CN201975422U - 发光二极管封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型是有关一种封装技术领域，具体披露了一种发光二极管封装结构，主要包括一高导热的基板，该基板表面延伸出预设高的墙面，墙面顶端具固设有一混合荧光粉或包覆荧光片的荧光透光板，令基板、墙面及荧光透光板围构出一真空封闭空间，供发光二极管芯片封装其内，借此使荧光粉(片)与芯片分离时可防止热光损，同时荧光粉(片)是受透光板完全包覆，故可杜绝外部水汽对荧光粉(片)的影响，又通过荧光透光板表面形成增亮部，以弥补荧光粉(片)与芯片距离差形成的光损，令本实用新型的发光二极管封装结构，于防热光损、防水汽条件下，也能获得高光亮功效。

Description

发光二极管封装结构

技术领域

本实用新型是有关一种封装技术领域，尤指一种组装精简及具有高防湿效果的发光二极管(LED)封装结构。

背景技术

目前，中国台湾M375288号专利所揭示的LED封装结构，主要是于基板施以SMT技术达到固定芯片目的，再利用荧光粉、硅胶或环氧树脂等混合物，搭配自动点胶机将混合物涂布于LED晶粒表面，借此达到晶粒的固定及晶粒激发白光目的。但利用点胶方式激发白光技术手段，容易因晶粒导电后产生的热能，造成荧光粉、硅胶等老化而形成光衰效应。

又中国台湾M377703号专利，是利用具预设高度的框架的基板底面固定芯片后，复于框架顶面固设一玻璃，玻璃相异内部空间端表面，再施以丝网印刷手段形涂覆一荧光层，借此，将荧光层与LED晶粒分离，以克服上述荧光粉与晶粒高温接触产生的光衰效应。

该M377703专利技术固然可克服荧光粉与晶粒接触所生的老化、光衰技术问题，但激发UV LED晶粒产生白光的荧光粉，除耐热性差外，潮湿情况下则易生水解的激光效果变弱缺陷，且荧光粉与晶粒距离越远，亮度则呈正比衰减，故该专利技术就流明度方面却不如M375288所揭示LED封装结构；

再者，诚如上述荧光粉也有怕水问题，然而M377703专利的荧光层却涂覆于玻璃外表面，以致LED照明装置长时间吸收环境湿度后，则会降低晶粒的激光效果。

承上所述，M377703专利将荧光层涂覆于玻璃外表面，不仅存在吸湿后的激光效果降低问题，其利用丝网印刷涂覆于玻璃外表面，则会造成LED封装结构步骤趋于复杂化，实不利于LED封装的精简、快速目标，故在产能方面无法 臻至完美。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可克服芯片热影响及水汽影响的发光二极管封装结构。

本实用新型要解决的另一个技术问题是：提供一种基于克服荧光粉热影响情况下，也能获得高光亮发光效果的发光二极管封装结构。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种发光二极管封装结构，主要包括：一基板，表面朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结；以及一荧光透光板，是由可透光的材料混合荧光粉压制而成，该荧光透光板并具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部，且该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的另一个技术方案是：

一种发光二极管封装结构，主要包括：一基板，表面朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结；以及一荧光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板内的荧光片，该荧光透光板并具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部，且该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的再一个技术方案是：

一种发光二极管封装结构，主要包括：一基板，表面朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结；一荧光透光板，包含一内表面及一外表面的可透光板，以及一设置于可透光板内表面的荧光片，该可透光板至少外表面形成有一增亮部，且该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。

作为优选的技术方案，上述技术方案所述的发光二极管封装结构，其基板是铜合金或陶瓷制成的高导热基板。

作为优选的技术方案，上述技术方案所述的发光二极管封装结构，其荧光透光板可以为高透光的玻璃或压克力。

作为优选的技术方案，上述技术方案所述的发光二极管封装结构，其增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。

本实用新型的有益效果是：通过由基板、墙面及荧光透光板围构出一真空封闭空间，将发光二极管芯片封装其内，使得荧光粉(片)与发光二极管芯片相分离，从而能够防止热光损；而荧光粉(片)被透光板完全包覆，就能够杜绝外部水汽对荧光粉(片)的影响；另外，通过荧光透光板表面形成增亮部，能够弥补荧光粉(片)与发光二极管芯片距离差形成的光损。综上，本实用新型的发光二极管封装结构，于防热光损、防水汽条件下，也能获得高光亮功效。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的外观示意图。

图2是图1的剖面示意图。

图3是本实用新型第二实施例的剖面示意图。

图4是本实用新型第三实施例的剖面示意图。

主要元件标记说明：

10基板，

12墙面，

14真空封闭空间，

20发光二极管芯片，

22导线，

30、30’、30”荧光透光板，

32、32’、32”增亮部，

34、34”可透光板，

36、36”荧光片，

40接着剂。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

本实用新型是有关一种发光二极管封装结构，请配合参照图1、图2所示的最佳实施例，其中该发光二极管封装结构包含：

一基板10，该基板10较佳的可选择铜合金或陶瓷等高导热效能基板，该具高导热效能的基材10，其表面周缘垂直朝上延伸出一预设高度的墙面12，该墙面12与基板表面则围构出上方开放的空间；

两个以上的发光二极管芯片20(本实施例是以蓝光发光二极管芯片为主)，是通过导线22与上述基板10墙面内的空间表面电性连结，其中较佳的发光二极管的固定芯片手段，也可采用SMT(Surface Mount Technology表面粘着技术)方式；

一荧光透光板30，是由可透光材料混合荧光粉压制而成，目的是提供蓝光发光二极管芯片激发出白光之用。其中该可透光材料可以是具防水效果的压克力或兼具防水及高透光效能的玻璃，或者是兼具高透光效果的等效材料。而该荧光透光板30具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部32，增亮部32的设置除如图所示的内表面模式外，也可独立设置于外表面，甚至更佳的是内、外表面皆设置，增亮部32则是指一圆弧状、锐、钝角或垂直角的锯齿状花纹或者几何形状的凹、凸微结构纹路，甚至也可使用镀膜方式形成增亮镀膜。

其中若内、外表面都设置增亮部得，内、外表面的增亮部可以是相互交错设置或相对重迭设置模式。上述混合荧光粉压合制成的荧光透光板，是于真空作业环境下固设于基板墙面12开放的顶面处，借此将墙面的开放空间围构出完全密封的一真空封闭空间14。该荧光透光板30固设于墙面的手段，若为高透光的玻璃荧光透光板30，则于真空作业环境下，以接着剂40(UV胶)涂覆于 墙面顶面，令置放的荧光透光板30于真空封装环境下自然胶干。

反之若为压克力荧光透光板，除了使用接着剂粘固外，也得于真空作业环境下配合辅助机具施以高周波手段相互固接。

上述的发光二极管封装结构，借由荧光粉与可透光板材料混合压制完成一荧光透光板具备的优势是：

第一，激光用的荧光粉与发光二极管芯片分离，则可防止芯片通电产生的热能影响LED的激光效果。

第二，承上，本实用新型的荧光粉与发光二极管芯片分离，虽可防止芯片的热能对荧光粉的影响，却也因荧光粉与芯片的距离变大而形成大量光损，故本实用新型特别将基板、墙面与荧光透光板围构出一真空封闭空间，则有弥补距离差产生的一半光损，同时再配合荧光透光板表面的增亮部设计，借此令发光二极管的光源具有聚光的效果，以弥补距离差的另一半光损，令本实用新型的发光二极管封装结构能保持既有的点胶封装的高光亮功能，此点更是现有技术中国台湾M377703专利所不及之处。

第三，又相较于现有技术中国台湾M377703专利，本实用新型的荧光粉是混合塑胶或玻璃材料压合制成，则可借由玻璃可透光板的保护，防止外部环境的水汽与荧光粉接触，使得荧光粉与发光二极管芯片采分离设计具有防热光衰优点外，更兼具防止水解等激光效果变差情况发生的优点。

第四，承上所述，荧光粉是与玻璃(或塑胶压克力)材料相互混拌下予以压制成一荧光透光板，相较于中国台湾M377703专利技术而言，本实用新型于玻璃(或压克力)压制完成同时，也代表着荧光层与可透光板相互结合，完全无需M377703专利尚需于玻璃制成后，再施以丝网印刷加工步骤，将荧光粉涂覆于玻璃透光板外表面，本实用新型更兼具封装作业快速优点。

再配合参照图3所示，是本实用新型发光二极管封装结构的第二实施例，其主要架构与上述实施例相同，相同结构元件符号、名称延用的同时不再赘述，本实施例仅就差异的荧光透光板予以说明：

本实施例的荧光透光板30’，提供发光二极管芯片激发白光的技术手段，是通过一可透光板34包覆一荧光片36，使该荧光片36受可透光板完全包覆下，可防止荧光片受外部水汽影响。且该实施例的荧光透光板30’同样具有一内表 面及一外表面，图中所揭示的内表面则形成有一增亮部32’，增亮部也可设于外表面或内、外表面皆设置增亮部，增亮部也如上述实施例，可为圆弧状、锯齿状或任意几何形状的凹、凸纹路，该荧光透光板30’则设于墙面的顶面，借此将该基板与墙面的空间围构出一真空封闭空间14。

最后再请配合参照图4所示，是本实用新型第三实施例，该实施例与上述两个实施例差异也在于荧光透光板的不同，该第三实施例的荧光透光板30”，是由一具内表面及一外表面的可透光板34”，以及一设置于可透光板内表面的荧光片36”所构成，并于该可透光板34”外表面形成有一圆弧状或锯齿状或任意几何形状的凹、凸花纹增亮部32”，该荧光透光板30”也固设于墙面的顶面，借此将该基板与墙面的空间围构出一真空封闭空间14。

诸如上述本实用新型的第二实施例，将荧光片夹合于可透光板之间也具备防止外部环境水汽接触的影响，而第三实施例将荧光片置于可透光板内表面，令该荧光片位于真空封装空间14内，也可防止外部环境水汽接触荧光片，以保持荧光片的使用寿命。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；

至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；

一荧光透光板，固设于墙面的顶面，借此将该空间围构成一真空封闭空间。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述荧光透光板具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为铜合金或陶瓷制成的高导热基板，所述荧光透光板是高透光的玻璃或压克力。

4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。

5.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；

至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；

一荧光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板内的荧光片，且该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。

6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述荧光透光板具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板为铜合金或陶瓷制成的高导热基板，所述荧光透光板可以为高透光的玻璃或压克力。 

8.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。

9.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：

一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；

至少一发光二极管芯片，固设于该基板墙面围构的空间内，且与该基板呈电性连结关系；

一荧光透光板，包含一内表面及一外表面的可透光板，以及一设置于可透光板内表面的荧光片，该荧光透光板固设于墙面的顶面，借此将该空间围构出一真空封闭空间。

10.如权利要求9所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述可透光板至少外表面形成有一增亮部，该增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。 

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