CN202024147U - 照明用单颗大功率led灯 - Google Patents
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Abstract
照明用单颗大功率LED灯，本实用新型涉及一种照明用的LED灯。它采用了光学反光器件作为LED灯具的散热部件，解决了温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减的问题。用于照明。它包括半导体发光晶片、材质为铝的基板、材质为铜的覆盖层体、导热衬片和绝缘层体，半导体发光晶片的下表面贴装在导热衬片的上表面上，导热衬片的下表面贴装在覆盖层体的上表面上，覆盖层体的下表面贴装在基板的上表面上，基板的下表面上贴附有绝缘层体；它还包括金属材质的反光杯，反光杯的杯底部设置有环状的折边，折边的外表面紧密贴合在覆盖层体的上表面上并使半导体发光晶片位于反光杯内部的杯体轴心线上。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种照明用的LED灯。
背景技术
LED灯具的体积小、重量轻，并以环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎，且亮度衰减周期长，同时还拥有省电与节能的优点。正因为LED灯的发热量小，因而在技术上忽视了散热结构的设计，再加上LED灯体积小，结构紧凑，散热不容易。但是如果温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减。
目前大功率LED器件可分为两类，其中的一类是单颗大功率LED，其功率在1至3瓦并采用独立的封装结构，形成一个完全独立的发光器件。这种单颗大功率LED，为了满足照明要求需要设置光学反光器件。目前的光学反光器件有两种：一种是采用反光杯结构，就是用塑料或者是金属材料按照一定的光学反光面制作类似抛物面的反光杯。另一种如图1所示，采用透镜8的形式来改变LED发出来的光的照射路径。但是从没有把光学反光器件作为LED灯具的散热部件的使用方式。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种照明用单颗大功率LED灯，它采用光学反光器件作为LED灯具的散热部件，解决了温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减的问题。它包括半导体发光晶片1、材质为铝的基板2、材质为铜的覆盖层体3、导热衬片4和绝缘层体5，半导体发光晶片1的下表面贴装在导热衬片4的上表面上，导热衬片4的下表面贴装在覆盖层体3的上表面上，覆盖层体3的下表面贴装在基板2的上表面上，基板2的下表面上贴附有绝缘层体5；它还包括金属材质的反光杯6，反光杯6的杯底部设置有环状的折边6-1，折边6-1的外表面紧密贴合在覆盖层体3的上表面上并使半导体发光晶片1位于反光杯6内部的杯体轴心线上。
工作时，半导体发光晶片1通电后发出的光在反光杯6内表面的反射作用下，以反光杯6内部的杯体轴心线为中心向前照射。半导体发光晶片1通电工作产生的热量透过导热衬片4(铜质)传导到覆盖层体3上，然后再通过反光杯6把热量散布到空气中。本实用新型采用反光杯，在完成光学反光作用的同时，巧妙地利用反光杯的金属材料的导热性以及反光杯散热表面积大的特点，通过将反光杯的杯体与LED的散热沉底相结构连接实现导热，实现了一举两得的效果。本实用新型结构简单、工作可靠，解决了温度高会导致LED灯具的亮度受影响及电路零部件使用寿命加速衰减的问题。
附图说明
图1是已有技术的单颗大功率LED灯的结构示意图，图2是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
具体实施方式一：下面结合图2具体说明本实施方式。本实施方式包括半导体发光晶片1、材质为铝的基板2、材质为铜的覆盖层体3、导热衬片4和绝缘层体5，半导体发光晶片1的下表面贴装在导热衬片4的上表面上，导热衬片4的下表面贴装在覆盖层体3的上表面上，覆盖层体3的下表面贴装在基板2的上表面上，基板2的下表面上贴附有绝缘层体5；它还包括金属材质的反光杯6，反光杯6的杯底部设置有环状的折边6-1，折边6-1的外表面紧密贴合在覆盖层体3的上表面上并使半导体发光晶片1位于反光杯6内部的杯体轴心线上。折边6-1与覆盖层体3之间既可以铆接也可以焊接，反光杯6的内表面面形，可根据不同的反光要求进行设计变化，可以采用抛物面，也可以采用非球面面形(为达到某些特定的反光效果，可以采用非球面的反光面设计，既可以采用多段柱面，也可以采用多个球面的组合来形成组合式反光面)。也可以采用阶梯状设计。杯体内表面采用抛光并电镀，形成反光面用于光的反射。
具体实施方式二：下面结合图2具体说明本实施方式。本实施方式与实施方式一相比突出的特点在于反光杯6的材质为铜，折边6-1焊接在覆盖层体3上。由于覆盖层体3本身材质为铜，因此反光杯6与覆盖层体3能直接焊接在一起，制造工艺比较简单。另外铜导热系数高，能更有效地降低因绝缘层而形成的散热阻力。
具体实施方式三：下面结合图2具体说明本实施方式。本实施方式与实施方式一相比突出的特点在于它还包括透明环氧树脂光学罩7，透明环氧树脂光学罩7扣罩在半导体发光晶片1的发光处，这样的设计能保护半导体发光晶片1不受意外触碰。
Claims (6)
1.照明用单颗大功率LED灯，它包括半导体发光晶片(1)、材质为铝的基板(2)、材质为铜的覆盖层体(3)、导热衬片(4)和绝缘层体(5)，半导体发光晶片(1)的下表面贴装在导热衬片(4)的上表面上，导热衬片(4)的下表面贴装在覆盖层体(3)的上表面上，覆盖层体(3)的下表面贴装在基板(2)的上表面上，基板(2)的下表面上贴附有绝缘层体(5)；其特征在于它还包括金属材质的反光杯(6)，反光杯(6)的杯底部设置有环状的折边(6-1)，折边(6-1)的外表面紧密贴合在覆盖层体(3)的上表面上并使半导体发光晶片(1)位于反光杯(6)内部的杯体轴心线上。
2.根据权利要求1所述的照明用单颗大功率LED灯，其特征在于反光杯(6)的内表面面形采用抛物面。
3.根据权利要求1所述的照明用单颗大功率LED灯，其特征在于反光杯(6)的内表面面形采用非球面。
4.根据权利要求1所述的照明用单颗大功率LED灯，其特征在于反光杯(6)的杯体内表面采用抛光并电镀。
5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的照明用单颗大功率LED灯，其特征在于反光杯(6)的材质为铜，折边(6-1)焊接在覆盖层体(3)上。
6.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的照明用单颗大功率LED灯，其特征在于它还包括透明环氧树脂光学罩(7)，透明环氧树脂光学罩(7)扣罩在半导体发光晶片(1)的发光处。
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2011
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