CN208797030U - Led灯板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种LED灯板，包括承载基板和设置于承载基板上、与承载基板绝缘隔离的电路层，该电路层包括用于将承载基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或承载基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将承载基板上的灯珠与其他灯珠电连接制成灯板时，可直接通过承载基板上的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景。

Description

LED灯板

技术领域

本实用新型涉及LED(Light Emitting Diode，发光二极管)领域，尤其涉及一种LED灯板。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。但是，目前的LED支架结构的设置都仅仅是承载LED芯片，对LED芯片起到保护，以及将LED芯片的正、负极引出的作用。目前的各种LED支架都不承担电路布线，当在一些应用场景中，需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，只能通过额外的PCB板电路实现该电连接，但在尺寸上很难满足需求，且成本高。

另外，当需要在一个LED支架中设置多颗串联或并联或串并联混合连接的LED芯片时，目前的做法也只能是将多个LED芯片设置在支架的基板上，然后再额外通过金线实现各LED芯片之间的连接，例如，参见图1-图2所示的一种现有典型的LED结构，其中图1为LED忽略除荧光胶之后的俯视图，图2为图1的LED的剖视图，在图1-图2中，假设需要在LED支架1内设置多颗依次串联连接的LED芯片11时，目前的做法则只能通过金线依次实现串联线路上相邻LED芯片11正负极之间的电连接。从图1所示可知，通过在LED支架底部额外采用金线实现各LED芯片11之间的连接，需要连接的线路多且杂，实现连接的焊接过程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出现脱焊、虚焊甚至焊接错误的情况，导致产品成本高，产品质量良品率和可靠性差，且图1-图2所示的仅仅是要求LED芯片11之间实现最简单的串联连接，如果需要在一个LED支架内实现LED芯片之间串并联混合连接或其他的复杂连接方式时，在目前的LED支架结构基本不能实现。

实用新型内容

本实用新型提供的LED灯板，主要解决的技术问题是：解决现有LED支架不能承担电路布线的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种LED灯板，包括承载基板、设置于所述承载基板正面之上、且与所述承载基板绝缘隔离的电路层，所述电路层包括用于将所述承载基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或所述承载基板上其他器件的连接点连接的电路，以及分别用于与LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；还包括设置于所述灯珠区域内的多颗LED芯片，各所述LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与所述电路层中对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区连接。

本实用新型的一种实施例中，还包括设置于所述电路层和所述LED芯片之上的发光转换胶层或透明胶层或扩散胶层。

本实用新型的一种实施例中，所述承载基板上包括至少两个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及将所述至少两个灯珠区域进行电连接的电路。

本实用新型的一种实施例中，所述承载基板上具有一个灯珠区域，所述电路层包括与所述各灯珠区域内待放置的LED芯片的正极引脚和负极引脚分别对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区。本实用新型的一种实施例中，还包括在所述电路层上设置的保护涂层，绝缘保护膜和金属镀层中的至少一种。

本实用新型的一种实施例中，所述承载基板背面设置有与承载基板绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第二功能电连接区，和/或，所述承载基板正面还设置有与基板自身绝缘隔离，且与所述电路层电连接的第一功能电连接区。

本实用新型的一种实施例中，所述承载基板正面具有至少一个裸露于所述电路层之外，用于放置LED芯片的固晶区；

或，

所述电路层上具有至少一个用于放置LED芯片的芯片放置区。

本实用新型的一种实施例中，所述电路层还包括驱动电路和/或用于对LED芯片进行控制的控制电路。

本实用新型的一种实施例中，所述承载基板为绝缘基板，所述绝缘基板上设有贯穿绝缘基板正面和背面的通孔，所述通孔内设有导电体，所述导电体的上端与所述电路层电连接，下端沿所述通孔向所述绝缘基板背面延伸作为所述第二功能电连接区的电连接接口；

或，

所述承载基板为导电基板，所述LED灯板还包括设置于所述导电基板与所述电路层之间的第一绝缘层，所述导电基板上设有贯穿导电基板正面和背面的通孔，所述通孔内侧壁上设有第二绝缘层，所述通孔内设有导电体，所述导电体与通过所述第二绝缘层与所述导电基板绝缘隔离，所述导电体的上端与所述电路层电连接，下端沿所述通孔向所述金属基板背面延伸作为所述第二功能电连接区的电连接接口。

本实用新型的一种实施例中，所述承载基板为绝缘基板，所述固晶区设有贯穿所述绝缘基板正面和背面的通孔，所述通孔内设置有导热体导热系数大于所述绝缘基板导热系数的导热体。

本实用新型的一种实施例中，所述导热体为嵌入所述通孔内，尺寸与所述通孔尺寸相匹配的金属导热体；

或，

所述导热体为附着在所述通孔孔壁上并向所述通孔两端开口外延伸的金属导热层。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的LED灯板，包括承载基板和设置于承载基板上、与承载基板绝缘隔离的电路层，也即LED灯板的承载基板自身就布设有电路层，该电路层包括用于将承载基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或承载基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将承载基板上的灯珠与其他灯珠电连接制成灯板时，可直接通过承载基板上的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景。

进一步地，本实用新型中，需要在一个灯珠区域内设置多颗LED芯片时，电路层还可包括实现灯珠区域内的LED芯片之间电连接的电路，也即可实现多颗LED芯片之间连接(可以是串联、并联或串并联混合等)的电路已经预先在LED灯板内部设好，在使用时只需将相应的LED芯片的正、负引脚分别与电路层中对应正极引脚焊接区和负极引脚焊接区连接即可，相对现有将多颗LED芯片集成设置在PCB电路上上的做法，本实用新型提供的LED灯板具有尺寸更小，效果更好，且成本更低等诸多优点。

附图说明

图1为一种LED结构的俯视图；

图2为图1中的LED结构的俯视图；

图3为本实用新型实施例一提供的电路层高于承载基板正面的LED灯板结构示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的电路层与承载基板正面齐平的LED灯板结构示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的绝缘层为整体结构的LED灯板结构示意图；

图6为本实用新型实施例一提供的绝缘层与电路层形状相适配的LED灯板结构示意图；

图7为本实用新型实施例一提供的具有多个围坝的LED灯板结构示意图；

图8为本实用新型实施例一提供的具有导电基板的LED灯板固晶区结构示意图；

图9为本实用新型实施例一提供的具有绝缘基板的LED灯板固晶区结构示意图一；

图10为本实用新型实施例一提供的具有绝缘基板的LED灯板固晶区结构示意图二；

图11为本实用新型实施例一提供的具有导电基板的LED灯板在承载基板背面设置功能电连接区的结构示意图；

图12为本实用新型实施例一提供的具有绝缘基板的LED灯板在承载基板背面设置功能电连接区的结构示意图一；

图13-1为本实用新型实施例一提供的具有绝缘基板的LED灯板在基板背面设置功能电连接区的结构示意图二；

图13-2为图13-1中设置有连接器的结构示意图；

图14-1为本实用新型实施例一提供的具有绝缘基板的LED灯板在电路层设置功能电连接区的结构示意图；

图14-2为图14-1中的第一功能电连接区中的金手指接口示意图；

图15-1为本实用新型实施例一提供的具有导电基板的LED灯板在基板正面和背面同时设置功能电连接区的结构示意图；

图15-2为图15-1中的第一功能电连接区中的电连接接口结构示意图；

图16为本实用新型实施例一提供的在电路层上设置白油层的LED灯板结构示意图；

图17为本实用新型实施例一提供的在电路层上设置绿油层和反光柔性膜的LED灯板结构示意图；

图18为本实用新型实施例一提供的一种具有多芯片串并联连接的LED结构示意图；

图19为图18所示的LED剖视图；

其中，图1-图2中的附图标记1为LED灯板，11为LED芯片；图3中的附图标记31为承载基板，32为电路层；图4中的附图标记41为承载基板，42为电路层；图5中的附图标记51为承载基板，52为电路层，53为绝缘层；图6中的附图标记61为承载基板，62为电路层，63为绝缘层；图7中的附图标记71为承载基板，721为电路，74为围坝；图8中的附图标记81为导电基板，82为电路层，83为绝缘层，811为固晶区，80为LED芯片，88为其他器件的连接点；图9中的附图标记91为绝缘基板，92为电路层，911为固晶区，95为金属导热体；图10中的附图标记101为绝缘基板，102为电路层，1011为固晶区，105为金属导热层；图11中的附图标记111为导电基板，112为电路层，113为第一绝缘层，1112为通孔，114为导电体，115为第二绝缘层；图12中的附图标记121为绝缘基板，122为电路层，1212为通孔，124为金属导电体；图13-1和图13-2中的附图标记131为绝缘基板，132为电路层，1312为通孔，134为金属导电层，135为连接器；图14-1和图14-2中的附图标记141为绝缘基板，142为电路层，146为第一功能电连接区，1461为金手指接口；图15-1和图15-2中的附图标记151为导电基板，152为电路层，153为第一绝缘层，154为金属导电体，1512为通孔，155为第二绝缘层，156为第一功能电连接区，1561为作为电连接接口的焊接点；图16中的附图标记161为导电基板，162为电路层，163为绝缘层，167白油层；图17中的附图标记171为绝缘基板，172为电路层，177绿油层，178为绝缘反光膜；图18-图19中的附图标记181为导电基板，182为电路层，183为绝缘层，1813为围坝，180为LED芯片，1821为引脚焊接区，187为白油层。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型实施例作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一：

为了解决现有现有将多颗LED灯珠设置在PCB上制成的LED灯板具有尺寸大、成本高的问题，本实施例提供了一种LED灯板，本实施例提供的LED灯板包括承载基板以及设置于承载基板上的电路层，该电路层包括用于将承载基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或承载基板上其他器件的连接点连接的电路，这样当需要将LED与其他LED电连接或与其他器件电连接时，可直接通过LED支架自身的电路层实现与其他灯珠或器件的连接，并不需要额外采用电路板，既能简化连接结构，又能避免采用电路板导致的尺寸和成本的增加，能更好的应用于各种应用场景。

在本实施例中，当需要在一个灯珠区域内设置多颗LED芯片时，电路层还可包括实现灯珠区域内的LED芯片之间电连接的电路，而不需要再LED灯珠外额外采用PCB板，该LED灯板的使用可在很大程度上减小LED灯板尺寸，提升照明效果，且降低成本。

本实施例中，承载基板之上的一个灯珠区域是指在承载基板上设置LED芯片以形成一颗灯珠的区域，且应当理解的是，本实施例中的承载基板之上的灯珠区域是指空间位于承载基板上方，包括灯珠区域直接在承载基板上设置，也包括在承载基板上的绝缘层或电路层上设置灯珠区域，且具体可根据应用场景灵活设定。

为了便于理解，本实施例结合一种LED灯板结构进行说明。本实施例提供的LED灯板包括承载基板和设置于承载基板上、且与承载基板绝缘隔离的电路层，所设置的电路层包括用于将基板上的灯珠区域内待放置的LED芯片与其他灯珠和/或基板上其他器件的连接点连接的电路，可选地，还可包括用于分别与LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，以及实现LED芯片之间电连接的电路；这样在设置LED芯片时，只需将LED芯片的正、负引脚分别与电路层上对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区连接即可，而LED芯片之间的连接关系则由电路层中预先设置好的电路实现。当然，在本实施例中，电路层也可以不包含正极引脚焊接区和负极引脚焊接区，而将正极引脚焊接区和负极引脚焊接区设置在灯板内其他的层结构(例如基板)上，只要这些正极引脚焊接区和负极引脚焊接区与电路层实现对应的电连接即可。

应当理解的是，在本实施例中，电路层与承载基板之间的绝缘隔离方式可以灵活设定。例如，当承载基板自身为绝缘基板时，则电路层可以直接设置在承载基板上，此时电路层与承载基板之间就已是绝缘隔离状态；当然，当承载基板为绝缘基板时，也可以在承载基板与电路层之间再设置一层绝缘层。又例如，当承载基板为导电基板时，则可以在承载基板与电路层之间设置一层绝缘层，或者通过其他的任意绝缘隔离方式(例如设置特定结构使电路层与承载基板正面之间隔空)实现绝缘隔离。

在本实施例中，当承载基板采用绝缘基板时，电路层可直接设置在绝缘基板上，且应当理解的是，此时电路层与绝缘基板的结合方式以及采用的工艺都可以灵活选择。

在本实施例中，导电基板可以为各种导电材质构成的承载基板，例如可为各种金属导电基板，例如包括但不限于铜承载基板、铝承载基板、铁承载基板；导电基板也可以为包含导电材料的混合材料导电基板，例如导电橡胶等。

在本实施例中，绝缘基板可以为各种绝缘材料构成的承载基板，当然也可以包含内部含导电材料，外部由绝缘材料构成，整体不导电的承载基板。例如绝缘类材料可包括但不限环氧树脂类(EP，Epoxide resin)、耐高温尼龙(PPA塑料)、聚邻苯二甲酰胺(PPA，Polyphthalamide)、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯(PCT，Poly1，4-cyclohexylenedimethylene terephthalate)、液晶聚合物(LCP，Liquid Crystal Polymer)、环氧模塑料(EMC，Epoxy molding compound)、不饱和聚酯(UP)树脂、片状模塑料(SMC，Sheet moldingcompound)、涤纶树脂(PET，Polyethylene terephthalate)、聚碳酸酯(PC，Polycarbonate)、聚己二酰己二胺(nylon 66)。

在本实施例中，承载基板可以为平面承载基板，也可以为正面具有凸起结构或下凹结构的非平面承载基板，且相应的凸起区域和下凹区域可以用于设置LED芯片，也即凸起区域或下凹区域可以作为固晶区。且本实施例中，在凸起区域或下凹区域的整体或部分可以覆盖电路层，也可以不覆盖电路层，具体都可以根据实际需求和应用场景灵活设定。另外，应当理解的是，本实施例中的电路层也可以为整体为平面的电路层，或者部分区域为凸起结构或下凹结构的整体呈非平面的电路层，且这些凸起区域或下凹区域也可以用于放置LED芯片，也即作为固晶区。

在本实施例中，位于承载基板上的电路层上表面与承载基板正面之间可以齐平设置，也可以高于承载基板正面，或低于承载基板正面，具体可根据采用制作LED支架的工艺、具体应用场景等因素灵活设置。

例如，在一种示例结构中，电路层高于承载基板正面，参见图3所示，图3中电路层32高于承载基板31的上表面(也即承载基板正面)。在另一种示例中，参见图4所示，图4中电路层42与承载基板41的上表面齐平。具体选用哪种结构可以灵活确定。

另外，应当理解的是，在本实施例中，当需要在承载基板与电路层之间增加绝缘层，且该绝缘层是用于将承载基板与电路层之间进行绝缘隔离时，所设置的绝缘层可以直接将承载基板上与电路层对应的区域整个覆盖，此时的绝缘层为一个整体结构；例如，参见图5所示，在承载基板51与电路层52之间设置有绝缘层53，绝缘层53覆盖承载基板51上与电路层52对应的区域。在本实施例中，该绝缘层也可以与电路层的形状相适配，只要能可靠的将电路层与承载基板进行绝缘隔离即可。例如，参见图6所示，在承载基板61与电路层62之间设置有绝缘层63，绝缘层63与电路层62的形状尺寸相匹配，电路层62未覆盖的区域绝缘层63也未覆盖；当然，本实施例中绝缘层的设置方式并不限于图5和图6中所示例的方式，其在实现电路层与承载基板可靠绝缘隔离的基础上，其所覆盖的面积以及具体的形状可以任意设置。

另外，应当理解的是，本实施例中绝缘层设置在承载基板上时所采用的工艺可以灵活选择，例如包括但不限于印刷、压合、粘贴等。相应的，电路层与绝缘层之间的结合方式也可包括但不限于压合、粘贴以及直接在绝缘层上印制电路层等。本实施例中，绝缘层可以采用各种用于进行绝缘隔离的绝缘材料，例如包括但不限于绝缘漆、绝缘胶、绝缘纸、绝缘纤维制品、塑料、橡胶、漆布纸、玻璃、陶瓷等。

在本实施例中，电路层包括正极引脚焊接区和负极引脚焊接区时，正极引脚焊接区和负极引脚焊接区在电路层上具体的分布位置和分布方式都可以灵活设定。另外，电路层还包括实现一个灯珠区域内的各LED芯片之间连接的的电路时，可以包括实现LED芯片之间串联连接、并联连接、串并联混合连接等电路中的至少一种，且具体可以根据LED支架的应用场景和需求灵活设定。

在本实施例中，承载基板上的灯珠区域的个数可以灵活设定，且各灯珠区域内所设置的LED芯片个数也可以灵活设定。例如可以设置承载基板上包括至少两个灯珠区域，电路层包括实现各灯珠区域之间连接的电路，且一个灯珠区域内可设置一颗LED芯片，也可设置至少两颗LED芯片，电路层上包括与各灯珠区域内的LED芯片连接的引脚焊接区。且可选地，本实施例中的LED支架可以采用围坝，也可以不采用围坝，具体都可格局实际需求灵活设定。例如，在一种示例中，可以采用围坝，且此时一个灯珠区域可以设置一个围坝内，也可以根据需求多个灯珠区域共用一个围坝。

承载基板上设置多个围坝时，此时一个围坝和该围坝内的LED芯片相当于利用现有LED支架制得的一个LED器件，也即本实施例提供的LED支架可以在一个承载基板上实现设置多个灯珠，且该多个灯珠之间可通过LED支架内置的电路层实现串联或并联或串并联结合的连接，相对现有LED支架，进一步提升了集成度，且相对现有多LED组合使用的方式，降低了产品成本，减小了产品尺寸。

参见图7所示，该图中在承载基板71(图中未画出电路层，应当理解的是，围坝也可能直接设置在电路层上，或者一部分位于电路层上，一部分位于承载基板上)上设置了多个围坝74，围坝74内可以包括至少一个灯珠区域，且一个灯珠区域内至少可以仅设置一颗LED芯片，且一个围坝内设置多颗LED芯片时，这多颗LED芯片之间可以是并联，也可以是串联，或者串、并联结合。在本实施例中，电路层还包括设置于围坝74之外，用于将各围坝74内的LED芯片连接的电路721。此时可以看成是以围坝为单位，一个围坝和该围坝内的LED芯片与采用现有LED支架的LED等同，这样本实施例就在一个承载基板上实现了类似现有通过PCB板集成设置多颗LED的结构，且成本比现有的设置方式低，尺寸也更小，集成度更高。

根据上述示例可知，在本实施例中，承载基板上所设置的电路层除了可实现灯珠之间的连接和/或灯珠与其他器件的连接，还可实现灯珠区域内各LED芯片之间的连接。

根据需求，本实施例中的电路层还可在承载基板的整个正面进行设置，或至少一部分延伸出承载基板上的灯珠区域以布设与其他灯珠和/或器件连接的电路，例如包括但不限于的驱动电路(该驱动电路可以是驱动LED芯片的驱动电路，也可是整个电路层或其他器件的驱动电路)，控制LED芯片的控制电路等。

也即，在本实施例中，电路层所能实现的电路除了上述示例电路外，还可根据具体应用场景等灵活设定，例如上述用于控制LED芯片的控制电路，用于驱动LED芯片的驱动电路等等。在本实施例中，上述控制电路和驱动电路可以仅仅是实现控制和驱动时所需的基础线路，而不包括实现控制和驱动所需的各种电子元器件(例如电阻、电容、各种芯片(例如驱动芯片)，各种元器件在这些基础线上连接的点即为上述器件的连接点。且本实施例中实现控制或驱动所需的各种电子元器件根据需求可以设置于基板正面之上，也可以设置于基板背面，或者设置于基板之外。例如当电路层包括驱动电路时，可以采用裸片形式的驱动芯片，并可将该驱动芯片设置于基板背面或正面，也即可实现将驱动芯片和/或者其他元器件集成到LED灯板中。

可见，本实施例中通过上述线路的扩展布设，在LED灯板尺寸满足的情况下，可将驱动电路和/或控制电路的至少一部分集成在LED灯板上，进一步提升了集成度，更利于缩小LED应用模块的尺寸和装配等。例如本实施例中的控制电路可包括但不限于区域调整(local dimming)电路。

在本实施例中，LED支架的承载基板上设置有电路层，因此在LED支架内设置LED芯片时，根据具体需求可以将LED芯片可以直接设置在电路层上(此时电路层上包括至少一个用于放置LED芯片的芯片放置区)，或者将LED芯片直接设置在承载基板上(此时承载基板包括至少一个裸露于电路层之外的固晶区)，或者在电路层与承载基板之间设置有绝缘层时，将LED芯片直接设置在绝缘层上(此时绝缘层上包括至少一个用于放置LED芯片的芯片放置区)。

例如，在一些示例中，当承载基板为导热率比较低的承载基板时(例如绝缘基板或导热率比较低的导热承载基板)，如果电路层与承载基板正面齐平或低于基板正面时，且电路层所采用的材质的导热系数大于或等于该承载基板的导热系数时，可以将LED芯片直接设置在电路层上，此时电路层上可以设置至少一个用于放置LED芯片的芯片放置区，且一个芯片放置区可以根据实际需求放置一个或多个LED芯片。且本实施例中，一个芯片放置区可作为一个灯珠区域，也可以根据需求作为一个灯珠区域的一部分，或划分为多个灯珠区域。当然，在一些示例中，不管承载基板的导热系数或者承载基板与电路层之间的层结构关系，都可直接在电路层上设置芯片放置区。应当理解的是，在一些应用场景中，还可将一部分LED芯片设置在电路层的芯片放置区中，一部分LED芯片则直接设置在承载基板上。

又例如，如果电路层高于承载基板正面时，为了实现对LED芯片所散发的热量的快速导出，可以设置承载基板正面具有至少一个裸露于电路层之外用于放置LED芯片的固晶区(此时当承载基板与电路层之间有绝缘层时，绝缘层可不覆盖该固晶区；当然，在一些示例中绝缘层可以覆盖该固晶区，此时LED芯片则是直接设置在绝缘层上，此时绝缘层上设置LED芯片的区域则为绝缘层的芯片放置区)，这样LED芯片可以直接设置在承载基板上，与承载基板接触，LED所散发的热量就能直接传递到承载基板，通过承载基板向外传递，以实现快速散热。且在本实施例中，各LED芯片的固晶区之间可以是相互隔离的，也可以是相互连通的，相互连通的结构设置则更利于热电的综合快速散发。

在本实施例中，当承载基板上设置有围坝时，则上述固晶区或芯片放置区优选设置于围坝内。

在本实施例中，当承载基板为导电基板时，导电基板与电路层之间设置有绝缘层，且该绝缘层不覆盖固晶区，由于导电基板(例如导电基板为金属基板时)的导热系数一般比较大，因此当LED芯片直接放置在该导电基板上之后，该LED芯片所散发的热量则能以最快速度向外散发，避免LED温度过高导致的各种不良影响。例如，一种固晶区的示例结构参见图8所示，在图8中，在导电基板(可为金属基板)81上依次设置有绝缘层83和电路层82，其中承载基板81正面具有裸露于电路层82之外的固晶区811，在811设置有LED芯片80，LED芯片80由于直接设置在导电基板81上，因此其工作时所散发的热量直接传递到导电基板81上；图8中，88所示可以为其他器件的连接点，具体可以使驱动电路或控制电路所需的各种器件的连接点。

当然，在本实施例中，也可以在导电基板的固晶区内预埋散热系数比导电基板散热系数更大的导热体，这样固晶区内所设置的LED芯片所散发的热量可通过导热体更快的向外传输，以增加散热效率。

在本实施例中，当承载基板为绝缘基板时，直接将LED芯片设置在绝缘基板上，相对将LED设置在电路层之上，LED芯片产生的热电通过电路层传递到承载基板上的方式，其散热效果更好。在本实施例中，为了进一步提升散热效率，在绝缘基板的固晶区内也可预先预埋导热系数比绝缘基板导热系数大的导热体，从而通过导热体提升热量散发速度和效率。

在本实施例中，在固晶区内预埋导热体的方式可以通过设置贯穿绝缘基板正面和背面的通孔，在通孔内设置导热系数大于绝缘基板的导热系数的导热体，从而提升散热效率。且应当理解的是，本实施例中通孔的形状和尺寸等都可以根据散热需求灵活设定，且本实施例中在通孔中设置的导热体的具体形态和材质也可灵活设定。

例如：导热体可为嵌入所述通孔内，尺寸可以与通孔尺寸相匹配的金属导热体(当然也可以为其他导热系数比绝缘基板导热系数大的其他材质的导热体)。其中一种示例的设计结构参见图9所示，在绝缘基板91上设置有电路层92，且绝缘基板91具有裸露于电路层92之外的固晶区911，在固晶区内具有通过矩形通孔贯穿绝缘基板正面和背面的金属导热体95。本实施例中，金属导热体的上端可与绝缘基板91上端齐平，在设置LED芯片时，LED芯片可与金属导热体95上端直接接触以将热量直接传递给金属导热体95，金属导热体95的下端也可以与绝缘基板91齐平或伸出通孔，以尽快将热量导出LED灯板外，达到尽快散热的目的。当然，在本实施例中，LED芯片即使设置为不直接与金属导热体95直接接触，通过金属导热体95的设置相对仅利用绝缘基板导热，也能在一定程度上提升导热效率。

又例如，导热体还可为附着在通孔的孔壁上并向通孔两端开口外延伸的金属导热层。其中一种示例的设计结构参见图10所示，在绝缘基板101上设置有电路层102，且绝缘基板101具有裸露于电路层102之外的固晶区1011，在固晶区1011内设置有圆形通孔，导热体为附着在通孔1011的孔壁上并向通孔两端开口外延伸的金属导热层105，LED芯片产生的热量可通过金属导热层105快速向外导出。

应当理解的是，本实施例中金属导热体和金属导热层的具体设置方式都可以灵活设定。例如，对于金属导热层，具体可以选用薄铜层，一种设置方式为预先在绝缘基板上开设通孔，之后采用化学镀铜(例如沉铜工艺)利用置换反应原理置换出硫酸铜溶液中的铜，从而在通孔壁沉积一层薄铜得到薄铜导热层，且在通孔上下两端的开口处也可形成部分薄铜，以增加与LED芯片的直接接触面积。

在本实施例中，承载基板上固晶区的具体位置的设置也可以灵活确定。例如，可以设置固晶区位于同一LED芯片的正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区之间，例如参见图8所示。也可以设置用于与同一LED芯片的正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区位于固晶区的同一侧(例如左右或右侧等)。

在本实施例中，为了实现将电路层与灯板外部进行连接或者便于电路层与灯板内的器件或者电路层内的各模块之间的连接，可灵活的在承载基板背面侧和/或正面侧设置设置与承载基板绝缘隔离，且与承载基板上的电路层电连接的功能电连接区。且本实施例中所设置的功能电连接区与电路层具体连接的位置可以根据功能电连接区具体所要实现的功能具体确定。

在本实施例中，对于LED支架上功能电连接区的设置可以灵活设定。例如，可以不在承载基板背面侧引出功能电连接区，而在承载基板正面侧设置与承载基板绝缘隔离的功能电连接区(此时该功能电连接区可能直接位于承载基板上，也可能位于电路层上)，或者根据需求在承载基板背面和正面同时设置功能电连接区。在本实施例中，在承载基板正面侧设置功能电连接区时，可以称设置于承载基板正面侧的功能电连接区为第一功能电连接区，且其他器件的连接点也可设置于该第一功能电连接区内；在承载基板背面侧设置功能电连接区时，可以称承载基板背面的功能电连接区为第二功能电连接区，且根据需求，其他器件的连接点也可与该第二功能电连接区连接。本实施例中，称功能电连接区的用于与外部连接的接口为电连接接口(如上所示，可能为其他器件的连接点)，电连接接口可设置为电连接插孔，PIN脚端子，金手指或焊盘接口等等。

本实施例中，在基板背面侧设置第二功能电连接区时，承载基板背面设置的第二功能电连接区与电路层具体连接的位置可以根据第二功能电连接区具体所要实现的功能具体确定。且在本实施例中，可以沿着承载基板正面到侧面然后到背面的路径实现背面第二功能电连接区与电路层的连接，也可以直接从承载基板正面向背面开设通孔，通过通孔内设置与电路层的相应位置进行电连接的导电体实现第二功能电连接区的设置。

为了便于理解，本实施例下面以基板为导电基板和绝缘基板两种情况分别进行说明。

当承载基板为导电基板(例如金属基板)时，导电基板与电路层之间设置有绝缘层(本示例中称之为第一绝缘层)导电基板背面设置有与导电基板绝缘隔离，且与电路层电连接的第二功能电连接区。可选地，可在导电基板上设置贯穿导电基板正面和背面的通孔，在通孔内侧壁上设置绝缘层(本示例中称之为第二绝缘层)，在通孔内设置导电体，导电体通过第二绝缘层与导电基板绝缘隔离，导电体的上端穿过第一绝缘层与电路层电连接，下端沿通孔向导电基板背面延伸作为第二功能电连接区的电连接接口。为了便于理解，本实施例结合图11所示的剖视结构为示例做进一步说明。在导电基板111上设置有第一绝缘层113和电路层112，其中，导电基板111上开设有通孔1112，在通孔1112的孔壁上形成有第二绝缘层115，在通孔1112内设置有导电体114，导电体114穿过第一绝缘层113与电路层112上相应的位置电连接。在本实施例中，导电体114的下端作为第二功能电连接区对外的电连接接口，其可与导电基板背面齐平，或保持在通孔内略低于通孔背面的开口的位置，或者伸出导电基板111背面，但伸出部分需与导电基板111绝缘。本实施例中电连接接口为PIN脚端子时，导电体114下端延伸出通孔，与导电基板背面绝缘隔离设置的PIN脚端子，或为延伸出通孔，与导电基板背面绝缘隔离设置的金手指或直接做成焊盘形式的接口等，也即电连接接口可以设置为各种实现电连接的各种接口结构。应当理解的是，图11中的导电体114可以由各种导电材质构成，例如包括但不限于铜、铝、银等。

当承载基板为绝缘基板时，绝缘基板背面设置有与电路层电连接的第二功能电连接区，可选地，在绝缘基板上设置贯穿绝缘基板正面和背面的通孔，通孔内设有导电体，导电体的上端与所述电路层电连接，下端沿通孔向绝缘基板背面延伸作为第二功能电连接区的电连接接口。本实施例中，导电体的结构形态包括但不限于下面示例的两种形态。

一种形态为，导电体为嵌入通孔内，尺寸与通孔尺寸相匹配的金属导电体。例如参见图12所示：图12中绝缘基板121上设置有电路层122，绝缘基板121上开设有通孔1212，通孔1212内设置尺寸相匹配的金属导电体124，金属导电体124上端与电路层相应位置电连接，下端作为第二功能电连接区对外的电连接接口，其可与绝缘基板背面齐平，或保持在通孔内略低于通孔背面的开口的位置，或者伸出绝缘基板背面。应当理解的是，图12中的金属导电体124可以由各种金属导电材质构成，例如包括但不限于铜、铝、银等。

一种形态为，导电体为附着在通孔孔壁上并向通孔两端开口外延伸的金属导电层，例如参见图13-1所示：图13-1中绝缘基板131上设置有电路层132，绝缘基板上开设有通孔1312，通孔1312内壁设有金属导电层134，金属导电层134上端与电路层相应位置电连接，下端作为第二功能电连接区对外的电连接接口，其可与绝缘基板背面齐平，或保持在通孔内略低于通孔背面的开口的位置，或者延伸出绝缘基板背面在通孔背面开口附近区域形成电连接接口。图13-1中的电连接接口就为一种示例的电连接插孔，在进行电连接时，外部器件(例如芯片、电阻、电容、连接器等等)的引脚或PIN脚或PIN针可插入电连接插孔与金属导电层134形成电连接。例如参见图13-2所示，连接器135的PIN针可插入通过内与金属导电层134形成电连接，从而实现电路层132中两个模块之间的电连接。

应当理解的是，图13-1中的金属导电层134可以由各种金属导电材质构成，例如包括但不限于铜、铝、银等。

应当理解的是，本实施例中在承载基板背面引出的第二功能电连接区可以包括将LED灯板与外部电源连接的灯板正电极连接区和灯板负电极连接区和用于与LED灯板外的器件(例如包括但不限于电阻、电感、电容、各种开关、芯片等)连接的器件连接区中的至少一种，具体可以根据需求灵活设置。

在本实施例中，在承载基板正面侧设置第一功能电连接区时，具体可在电路层上设置第一功能电连接区；当然也可直接在承载基板上设置第一功能电连接区，此时当承载基板为绝缘基板时，则第一功能电连接区可以直接设置在承载基板上，二者之间直接形成绝缘隔离。当承载基板为导电基板时，则第一功能电连接区与导电基板之间也需要设置绝缘层以对二者进行隔离处理。应当理解的是，本实施例中第一功能电连接区中也包括用于与外部连接的电连接接口。

另外，应当理解的是，本实施例中第一功能电连接区和第二功能电连接区在承载基板上设置的具体位置、个数以及各功能电连接区的功能等，都可以灵活设定。为了便于理解，本实施例分别为承载基板为绝缘基板，和承载基板为导电基板的设置示例进行说明。

请参见图14-1所示，绝缘基板141上设置有电路层142，且在绝缘基板141正面上的电路层142上还设置有第一功能电连接区146，在图14-1中第一功能电连接区146设置有两个，第一功能电连接区146与电路层中其他电路的具体的连接位置则可根据具体的电路结构灵活确定。当然，根据实际需要，也可同时在绝缘基板背面设置第二功能电连接区，或者仅在绝缘基板背面设置第二功能电连接区，在绝缘基板正面则不设置第一功能电连接区，具体可灵活选择。本实施例中，第一功能电连接区可以通过各种导电材质构成，包括但不限于各种金属导电材质，当然也可以通过非金属导电材质构成。

请参见图14-2所示，在本实施例中，第一功能电连接区146中的电连接接口可以作为金手指接口1461；应当理解的是，金手指接口中金手指的具体个数和功能则可以根据具体需求灵活设定。当然，在承载基板背面侧设置的各电连接接口也可以设置成金手指接口或者连接器接口。

请参见图15-1示，在导电基板151上设置有第一绝缘层153和电路层152，其中，导电基板151上开设有通孔1512，在通孔1512的孔壁上形成有第二绝缘层155，在通孔1512内设置有导电体154，导电体154上端穿过第一绝缘层153与电路层152上相应的位置电连接，导电体114的下端作为第二功能电连接区对外的电连接接口。在导电基板151的右端电路层152上还设置有第一功能电连接区156，也即在图15中导电基板151的正面和背面同时设置有功能电连接区，以为LED灯板对外提供更多的接入口，更利于LED灯板在各场景的灵活使用。

本实施例中，第一功能电连接区156中的电连接接口可以是通过直接将相应位置的电路基材层裸露在外形成的焊接点，例如参见图15-2所示，1561就是作为电连接接口的焊接点；当然，也可以向外延伸做成类似PIN脚端子的连接点，具体形态可以根据具体应用需求灵活设定。

应当理解的是，在本实施例中，当在承载基板正面和背面同时分别设置第一功能电连接区和第二功能电连接区时，所设置的第一功能电连接区和第二功能电连接区所对应实现的功能可以相同，也可以不同，也可以是第一功能电连接区和第二功能电连接区配合实现一种功能。例如第一功能电连接区包括灯板正电极连接区和灯板负电极连接区；第二功能电连接区包括用于与LED灯板外的器件连接的器件连接区。又例如，第一功能电连接区为灯板正电极连接区，第二功能电连接区为灯板负电极连接区，二者配合实现LED灯板与外部电源的连接；又例如，第一功能电连接区包括灯板正电极连接区和灯板负电极连接区，第二功能电连接区也包括灯板正电极连接区和灯板负电极连接区，在实际使用时，可以根据当前应用场景灵活的选择承载基板正面或背面的灯板正电极连接区和灯板负电极连接区进行使用。

另外，在本实施例的一些应用场景中，承载基板上的电路层上除了设置LED芯片的引脚焊接区外，也可以根据需求和具体的电路结构设置功能电连接区，例如设置供LED芯片之外的其他器件(包括但不限于电阻、电容、电感、开关器件以及各种芯片等等)与电路层连接的器件功能电连接区。且具体设置的位置和个数等都可以根据需求灵活设定。

在本实施例中，为了提升LED支架的可靠性、出光效率等，可选地，还可在承载基板上设置的电路层上，设置保护层和金属镀层中的至少一种，且本实施例中的保护层包括但不限于保护涂层和绝缘保护膜中的至少一种；本实施例中金属镀层的设置还可便于进行器件连接时搭线。

例如，可以在电路层上设置各种保护涂层，应当理解的是，该保护涂层不覆盖电路层上的焊接区，该保护涂层可以起到对电路层进行保护的作用，且根据实际需求还可起到对电路层上的电路结构进行标识，和/或提升LED灯板出光效率等作用。且该防焊油墨涂层可以包括白油层、绿油层和黑油层等中的至少一种，例如可以在一些区域设置白油层，一些区域设置绿油层，或者一些区域设置白油层，一些区域设置黑油层，或者仅设置白油层、绿油层或黑油层等等。具体选择哪些种类的油墨层以及具体组合方式等都可灵活设定。黑油层的设置可以吸收部分光，可以对最终发射出去的光进行调整。其中一种设置为白油层的示例参见图16所示，导电基板161上依次设置有绝缘层163和电路层162，在电路层162上还设置有白油层167，白油层167不覆盖电路层上的各焊接区，白油层167可以起到对电路层162被覆盖区域起到与外界隔离从到起到绝缘和保护作用，同时还可根据需求对电路层162上的电路结构进行标识；同时由于是白色因此可在一定程度上提升出光率。

又例如，可以在电路层上设置各种绝缘保护膜(也即通过覆膜的方式进行保护)，本实施例中的绝缘保护膜可以采用绝缘反光膜，例如反光柔性膜等，以提升LED灯板的出光率。本实施例中反光柔性膜也不该电路层上的焊接区。且应当理解的是，在一种示例中，绝缘保护层和保护涂层还可结合设置，例如可在电路层上先设置保护涂层，然后在保护涂层上设置绝缘保护层。例如一种结合设置的示例参见图17所示。在绝缘基板171上设置有电路层172，在电路层172上设置有绿油层177(也可设置为白油层)，在绿油层177之上则还设置有反光柔性膜178，这种设置既可以对电路层起到双重保护作用，又能提升LED灯板的出光率。

在本实施例中，也可以采用直接在电路层上设置金属镀层，该金属镀层可为单层金属层，也可为由至少两种金属层组成的复合层金属层；例如为单层金属层时，可为单层镀银层；为复合金属层时，可以为由银层和金层或者其他金属层组成的复合层金属层。

LED灯板还可包括设置于LED芯片之上的发光转换胶、透镜胶层或扩散胶层，应当理解的是，本实施例中的发光转换胶可以是包含荧光粉的荧光胶，也可以是包含量子点光致材料的胶体，或者其他可实现发光转换的发光转换胶，且根据需要也可以包括扩散粉或硅粉等；本实施例中在LED芯片上形成发光转换胶、透镜胶层或扩散胶层的方式包括但不限于点胶、模压、喷涂、粘贴等。

例如，一种应用场景中，需要在LED灯板内设置四行串联连接的LED芯片，然后再将这四行串联连接的LED芯片再并联。针对该应用场景，本实施例提供一种金属基板的LED灯板结构，参见图18-图19所示，该LED灯板的金属基板181上依次设置有绝缘层183，电路层182以及设置于电路层182之上的白油层187，且金属基板181具有裸露于电路层182和白油层187之外的固晶区，白油层187不覆盖引脚焊接区1821，导电基板181外围设置有围坝1813。灯板中的LED芯片180通过电路层实现四行LED芯片180的串联之后再并联的结构，也即此时的电路层包括将四行LED芯片先串联再并联的电路。当然应当理解的是，电路层所包括的具体电路结构是可以灵活设定的。在一种应用场景中，可以将图18所示的LED以图中虚线框所示进行切割得到四个LED灯板，或者按照虚线框所示在金属基板181上进行灯珠区域的划分，得到四个灯珠区域，每一个灯珠区域内设置四颗串联的LED芯片，各灯珠区域之间通过电路层提供的电路实现四个灯板并联连接。且灯珠区域的划分可灵活确定，例如还可竖向划分等。

应当理解的是，通过上述过程制得的LED灯板可以应用于各种发光领域，例如其可以制作成背光模组应用于显示背光领域(可以是电视、显示器、手机等终端的背光模组)。还可应用于拍摄领域、家用照明领域、医用照明领域、装饰领域、汽车领域、交通领域等。应用于拍摄领域时，可以制作成摄像头的闪光灯；应用于家用照明领域时，可以制作成落地灯、台灯、照明灯、吸顶灯、筒灯、投射灯等；应用于医用照明领域时，可以制作成手术灯、低电磁照明灯等；应用于装饰领域时可以制作成各种装饰灯，例如各种彩灯、景观照明灯、广告灯；应用于汽车领域时，可以制作成汽车车灯、汽车指示灯等；应用于交通领域时，可以制成各种交通灯，也可以制成各种路灯。上述应用仅仅是本实施例所示例的几种应用，应当理解的是LED的应用并不限于上述示例的几种领域。

以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型实施例所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种LED灯板，其特征在于，包括承载基板、多颗LED芯片，所述承载基板包括灯珠区域，所述多颗LED芯片放置在所述灯珠区域内；所述LED灯板还包括设置于所述承载基板正面之上、且与所述承载基板绝缘隔离的电路层，所述电路层包括用于将所述承载基板上的灯珠区域内的LED芯片与其他灯珠和/或所述承载基板上其他器件的连接点连接的电路，以及将所述灯珠区域内的多颗LED芯片进行电连接的电路，还包括分别用于与所述LED芯片正极引脚和负极引脚连接的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区；各所述LED芯片的正极引脚和负极引脚分别与所述电路层中对应的正极引脚焊接区和负极引脚焊接区连接。

2.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板还包括设置于所述电路层和所述LED芯片之上的发光转换胶层或透明胶层或扩散胶层。

3.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板还包括反光柔性膜，所述反光柔性膜设置于所述电路层之上。

4.如权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板还包括复合金属层，所述复合金属层设置于所述电路层之上。

5.如权利要求1-4任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板包括设置于所述电路层和所述LED芯片之上的发光转换胶层，所述发光转换胶层为包括荧光粉的荧光胶层，或包含量子点光致材料的胶层。

6.如权利要求1-4任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述LED灯板包括设置于所述电路层和所述LED芯片之上的发光转换胶层，所述发光转换胶层包括扩散粉或硅粉。

7.如权利要求1-4任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述电路层还包括驱动电路和/或用于对LED芯片进行控制的控制电路，所述驱动电路和/或控制电路为不包括电子元器件的基础线路。

8.如权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述电路层包括驱动电路，所述LED灯板还包括设置于所述承载基板的正面或背面的裸片形式的驱动芯片。

9.如权利要求7所述的LED灯板，其特征在于，所述电路层包括用于对LED芯片进行控制的控制电路，所述控制电路包括区域调整电路。

10.如权利要求1-4任一项所述的LED灯板，其特征在于，所述电路层为整体为平面的电路层。