CN202094174U - 一种发光二极管的封装结构 - Google Patents
一种发光二极管的封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN202094174U CN202094174U CN2011201935200U CN201120193520U CN202094174U CN 202094174 U CN202094174 U CN 202094174U CN 2011201935200 U CN2011201935200 U CN 2011201935200U CN 201120193520 U CN201120193520 U CN 201120193520U CN 202094174 U CN202094174 U CN 202094174U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit substrate
- light
- emitting diode
- semiconductor wafer
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板和一绝缘层，所述电路基板和所述绝缘层通过胶合层连接，在所述绝缘层和胶合层开设一安装贯孔，在所述安装贯孔中安装一半导体晶片，所述半导体晶片通过粘连剂与所述电路基板连接；所述半导体晶片通过导线与所述电路基板连接，在所述安装贯孔中添装密封胶；在所述半导体晶片周围的电路基板上开设散热孔，在所述半导体晶片表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。本实用新型由于将半导体晶片安装在所述安装贯孔中，并通过密封胶进行密封，因而整个发光部分位于电路基板和绝缘层中，使得发光二极管的结构更加简单，外形更加美观并适应于各种安装空间内。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构。
背景技术
发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。发光二极管的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。
现有发光二极管的封装结构是将发光二极管制成一个个单体，然后如果将单体安装在电路基板上，安装使用时因而比较麻烦和复杂，并且体积较大，不适合安装在体积狭小的空间。
发明内容
本实用新型设计了一种发光二极管的封装结构，其解决的技术问题是现有发光二极管的封装结构是将发光二极管制成一个个单体，然后如果将单体安装在电路基板上，安装使用时因而比较麻烦和复杂，并且体积较大，不适合安装在体积狭小的空间。
为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用了以下方案：
一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板和一绝缘层，所述电路基板和所述绝缘层通过胶合层连接，在所述绝缘层和胶合层开设一安装贯孔，在所述安装贯孔中安装一半导体晶片，所述半导体晶片通过粘连剂与所述电路基板连接；所述半导体晶片通过导线与所述电路基板连接，在所述安装贯孔中添装密封胶；在所述半导体晶片周围的电路基板上开设散热孔，在所述半导体晶片表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。
进一步，所述电路基板为铜铝合金材质。
进一步，所述胶合层为硅胶层。
进一步，所述粘连剂为锡膏或银胶。
该发光二极管的封装结构比普通发光二极管的封装结构具有以下有益效果：
（1）本实用新型由于将半导体晶片安装在所述安装贯孔中，并通过密封胶进行密封，因而整个发光部分位于电路基板和绝缘层中，使得发光二极管的结构更加简单，外形更加美观并适应于各种安装空间内。
（2）本实用新型由于在所述半导体晶片周围的电路基板上开设散热孔，该散热孔可以将半导体晶片散发出的热量导出电路基板，因而可以延长了发光二极管的使用寿命。
附图说明
图1：本实用新型发光二极管的封装结构的截面结构示意图。
附图标记说明：
1—电路基板；2—胶合层；3—绝缘层；4—安装贯孔；5—半导体晶片；6—封胶；7—散热孔；8—导线；9—粘连剂。
具体实施方式
下面结合图1，对本实用新型做进一步说明：
一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板1和一绝缘层3，所述电路基板1和所述绝缘层3通过胶合层2连接，在所述绝缘层3和胶合层2开设一安装贯孔4，在所述安装贯孔4中安装一半导体晶片5，所述半导体晶片5通过粘连剂9与所述电路基板1连接；所述半导体晶片5通过导线与所述电路基板1连接，在所述安装贯孔4中添装密封胶6。因此，本实用新型由于将半导体晶片安装在所述安装贯孔中，并通过密封胶进行密封，因而整个发光部分位于电路基板和绝缘层中，使得发光二极管的结构更加简单，外形更加美观并适应于各种安装空间内。
在所述半导体晶片5表面涂有ZnS基纳米荧光粉层，纳米级的ZnS基荧光粉可以均匀的吸收LED发出的光线后并激活ZnS基荧光粉，使得经过透光层的光线更加明亮，因而可以在相同亮度的要求下，可以使用相对低功率的LED芯片。
在所述半导体晶片5周围的电路基板1上开设散热孔7。本实用新型由于在所述半导体晶片5周围的电路基板1上开设散热孔7，该散热孔7可以将半导体晶片5散发出的热量导出电路基板1，因而可以延长了发光二极管的使用寿命。
所述电路基板1可以为铜铝合金材质。
所述胶合层2为硅胶层。
所述粘连剂9为锡膏或银胶。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性的描述，显然本实用新型的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。
Claims (4)
1.一种发光二极管的封装结构，包括一电路基板（1）和一绝缘层（3），所述电路基板（1）和所述绝缘层（3）通过胶合层（2）连接，其特征在于：在所述绝缘层（3）和胶合层（2）开设一安装贯孔（4），在所述安装贯孔（4）中安装一半导体晶片（5），所述半导体晶片（5）通过粘连剂（9）与所述电路基板（1）连接；所述半导体晶片（5）通过导线与所述电路基板（1）连接，在所述安装贯孔（4）中添装密封胶（6）；在所述半导体晶片（5）周围的电路基板（1）上开设散热孔（7），在所述半导体晶片（5）表面涂有ZnS基纳米荧光粉层。
2.根据权利要求1所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述电路基板（1）为铜铝合金材质。
3.根据权利要求2所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述胶合层（2）为硅胶层。
4.根据权利要求3所述发光二极管的封装结构，其特征在于：所述粘连剂（9）为锡膏或银胶。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011201935200U CN202094174U (zh) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 一种发光二极管的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2011201935200U CN202094174U (zh) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 一种发光二极管的封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN202094174U true CN202094174U (zh) | 2011-12-28 |
Family
ID=45369222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2011201935200U Expired - Fee Related CN202094174U (zh) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | 一种发光二极管的封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN202094174U (zh) |
-
2011
- 2011-06-10 CN CN2011201935200U patent/CN202094174U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203628464U (zh) | 高散热型led吊顶灯 | |
| CN201621640U (zh) | 一种十字型led灯头 | |
| CN101852350A (zh) | 一种设有专门散热装置的柱形led灯具 | |
| CN205560300U (zh) | 封装式led灯 | |
| CN202094174U (zh) | 一种发光二极管的封装结构 | |
| CN201820793U (zh) | Led封装结构 | |
| CN201706228U (zh) | 一种配置散热装置的led锥形灯具 | |
| CN202564432U (zh) | 一种发光二极管 | |
| CN201615379U (zh) | 一种高效散热的led灯 | |
| CN201803153U (zh) | 一种具有良好散热效果的led灯具 | |
| CN203628442U (zh) | Led射灯 | |
| CN204257643U (zh) | Led封装结构及发光器件 | |
| CN202303010U (zh) | Led地灯 | |
| CN203323067U (zh) | 大功率led散热结构 | |
| CN202072655U (zh) | 一种用于led照明灯的导热硅胶片 | |
| CN201651897U (zh) | 一种封装一体化led光源模组 | |
| CN206059424U (zh) | 一种新型倒装芯片发光器件 | |
| CN201621511U (zh) | 一种t字型led灯头 | |
| CN203398152U (zh) | 一种led | |
| CN203549458U (zh) | 一种以玻璃为灯罩的led灯 | |
| CN203491295U (zh) | 强冷型led封装结构 | |
| CN204680688U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN202091861U (zh) | 一种使用陶瓷散热的led发光模块 | |
| CN203398158U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN211208475U (zh) | 一种uvc led封装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20111228 Termination date: 20120610 |