CN202276561U - 电子装置壳体 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一覆盖层，该基体层为一塑料层，所述天线层为一电镀层，其为可激光活化物，该覆盖层为非导电膜层。本实用新型的天线层与基体层不易分离，使用寿命长，且接收信号好。

Description

电子装置壳体
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种设有外部天线的电子装置壳体。 
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有重要的作用。 
现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及一壳体。该天线辐射体通过粘贴的方式固定在本体的内壁上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上并覆盖该天线辐射体。 
然而，通过上述方式形成电子装置，采用粘贴的方式将天线辐射体固定于本体上，天线容易脱胶而与本体相分离，影响了电子装置地使用寿命并且天线设置在本体的内壁上，从而影响了天线的接收效果。 
发明内容
鉴于此，有必要提供一种外部设有天线，且天线使用寿命长、接收效果好的电子装置壳体。 
一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一覆盖层，该基体层为一塑料层，所述天线层为一电镀层，其为可激光活化物，该覆盖层为非导电膜层。 
优选的，该覆盖层为一非导电的氮化硅层。 
优选的，该电子装置壳体至少包括一导电件，所述导电件一端 与天线层电连接，另一端穿过基体层。 
优选的，该天线层包括在二次注塑形成电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。 
相较于现有技术，本实用新型是在电子装置壳体上形成有天线层，将天线层形成于基体层的外表面上，再通过覆盖层覆盖天线层，该天线层为覆盖层所覆盖，不易分离，使用寿命长，因为该天线层覆盖在基体层的外表面上，所以，安装有该天线的电子装置的接收信号好，且将天线做在基体层外部，增加了天线设计的空间，提高了天线的应用性能。 
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的电子装置壳体立体示意图； 
图2为图1中电子装置壳体的剖示图。 
主要元件符号说明 
电子装置壳体  10 
基体层        11 
天线层        13 
覆盖层        15 
导电件        17 
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。 
具体实施方式
请参阅图1和图2，本实用新型较佳实施方式的电子装置壳体10包括一基体层11、一天线层13、一覆盖层15。该基体层11通过注塑成型注入塑料形成；所述天线层13为一电镀层，其为对通过对一次成型的基体层11外表面上进行二次成型，形成有可激光活化物，并对该可激光活化物质进行激光活化后再电镀形成；该覆盖层15通过磁控溅射或非导电性真空电镀的方式形成于该天线层13上，并全部覆盖天线层13，当然，也可使覆盖层15部分覆盖天线层13。 
请参见图2，该电子装置壳体10还包括一导电件17，所述导电 件17嵌入成型于基体层11上并与天线层13电连接，所述导电件17一端与天线层13电连接，另一端穿过基体层11。 
所述电子装置壳体10的基体层11以注塑成型的方式制成，该导电件17嵌入其中。注塑成型一次成型基体层11的塑料可选自为聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种，该基体层11可直接成型为所述电子装置壳体10的形状；也可成型为所述电子装置壳体10的一部分。 
所述电子装置壳体10的天线层13是在基体层11的外表面对电子装置壳体10上二次注塑成型的方式制成。注塑二次成型形成天线层13的可激光活化物的材质、所述的可激光活化物的材质为热塑性塑料、有机填充物的混合物。所述热塑性塑料可为聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)或聚酰亚胺(PI)。所述有机填充物可为硅酸和/或硅酸衍生物。所述可激光活化材质还包括不导电的基于尖晶石的高阶氧化物，如含铜尖晶石等。在所述注塑成型二次成的混合物中，其中热塑性塑料的百分含量为65-75％，有机填充物的百分含量为22-28％，不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的百分含量为3-7％。所述不导电的基于尖晶石的高阶氧化物可被激光活化而析出金属晶核覆盖于二次成型所形成的天线层13的表面。 
如上所述，通过对该二次注塑成型所产生的可激光活化塑料进行激光活化，在对该可激光活化物的表面进行电镀而形成天线层13。经电镀形成的天线层13包括依次形成于该预选表面的电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。所述电镀铜层主要起天线的作用；所述电镀镍层为中间过渡层，其可增强电镀金层与电镀铜层的结合力；所述电镀金层的抗氧化能力较强，其可预防所述天线层13被氧化，且该电镀金层的导电能力较强，其可保证所述天线层13与电子装置的控制系统的电性连接的稳定性。 
所述覆盖层15为通过磁控溅射或非导电性真空电镀形成，该覆盖层15为一非导电膜层，该覆盖层15可为一氮化硅层。 
本实用新型所述的电子装置壳体10适用于无线通信产品、笔记本电脑等产品壳体的生产中。 
本实用新型是在电子装置壳体形成天线层，将天线层形成于基体层的外表面上，再通过覆盖层覆盖天线层，该天线层为覆盖层所覆盖，不易分离，使用寿命长，因为该天线层覆盖在基体层的外表面上，所以，安装有该天线的电子装置的接收信号好，且将天线做在基体层外部，增加了天线设计的空间，提高了天线的应用性能。 
另外，本领域技术人员还可在本实用新型权利要求公开的范围和精神内做其它形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本实用新型精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。 

Claims (4)

1.一种电子装置壳体，其包括一基体层、一天线层及一覆盖层，其特征在于：该基体层为一塑料层，所述天线层为一电镀层，该电镀层为可激光活化物，该覆盖层为非导电膜层。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该覆盖层为一非导电的氮化硅层。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该电子装置壳体至少包括一导电件，所述导电件一端与天线层电连接，另一端穿过基体层。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：所述天线层包括在二次注塑形成电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。 
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