CN202276540U - 一种印制电路板布线结构 - Google Patents

Abstract

一种印制电路板布线结构，涉及一种印制电路板加工，更具体地说涉及一种印制电路板的布线结构。包括网络线路1、相交隔离区3、网络线路2，所述相交隔离区3，通过绝缘材料将网络线路1和网络线路2的相交部分隔离开，本实用新型提供一种在同层平面内实现同层线路可以任意交错分布的布线技术。通过此布线技术可以实现同层的立体布线，避免增加导电层，避免增加层间导通孔的加工步骤，避免层间对位、导通孔不良等问题，极大缩短工艺流程，提高生产效率和大幅降低生产成本。采用该新布线结构，生产周期可以缩短50%左右，生产成本可降低40%以上。

Description

一种印制电路板布线结构

技术领域

本实用新型涉及一种印制电路板加工，更具体地说涉及一种印制电路板的布线结构。

背景技术

印制电路板（Printed Circuit Board）简称PCB，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。用印制电路板制造的电子产品具有可靠性高、一致性好、机械强度高、重量轻、体积小、易于标准化等优点。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、电子雷达系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。

在电子技术发展的早期，电路由电源、导线、开关和元器件构成。元器件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都受到很大的空间限制，如果用空间布线方式，就会使电子产品变得眼花缭乱。因此就要求对元件和布线进行规划。用一块板子作为基础，在板上规划元件的布局，确定元件的接点，使用接线柱做接点，用导线把接点按电路要求，在板的一面布线，另一面装元件。这就是最原始的电路板。这种类型的电路板在真空电子管时代非常流行，由于线路都在同一个平面分布，没有太多的遮盖点，检查起来容易。这时电路板已初步形成了“层”的概念。 

单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印制防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就象在纸上印刷那样简便，“印刷电路板”因此得名。印制电路板的应用大幅度降低了生产成本。随着电子技术发展和印制板技术的进步，出现了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。 

随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其它元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。

印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

随着电子产业的蓬勃发展，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，印制电路板在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，也朝着更轻、更薄、更短、更小的设计趋势发展，以此来降低印制电路板的尺寸和整体厚度，满足电子产品小型化的发展需要。这就意味着一方面要提高线路板每层的布线密度。

提高布线密度最主要办法是靠减小孔径和线路的宽度，目前电路板的线路等级已经由过去的0.2mm发展到现在的0.05mm，而且仍有不断变小要求。这样不断减小线路宽度的结果，造成电路板生产厂家需要配备更昂贵的设备，更加投入昂贵的电子材料，需要更加精密的检测仪器，这使得电子产品成本几乎是成倍的增加。

然而现有的电路板布线结构中均是采用平面布线方法，即是同一导电层的不同网络的线路不能相交，若存在相交的情况就需要增加新一层导电层，这也就是为何出现多层线路板的原因，不同层之间在采用导通孔进行相连。此布线结构的显然会增加多层材料，电路板厚度也随之增加，考虑除布线外每增加一层导电层还需要增加互连导孔，故其制造成本就需增加一倍以上。同时在品质上还存在层间对准、互连导孔连接不良，细线短断路报废等问题。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有同层不同网络线路不能相交的布线技术，提供一种在同层平面内实现同层线路可以任意交错分布的布线技术。通过此布线技术可以实现同层的立体布线，避免增加导电层，避免增加层间导通孔的加工步骤，避免层间对位、导通孔不良等问题，极大缩短工艺流程，提高生产效率和大幅降低生产成本。以4层板结构为例，采用该新布线结构，生产周期可以缩短50%左右，生产成本可降低40%以上。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

    一种印制电路板布线结构，包括网络线路1、相交隔离区3、网络线路2，所述相交隔离区3，通过绝缘材料将网络线路1和网络线路2的相交部分隔离开。其具体布线步骤为：先在同一平面上设计线路网络1，同时再设计线路网络2， 两组网络将出现多处交错位置，在交错位置设置隔离区，即在交错位置处的网络线路1上铺设隔离区（隔离区可以是任意形状），然后在隔离区上布上网络线路2。  

    采用该新布线结构，生产周期可以缩短50%左右，生产成本可降低40%以上。

附图说明

   图1是本实用新型的布线结构图之一；

 图2是本实用新型的布线结构图之二。

具体实施方式

   如图1和图2所示，本实用新型的布线结构，包括：网络线路1，网络线路2，隔离区3，网络线路1与网络线路2和相交部分设隔离区3。

Claims (1)

1.一种印制电路板布线结构，包括网络线路（1）、相交隔离区（3）、网络线路（2），其特征在于：所述相交隔离区（3），通过绝缘材料将网络线路（1）和网络线路（2）的相交部分隔离开，在同一平面上设计线路网络（1），再设计线路网络（2）， 两组网络将出现多处交错位置，在交错位置设置隔离区，即在交错位置处的网络线路（1）上铺设隔离区（3），在隔离区上布上网络线路（2）。

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