CN202210903U - 一种改善多层电路板压合填胶的结构 - Google Patents

一种改善多层电路板压合填胶的结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种改善多层电路板压合填胶的结构，包括多层相互叠压的电路板，电路板上设有非导通孔，其技术要点为，非导通孔内设有环形体，环形体为铜圆环，环形体的内径为10mil，环形体的外径小于非导通孔孔径5mil。本实用新型是在非导通孔内设有铜圆环，这样在电路板压合的过程中，大大减少了对非导通孔的填胶量，保证填胶充足，防止填胶不足造成爆板等不良现象。

Description

一种改善多层电路板压合填胶的结构
【技术领域】
本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种改善多层电路板压合填胶的结构。
【背景技术】
电路板如印刷电路板、柔性电路板广泛用于电子领域。在电路板生产的过程中由于功能的需要，NPTH孔(即非导通孔)内层设计时没有铜面，部分高层板孔径在1mm以上的NPTH孔，在压合时因该位置空白区域大，填胶需求量大，容易造成铜箔起皱及因填胶不足在后工序造成爆板等不良情况，甚至可能存在树脂空洞，在客户处上件时爆板及上件后使用时有爆板的隐患，危害性大。
【实用新型内容】
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种可以减少电路板压合时非导通孔的填胶量，避免填胶不足，改善多层电路板压合填胶的结构。
为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案：
一种改善多层电路板压合填胶的结构，包括多层相互叠压的电路板，所述的电路板上设有非导通孔，其特征在于：所述的非导通孔内设有环形体。
如上所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体为铜圆环。
如上所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体的内径为8-12mil。
如上所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体的内径为10mil。
如上所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体的外径小于所述的非导通孔孔径4-6mil。
如上所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体的外径小于所述的非导通孔孔径5mil。
本实用新型的有益效果有：在非导通孔内设有铜圆环，这样在电路板压合的过程中，大大减少了对非导通孔的填胶量，保证填胶充足，防止填胶不足造成爆板等现象。
【附图说明】
图1为本实用新型的主剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：
如图1所示，一种改善多层电路板压合填胶的结构，包括多层相互叠压电路板1，电路板1上设有非导通孔2，非导通孔2为内层孔，非导通孔2内设有环形体3，环形体3的高度为压合填胶后非导通孔2的高度一致。环形体3为铜圆环，环形体3的内径为8-12mil，环形体3的内径最佳直径为10mil，环形体3的外径小于非导通孔2孔径4-6mil，环形体3的外径最佳实施方式为小于非导通孔2孔径5mil。mil即密耳，为长度单位，1mil等于千分之一英寸。
使用时，先将内层电路板铺好，将需要设计的非导通孔2钻出，再将圆铜环放入其中，铺设外层电路板，压合。这样在压合时填入非导通孔2内的填胶量大大减少。可以防止填胶不足，而带来的爆板等隐患。在后续的工艺中可以通过钻孔的方式将孔重新钻出，去掉圆铜环。

Claims (6)

1.一种改善多层电路板压合填胶的结构，包括多层相互叠压的电路板(1)，所述的电路板(1)上设有非导通孔(2)，其特征在于：所述的非导通孔(2)内设有环形体(3)。
2.根据权利要求1所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)为铜圆环。
3.根据权利要求2所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的内径为8-12mil。
4.根据权利要求3所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的内径为10mil。
5.根据权利要求2所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的外径小于所述的非导通孔(2)孔径4-6mil。
6.根据权利要求5所述的改善多层电路板压合填胶的结构，其特征在于：所述的环形体(3)的外径小于所述的非导通孔(2)孔径5mil。
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