CN202135399U - 防腐蚀软胶包裹的电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及电路板，公开了一种防腐蚀软胶包裹的电路板，包括电路板以及注塑密封包围电路板的软胶层。该电路板表面到达软胶层表面的厚度大至相等。本实用新型具有利用软胶全密封电路板，从而保护电路板不会被腐蚀的优点。

Description

防腐蚀软胶包裹的电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板，尤其是涉及一种防腐蚀的防腐蚀软胶包裹的电路板。
背景技术
随着技术发展和新产品新应用的出现，数码相机、手机、PDA等产品也在成为新兴的消费类电子产品。从二十世纪九十年代后期开始，融合了计算机、信息与通信、消费类电子三大领域的信息家电开始广泛地深入家庭生活，它具有视听、信息处理、双向网络通讯等功能，由嵌入式处理器、相关支撑硬件(如显示卡、存储介质、IC卡或信用卡的读取设备)、嵌入式操作系统以及应用层的软件包组成。电子产品的个性化便携式已经成为了消费的潮流，但电子产品中的电路板在与人接触时，会被人体液腐蚀从而失去其功能。
发明内容
为了克服上述缺点，本实用新型目的在于提供一种防腐蚀的防腐蚀软胶包裹的电路板。
本实用新型通过以下技术措施实现的，一种防腐蚀软胶包裹的电路板，包括电路板以及注塑密封包围电路板的软胶层。该电路板表面到达软胶层表面的厚度大至相等。
所述电路板优选PFC。
PFC又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
所述软胶层优选注塑的TPU层。
TPU是Thermoplastic Urethane的简称，中文名称为热塑性聚氨酯弹性体，TPU是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和大分子多元醇、扩链剂共同反应聚合而成的高分子材料。它的分子结构是由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和扩链剂反应得到的刚性嵌段以及二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)和大分子多元醇反应得到的柔性链段交替构成的。TPU具有卓越的高张力、高拉力、强韧和耐老化的特性，是一种成熟的环保材料。目前，TPU已广泛应用与医疗卫生、电子电器、工业及体育等方面，其具有其它塑料材料所无法比拟的强度高、韧性好、耐磨、耐寒、耐油、耐水、耐老化、耐气候等特性，同时他具有高防水性透湿性、防风、防寒、抗菌、防霉、保暖、抗紫外线以及能量释放等许多优异的功能。
本实用新型是一种在注塑模具内放置电路板再注塑。注塑前先用两点方式固定电路板，达到电路板在模具内无晃动，再用尾端互补方式固定软胶部分，防止电路板在注塑过程中摆动，最后采取模具注塑工艺控制软胶走动方向，达到成品四周胶位厚度相等。本实用新型利用软胶全密封电路板，从而保护电路板不会被腐蚀。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图；
图2为本实用新型实施例带剖面的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本实用新型作进一步详细说明。
一种手表式U盘，包括电连接USB接口3的FPC软性印制电路板2以及注塑密封包围FPC软性印制电路板2的TPU软胶层1。注塑前先用两点方式FPC软性印制电路板2，达到FPC软性印制电路板2在模具内无晃动，再用尾端互补方式固定软胶部分，防止FPC软性印制电路板2在注塑过程中摆动，最后采取模具注塑工艺控制软胶走动方向，达到成品四周胶位厚度相等。
以上是对本实用新型防腐蚀软胶包裹的电路板进行了阐述，用于帮助理解本实用新型，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种防腐蚀软胶包裹的电路板，其特征在于：包括电路板以及注塑密封包围电路板的软胶层。
2.根据权利要求1所述的防腐蚀软胶包裹的电路板，其特征在于：所述电路板为FPC。
3.根据权利要求1所述的防腐蚀软胶包裹的电路板，其特征在于：所述软胶层为注塑的TPU层。
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