CN201983063U - 稀土led灯具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种稀土LED灯具,包括基座及绝缘安装于基座内的支架,基座的一端设置有LED安装座,LED安装座的侧部设置有若干LED芯片,所述LED芯片通过连接线与基座和支架连接,其特征在于LED安装座上封装有稀土荧光粉外壳;本实用新型在LED安装座上封装有稀土荧光粉外壳以取代传统的透镜,该稀土荧光粉通过硅胶直接封装在LED安装座上,因此封装方便,并且通过该稀土荧光粉后的光线色泽稳定,发光效率可提高30%左右。

Description

稀土LED灯具
技术领域
本实用新型属于照明灯具领域,特别是一种用于照明的稀土LED灯具。
背景技术
LED作为照明光源在灯饰领域已得到广泛应用。但现有的LED作为照明光源存在有如下缺点:LED作为点光源通常是通过透镜封装在安装座上,以增强其发光角度,而采用透镜封装不方便,不便于透镜的固定,而且发光效率不高,发出的光色泽不稳定。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种封装方便、发光效率高、发出的光色泽稳定的稀土LED灯具。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
稀土LED灯具,包括基座及绝缘安装于基座内的支架,基座的一端设置有LED安装座,LED安装座的侧部设置有若干LED芯片,所述LED芯片通过连接线与基座和支架连接,其特征在于LED安装座上封装有稀土荧光粉外壳。
作为本实用新型上述技术方案的改进,支架的顶部安装有至少一个LED芯片。
本实用新型采用的LED安装座可以是多棱柱形,也可以是圆柱体形等其它的形状。
作为本实用新型上述技术方案的进一步改进,基座底部设置有连接螺丝。
本实用新型的有益效果是:本实用新型在LED安装座上封装有稀土荧光粉外壳以取代传统的透镜,该稀土荧光粉通过硅胶直接封装在LED安装座上,因此封装方便,并且通过该稀土荧光粉后的光线色泽稳定,发光效率可提高30%左右。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
图1是本实用新型一种实施方式的结构示意图;
图2是本实用新型另一种实施方式的结构示意图。
具体实施方式
参照图1,本实用新型公开的稀土LED灯具,包括基座1及穿设于基座1内的支架2,基座1与支架2之间安装有绝缘层3,基座1的一端设置有LED安装座4,该LED安装座4可以是多棱柱形,也可以是圆柱体形等其它的形状。LED安装座4的侧部设置有若干LED芯片5,LED芯片5通过连接线与基座1和支架2连接,并且在支架2的顶部可根据需要安装有至少一个LED芯片5。
在LED安装座4上封装有稀土荧光粉外壳6,该稀土荧光粉通过硅胶直接封装在LED安装座上,因此封装方便,并且通过该稀土荧光粉后的光线色泽稳定,发光效率可提高30%左右。
该稀土荧光粉外壳6可采用图1所示的结构,该稀土荧光粉外壳6是完全包覆在LED安装座及支架的顶部;稀土荧光粉外壳6也可采用如图2所示的结构,图2中稀土荧光粉外壳6与LED安装座及支架之间具有一定的间隙。
如图所示,基座1底部设置有连接螺丝7,以便于将基座连接到对应的灯体上。

Claims (4)

1.稀土LED灯具,包括基座及绝缘安装于基座内的支架,基座的一端设置有LED安装座,LED安装座的侧部设置有若干LED芯片,所述LED芯片通过连接线与基座和支架连接,其特征在于LED安装座上封装有稀土荧光粉外壳。
2.根据权利要求1所述的稀土LED灯具,其特征在于支架的顶部安装有至少一个LED芯片。
3.根据权利要求1所述的稀土LED灯具,其特征在于所述LED安装座为多棱柱形。
4.根据权利要求1所述的稀土LED灯具,其特征在于基座底部设置有连接螺丝。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102544263A (zh) * 2012-01-19 2012-07-04 周志坚 一种稀土荧光粉360°多组多段led的封装方法

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