固件之開孔48。所描續'的設計之led模 組一其可設有布瑞基拉克斯(BRIDGELUX)所提供的一led 封裝體一係提供LED陣列與熱散佈器之間的良好熱傳導。 應注意在其他實施例中，陣列可為一較低熱傳導性的材料 並包括熱性導縫以幫助熱能從LED陣列傳遞至一對應的熱 散佈器。 支撐總成34如圖所描繪包括有一支撐件5〇，其可為一 習見電路板或一塑料結構，而具有安裝其上之一第一對的 絕緣連接器52a、52b以及安裝其上且較佳位於其邊緣上之 一第二對的絕緣連接器54a、54b，及容置在連接器54a、 52b、54a、54b中之複數個傳導終端56。支撐件5〇可具有習 見S又6t並具有设置其上之跡線。第一對的連接器52a、52b 係與第二對的連接器54a、54b分開使得其間設有一間隙 58。终端56以一習知方式連接至支撐件5〇上的跡線。一開 孔60係設置經過支料5〇 ’其巾座接有LED模組32的基底 46。提供祕純”件以將錢件與接聽散佈器4〇 之開孔62。如圖所示’開孔78係形成經過熱散佈器4〇並對 8 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100.06.24· 準於用於接收貫穿的緊固件之開孔48以將基底46連接至熱 散佈器40。一替代性實施例中’基底46可經由銲料或熱傳 導性環氧樹脂直接地耦合至熱散佈器4〇。若使用緊固件來 輕合基底46及熱散佈器40，一熱脂或膏的一薄塗覆物可能 有益於確保基底46與熱散佈器40之間的良好熱性連接。 反射器36係由一具有一下開孔及一上開孔之開端式壁 形成。壁係.包括一内表面66及一外表面68。通常，内表面 66係為角度狀並使其最大直徑位於其上端而往内呈推拔 狀。反射器36可由諸如黏劑等適當部件安裝在LED模組32 的基底46上’使得LED陣列47位於反射器36的下開孔内。 擴散器38(連同反射器）可具有理想光學作用以依需要定形 從LED陣列47發射的光。反射器36的内表面66(其可以一垂 直與水平方式被斷面，或只以一垂直或水平方式被斷面， 或者若需有一不同效應則無斷面）可被鑛覆或塗覆以具有 反射性(在所想要的頻譜中具有至少85%的反射率），且在一 實施例中可具有高度反射性(在所想要的頻譜中大於95〇/〇反 射性）並可為鏡面性或產生擴散。 如第6圖所示，熱散佈器40係為一薄金屬板，其可由銅 或紹或其他適當材料（較佳具有大於5〇w/m-K的熱傳導率 賴以降低熱阻)形成。熱散佈器40具有一主體部部分7〇及一 自其往外延伸之舌件72。可瞭解舌件72有助於提供一可確 保LED總成22相對於托座24呈正確定位之定向特徵構造。 開孔74係在主體部部分70的角落處形成於熱散佈器4〇中。 開孔76係形成經過熱散佈40並對準於經過支擇件％之開 M417488 修正曰期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 孔62以接收貫穿的緊固件將支撐件5〇連接至熱散佈器4〇。 開孔7 8係形成經過熱散佈器4 〇並對準於經過L E D模組3 2之 開孔64以接收貫穿的緊固件將LED模組32連接至熱散佈器 40 ° 如第7圖所示，熱性墊42設置於熱散佈器4〇的底側主體 部部分70上且概括予以覆蓋。熱性墊犯係為柔軟、順應性 且可具黏性。熱性墊42可身為業界用來熱性耦合兩表面之 一習見熱性墊材料，例如但不限M3M的熱傳導黏劑轉移卷 帶 8810(Thermally Conductive Adhesive Transfer Tape 8810)。若由熱傳導黏劑墊片形成，熱性墊42可自塊料切成 理想形狀並以習見方式施加且可使一側包括一黏劑以黏著 至熱散佈器40且另一側可被可移除式定位於支撐表面 28(譬如排熱器）上。當然，熱性墊42亦可利用位於熱散佈器 40上的一熱傳導膏或熱傳導環氧樹脂所提供。使用一具有 一黏劑側之墊的好處係在於：熱性墊42可被穩固地定位於 熱散佈器40上且壓縮於熱散佈器4〇與所產生的支撲表面28 之間，同時若想要更換或升級熱性墊42(及相關聯的組件） 則容許移除該等組件。 支樓件50係座接於熱散佈器4〇的主體部部分上，且 LED模組32的基底46座接於經過支撐件50的開孔6〇内並座 接於熱散佈器40的主體部部分70上。因此，lEd模組32係 直接熱性導通於熱散佈器4〇且LED模組32與熱散佈器40之 間的熱性介面受到控制藉以將熱阻率（thermai resistivity)降 低至可小於3K/W且更佳低於2K/W的位準。譬如，若需要 10 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100.06.24. 的話基底46可經由一銲接操作被輕合至熱散佈器,其 容許基底46與熱散佈器4〇之間作很有效率的熱傳遞。由於 基底46的面積可小於_賴2且熱散佈㈣的面積可大於 該面積的兩倍並在-㈣射可切該面積的三或四倍 (實把例中熱散佈器面積可大於2〇〇〇mm2,所安裝的[ED 陣列47與支標表面之間的總熱阻可小於2.0K/W)。當然，這 係假設採用一具有良好熱效能(傳導率較佳優於IW/m-K)的 熱性墊，但因為具較大面積且能夠使用一薄型熱性墊（可能 為0.5至1.0mm厚或更薄），有一範圍的熱性墊材料可具此效 能。 明見第8至1〇圖，框架44係由一圓形基底壁8〇形成，其 界疋貫穿的通路82。顯示成三個之複數個切口 84係設置 於基底壁80的外周邊中。一圓形上延伸部86係從基底壁8〇 往上延伸並界定一對準於經過基底壁8〇的通路82之通路 88。一下延伸部9〇部份地延伸於基底壁8〇周圍且自其往下 延伸，藉以形成一間隙於下延伸部9〇的端點之間。下延伸 部90係從上延伸部86往外偏移。一顯示為扁平壁形式之鍵 92係從基底壁8〇往下延伸並位於該空間内。結果，第一及 第二連接器接收凹部94、96係形成於鍵92與下延伸部90的 各別端之間。安裝在支撐件50上之第一對的連接器52a、52b 係安裝於第一連接器接收凹部94内，而安裝在支撐件50上 之第二對的連接器係安裝於第二連接器接收凹部96内。複 數個足98從下延伸部90往下延伸並穿過熱散佈器4〇中的開 孔74°主體部部分7〇係抵靠住延伸部9〇的底表面。舌件72 11 M417488 第992丨8777號申請案說明書修正頁 修正日期：丨00.06.24 抵靠住鍵92的底表面。足98係熱樁魅熱散佈器40。 如第^6圖所示，托座24係包括一穿設有一通㈣2 之圓形基底壁⑽。基底壁包括-内表面IGla，-外表面 i〇ib及-頂表面1Gle。外表面1Glb可提供—圓形輪麻其 將容許-賴的圓料相對料表面祕平移1數個框 架支撐件104從基底㈣㈣㈣面胸往内延伸。各框架 支樓件1G4係始自於基底壁_的下端且終止於基底壁⑽ 的上端下方。如圖所示，提供三個框架支撐件⑴扣一開孔 106係設置經過各框架支撐件1()4。可提供諸如框架支^件 104’等之不含開孔的額外框架支撐件。 基底壁100的下端係具有一連接器殼體1〇8，終端導線 總成30可安裝至其内。如圖所示，連接器殼體1〇8係包括一 上壁110，其從基底壁100内表面往内延伸一預定距離且從 基底壁100外表面往外延伸一預定距離，與從上壁11〇往下 延伸的側壁112、114呈現相對，及一中央壁116，其從上壁 110往下延伸並與側壁112、114呈現分隔。側及中央壁112、 114、116的下端係齊平於基底壁100的下端。各壁112、114、 116中係包括一從其外端延伸至内端之溝槽122。從基底壁 100内表面往内延伸之上壁110部分的頂表面係齊平於框架 支撐件104、104’的頂表面並形成一額外的框架支撐件 104”。結果，第一及第二導線接收凹部118、12〇係由連接 器殼體108形成。可瞭解，所描繪的組態係容許導體（諸如 絕緣導線)在一直角狀構造中從基底壁延伸。若需要（且若支 樓表面24具有此組態）’殼體可組構成延伸至支樓表面28中 12 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100,06.24. 的一開孔内藉以提供一較垂直狀的構造。 如第17圖所示，終端導線總成30係包括第一及第二絕 緣殼體124、126，一第一組的導線128，其延伸至被銲接到 一第一組的終端130之第一絕緣殼體124中，其中第一組的 終端130延伸出第一絕緣殼體丨24外，及一第二組的導線 132，其延伸至被銲接到一第二組的終端134之第二絕緣殼 體126中，其中第二組的終端134延伸出第二絕緣殼體126 外。導線128/終端130可插入模製至第一殼體124中且導線 130/終端132可插入模製至第二殼體126中。第一絕緣殼體 124安裝在第一導線接收凹部118中，而第二絕緣殼體126安 裝在第二導線接收凹部120中。各絕緣殼體120係具有概呈 扁平的上及下壁，以及用於將上及下壁連接在一起之側 壁。複數個通路係設置經過各殼體124、126，導線138、132 及終端130、134延伸至其内。各通路係始自於壁的一前端， 且終止於壁的一後端。各側壁具有一自其往外延伸之舌件 136，舌件136始自於後端且朝向前端延伸一預定距離。各 終端130、134係概呈L形且具有一第一腳，其安裝在各別殼 體124、126中的各別通路内，以及一第二腳138，其與第一 腳呈垂直地延伸且從各別殼體124、126的上壁往上地延伸。 第一殼體124安裝在第一導線接收凹部118中，且側壁 上的舌件136配合於中央壁116及側壁112中之溝槽122内。 第二腳138係座接在位於第一殼體124的後表面及基底壁 100的内表面中之凹部140内。凹部140具有大於第二腳138 厚度的一深度，使得第二腳138的内表面相對於第一殼體 13 M417488 第99218777號申諳案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 124及基底壁100的内表面呈偏移。第二殼體丨26安裝在第二 導線接收凹部120中，且側壁上的舌件I%配合於中央壁116 及側壁114中的溝槽122内。第二腳138係座接在位於第二殼 體126的後表面及基底壁1〇〇的内表面中之凹部M2内。凹部 142具有大於第二腳138厚度之一深度，使得第二腳丨38的内 表面相對於第二殼體126及基底壁1〇〇的内表面呈現偏移。 或者，第二腳138的内表面及第一/第二殼體124/126及基底 壁100的内表面可能齊平。一順應於框架44的鍵92形狀之鍵 槽144係可形成經過框架支撐件1〇4’及令央壁116。 托座24的通路1〇2係在其中接收LED總成22。框架44的 基底壁80之下端係座接在框架支撐件1〇4、丨〇4,、1〇4”的上 端上；而下延伸部90及熱散佈器4〇座接在通路1〇2内。由於 具有至少三個框架支撐件1〇4、104,、104”，這當LED總成 22插入托座24中時係防止LED總成22被傾斜。框架44上的 鍵92以及熱散佈器4〇的舌件72係座接於鍵槽144内。因此， 鍵92及鍵槽144係提供一極化特徵構造以確保led總成22 與托座24的正確定向。上延伸部86可延伸於托座24的基底 壁1〇〇的頂表面上方。切口 84係對準於開孔1〇4且基底壁80 係坐在框架支撐件1〇4、1〇4’、104”頂上以確保對於LED模 組32之妥當支撐。連接器52a、54b中的終端56係對接於安 裝在第一殼體124中之終端138，而連接器54a、54b中的終 端56係對接於安裝在第二殼體126中之終端138。LED總成 22可相對於托座24往上及往下移動但如圖描繪其相對於托 座24旋轉之能力則受到限制。 14 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁
基底壁100的外表面係具有複數個形成於其上之概呈L 形的槽 146a、146b、146c。各槽 146a、146b、146c的開口 148a、148b、148c係位於基底壁100的上端。各槽146a、 146b、146c係具有一從基底壁100上端垂直地往下延伸之第 一腳150a、150b、150c，以及一從第一腳 150a、150b、150c 下端延伸並在基底壁100外表面周圍且往下延伸之第二腳 152a、152b、152c。結果，形成第二腳 i52a、152b、152c 上及下壁之表面係形成斜坡，其各具有斜坡表面153a及扣 持表面153b。斜坡表面153a可實質處於相同角度且扣持表 面153b可定位成比斜坡表面i53a端點更接近頂表面1〇1(：因 此藉由轉動一對應的覆蓋件而容許一匹配的肩件沿著斜坡 表面153a平移。一旦覆蓋件被旋轉夠遠，其可略微往上平 移（平移係由於彈簧所導致)藉以休止於扣持表面15儿上。因 此，所描繪的設計係容許覆蓋件被扣持於一所需要位置中。 如圖所示，三個槽146a、146b、146c設置於基底壁100 的外表面上。與各別第一_150a、15〇b、15〇c呈現相對之 第二腳152a、152b、152c的端點係可對於基底壁1〇〇的下端 呈現開啟。覆蓋件總成26係包括一用於支撐一偏壓元件之 内覆蓋件154，該偏壓元件可身為複數個彈簧15&、15讣、 156c。覆蓋件總成26可進一步包括一外覆蓋件158，其上可 安裝有一擴散器160。内覆蓋件154係安裝至框架44且偏壓 元件被嵌夾於内覆蓋件154與框架44之間。如圖所示，彈簧 156a、156b、156c係為板片彈簧，但可想見可採用彈簧以 外的其他型偏壓元件，諸如一可壓縮材料或元件。尚且， 15 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 雖然所描繪的偏壓元件包括複數個板片彈簧，亦可採用單 一彈簧（諸如一圓形波浪彈簧）。如圖所示，外覆蓋件158係 為裝飾性且安裝在内覆蓋件154上方。 請見第18至20圖，内覆蓋件154係包括一上圓形壁 162，一基底壁164，其從上壁162的外邊緣往下延伸，複數 個凸緣166及固持突部168，其從上壁162的内邊緣往下懸 垂❶凸緣166及固持突部168係交替於上壁162的圓周周圍。 一中央通路170係由凸緣166及固持突部168形成，其内座接 有反射器36»凸緣166及固持突部168具有小於基底壁164高 度之一高度，然而，凸緣166及固持突部168具有大於基底 壁80及框架44的上延伸部86的合併高度之一高度。各固持 突部168包括一從上壁162延伸之撓性臂168’而在其端點處 具有一頭168”。 三對的彈簀扣持殼體172a、172b、172c及彈簧安裝殼 體174a、174b、174c係從上壁162的底表面往下延伸。相關 聯對的殼體 172a/174a、172b/174b、172c/174c 係沿上壁 162 的圓周周圍彼此等距地分開。一彈簧156a、156b、156c係 附接至相關聯對的殼體172a/174a、172b/174b、172c/174c。 對於各對的殼體 172a/174a、172b/174b、172c/174c，彈簧 l56a、156b、156c的一端係固定至彈簧扣持殼體172a、 172b、172c ’而彈簧156a、156b、156c的另一端係座接在 彈簧安裝殼體174a、174b、174c頂上》結果，各彈簧156a、 156b、156c可從一其中使彈簧156a、156b、156c的頂點最 遠離上壁162之未撓曲位置移動至其中使彈簧156a ' 156b、 16 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 156c的頂點最接近上壁162之壓縮位置、或移動至未撓曲位 置與壓縮位置之間的任何位置。應注意當公差充分受到控 制時則可能不需要偏壓元件。然而，對於許多應用而言， 由於偏壓元件可幫助抵銷一托座、模組及支撐表面中潛在 的公差累積’偏壓元件將提供一理想的設計特徵構造。 突部176a、176b、176c係從緊鄰於其下邊緣之基底壁 164的内表面往内延伸。如圖所描繪，突部176a、i76b、i76c 係沿基底壁164的圓周周圍彼此等距地分開。突部176a、 176b、176c係緊鄰於彈簧扣持殼體172a、172b、172c。 三個開孔17 8沿上壁16 2周圍在等距分隔的位置延伸經 過上壁162。利用開孔178將外覆蓋件158附接至内覆蓋件 154。 内覆蓋件154安裝在框架44及托座24上使得彈簧 156a、156b、156c嵌夾於内覆蓋件154的上壁162與框架44 的基底壁80之間。凸緣166及固持突部168係穿過經過上延 伸部86及基底壁80之經對準的通路88、82並抵靠住上延伸 部86及基底壁80的内表面。當頭168”沿著上延伸部86及基 底壁80的内表面滑動時固持突部168的撓性臂168,往内移 動。一旦頭168”脫離基底壁80的下端，固持突部168恢復其 原始狀態。結果’内覆蓋件154及框架44係鉚配在一起使得 固持突部168防止内覆蓋件154自框架44被移除。因為固持 突部168具有大於基底壁80及上延伸部86的合併高度之一 長度，内覆蓋件154可相對於框架44往上及往下移動。内覆 蓋件154的基底壁164係包圍托座24的基底壁1 〇〇。突部 17 M417488 修正曰期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 176a、176b' 176c 係在托座 24 上接合於槽 146a、146b、146c 内。 請見第21及22圖’外覆蓋件158係為裝飾性且可附接至 且鋪覆於内覆蓋件154。外覆蓋件158係具有一上壁18〇，其 鋪覆於内覆蓋件154的上壁162，一内壁181，其從上壁180 的内端往下懸垂，及一外壁182，其從上壁18〇的外端往下 w垂且鋪覆於内覆蓋件154的基底壁164。複數個角牽板183 攸内壁181徑向地往外延伸。内壁181的下端及角牽板183的 下端係座接抵住内覆蓋件154的上壁162。外覆蓋件158係藉 由適當部件鉚配或緊固至内覆蓋件154。如第22圖所示三 個突部184係從上壁180的底表面延伸，上壁18〇的底表面配 合至内覆蓋件154的上壁162十之開孔178内。内壁181係界 定一對準於通路170、88、82、1〇2之開孔186。擴散器16〇 安裝在開孔！86中。外覆蓋件158、連同其擴散器⑽因此係 有助於保護LED總成22不受損。 為了提供良好熱散佈，支標表面28可由-諸如銘或類 似物等熱傳導材料形成。其他可能的替代方式係包括傳導 性^或鍵覆塑料。若使用的話，支樓表面28上的鍍覆物可 為常配合鍍覆塑料使用之一習見鍍覆物’且支樓表㈣可 厶由-種兩擊模製製程形成M吏用類似於鋁的材料之好處 係在於其傾向於容易在材，财傳導熱量，因此提供離開= 源之有效率熱傳遞。使用―經鍍覆及/或傳導 係在於具有減輕重量的可能性。 處 可瞭解，支稽表面28係包括可獨立使用或輕合在—起 18 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：丨00.06_24· 之不同的選用性特徵構造。第一特徵構造係為一排熱器 28’ ’其顯示於第23圖並包括一基底188及複數個從基底188 徑向地延伸之分開的長形鰭片19〇。基底188在其下端中具 有一凹部(未圖示）。複數個開孔192係設置經過基底188並對 準於經過框架支撐件1〇4之開孔丨〇6以接收用於將托座24連 接至基底188之緊固件。第二特徵構造係為如第24圖所示的 支撐構件28” ’其包括一凹形或杯狀殼體194。凹形或杯狀 殼體194具有一下壁196，一自其往上延伸之圓形側壁198， 及一自側壁198上端往外延伸之凸緣2〇〇。一（或多）個開孔 202係設置經過側壁198以准許終端導線128、132穿過以連 接至一外側電源。燈具模組2〇座接於凹形或杯狀殼體194 内’如第1圖所示’使得托座24座接在下壁196上且圓形側 壁19 8相對於燈具模組2 〇往上延伸。複數個開孔設置經過下 壁196並對準於經過框架支撐件1〇4之開孔1〇6以接收用於 將托座24連接至下壁196之緊固件。若合併使用排熱器 28’ ’用來將托座24連接至下壁196之緊固件亦可延伸至開 孔192内。 杯狀殼體196的内表面（其可以一垂直與水平方式被斷 面，或只以一垂直或水平方式被斷面，或者若需有一不同 效應則無斷面）可被鍍覆或塗覆以具有反射性(在所想要的 頻譜中具有至少85%的反射率），且在—實施例中可具高度 反射性（在所想要的頻譜中大於95%反射性）並可為鏡面 性。排熱器28’及支撐構件28”的外表面可具有一類似於内 表面的反射率但可擴散。特定應用中，外表面上設有一擴 19 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 散修製物係有助於容許燈具模組2〇當裝設於一設備中時呈 現融入且實質地消失’藉以改良所產生的燈具設備之整體 美觀。可藉由一不同塗覆物及/或藉由設置一傾向於散射光 線的紋理狀表面來提供擴散修製物。對於其他應用，内表 面及外表面可獨立地具有一鏡面式或一擴散外觀（對於一 可能的四件組合）。因此，一實施例中，杯狀殼體196可在 内表面上具有一不同於外表面之修製物。 操作中’ LED總成22可與覆蓋件總成26作組裝。其後， LED總成22/覆蓋件總成26可安裝在托座24上（其已經安裝 在支撑表面28上）。當LED總成22/覆蓋件總成26安裝在托座 24上時’突部 176a、176b、176c穿過槽 146a、146b、146c 的開口 148a、148b、148b且進入第一腳i5〇a、i5〇b、150c 内。一使用者係使覆蓋件總成26平移（如圖所描繪，該平移 係為一旋轉），其造成内覆蓋件154的上壁162在一垂直方向 平移。這轉而造成偏壓元件（譬如彈簧156a、156b、156c) 壓縮於内覆蓋件154的上壁162與框架44的基底壁80之間。 易言之’覆蓋件總成26可相對於框架44及托座24被旋轉， 其中突部 176a、176b、176c沿著槽 146a、146b、146c的斜 坡狀第二腳152a、152b、152c滑動。内覆蓋件154被旋轉時， 槽146a、146b、146c的斜坡狀表面係造成内覆蓋件154往下 平移朝向托座24。因此，可從第26A ' 26B圖進一步瞭解， 内覆蓋件154及偏壓元件（譬如，彈簧156a ' 156b、156c)係 推抵住框架44的基底壁80並造成LED總成22相對於托座24 往下移動。然而，當内覆蓋件154在兩方向平移（譬如被旋 20 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 轉及往下移動）時，框架44係垂直地移動。熱散佈器4〇及對 應的熱性墊42具有一主要為垂直的平移之能力係有助於確 保熱散佈器40與支撐表面28之間具有充足力量（譬如，將熱 性墊42置於壓縮以使熱散佈器4〇與支撐表面28之間獲得一 良好熱性連接）而不會不良地影響熱性墊42與支撐表面28 之間的對捿介面。該平移係造成LED總成22的終端56移動 成接觸於終端導線總成30之終端130、134的第二腳138。一 旦達成最終的理想位置，偏壓元件（其可如圖所描繪隨著内 覆蓋件154作旋轉或可身為一供内覆蓋件154滑動其上之順 應里材料)係有助於確保施加_連續力藉以使熱性塾Μ保 持壓縮於熱散佈㈣與續表面28之間。由於裝置的預期 長可口p(3〇,00〇至5〇,〇〇〇小時），以鋼為基礎的合金因為傾向 於此良好地抵抗可由熱循環造成的潛變及/或鬆他因此預 期可為财利的彈簧材料。結果，提供熱散佈器與支 芽表面28之間理想的低熱阻率(出沉^^ _咖办），較佳小 於3K/W。-實施例+ ’燈具模組脚組構為可提供LED陣 列47與讀表面28之間切5痛瓦特的熱阻率。—實施例 LED陣列47與支樓表Φ28之間的熱he率可小於3K/W， 且在高度纽率㈣統中，咖_47與支料面28之間 的熱阻率可小於2K/W，如上述。其後，外裝飾覆蓋件158 及其擴散g§16G係附接至内覆蓋件154，如此文所討論。 應注意，支撐表面28的表面可能不均勻或具有高程度 的扁平。為了顧及此潛切變異性，—較料熱性塾42有 可月匕提供特定優點，其可克服採用-較厚熱性墊材料原本 21 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：1〇〇.06.24. 有可能導致的潛在熱阻增加《因此，對於提高燈具模組2〇 的可罪度藉以幫助確保理想熱阻率而言，調整熱性塾42厚 度及偏壓構件所施力量之能力預期係為有利。 可瞭解，若LED模組32失效（其預期遠比現今的光源更 不常發生），可藉由反方向轉動LED總成22/覆蓋件總成26 並將LED總成22/覆蓋件總成26揚升離開托座24，以使LED 總成22/覆蓋件總成26從托座24/支撐表面28脫離。其後，一 新的LED總成22/覆蓋件總成26可以此處描述的方式附接至 托座24。因為第二腳138凹入第二殼體126/基底壁1〇〇内， 當LED總成22/覆蓋件總成26自托座24/支#表面28移除 時’若一使用者插入一傳導物體（諸如螺紋起子）至托座24 中’將更難使傳導物體接觸到第二腳138。這提供燈具模組 20的一安全特徵構造。 雖然所顯示的燈具模組20組態具有托座24上的槽 146a、146b、146c及内覆蓋件154上的突部176a ' 176b、 176c ’槽146a、146b、146c可設置於内覆蓋件154上而突部 176a、176b、176c位於托座24上。同理’雖然所顯示的燈 具模組20組態具有安裝在内覆蓋件154上之彈簧156a、 156b、156c’彈簧156a、156b、156c可另安裝於框架44上。 現在請參照第28至34圖所示之燈具模組1020的第二實 施例。燈具模組1020係包括一 LED總成1022，一絕緣托座 1024及一絕緣覆蓋件2154。此實施例中，第一實施例的内 及外覆蓋件係由其上具有突部及其上的裝飾特徵構造之單 一覆蓋件所取代。請瞭解在第一實施例中，内及外覆蓋件 22 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100.06.24· 亦可由單-覆i件所取代^燈具模組丨㈣連接至—用於支 樓LED總成1〇22且詩肖散熱能之支撐❹刪(其亦 為一排熱器）。 如圖所示，支樓表面1028為扁平，但其可採行第一實 施例所示的形式。支#表面聊基於此處所述理由而具有 -開孔腿。應注意’可對於支標表面刪使用任何理想 的形狀，且所選用的特定形狀將依據應用及周遭環境而 變。或者’支撐表面1G28可採行第—實施例所示的形式(經 過修改以對於此實施例所示的連接器15〇〇提供一適當開 孔）’且因而在此處不贅述支撐表面的特定細節。 LED總成1〇22係包括一 LED模組1〇32，一支撐總成 1034(其可為一印刷電路板或其他理想結構），一熱散佈器 1040及一熱性墊1042，其皆直接或間接地被一絕緣框架 1044所支撐。絕緣框架1044可進一步幫助支撐一反射器 1036及其相關聯的擴散器1038。LED模組1〇32及支撐總成 1034女裝在熱散佈器1〇4〇上或與其相鄰（較佳地，LED模組 1032穩固地安裝至熱散佈器1〇4〇藉以確保其間具有良好的 熱傳導）。熱散佈器1040則緊固至框架1 〇44且在一實施例中 可熱樁熔至框架1044。反射器1036被定位為與LED模組 1032相鄰且可直接由LED模組1032所支撐或可由框架1044 或其他部件所支撐。熱性墊1042設置於熱散佈器1040的底 側上。 LED模組1〇32包括一概呈扁平的熱傳導基底1〇46，其 可支撐陽極/陰極l〇33a、1033b(可能經由位於一頂表面上之 23 M417488 修正日期：100.06,24. 第99218777號申請案說明書修正頁 一電絕緣塗覆物），及一LED陣列1047，其安裝在基底1046 的頂表面上。陽極l〇33a及陰極l〇33b係電性連接至支撐總 成。如圖所描繪’基底1046係包括凹口 1048，其可用來對 準基底1046 ’及用於接收緊固件之開孔1078。 如圖所描繪’支撐總成1034係包括一印刷配線板 1050，其上安裝有一連接器1〇52，較佳位於其邊緣上以 及容置在連接器1052中之複數個傳導終端1〇56。印刷配線 板1050可具有一習見設計並可在其中設有跡線。應注意， 鑛覆塑料亦可使用於一支撐總成中。終端1〇56係以一習見 方式連接至印刷配線板1050上的跡線。一開孔1 〇6〇設置經 過印刷配線板1050 ’其中座接有LED模組1032的基底 1046。開孔1062係設置經過印刷配線板1050用以接收緊固 件以將印刷配線板1〇5〇連接至熱散佈器1〇4〇。開孔1078形 成經過基底1046以接收貫穿的緊固件將基底1046連接至熱 散佈器1040。一替代性實施例中，基底1〇46可經由銲料或 熱傳導黏劑直接耦合至熱散佈器1040。若使用緊固件來耦 合基底1046與熱散佈器1040，一熱脂或膏的薄塗覆物可能 係有益於確保其間具有一良好的熱性連接。 反射器1036及擴散器1038可就像反射器36及擴散器38 般形成，且因而此處不贅述特定細節。反射器1036可藉由 諸如黏劑等適當部件安裝在LED模組1032的基底1046上， 使得LED陣列1047被定位於反射器1036的下開孔内。 熱散佈器1040係為可由銅或鋁或其他適當材料形成之 一薄板。較佳地，熱散佈器將具有夠低的熱阻率藉以相較 24 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號t請案說明書修正頁 於LED陣列而言提供表面積的顯著增加，同時提供小於 0.5K/W的熱阻。如圖所描繪，熱散佈器1040具有一主體部 部分1070及一對其中設有凹口之鍵槽1〇72。一連接器凹部 1073亦基於此處所述的理由而設置經過主體部部分1〇7〇。 可瞭解，鍵槽1072係幫助提供一定向特徵構造，其確保LED 總成1022相對於托座1024被正確地定位。分開的開孔〗〇74 係形成於主體部部分1070中。開孔1〇76形成經過熱散佈器 1040且對準於經過印刷配線板〗〇5〇之開孔1〇62以接收貫穿 的緊固件將印刷配線板1050連接至熱散佈器1〇4〇。開孔 1078係形成經過熱散佈器1 〇4〇並對準於經過LED模組1 〇32 的開孔1064以接收貫穿的緊固件將LED模組1032連接至熱 散佈器1040。 熱性塾1042可設置於熱散佈器1 〇4〇的底側主體部部分 1070上並可概括覆蓋住熱散佈器的底侧。熱性墊42可具順 應性且可具黏性。熱性墊1〇42可身為一業界用來將兩表面 熱性耦合在一起之習見熱性墊材料，諸如但不限於3M的熱 傳導黏劑轉移卷帶 8810(Thermally Conductive Adhesive Transfer Tape 8810)。若由熱傳導黏劑墊片形成，熱性墊1〇42 可自塊料切成理想形狀並以習見方式施加且可使一側包括 一黏劑以黏著至熱散佈器1040且另一側可被可移除式定位 於支撐表面1028(譬如排熱器）上。當然，熱性墊1〇42亦可利 用位於熱散佈器1040上的一熱傳導膏或熱傳導環氧樹脂所 ^供。使用一具有一黏劑側之墊的好處係在於：熱性墊1〇42 可被穩固地定位於熱散佈器1〇4〇上且壓縮於熱散佈器1〇4〇 25 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 與所產生的支撐表面1028之間，同時若想要更換或升級對 應的組件則容許移除熱性墊1 〇42(及相關聯的組件）。 類似於第一實施例者，印刷配線板1050係座接於熱散 佈器1040的主體部部分1070上，且LED模組1032的基底 1046座接於經過印刷配線板1〇5〇的開孔1〇60内並座接於熱 散佈器1040的主體部部分1070上。因此，LED模組1032係 可直接熱性導通於熱散佈器1040且LED模組1032與熱散佈 器1040之間的熱性介面可受到控制藉以將熱阻率（thermal resistivity)降低至可小於3K/W且更佳低於2K/W的位準。譬 如，若需要的話，基底1046可經由一銲接操作被耦合至熱 散佈器1040，其容許基底1046與熱散佈器1040之間很有效 率的熱傳遞。由於基底1046的面積可小於6〇〇mm2且熱散佈 器1040的面積可大於該面積的兩倍並在一實施例中可大於 該面積的三或四倍（一實施例中，熱散佈器面積可大於 2000mm2 ’所安裝的LED陣列1047與支撐表面之間的總熱阻 可小於2.0K/W。當然’這係假設採用一具有良好熱效能（傳 導率較佳優於1W/-K)的熱性墊，但因為具有較大面積且能 夠使用一薄型熱性墊(可能為0.5至l.Omn^或更薄），有一範 圍的熱性墊材料可具此效能。 框架1044係由一概呈圓形的垂直基底壁1〇8〇形成，其 界定一貫穿的通路1082。顯示成二個之複數個往内延伸的 鍵槽1084係設置於基底壁80中。一連接器凹部1〇85亦基於 此處所述的理由而設置於基底壁80中。一下垂直壁1〇9〇係 設置於基底壁1080的下端處並穿設有一其中供led模組 26 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100.06.24. 1032的基底1046穿過之開孔l〇9h複數個足1098從下壁 1090往上延伸並具有一貫穿的通路1〇99。一對固持突部 2168在分開的區位從下壁1〇9〇往上延伸。各固持突部2168 係包括一從下壁1090延伸之撓性臂2168,而在其端點具有 一頭2168”。 熱散佈器1040的主體部部分1070係抵靠住下壁1090的 底表面，而鍵槽1072對準於鍵槽1084且連接器凹部1073、 1085係對準。緊固件係穿過主體部部分1〇7〇中及下壁1〇9〇 中之經對準的開孔1074以將熱散佈器1040耦合至框架 1044。 如圖所示，一橋板1400設置於框架1044與覆蓋件2154 之間。橋板1400係附接至覆蓋件2154，如此處所述。橋板 1400由一穿設有一中央通路1404之圓形基底壁1402形成。 複數個分隔的開孔1405係設置經過基底壁1402。複數個分 開的凸緣1406a、1406b、1406c、1406d係從基底壁1402徑 向地往外延伸。框架1044的固持突部2168係延伸於凸緣 1406a、1406b、1406c、1406d之間的間隙中，且經過足1098 的通路1099係對準於基底壁1402中的開孔1405。銷針（未圖 示）延伸經過對準的通路1099/開孔1405以使橋板1400對接 於框架1044。橋板1400可相對於框架1044往上及往下移 動。一其中具有傳導終端1410之連接器1408係於橋板14〇〇 往下地延伸並對接於印刷配線板1 〇 5 〇上的連接器/終端 1052/1056。一其上具有傳導終端1414之連接器1412係於橋 板1400往下地延伸，延伸經過框架1()44及熱散佈器104〇中 27 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 的連接器凹部1085、1073並耦合至一延伸經過支撐表面 1028中的開孔1029之外部連接器1500。外部連接器1500具 有凹入連接器1500殼體中的通路内之複數個傳導終端 1502。 由於傳導終端1502凹入連接器1500的殼體内，當LED 總成1022/覆蓋件2154自托座1024/支撐表面1028被移除 時，若一使用者插入一傳導物體(諸如螺紋起子）至托座1〇24 中，將很難使傳導物體接觸到傳導終端1502。這提供燈具 模組1020的一安全特徵構造。 如圖所描繪，經由外部連接器15〇〇提供電力至連接器 1412。電力可由橋板MOO上的電路作處理並隨後提供至連 接器1408，其使電力通往連接器1056。電力隨後被耦合至 LED陣列1047的陽極/陰極1〇33a/1033b。應注意連接器1500 與連接器1412之間耦合所提供的電力亦可提供控制信號 (經由一（或多）個分離的信號線或經由調變信號）。或者， LED陣列1047(或第一實施例的LED陣列47)可組構為可藉 由在控制電路1600中包括一接收器/收發器1616及一天線 1614而無線地接收控制信號。此外，對於簡單的模組(諸如 接收固定電流或用於AC LED陣列的AC電流之模組），控制 電路1600可遠端地安裝至LED陣列1〇47藉以依需要調整輸 送至LED陣列1047的電流。此組態中，連接器1412可直接 地安裝至基底1046且可免除橋板14〇〇及連接器1〇56、 1408。或者，若將適當AC功率提供至模組，電路可被定位 於模組中的一板（譬如板1〇5〇)。 28 M417488 修正日期：100.06.24. 第99218777號申請案說明書修正頁 托座1024係包括一穿設有一通路2〇〇2之圓形基底壁 2000。一對框架支樓件2〇〇4從基底壁2〇〇〇的内表面往内地 延伸並形成鍵。各框架支撐件2〇〇4係始自於基底壁2〇〇〇的 下端且終止於基底壁2〇〇〇的上端下方。一開孔2〇〇6設置經 過各框架支撐件2004。
托座1024的通路2002係在其中接收led總成1022。壁 1090的下表面係座接於熱散佈器4〇上。框架支撐件/鍵2〇〇4 座接於鍵槽1072、1084内。此外，連接器1500座接於連接 器凹部1073、1085内。因此，框架支撐件/鍵2004及鍵槽 1072、1084以及座接於連接器凹部1〇73、1085内的連接器 1500係提供一極化特徵構造以確保led總成1022與托座 1024之正確定向。LED總成1022可相對於托座1〇24往上及 往下移動但如圖所描繪其相對於托座1024旋轉之能力則受 到限制。 基底壁2000的内表面上形成有一對概呈L形的槽 2146，其在直徑方向彼此相對。各槽2146的開口 2148係位 於基底壁2000的上端。各槽2146具有一第一腳2150，其從 基底壁2000的上端垂直地往下延伸，及一第二腳2152，其 從第一腳2150的下端延伸、並往下延伸且延伸於基底壁 2000的外表面周圍。結果，形成第二腳2152的上及下壁之 表面係形成斜坡。如圖所示’兩槽2146設置於基底壁2000 的外表面上，但可提供不只兩個槽。與各別第一腳2150呈 現相對之第二腳2152端係可對於基底壁2000的下端呈現開 啟0 29 M417488 第99218777號申諳案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 内覆蓋件2154係包括一上圓形壁2162，一外壁2163， 其從上壁2162的外邊緣徑向地往外且往下延伸，一基底壁 2164，其從外壁2163的内邊緣往下延伸，及一内壁2169， 其從上圓形壁2162的内邊緣延伸。内壁2169為凹形，與基 底壁2164分隔，且在其下端具有一往外延伸的唇2165。— 肩件2171形成於外壁2165與基底壁2164之間的接合部。一 中央通路2170係由内壁2169形成，其中座接有反射器 1036。一對的突部2176從基底壁2165往外延伸且在直徑方 向彼此相對。複數個握具2173設置於上壁2162上並沿著外 壁2163延伸以能夠讓使用者易於抓握覆蓋件2154。 覆蓋件2154的内壁2169係座接於經過橋板1400的通路 1404内’且橋板1400座接在唇2165上方。結果，橋板14〇〇 係相對於覆蓋件2154固定在一往上及往下方向中，但覆蓋 件2154可相對於橋板1400旋轉。這有助於提供一適合運送 而不用擔心橋板1400(或其上安裝的組件）會在移行經過_ 配送鏈時受損之有利的總成。 覆蓋件2154係安裝在框架1044上而在其間嵌夹有橋板 1400。當頭2168”沿著基底壁2164滑動直到頭2168”經過肩 件2171且恢復其原始狀態時，固持突部2168上的臂2168,往 内撓曲，藉此固持突部2168防止覆蓋件2154自框架1044被 移除。結果’覆蓋件2154及框架1044鉚配在一起，但覆蓋 件2154可相對於框架1〇44旋轉。覆蓋件2154之基底壁2164 的下端係抵靠住框架1044之基底1080的上端。 由覆蓋件2154/橋板1400/框架1044所形成之次總成隨 30 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 後係插入托座1〇24内》托座1024的基底壁2000係包圍覆蓋 件2154的基底壁2164。 操作中，當由覆蓋件2154/橋板1400/框架1〇44所形成之 次總成安裝在托座1024上時，突部2176係穿過槽2146的開 口 2148且進入第一腳2150中。使用者使覆蓋件2154相對於 框架1044、橋板1400及托座1024平移(如圖所描繪，該平移 為一旋轉），其中突部2176沿著槽2146的斜坡狀第二腳2152 滑動。當覆蓋件2154被旋轉時，槽2146的斜坡狀表面係造 成覆蓋件2154朝向托座1024往下平移。基底壁2164的下端 係壓抵住基底壁1080的上端，其則將框架1〇44壓抵住熱散 佈器1040。然而，框架1〇44及橋板1400垂直地移動，同時 * 覆蓋件2154在兩方向平移（譬如，被旋轉及往下移動）。熱散 佈器1040及對應的熱性墊1042具有主要為垂直的平移之能 ： 力係有助於確保熱散佈器1040與支撐表面1028之間具有充 足力量（譬如，將熱性墊1042置於壓縮藉以在熱散佈器1〇4〇 與支撐表面1028之間獲得一良好熱性連接）而不會負面影 響熱性墊1042與支樓表面刪之間的對接介面。該平移係 造成LED總成贈的終賴56移動錢—步接觸於連接器 1412及連接1114_終端14_進-步接合連接器！500。 結果，提供熱散佈器1_與支縣面職間之一理想的低 熱阻率’較佳小於2K/W。-實施例中，燈具模組1〇2〇可组 態為在咖陣列1047與支揮表面腦之間具有小於5K/W 的熱阻率。一實施例中，咖陣列麗與支樓表面顧之 間的熱阻率可小於3K/W，且在高度有效率的系統中，熱阻 31 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：1〇__24. 率可小於2K/W，如上述。若需要的話，就像第—實施例所 揭路的一偏壓元件係可被併入燈具模組1〇2〇中，其限制條 件在於框架1044/橋板1400及覆蓋件2154經過修改可容許 在這些組件之間作往上及往下運動。 應注意’支撐表面1028的表面可能不均勻或具有高程 度的扁平。為了顧及此潛在的可變異性，一較厚的熱性塾 1042有可能提供特定優點’其可克服採用一較厚熱性墊材 料原本有可能導致的潛在熱阻増加。 可瞭解，若LED模組1032失效(其預期遠比現今的光源 更不常發生），可藉由反方向轉動LED總成1022/覆蓋件2154 並將LED總成1022/覆蓋件2154揚升離開托座1024，以使 LED總成1022/覆蓋件2154從托座1024/支撐表面1028脫 離。其後’ 一新的LED總成1022/覆蓋件2154可附接至托座 1024。 第34圖的示意圖係顯示用於操作燈具模組1〇2〇之控制 電路1600。可提供第34圖所示之個別電路組件的一或多 者。譬如，若LED陣列1074(或第一實施例的LED陣列47) 預定接收120伏特的AC電力並包括一組構為可由低電壓固 定電流所供電之LED陣列，則有可能包括一變壓器1602， 一整流器1604及一電流驅動器1606。然而，若電源提供受 控制的固定電流，則不需要所描繪的電路組件。因此，電 路1600可被調整成匹配於LED元件及電源。諸如一感測器 1608及/或控制器1610等選用性特徵構造將容許具有經由 諸如光輸出、緊鄰性、運動、光品質、溫度等所感測因子 32 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24· 之閉路操作。尚且，一天線1614及接收器/收發器1616將容 許經由諸如ZIGBEE、RADIO RA或類似物等標準協定而對 於LED陣列1〇74具有無線控制。控制器1608可依需要進一 步包括可程式化能力。因此，燈具模組1020的設計可能具 有實質的可變異性。 雖然所顯示的燈具模組1020組態具有托座1024上的槽 2146及覆蓋件2154上的突部2176，槽2146可設置於覆蓋件 2154上而突部2176a位於托座1024上。此外，覆蓋件2154可 組構成使其配合於托座1024上方（而非其中）。尚且，特定的 控制電路可設置於基底1050中而非橋板1400中。 LED陣列47、1047可為單一 LED或者其可為被電性耦 合在一起的數個LED。可瞭解，LED可組構為以DC或AC電 力運作。使用AC LED之優點係在於可不需將習見的AC線 電壓轉換成DC電壓。使用以DC為基礎的LED之優點係在於 可避免有可能因為AC循環所造成的任何閃爍。不論LED的 數量或類型，其皆可被覆蓋有一採取LED所產生波長且將 其轉換成另一波長（或波長範圍）之材料。用於提供此轉換的 物質係為習知並包括磷性及/或量子點材料，然而，可採用 任何可在一波長範圍被激勵且在其他所想要波長發光之理 想材料。可瞭解，轉換物質不需直接位居LED上而是可被 移動離開一些距離。利用此一遠端轉換區位，特別若是採 用-麟性物質’則具有將磷性㈣轉熱源之優點，但此 設計傾向於增大模組尺寸，故可能較佳使用一不受熱量所 影響之轉㈣質且令其在特定組構巾㈣較接近L E D。 33 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 為了熄暗LED陣列47、1047，可使用一DMX DALI標 準協定以供熄暗。如第一實施例所示，譬如，六個終端13〇、 136係設置經過各殼體124、126。此標準協定中，終端13〇、 136可被指派不同的鍵。譬如，殼體124中，終端13〇可被指 派如下： 終端1=地鍵 終端2=DALI或DMX鍵 終端3=DALI或DMX鍵 終端4=〇-l〇V鍵 終端5=三極閘流體信號鍵 終端6=24VDC鍵 而在殼體126中，終端130可被指派如下： 終端1 = 1.4ACC鍵 終端2=0.7ACC鍵 終端3=0.35ACC鍵 終端4=TBD CC鍵 終端5=未指派鍵 終端6=地鍵 因此，終端130、136的預定者可依據提供何型LED陣列# 而成為主動。藉此，當LED總成22的終端56接合於終端導 線總成30的終端130、134時，並非全部終端％、、 13 '的媳、暗標準 協定，且模組可組構為接受一用於提供烺& 、曰 < 輸入，且損 組可組構為藉由選擇性組構特定終端以配合使用特—伊準 34 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：100.06.24. 協定而從不同型熄暗標準協定接收輸入，如上文所描述。 一實施例中，終端可組構為接收12伏特AC輪入而非值 定電流。電路1600可組構為將12伏特AC轉換成適當的DC 驅動電流及電壓，其將以LED陣列的設計為基礎。譬如， 若LED陣列組構為以一較高正向電壓方式操作，則電路 1600可組構為將12伏特AC轉換成大於該AC電壓之一所想 要的DC正向電壓。可瞭解，此設計的好處在於：被施加至 模組之AC電壓係相對較低，故降低了具有絕緣材料作保護 以免不小心碰觸到插座中的接觸件之需求。尚且，由於容 易利用一變壓器獲得12伏特AC功率，變成可以提供一持久 的設備，其包括一托座且組構為將較高的AC線電壓（其可為 120、220或某其他電壓AC)轉換成一 12伏特（或24伏特)AC 功率。因此，可保留其中裝設有該設備之設施的既有配線 及功率足跡，同時可易於使該設備中的轉換電子件持續一 段很長時間。 若想要的話，轉換電路1600可甚至組構為接受12或24 伏特DC，故容許輸入功率具有顯著彈性。譬如，這將容許 習見線AC電壓在一使用持久變壓器的設備中被轉換，同時 亦容許使用有可能由一諸如太陽能或風能或類似物等可再 生能量源所產生之DC電流（故不再需將此可再生電源所產 生的DC功率轉換成AC)。任一案例中，由於能夠具有相對 較不佔體積的電路，係容許電路被放置在模組中的一所想 要區位中（譬如板1050上）。 譬如，電路1600可包括一整流器1604及一或多個濾器 35 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：1〇〇.06·24· (其可為電容器）以連同一驅動器1606將AC電流的設計過濾 及定形成一相對較平順的DC電流，同時省略其餘元件。驅 動器1606可為一積體電路(諸如可從數個來源取得），其將接 受輸入功率且予以轉換成所想要的輸出電流及電壓（藉由 將輸入電壓增壓或降低至所想要電壓）。可瞭解，由於一整 流器亦可通過DC電流，此設計將容許具有顯著彈性。此 外，若想要的話，驅動器1606可組構為具有一可調整式輸 出並組構為回應於來自一熄暗器開關之輸入。由於此電路 的設計係為該技藝熟知且可能具有眾多替代性設計選項且 其位於一般熟習該技術者之範圍内且將依據系統效能需求 作選擇，關於電路不再多作說明。然而，一般來說，此設 &十可设有兩個用於功率之輸入及某數量用於控制之輸入， 使得輸入總數可小於六且較佳不大於四。應注意，此設計 的一顯著優點係在於：其容許一設備具有一設定的輸出（譬 如12伏特AC)同時容許一寬廣範圍的模組組態被定位於設 備中且仍能運作，由於各模組可組構具有適當電路，故容 許設備及托座被視為具有未來性保障（future pr〇〇〇。這亦將 容許具有較高效率被插入托座内同時仍提供類似的光輸出 之未來模組。 一實施例中，熱散佈器40、1040可作修改以具有一其 上設有傳導跡線之聚醯胺塗覆物（或具有絕緣性質的類似 塗覆物）。隨後可免除支撐件50，而具有其相關聯的傳導終 端56之連接器52a、52b、54a、54b及LED陣列47係可安裝 在熱散佈器40上並電性連接至經修改的熱散佈器4〇上之跡 36 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正日期：10〇.〇6.24. 線。可瞭解’使LED陣列47直接安裝至熱散佈器40係將對 於燈具模組20的熱阻率提供進一步改良並潛在可容許LED 陣列47與支撐表面28之間的熱阻率低於1.5K/W。當然，由 於支樓表面28與環境之間的介面將是對於燈具模組2〇的總 熱阻率之主要驅動因素’此有效率的熱傳遞將容許具有較 小的支撐表面28。 雖然反射器36、1036的形狀顯示為概呈圓錐形，可提 供用於反射器36、1036的其他形狀。譬如，反射器36、1〇36 可具有一扁平狀側’可為卵形等。改變反射器36、1〇36的 形狀係能夠藉由燈具模組20、1020投出多種不同的燈光圖 案。因為燈具模組20、1020具有極化特徵構造（第一實施例 中：鍵92及鍵槽144提供一極化特徵構造；而第二實施例 中：框架支撐件/鍵2004及鍵槽1072、1084及座接在連接器 凹部1073、1085内的連接器1500係提供一極化特徵構造）， 反射器36' 1036的設計可被改變且燈光圖案依此受到控制。 雖然已顯示及描述本新型的較佳實施例，可預見熟習 該技藝者可對於所描述的揭示作出不同修改而不脫離申請 專利範圍的精神與範圍。 【闽式簡單說明3 第1圖為一被安裝至一排熱器之照明系統的第一實施 例之立體圖， 第2圖為燈具模組及排熱器之分解立體圖； 第3圖為一 L E D總成的一實施例之立體部份圖； 第4圖為LED總成的一實施例之俯視平面圖； 37 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 第5圖為第4圖所描繪的圖式之簡化圖； 第6圖為第4圖所描繪的實施例之仰視平面圖； 第7圖為一其上安裝有一熱性墊之熱散佈器的仰視平 面圖； 第8圖為一 LED總成的一實施例之立體圖； 第9圖是身為LED總成的一組件之一框架的俯視立體 圖； 第10圖為框架的仰視立體圖； 第11圖是身為燈具模組的一組件之一托座的俯視立體 圖， 第12圖為托座的仰視立體圖； 第13圖為托座的俯視平面圖； 第14至16圖為托座的侧視圖； 第17圖為可與燈具模組配合使用之一終端導線總成的 立體圖； 第18圖是身為燈具模組的一組件之一内覆蓋件的俯視 立體圖； 第19圖為内覆蓋件的仰視立體圖； 第20圖為内覆蓋件的仰視平面圖； 第21圖是身為燈具模組的一組件之一外覆蓋件的俯視 立體圖； 第22圖為外覆蓋件的仰視立體圖； 第23圖為可與燈具模組配合使用之一排熱器的第一形 式之立體圖； 38 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 第24圖為可與燈具模組配合使用之一排熱器的第二形 式之立體圖； 第25圖為燈具模組及排熱器的橫剖視圖； 第2 6圖為一模組的一實施例之一橫剖面的簡化立體 圖； 第27圖為第26圖所描繪的橫剖面之另一簡化立體圖； 第28圖為併入有本新型的第二實施例的特徵構造且安 裝在排熱器上之一燈具模組的立體圖； 第29圖為第28圖的燈具模組及排熱器之分解立體圖； 第30圖為形成第28圖的燈具模組的部份之一LED總成 的部分組件之立體圖； 第31圖為形成第28圖的燈具模組的部份之LED總成的 部分組件之分解立體圖； 第32圖為形成第28圖的燈具模組的部份之一熱散佈器 的立體圖； 第33圖為形成第28圖的燈具模組的部份之LED總成的 部分組件之橫剖視圖；及 第34圖為一用於燈具模組之控制系統的方塊圖。 【主要元件符號說明】 20,1020···燈具模組 22,1022 …LED 總成 24,1024.··絕緣托座 26…絕緣覆蓋件總成 28,1028…支撐表面 28’…排熱器 39 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 28”···支撐構件 30…終端導線總成 32，1032"‘LED 模組 34，1034…支撐總成 36,1036…反射器 38,1038…擴散器 40,1040…熱散佈器 42,1042…熱性墊 44,1044…絕緣框架 46,1046…概呈扁平的熱傳導基底 47,1047 …LED 陣列 48,60,62,74,76,78,106,178,186,192,202,1029,1060,1062,1074,1076, 1078,1091,1405,2006 …開孔 50…支撐件 52a,52b…第一對的絕緣連接器 54a, 54b…第二對的絕緣連接器 56，1410，1414，1502〜傳導終端 58…間隙 66…内表面 68…外表面 70，1070…主體部部分 72…舌件 80，100，164,216令..基底壁 82,88,102,1082,1099,2002…通路 84…切口 40 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24. 86…圓形上延伸部 90…下延伸部 92…鍵 94…第一連接器接收凹部 96…第二連接器接收凹部 98，1098 …足 100···圓形基底壁 l〇la…内表面 101b…外表面 101c…頂表面 104,104’，104”，2004…框架支撐件 108···連接器殼體 110···上壁 112,114".侧壁 116···中央壁 118···第一導線接收凹部 120·.·第二導線接收凹部 122…溝槽 124··.第一絕緣殼體 126···第二絕緣殼體 128···第一組的導線 130···第一組的終端 132···第二組的導線 134···第二組的終端 136···舌件 41 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24 138…第二腳 140,142···凹部 144…鍵槽 146a,146b，146c,2146 …概呈 L 形的槽 148a, 148b，148c …槽 146a，146b, 146c的開口 150a，150b，150c，2150 …第一腳 152a，152b，152c，2152...第二腳 153a…斜坡表面 153b…扣持表面 154…内覆蓋件 156a，156b,156c …彈簧 158···外覆蓋件 160…擴散器 162,2162…上圓形壁 166…凸緣 168,2168…固持突部 168’,2168’…撓性臂 168”，2168”…頭 170,1404,2170···中央通路 172a，172b,172c…彈簧扣持殼體 174a，174b，174c…彈簧安裝殼體 176a, 176b，176c,2176,2176a…突部 180···上壁 181···内壁 182…外壁 42 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24_ 183···角牽板 184…突部 188…基底 190···長形鰭片 194…凹形或杯狀殼體 196…下壁 198…圓形側壁 200…凸緣 1033a···陽極 1033b···陰極 1048···凹口 1050…印刷配線板 1052,1408,1412"·連接器 1056…連接器，傳導終端 1072,1084…鍵槽 1073,1085…連接器凹部 1080…概呈圓形的垂直基底壁 1090…下垂直壁 1400…橋板 1402…圓形基底壁 1406a，1406b, 1406c，1406d...凸緣 1500…外部連接器 1600…電路 1602…變壓器 1604…整流器 43 M417488 第99218777號申請案說明書修正頁 修正曰期：100.06.24 1606…電流驅動器 1608…感測器 1610…控制器 1614…天線 1616…接收器/收發器 2000…圓形基底壁 2148…槽2146的開口 2154…絕緣覆蓋件 2163…外壁 2165…唇 2169…内壁 2171…肩件 2173…握具 44