CN202017900U - 一种led照明光源 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED照明光源，包括第一基板、带有多个LED封装孔的第二基板以及多个LED芯片，所述第一基板的上表面铺设电路，且所述上表面预置多个LED封装位，每个LED封装位都包含固晶位和连接所述电路的正极焊点和负极焊点；所述第二基板固定在所述第一基板的上表面，且所述LED封装孔与所述LED封装位的位置相对应，所述LED芯片固定在每个所述固晶位，且所述LED芯片的正负极分别连接在所述正极焊点和负极焊点，所述LED芯片上方还覆盖荧光胶。本实用新型的LED照明光源将多个LED芯片封装在一个利用第一基板和第二基板组合形成的组合板上，提高了LED照明光源的亮度，降低了材料和工艺成本。

Description

一种LED照明光源

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED照明光源。

背景技术

大多数LED光源都在一个支架中封装一个LED芯片形成单颗LED光源结构，这种LED光源通常用于背光显示，即多个LED光源按照一定的排列顺序组合在一起与导光板相配合。当这种单颗LED光源用于照明时，由于亮度较小难以满足使用需求，因此必须采用多个单颗LED的组合结构，然而这样不仅会提高支架成本，而且制造工艺复杂繁琐。

实用新型内容

本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种提高LED亮度且降低成本的LED照明光源。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED照明电源，包括第一基板、带有多个LED封装孔的第二基板以及多个LED芯片，所述第一基板的上表面铺设电路，且所述上表面预置多个LED封装位，每个LED封装位都包含固晶位和连接所述电路的正极焊点和负极焊点；所述第二基板固定在所述第一基板的上表面，且所述LED封装孔与所述LED封装位的位置相对应，所述LED芯片固定在每个所述固晶位，且所述LED芯片的正负极分别连接在所述正极焊点和负极焊点，所述LED芯片上方还覆盖荧光胶。

优选地，所述第一基板和第二基板上都设置用于引出电路的正负电极的电源连接孔，所述第一基板和第二基板上的电源连接孔位置对应。

进一步地，所述第一基板和第二基板上都设置贯通的定位孔，所述第一基板和第二基板上的定位孔位置对应。

优选地，所述多个LED封装位在所述第一基板上阵列分布，且所述第一基板的形状与所述LED封装位阵列分布的形状一致。

例如，所述多个LED封装位在所述第一基板上呈矩阵分布，所述第一基板为方形。

或者，所述多个LED封装位在所述第一基板上呈圆周阵列分布，所述第一基板为圆形。

优选地，所述正极焊点和负极焊点都镀金或者镀银。

所述第一基板和第二基板都为金属板时，所述第二基板压制粘结在所述第一基板的上表面，且所述第一基板与第二基板之间绝缘隔开。

所述第一基板和第二基板为陶瓷板或塑胶板时，所述第二基板压制在所述第一基板的上表面。

优选地，所述荧光胶上还覆盖透明硅胶。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的LED照明光源能够将多个LED芯片封装在一个利用第一基板和第二基板组合形成的组合板上，与现有技术中一个支架封装一个LED芯片的方式相比，显著提高了LED照明光源的亮度，能够进一步满足各种灯具的需求，可广泛适用于多种照明场景，而且本实用新型的多个LED芯片共用两块基板，因此降低了材料和工艺成本。

附图说明

图1为本实用新型一种实施例的LED照明光源俯视图；

图2为图1中A位置的局部放大图；

图3为本实用新型一种实施例的LED照明光源立体图；

图4为本实用新型一种实施例的LED照明光源另一视角的立体图；

图5为本实用新型另一种实施例的LED照明光源俯视图；

图6为本实用新型一种实施例的LED照明光源的制造方法流程图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

请参考图1至图4，本实施例的LED照明光源包括第一基板1、第二基板2和多个LED芯片6，其中，第一基板1的上表面铺设电路，且在上表面预置多个LED封装位3，每个LED封装位3都包含固晶位31和连接电路的正极焊点32和负极焊点33，正极焊点32和负极焊点33可分别位于固晶位31两侧用于焊接LED芯片6的两个电极，其位置灵活设置。第二基板2带有多个贯通的LED封装孔21，该第二基板2固定在第一基板1的上表面使二者形成一个组合板，且各个LED封装孔21与LED封装位3的位置相对应，使组合板上形成向下的多个凹陷部，LED芯片6固定在每个凹陷部的固晶位31，且LED芯片6的正负极分别通过金线焊接在正极焊点32和负极焊点33，LED芯片6上方还覆盖荧光胶。

本实施例中，第一基板1上LED封装位3的数量、大小、密度和分布方式可根据需要灵活设置，优选地，多个LED封装位3在第一基板1上阵列分布，且第一基板1的形状与LED封装位3阵列分布的形状一致。例如对于图1所示的圆形第一基板1，LED封装位3可呈图1所示的圆周阵列分布，且第一基板1的中心不设置LED封装位3，使整个LED照明光源形成蜂窝式光源；对于方形第一基板1，LED封装位3可呈矩阵分布。如图5所示的另一种实施方式中，第一基板1中心位置还可设置一个LED封装位3。

第一基板1和第二基板2可都采用铜、铝等散热性能较好的金属材料，并通过胶水压制粘结在一起，二者之间采用绝缘层绝缘隔开；当然，第一基板1和第二基板2还可都采用成本较低的陶瓷、塑胶、硅等材质，可在注塑或者注射状态下压制固定，或者第一基板1和第二基板2也可分别采用金属和非金属材料制成。根据具体应用场景，第一基板1可设计成圆形、方形等各种形状，且厚度根据需要进行设置，第二基板2的形状、大小可与第一基板完全相同，或者为了节省材料，第二基板2在包含LED封装孔21以及其他必要结构的前提下，可比第一基板1略小且灵活选用各种形状及厚度。

第一基板1和第二基板2上都设置用于引出电路的正负电极的电源连接孔5，且二者的电源连接孔5位置对应。电源连接孔5可设置在LED照明电源的中央或边缘处，将LED照明电源安装在灯具或其他器件中时，从第一基板1背面1伸出的导线穿过该电源连接孔5与电源连接孔5中露出的电路的正负极连接。第一基板1和第二基板2上的电源连接孔5大小相同，或者如图3所示，第二基板2上具有较大的电源连接孔52，将第一基板1上两个较小的、分别用于连接电路正负两极的电源连接孔51容纳在内部。

为了便于LED照明光源的安装，第一基板1和第二基板2上还都设置贯通的定位孔4，第一基板1和第二基板2上的定位孔4位置对应，数量和大小也可相同。例如本实施方式中，多个定位孔4设置在第一基板1和第二基板2的边缘处，操作人员可通过穿出该定位孔4的螺钉将LED照明光源固定在灯具等其他器件上。当然，还可在第一基板1的下表面设置用于安装LED照明光源的其他结构，便于采用粘贴、卡接等方式固定LED照明光源。

固定在各个固晶位31的LED芯片6上方覆盖具有一定配比的荧光粉与胶水混合形成的荧光胶，优选首先在LED芯片6上覆盖荧光胶后，再在荧光胶上覆盖透明硅胶，能够显著提高光效，并对荧光胶进行保护。第二基板2的厚度约为0.3mm～2.0mm，LED封装孔21的轮廓形状可为圆形或者方形，且可为直孔或者具有倾斜壁面的通孔，后者自下向上扩口设置，能够增加LED芯片6的出光率。优选地，可在第一基板1上的各个固晶位31镀银，并且在第二基板2上LED封装孔21的倾斜壁面涂覆反射层后，能够将LED芯片6产生的大多数光线从硅胶中反射出去，进一步减小光损，提高光效。

如图6所示，本实用新型一种实施例的LED照明光源的制造方法，包括以下步骤：

步骤S101：预先制备具有一定形状和大小的第一基板1和第二基板2，在第一基板1的上表面铺设电路，即在第一基板1的表面铺设铜皮形成印刷电路，并在上表面预置多个LED封装位3，每个LED封装位3都包含固晶位31和用于连接电路的正极焊点32和负极焊点33。为了增加两个焊点与金线连接时的导电性，还可在正极焊点32和负极焊点33进行镀金或者镀银处理，即在两个焊点处的铜皮上覆盖0.08μm～0.15μm的镀金或镀银层。

步骤S102：将带有多个LED封装孔21的第二基板2固定在第一基板1的上表面形成一块组合版，且各个LED封装孔21与LED封装位3的位置相对应，使组合板上形成向下的多个凹陷部。本实施方式在第二基板2上钻孔后，可利用粘结、压制等方式将第二基板2固定在第一基板1的上表面，例如第一基板1和第二基板2都为金属板时，在胶水的作用下，利用加热机将第二基板2压制粘结在第一基板1的上表面，且第一基板1与第二基板2之间绝缘隔开。第一基板1和第二基板2为陶瓷板或塑胶板时，利用陶瓷注射机或塑胶注塑机在加热状态下将第二基板2直接压制在第一基板1的上表面。

步骤S103：采用COB(Chip On Board)固晶工艺，在每个固晶位31利用银胶固定LED芯片6，并将各个LED芯片6的正负极分别利用金线焊接在正极焊点32和负极焊点33，使LED芯片6稳固地固定在组合板上的凹陷部。

步骤S104：最后，在LED芯片6上方覆盖荧光胶。优选地，首先在LED芯片6上方涂覆荧光胶，接着在荧光胶上覆盖具有一定厚度的透明硅胶使其充满整个凹陷部，且在LED封装孔21上形成具有平面状或者弧形凸起的出光面。

本实用新型的LED照明光源及其制造方法能够将多个LED芯片封装在一个利用第一基板和第二基板组合形成的组合板上，与现有技术中一个支架封装一个LED芯片的方式相比，显著提高了LED照明光源的亮度，能够进一步满足灯具的需求，而且本实用新型的多个LED芯片共用两块基板，因此降低了材料和工艺成本。进一步地，本实用新型LED照明光源的封装工艺十分简单，无需SMT(Surface Mounted Technology)表明封装贴片工艺，节省了锡膏以及人工成本。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED照明电源，其特征在于，包括第一基板、带有多个LED封装孔的第二基板以及多个LED芯片，所述第一基板的上表面铺设电路，且所述上表面预置多个LED封装位，每个LED封装位都包含固晶位和连接所述电路的正极焊点和负极焊点；所述第二基板固定在所述第一基板的上表面，且所述LED封装孔与所述LED封装位的位置相对应，所述LED芯片固定在每个所述固晶位，且所述LED芯片的正负极分别连接在所述正极焊点和负极焊点，所述LED芯片上方还覆盖荧光胶。

2.如权利要求1所述的LED照明光源，其特征在于，所述第一基板和第二基板上都设置用于引出电路的正负电极的电源连接孔，所述第一基板和第二基板上的电源连接孔位置对应。

3.如权利要求1所述的LED照明光源，其特征在于，所述第一基板和第二基板上都设置贯通的定位孔，所述第一基板和第二基板上的定位孔位置对应。

4.如权利要求1所述的LED照明光源，其特征在于，所述多个LED封装位在所述第一基板上阵列分布，且所述第一基板的形状与所述LED封装位阵列分布的形状一致。

5.如权利要求4所述的LED照明光源，其特征在于，所述多个LED封装位在所述第一基板上呈矩阵分布，所述第一基板为方形。

6.如权利要求4所述的LED照明光源，其特征在于，所述多个LED封装位在所述第一基板上呈圆周阵列分布，所述第一基板为圆形。

7.如权利要求1至6中任一项所述的LED照明光源，其特征在于，所述正极焊点和负极焊点都镀金或者镀银。

8.如权利要求1至6中任一项所述的LED照明光源，其特征在于，所述第一基板和第二基板都为金属板，所述第二基板压制粘结在所述第一基板的上表面，且所述第一基板与第二基板之间绝缘隔开。

9.如权利要求1至6中任一项所述的LED照明光源，其特征在于，所述第一基板和第二基板为陶瓷板或塑胶板，所述第二基板压制在所述第一基板的上表面。

10.如权利要求1至6中任一项所述的LED照明光源，其特征在于，所述荧光胶上还覆盖透明硅胶。

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