CN104134739A - 承载结构及发光装置 - Google Patents
承载结构及发光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104134739A CN104134739A CN201410145627.6A CN201410145627A CN104134739A CN 104134739 A CN104134739 A CN 104134739A CN 201410145627 A CN201410145627 A CN 201410145627A CN 104134739 A CN104134739 A CN 104134739A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- bearing structure
- ceramic member
- extinction
- electrode pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 118
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 claims description 64
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 30
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 11
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 10
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 8
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 6
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 5
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 5
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 32
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 11
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 10
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 208000019901 Anxiety disease Diseases 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- 230000036506 anxiety Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开一种承载结构及发光装置。承载结构包含一第一陶瓷件及一第二陶瓷件；第一陶瓷件具有一上表面及一电极图案，电极图案设置于上表面上；第二陶瓷件堆叠于第一陶瓷件上，且具有一吸光上表面及一贯穿孔，贯穿孔设置于吸光上表面上，而第一陶瓷件的上表面及电极图案各自部分地暴露于贯穿孔中。发光装置包含前述的承载结构及一LED芯片，LED芯片设置于第一陶瓷件的上表面上，且位于贯穿孔中，并电性连接电极图案。借此，承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏，且发光装置可有较好的光线的对比性。
Description
技术领域
本发明有关一种承载结构、发光装置及其制造方法，特别关于一种具有吸光表面、且与陶瓷相关的承载结构、发光装置及其制造方法。
背景技术
由于LED(LED封装)的制造成本降低、亮度提升、使用寿命增加等因素，LED普遍地被用于各种显示装置中，而装设于户外的电子显示看板也大量采用LED封装作为其光源。由于装设于户外，各种环境因子容易造成装设于该种显示装置中的LED封装损坏或是使用寿命衰减。
举例而言，户外的太阳光的紫外线(UV，波长小于400纳米者)会造成显示装置内的LED封装的胶体或壳体老化，进而减少LED封装的发光亮度或是改变光线的颜色；户外的水气会渗入LED封装中，造成内部的金属支架氧化或是短路，进而使得LED封装无法发光。对于具有塑胶基座的LED封装而言，户外的水气影响更剧；这是因为塑胶基座与金属支架的接缝较大，使得更多的水气可渗入其中。另一方面，户外的风沙也会造成LED封装损坏，因为风沙大力撞击LED封装时，会造成LED封装的表面被磨损或是裂开。
户外较常有这些不良的环境因子，但室内也是会有这些环境因子。因此，位于室内的LED封装也是会被这些环境因子危害。
有鉴于此，提供一种可改善至少一种上述缺失的装置或方法，成为此业界亟待解决的问题。
发明内容
本发明的一目的在于提供一种承载结构、发光装置及其制造方法，并使得承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏。
本发明的另一目的在于提供一种承载结构、发光装置及其制造方法，并使得包含该承载结构的发光装置可有较好的光线的对比性。
为达到上述目的，本发明所提出的承载结构包含：一第一陶瓷件，其具有一上表面、多个第一侧面及一第一电极图案，该第一电极图案设置于该上表面上；以及一第二陶瓷件，其堆叠于该第一陶瓷件上，该第二陶瓷件具有一吸光上表面、多个第二侧面及一贯穿孔，该贯穿孔设置于该吸光上表面上，而该第一陶瓷件的该上表面及该第一电极图案各自部分地暴露于该贯穿孔中。
为达到上述目的，本发明所提出的发光装置包含：如前所述的承载结构；以及至少一LED芯片，其设置于该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。
为达到上述目的，本发明所提出的承载结构的制造方法包含：形成一第一陶瓷生坯，然后在该第一陶瓷生坯的一上表面上形成一第一电极图案；形成一第二陶瓷生坯，然后在该第二陶瓷生坯上形成一贯穿孔，其中该第二陶瓷生坯具有一吸光上表面；以及将该第二陶瓷生坯堆叠于该第一陶瓷生坯上，然后烧结该第二陶瓷生坯及该第一陶瓷生坯，以形成一第一陶瓷件及一第二陶瓷件。
为达到上述目的，本发明所提出的发光装置的制造方法包含：执行如前所述的承载结构的制造方法；以及将至少一LED芯片设置于烧结后的该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。
为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合所附附图进行详细说明。
附图说明
图1为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一立体组合图。
图2为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一立体分解图。
图3为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一剖视图。
图4为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的另一立体组合图(俯视角)。
图5为依据本发明的第二较佳实施例的承载结构的一剖视图。
图6为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一立体组合图。
图7为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一立体分解图(省略透光胶体)。
图8为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一剖视图(局部剖视)。
图9为依据本发明的第四较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。
图10为依据本发明的第五较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。
图11为依据本发明的第六较佳实施例的发光装置的制造方法的一步骤示意图。
图中元件符号说明：
1 发光装置
10、10’ 承载结构
11 第一陶瓷件
111 上表面
112 下表面
113 第一侧面
114 第一电极图案
115 导电孔
116 第二电极图案
11A 第一陶瓷生坯
111A 孔
11B、12B、12B’ 浆料
111B、123B 白色粉料
112B、122B 玻璃材料
12 第二陶瓷件
121、121A 吸光上表面
122 第二侧面
123 贯穿孔
1231 内缘面
12A、12A’ 第二陶瓷生坯
121B 吸光粉料
13 吸光涂料
20 LED芯片
21 红光LED芯片
22 蓝光LED芯片
23 绿光LED芯片
30 封装胶体
31 吸光粉体、荧光材料
40 透光板
41 抗紫外线层
42 粗化表面
50 反射层
60 粘胶
具体实施方式
请参阅图1及图2所示，分别为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一立体组合图及一立体分解图。于本发明的第一实施例中，一承载结构10被提出，该承载结构10可包含一第一陶瓷件(ceramic component)11及一第二陶瓷件12。借由以陶瓷材料作为主体，本发明的承载结构10可具有较佳的机械强度及抗水性，且不会随着外界紫外线照射而老化。
第一陶瓷件11是由陶瓷材料所制成(制造方法可参考后述的第四实施例)，且可呈块状或板状，然不限于此。第一陶瓷件11具有一上表面111、一下表面112及多个第一侧面113；上表面111与下表面112为相对，而这些第一侧面113位于上表面111及下表面112之间。第一陶瓷件11更可具有一第一电极图案114，以作为一金属支架用；第一电极图案114可设置于上表面111上。
第二陶瓷件12也是由陶瓷材料所制成(制造方法可参考后述的第四实施例)，且可呈块状或板状，然不限于此。第二陶瓷件12可堆叠于第一陶瓷件11上，即设置于第一陶瓷件11的上表面111上。第一陶瓷件11及第二陶瓷件12可烧结为一体，使得第一陶瓷件11及第二陶瓷件12可紧密地结合，仅有较小或无接缝。然而，在其他实施态样中，亦可以粘着剂接合为一体，可减少制作成本。
第二陶瓷件12可具有一吸光上表面121及多个第二侧面122，吸光上表面121与第一陶瓷件11的上表面111相对。吸光上表面121是为对可见光的波长具有高吸收率的表面者，而较佳地，吸光上表面121可为灰色、黑色等吸光色(深色)者，更佳地，吸光上表面121可为黑色。
吸光上表面121的形成方式可分为内涵式(inherent)或是外加式。内涵式意指第二陶瓷件12的陶瓷材料即含有灰色、黑色等吸光粉体，使得第二陶瓷件12的上表面本身即为吸光色；外加式意指第二陶瓷件12的上表面本身不为吸光色，但第二陶瓷件12的上表面121被涂布一吸光涂料，该吸光涂料可包含选自以下群组之一或多者：碳黑、氧化锆、氧化镍、氧化铁及碳化硅。
除了吸光上表面121，第二陶瓷件12的这些第二侧面122的至少一个(或是全部)也可为一吸光侧面，而第一陶瓷件11的这些第一侧面113的至少一个(或是全部)也可为一吸光侧面；吸光侧面的形成方式也可为内涵式或外加式，而吸光侧面的颜色亦可为黑色或灰色等吸光色。
由于吸光上表面121的存在，外来的光线照射于第二陶瓷件12的吸光上表面121时较不会被吸光上表面121反射。如此，当承载结构10被设置一LED芯片20(如后述的图7所示)而发光时，LED芯片20的光线的呈现较不会被外来的光线（可见光）的反射影响到；也就是说，观赏者可较容易辨识到LED芯片20的光线；换言之，吸光上表面121可增加LED芯片20的光线的对比度。此外，发光装置在成排或阵列使用时通常需彼此保留一定间隔。在此情况下，当从发光装置阵列斜侧观示时通常会看到发光装置的侧边。因此，若第一陶瓷件11或第二陶瓷件12具有吸光侧面，则可在任何所欲的视角下皆仅观得吸光表面，使上述的效果将更显著。
第二陶瓷件12更可具有一贯穿孔123，该贯穿孔123设置于吸光上表面121上、并贯通至第二陶瓷件12的下表面(图未示)。贯穿孔123可为一直孔或是一锥孔，且贯穿孔123的开口的形状不限。贯穿孔123可使得第一陶瓷件11的上表面111及第一电极图案114各自部分地暴露于其中；换言之，上表面111的一部分位于贯穿孔123中、而其余部分被第二陶瓷件12遮蔽；同理，第一电极图案114的一部分位于贯穿孔123中、而其余部分被第二陶瓷件12遮蔽或是陷入第二陶瓷件12的下表面中。
第一电极图案114与第一陶瓷件11或第二陶瓷件12之间的接缝较小或无，而第一陶瓷件11及第二陶瓷件12之间的接缝也较小或无，使得水气不易或不会渗入。
请参阅图3及图4所示，分别为依据本发明的第一较佳实施例的承载结构的一剖视图及另一立体组合图(俯视角)。第一陶瓷件11还可具有多个导电孔115及一第二电极图案116，这些导电孔115各为一填有导电材料的贯穿孔，且位于上表面111及下表面112之间，并电性连接第一电极图案114。第二电极图案116则设置于下表面112上，且还电性连接导电孔115；换言之，第一电极图案114与第二电极图案116可通过导电孔115来达成电性连接。如此，外部电源(图未示)的电能可从第二电极图案116传递至第一电极图案114，然后再传递至与第一电极图案114相连接的电子元件(如LED芯片，图未示)。
请参阅图5所示，为依据本发明的第二较佳实施例的承载结构的一剖视图。于本发明的第二实施例中，另一承载结构10’被提出，其与第一实施例中的承载结构10相似，而差异至少在于：承载结构10’的第一陶瓷件11可不需导电孔及第二电极图案，而承载结构10’的第一电极图案114向外延伸至第一侧面113。如此，外部电源(图未示)的电能可直接传递给第一电极图案114。
另一方面，承载结构10’还可包含一吸光涂材13，该吸光图案13设置于这些第一侧面113的至少一个上，以使得外部的光线不易在第一侧面113上反射；吸光涂料13可包含选自以下群组之一或多者：碳黑、氧化锆、氧化镍、氧化铁及碳化硅。包含有吸光涂料13的承载结构10’将可进一步增加光线的对比度。
请参阅图6及图7所示，分别为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一立体组合图及一立体分解图。于本发明的第三实施例中，一发光装置1被提出，发光装置1可包含上述实施例中的承载结构10或10’、以及至少一LED芯片20。
至少一LED芯片20可设置于第一陶瓷件11的上表面111上，且位于第二陶瓷件12的贯穿孔123中，并电性连接第一电极图案114。如此，外部电源(图未示)的电能可通过第一电极图案114来传递至LED芯片20，使得LED芯片20发出光线。
至少一LED芯片20的数目可为一个或多个，而本实施例是以多个为例，也就是说，本实施例中，至少一LED芯片20可包含一红光LED芯片21、一蓝光LED芯片22及一绿光LED芯片23。红光LED芯片21、蓝光LED芯片22及绿光LED芯片23可分别发出红光、蓝光及绿光，借以搭配出多种其他颜色，从而使发光装置1有多样化的显示效果。
请参阅图8所示，为依据本发明的第三较佳实施例的发光装置的一剖视图(局部剖视)。较佳地，发光装置1可进一步包含一封装胶体30及一透光板40，两者的进一步说明如下。
封装胶体30可设置于第二陶瓷件12的贯穿孔123中，并且包覆LED芯片20以及第一电极图案114；如此，封装胶体30可保护位于贯穿孔123中的LED芯片20及第一电极图案114，使其更不受水气的危害。封装胶体30可包含吸光粉体31，使得封装胶体30呈现黑色、灰色等吸光色；如此，吸光色的封装胶体30与吸光上表面121两者可使得发光装置1的整体上表面呈现吸光色，以增加LED芯片20的光线的对比，同时可略为遮蔽发光装置之内部结构，提升外观均一性。
此外，封装胶体30的吸光粉体31对于LED芯片20的光线的均匀化也有助益，因为LED芯片20的光线撞击到吸光粉体31时会改变前进方向，使得光线不会集中地输出。封装胶体30对于LED芯片20发出的光的透光度可大于12%。若透光度低于12%时恐有出光不足之虞。封装胶体30的吸光粉体31可选自以下群组之一或多者：碳黑、氧化锆、氧化镍、氧化铁及碳化硅，且在上述透光度要求的情况下，吸光粉体31占封装胶体30的比例较佳是低于0.01重量百分比，更佳是低于0.05重量百分比。另外，封装胶体30亦可包含光扩散剂，以更加改变射出光的光型。光扩散剂的含量可根据使用者需求任意选用。
值得一提的是，在其他实施态样中，封装胶体30可包含包含一荧光材料31。如此，LED芯片20的光线通过荧光材料31时可激发出其他颜色的光线。荧光材料可选自以下一或多者：铝酸盐荧光材料、硅酸盐荧光材料、硫化物荧光材料、氮氧化物荧光材料、氮化物荧光材料及前述的任意组合。
透光板40可设置于第二陶瓷件12的吸光上表面121上，且覆盖第二陶瓷件12的贯穿孔123及封装胶体30。透光板40可包含选自以下群组之一或多者：塑胶、玻璃、及石英，较佳是玻璃或石英。当透光板40为玻璃或石英时，透光板40可具有较佳的结构强度及较好的防潮效果；也就是说，透光板40可抵挡较强之外物(如风沙)撞击，使得承载元件10、LED芯片20或封装胶体30不受外物撞击的危害，且水气也不易渗入；同时透光板40也不会因外界的UV照射而老化。然较于石英，玻璃透光板是具有价格优势。
在本发明的部分实施态样中，透光板40可视需要具有任何颜色，唯只需要有透光功效即可。更佳地，透光板40可为黑色或灰色，以具有部分吸光的功效，使透光板40具有吸环境可见光但又可透出LED芯片20发射光的效果。此外，亦可在透光板40之外侧形成一有色透光层，可达到相似的较果。
在本发明的部分实施态样中，封装胶体30与透光板40中间较佳是具有一空隙(也就是封装胶体30未填满贯穿孔123)，可避免封装胶体30因热膨胀而使透光板40受力剥离；该空隙较佳地可为真空的空隙。另外，封装胶体30可为凹面或凸面，较佳是凸面，可具有较佳的出光角度。
经泡水测试(即将发光装置1先泡水七十二小时，然后点亮二十四小时)后，发光装置1发出的光线的亮度与测试前的相比，仅减少不到五百分比。而经煮沸实验(即将发光装置1先泡水三十分钟，然后点亮二十四小时)后，发光装置1发出的光线的亮度与测试前的相比，也仅减少不到五百分比；进一步将发光装置1浸入红墨水中，也无发现有红墨水渗入发光装置1的现象。由此可知，透光板40确实可减少水气对发光装置1的危害。
透光板40的一表面(如底面)可被涂布上一抗紫外线层41，使得透光板40具有较佳的抗紫外线能力；如此，阳光中的紫外线不易穿过透光板40，故紫外线不易危害到承载元件10、LED芯片20或封装胶体30。抗紫外线层41的制造材料至少可包括二氧化钛(TiO2)或二氧化硅(SiO2)。较佳者，抗紫外线层41对于波长400纳米以下的光线的穿透率可小于1.2百分比。此可避免内部材料的老化，特别是封装胶体。
经紫外线照射测试(即发光装置1被紫外线连续照射达二十四小时，紫外线的波长为330至360nm，紫外线的光照度为125mW/cm2，环境温度为100℃，而发光装置1距离紫外线灯管20公分)后，发光装置1发出的光线的亮度与测试前的相比，仅减少不到1百分比。由此可知，抗紫外线层41确实可减少紫外线40对于发光装置1的危害。
请复参阅图6，透光板40的另一表面(如顶面)可为一粗化表面42，俾增加出光率；粗化表面42的中心线粗糙度（Ra）较佳可为0.3微米至0.5微米。当Ra低于0.3微米时可能会有明显的反射现象；而当Ra高于0.5微米时可能会使出光率大幅下降。
请复参阅图8，发光装置1还可进一步包含一反射层50，而该反射层50可涂布于第二陶瓷件12的贯穿孔123的一内缘面1231上，使得贯穿孔123的内缘面1231具有较大的反射率，从而让更多LED芯片20的光线射出贯穿孔123，不被第二陶瓷件12吸收。反射层50可包含选自以下群组之一或多者：金属、金属合金、二氧化钛、氧化锌、氧化铝、氮化硼及二氧化硅。
请参阅图9所示，为依据本发明的第四较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。于本发明的第四较佳实施例中，一承载结构的制造方法S10被提出，该承载结构的制造方法S10可制造出一承载结构，例如前述实施例中的承载结构10及10’，因此承载结构的制造方法S10的技术内容与承载结构10及10’的技术内容可相互参考。此外，承载结构的制造方法S10可同时制造出多个承载结构。
承载结构的制造方法S10可包含步骤S101、S103及S105。步骤S101执行时，先形成一第一陶瓷生坯(green body)11A，然后在第一陶瓷生坯11A的一上表面上借由网版印刷等方式，形成一第一电极图案114。执行步骤S103时，先形成一第二陶瓷生坯12A，然后在第二陶瓷生坯12A上借由铣具或其他工具来形成一个或多个贯穿孔123；此时，第二陶瓷生坯12A具有一吸光上表面121。
步骤S101及S103执行完后，接着可执行步骤S105，也就是先将第二陶瓷生坯12A堆叠于第一陶瓷生坯11A上，然后烧结第二陶瓷生坯12A及第一陶瓷生坯11A，以使第二陶瓷生坯12A及第一陶瓷生坯11A相结合并形成一陶瓷结构体，从而形成包含有一第一陶瓷件11及一第二陶瓷件12的一个或多个承载结构10或10’(如图1或图5所示)。需说明的是，步骤S101及S103可同时执行，且步骤S103也可在步骤S101后执行。
于形成第二陶瓷生坯12A的步骤(即步骤S103)中，更可包含：将吸光粉料121B、玻璃材料122B及助熔或粘结材料(图未示)相混合成一浆料12B，浆料12B因为含有吸光粉料121B，故呈现黑色或灰色等吸光色；然后将浆料12B借由刮刀或模具等工具来定型(shaped)，以形成具有吸光上表面121的第二陶瓷生坯12A。此时，第二陶瓷生坯12A的其他侧面(表面)也会为吸光侧面。
于第一陶瓷生坯11A的步骤(及步骤S101)中，更可包含：将白色粉料111B、玻璃材料112B及助熔或粘结材料(图未示)相混合成一浆料11B，浆料11B因为含有白色粉料111B，故呈现白色；然后将浆料11B借由刮刀或模具等工具来定型，以形成该第一陶瓷生坯11A。
值得一提的是，于另一实施例中，浆料11B也可改由吸光粉料(图未示)、玻璃材料112B及助熔或粘结材料(图未示)来混合成，使得第一陶瓷生坯11A的侧面(表面)也为吸光侧面。另外，于又一实施例中，当第一陶瓷生坯11A形成后，可在第一陶瓷生坯11A的多个第一侧面上，涂布一吸光涂料(图未示)。
另一方面，若是第一陶瓷件11需具有导电孔115及第二电极图案116(如图3所示)时，则步骤S101中将可进一步执行下列步骤：于第一陶瓷生坯11A形成后，在第一陶瓷生坯11A上进一步形成多个孔111A，然后将一导电材料(图未示)将填入这些孔111A中，以形成导电孔(图未示)；导电材填入孔111A中之后，在第一陶瓷生坯11A的一下表面上借由网版印刷等方式，以形成一第二电极图案(图未示)。
请参阅图10所示，为依据本发明的第五较佳实施例的承载结构的制造方法的一步骤示意图。于本发明的第五较佳实施例中，另一承载结构的制造方法S10’被提出，其与承载结构的制造方法S10相似，而差异在于：于形成第二陶瓷生坯12A’的步骤(及步骤S103’)中，浆料12B’可由白色粉料123B、玻璃材料122B及助熔或粘结材料(图未示)相混合成，然后在浆料12B’形成第二陶瓷生坯12A’后，涂布一吸光涂材13于第二陶瓷生坯12A后，使得第二陶瓷生坯12A’具有该吸光上表面121A。
请参阅图11所示，为依据本发明的第六较佳实施例的发光装置的制造方法的一步骤示意图。于本发明的第六较佳实施例中，一发光装置的制造方法S20被提出，其可制造出一发光装置，例如前述实施例中的发光装置1，因此发光装置的制造方法S20的技术内容与发光装置1的技术内容可相互参考。此外，发光装置的制造方法S20可同时制造出多个发光装置。
发光装置的制造方法S20可包含前述实施例中的承载结构的制造方法S10或S10’，然后再进一步包含步骤S201，并且选择性地包含步骤S203至S207；换言之，发光装置的制造方法S20是以承载结构的制造方法S10或S10’为基础，然后再进一步包含其他步骤。以下将依序说明步骤S201至S207。
于步骤S201中，至少一LED芯片20被设置于烧结后的第一陶瓷件11的该上表面111上，且位于贯穿孔123中，并电性连接第一电极图案114。于步骤S203中，将一封装胶体30设置于贯穿孔123中，并使封装胶体30包覆至少一LED芯片20；此时，封装胶体30可选择包含一吸光粉体或是一荧光材料(图未示)。于其他实施例中，在步骤S201或S203执行之前，可先涂布一反射层(图未示)于第二陶瓷件12的贯穿孔123的一内缘面1231上。
于步骤S205中，将一透光板40设置于第二陶瓷件12的该吸光上表面121上，且覆盖贯穿孔123；此时，吸光上表面121可涂布一粘胶60，以粘合透光板40。而在透光板40设置于第二陶瓷件12上之前或之后，可涂布一抗紫外线层(图未示)于透光板40的一表面(例如底面)上，或是可粗化透光板40的另一表面(例如顶面)。步骤S205完成后，多个相连接的发光装置1即被制造出。于步骤S207中，将这些相连接的发光装置1分离开，以形成多个独立的发光装置1。
值得一提的是，步骤S203及S205是可于发光装置的制造方法S20中省略者，若是欲制造的发光装置1不需要封装胶体30或透光板40时。
综合上述，本发明的各实施例所提出的承载结构、发光装置及其制造方法至少可使得承载结构及发光装置较不会因为环境因子的影响而损坏，且至少可使得发光装置有较好的光线的对比性。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本发明的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
Claims (20)
1.一种承载结构，包含：
一第一陶瓷件，其具有一上表面、多个第一侧面及一第一电极图案，该第一电极图案设置于该上表面上；以及
一第二陶瓷件，其堆叠于该第一陶瓷件上，该第二陶瓷件具有一吸光上表面、多个第二侧面及一贯穿孔，该贯穿孔设置于该吸光上表面上，而该第一陶瓷件的该上表面及该第一电极图案各自部分地暴露于该贯穿孔中。
2.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该吸光上表面为黑色或灰色。
3.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，至少一第一侧面及/或至少一第二侧面为一吸光侧面。
4.如权利要求3所述的承载结构，其特征在于，该吸光侧面为黑色或灰色。
5.如权利要求3所述的承载结构，其特征在于，至少一第一侧面及/或至少一第二侧面被涂布一吸光涂料，而该吸光涂料是包含选自以下群组之一或多者：碳黑、氧化锆、氧化镍、氧化铁及碳化硅。
6.如权利要求1所述的承载结构，其特征在于，该第一陶瓷件及该第二陶瓷件是烧结为一体。
7.如权利要求1至5任一项所述的承载结构，其特征在于，该第一陶瓷件更具有多个导电孔，该多个导电孔电性连接该第一电极图案。
8.如权利要求7所述的承载结构，其特征在于，该第一陶瓷件更具有一下表面及一第二电极图案，该第二电极图案设置于该下表面上，且该第二电极图案电性连接该多个导电孔。
9.一种发光装置，包含：
如权利要求1所述的承载结构；以及
至少一LED芯片，其设置于该第一陶瓷件的该上表面上，且位于该贯穿孔中，并电性连接该第一电极图案。
10.如权利要求9所述的发光装置，其特征在于，更包含一封装胶体，其设置于该贯穿孔中，并包覆该至少一LED芯片；其中，该封装胶体包含吸光粉体。
11.如权利要求10所述的发光装置，其特征在于，该封装胶体对于该LED芯片发出的光的透光度是大于12%。
12.如权利要求10所述的发光装置，其特征在于，该吸光粉体是选自以下群组之一或多者：碳黑、氧化锆、氧化镍、氧化铁及碳化硅。
13.如权利要求9、10或11所述的发光装置，其特征在于，更包含一透光板，其设置于该第二陶瓷件的该吸光上表面上，且覆盖该贯穿孔。
14.如权利要求13所述的发光装置，其特征在于，该透光板是包含选自以下群组之一或多者：塑胶、玻璃、及石英。
15.如权利要求14所述的发光装置，其特征在于，该透光板的一表面被涂布上一抗紫外线层。
16.如权利要求15所述的发光装置，其特征在于，该抗紫外线层的制造材料至少包括二氧化钛(TiO2)或二氧化硅(SiO2)。
17.如权利要求13所述的发光装置，其特征在于，该透光板的一表面为一粗化表面。
18.如权利要求13所述的发光装置，其特征在于，该透光板包含一有色透光层。
19.如权利要求17所述的发光装置，其特征在于，该粗化表面的中心线粗糙度（Ra）为0.3微米至0.5微米。
20.如权利要求9、10或11所述的发光装置，其特征在于，该至少一LED芯片包含一红光LED芯片、一蓝光LED芯片及一绿光LED芯片。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102115557 | 2013-04-30 | ||
| TW102115557A TWI538263B (zh) | 2013-04-30 | 2013-04-30 | 承載結構及發光裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104134739A true CN104134739A (zh) | 2014-11-05 |
Family
ID=51807340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410145627.6A Pending CN104134739A (zh) | 2013-04-30 | 2014-04-11 | 承载结构及发光装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104134739A (zh) |
| TW (1) | TWI538263B (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108428779A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-08-21 | 张胜翔 | 一种紫外线发光二极体无机接合封装结构 |
| CN112786759A (zh) * | 2019-11-08 | 2021-05-11 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 发光二极管基板、制备方法及发光二极管灯泡 |
| CN113674639A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 廊坊广通电子设备有限公司 | 小发散角MicroLED器件及MicroLED阵列 |
| WO2024045109A1 (zh) * | 2022-09-01 | 2024-03-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 调光装置及调光系统 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020063520A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Huei-Che Yu | Pre-formed fluorescent plate - LED device |
| CN200965886Y (zh) * | 2006-08-07 | 2007-10-24 | 陈盈君 | 使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的led光源封装结构 |
| CN101123286A (zh) * | 2006-08-09 | 2008-02-13 | 刘胜 | 发光二极管封装结构和方法 |
| CN102084509A (zh) * | 2009-01-14 | 2011-06-01 | 惠州科锐光电有限公司 | 对齐的多发光器封装体 |
| CN201975422U (zh) * | 2010-09-21 | 2011-09-14 | 詹国光 | 发光二极管封装结构 |
| CN102386307A (zh) * | 2010-09-03 | 2012-03-21 | 惠州科锐光电有限公司 | 具有对比面的led封装 |
| CN102544331A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
-
2013
- 2013-04-30 TW TW102115557A patent/TWI538263B/zh not_active IP Right Cessation
-
2014
- 2014-04-11 CN CN201410145627.6A patent/CN104134739A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020063520A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Huei-Che Yu | Pre-formed fluorescent plate - LED device |
| CN200965886Y (zh) * | 2006-08-07 | 2007-10-24 | 陈盈君 | 使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的led光源封装结构 |
| CN101123286A (zh) * | 2006-08-09 | 2008-02-13 | 刘胜 | 发光二极管封装结构和方法 |
| CN102084509A (zh) * | 2009-01-14 | 2011-06-01 | 惠州科锐光电有限公司 | 对齐的多发光器封装体 |
| CN102386307A (zh) * | 2010-09-03 | 2012-03-21 | 惠州科锐光电有限公司 | 具有对比面的led封装 |
| CN201975422U (zh) * | 2010-09-21 | 2011-09-14 | 詹国光 | 发光二极管封装结构 |
| CN102544331A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-04 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108428779A (zh) * | 2017-09-21 | 2018-08-21 | 张胜翔 | 一种紫外线发光二极体无机接合封装结构 |
| CN108428779B (zh) * | 2017-09-21 | 2021-03-16 | 江苏奥创深紫电子科技有限公司 | 一种紫外线发光二极体无机接合封装结构 |
| CN112786759A (zh) * | 2019-11-08 | 2021-05-11 | 宁波安芯美半导体有限公司 | 发光二极管基板、制备方法及发光二极管灯泡 |
| CN113674639A (zh) * | 2020-05-13 | 2021-11-19 | 廊坊广通电子设备有限公司 | 小发散角MicroLED器件及MicroLED阵列 |
| CN113674639B (zh) * | 2020-05-13 | 2023-08-11 | 北京数字光芯集成电路设计有限公司 | 小发散角MicroLED器件及MicroLED阵列 |
| WO2024045109A1 (zh) * | 2022-09-01 | 2024-03-07 | 京东方科技集团股份有限公司 | 调光装置及调光系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201442296A (zh) | 2014-11-01 |
| TWI538263B (zh) | 2016-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100565944C (zh) | 照明模块及其制造方法 | |
| KR101235489B1 (ko) | 발광 장치 | |
| EP1873563B1 (en) | Light-emitting device using reflective member and illuminating device | |
| CN101493216B (zh) | 发光二极管光源模组 | |
| CN104134739A (zh) | 承载结构及发光装置 | |
| CN101312185A (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
| CN204333010U (zh) | 发光元件封装结构 | |
| JP6583764B2 (ja) | 発光装置、及び照明装置 | |
| JP2007281260A (ja) | リフレクターとそれを用いた発光素子収納用パッケージ及びリフレクターに用いるレンズ | |
| KR20100132001A (ko) | 복사 방출 장치 | |
| JP2010016029A (ja) | Ｌｅｄ光源 | |
| CN100539224C (zh) | 发光装置 | |
| KR20130002270A (ko) | 평면 발광 모듈 | |
| US20120146494A1 (en) | Light-emitting device | |
| TW201115788A (en) | Improved white light LED lighting device | |
| CN110491982A (zh) | Led发光源、led发光源的制造方法及其直下式显示器 | |
| JP6195760B2 (ja) | Ｌｅｄ発光装置 | |
| CN109616567A (zh) | 发光装置 | |
| JPWO2019102787A1 (ja) | 波長変換部材及び発光装置 | |
| CN106068568A (zh) | 发光器件及其制造方法 | |
| CN101651177B (zh) | 可产生均匀复色光的光电半导体装置 | |
| JP2013187245A (ja) | 半導体発光装置 | |
| CN104681698A (zh) | 一种装饰用led封装结构 | |
| CN108352433B (zh) | 发光元件搭载用基板和发光装置 | |
| JP2009231568A (ja) | Ｌｅｄ光源 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20141105 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |