CN202031209U - 木制复合墙体 - Google Patents
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Abstract
木制复合墙体,它涉及一种木制墙体。本实用新型为解决现有的木制房屋的墙体制作成本高、保温隔热性能差的问题。两个木板平行设置,两个木板通过两个连接板固装为一体,两个木板和两个连接板之间形成空腔。本实用新型用于制作木制房屋,本实用新型的木制复合墙体采用两个木板和两个连接板形成中空结构,与现有的木制墙体相比,不仅节省了大量的木材、降低了木制复合墙体的制作成本,而且保温隔热性能好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种木制复合墙体。
背景技术
现有的木制房屋的墙体采用单层或多层木板结构,现有的木制房屋的墙体均为实心结构,消耗了大量木材,增加了制作成本、保温隔热性能差。
实用新型内容
本实用新型为解决现有的木制房屋的墙体制作成本高、保温隔热性能差的问题,进而提供一种木制复合墙体。
本实用新型为解决上述技术问题采用的技术方案是:
本实用新型所述的木制复合墙体包括两个木板和两个连接板,所述两个木板平行设置,所述两个木板通过两个连接板固装为一体,所述两个木板和两个连接板之间形成空腔。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型的木制复合墙体采用两个木板和两个连接板形成中空结构,与现有的木制墙体相比,不仅节省了大量的木材、降低了木制复合墙体的制作成本,而且保温隔热性能好。
附图说明
图1为本实用新型的木制复合墙体的主视图,图2是图1的俯视图,图3是图1的左视图。
具体实施方式
具体实施方式一:如图1~3所示,本实施方式的木制复合墙体包括两个木板1和两个连接板2,所述两个木板1平行设置,所述两个木板1通过两个连接板2固装为一体,所述两个木板1和两个连接板2之间形成空腔3。
具体实施方式二:如图2所示,本实施方式连接板2由多层复合板构成。如此设计,可以增大空腔3的空间,在空腔内加装保温防火材料,提高保温隔热性能。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:如图1~3所示,本实施方式木板1的长度L为2000~6000mm,木板1的宽度M为100~400mm,木板1的厚度d为10~100mm。如此设计,可以根据需要制作木制复合墙体。其它组成及连接关系与具体实施方式一或二相同。
具体实施方式四:如图2所示,本实施方式所述复合墙体的厚度D为100~300mm。如此设计,可以根据需要制作木制复合墙体。其它组成及连接关系与具体实施方式三相同。
具体实施方式五:如图2所示,本实施方式连接板2的长度L1为300~800mm。如此设计,可以根据需要制作木制复合墙体。其它组成及连接关系与具体实施方式一、二或四相同。
具体实施方式六:如图2所示,本实施方式所述复合墙体还包括加强筋4,两个木板1的中部通过加强筋4固接。如此设计,可以起到增加木制复合墙体强度的作用。其它组成及连接关系与具体实施方式五相同。
具体实施方式七:如图2所示,本实施方式所述复合墙体还包括聚氨酯,所述聚氨酯设置在空腔3内。如此设置,可以进一步提高保温隔热性能。其它组成及连接关系与具体实施方式一、二、四或六相同。
Claims (7)
1.一种木制复合墙体,所述复合墙体包括两个木板(1)和两个连接板(2),其特征在于:所述两个木板(1)平行设置,所述两个木板(1)通过两个连接板(2)固装为一体,所述两个木板(1)和两个连接板(2)之间形成空腔(3)。
2.根据权利要求1所述的木制复合墙体,其特征在于:连接板(2)由多层复合板构成。
3.根据权利要求1或2所述的木制复合墙体,其特征在于:木板(1)的长度(L)为2000~6000mm,木板(1)的宽度(M)为100~400mm,木板(1)的厚度(d)为10~100mm。
4.根据权利要求3所述的木制复合墙体,其特征在于:所述复合墙体的厚度(D)为100~300mm。
5.根据权利要求1、2或4所述的木制复合墙体,其特征在于:连接板(2)的长度(L1)为300~800mm。
6.根据权利要求5所述的木制复合墙体,其特征在于:所述复合墙体还包括加强筋(4),两个木板(1)的中部通过加强筋(4)固接。
7.根据权利要求1、2、4或6所述的木制复合墙体,其特征在于:所述复合墙体还包括聚氨酯,所述聚氨酯设置在空腔(3)内。
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CN (1) | CN202031209U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102261142A (zh) * | 2011-04-29 | 2011-11-30 | 张万和 | 木制复合墙体及其制作方法 |
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2011
- 2011-04-29 CN CN201120135056XU patent/CN202031209U/zh not_active Expired - Fee Related
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