CN202268339U - 一种新型的肖特基半导体器件 - Google Patents

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张桂英
孙孝兵
肖汉军
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Abstract

本实用新型是一种新型的肖特基半导体器件，其特征在于：它包括玻璃钝化芯片，在玻璃钝化芯片的两端各固定连接设有一根无氧铜导线，所述的玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。本实用新型将玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，其结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于安装在较小空间中。

Description

一种新型的肖特基半导体器件
技术领域
 本实用新型涉及一种半导体器件，特别是一种新型的肖特基半导体器件。
背景技术
现有技术中，普通的二极管由二极管芯片和引脚组成，并将其塑封于圆柱状的环氧膜塑料中制成。其缺陷在于：其正向压降较高，耗能较大；其封装用的环氧模塑料块是圆柱状的，所占体积大，装配在较小空间时比较困难。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种结构更为合理、体积小、材料耗用量低的新型肖特基半导体器件。
本实用新型所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本实用新型是一种新型肖特基半导体器件，其特点是：它包括玻璃钝化芯片，在玻璃钝化芯片的两端各固定连接设有一根无氧铜导线，所述的玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，无氧铜导线的连接端伸出环氧模塑料块外。
与现有技术相比，本实用新型将玻璃钝化芯片和无氧铜导线封装设于一个方形环氧模塑料块中，其结构更为合理，体积小，材料耗用量低，特别适用于安装在较小空间中。
附图说明
图1为本实用新型的一种结构示意图。
具体实施方式
以下参照附图，进一步描述本实用新型的具体技术方案，以便于本领域的技术人员进一步地理解本发明，而不构成对其权利的限制。
实施例1，参照图1，一种新型的肖特基半导体器件，它包括玻璃钝化芯片1，在玻璃钝化芯片1的两端各固定连接设有一根无氧铜导线3，所述的玻璃钝化芯片1和无氧铜导线3封装设于一个方形环氧模塑料块2中，无氧铜导线3的连接端伸出环氧模塑料块2外。

Claims (1)

1.一种新型的肖特基半导体器件，其特征在于：它包括玻璃钝化芯片（1），在玻璃钝化芯片（1）的两端各固定连接设有一根无氧铜导线（3），所述的玻璃钝化芯片（1）和无氧铜导线（3）封装于一个方形环氧模塑料块（2）中，无氧铜导线（3）的连接端伸出环氧模塑料块（2）外。
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