CN201957387U - 散热组件及其具有散热组件的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种散热组件及其具有散热组件的电子装置。该散热组件用于一电子装置内,以接触于一运算模块作为散热之用,该散热组件包括一本体、多个散热鳍片以及至少一接地组件;该多个散热鳍片与该本体相连接;该至少一接地组件连接于该本体或至少一散热鳍片,并同时连接至一接地端以增加接地面积。本实用新型的散热组件不需大幅调整印刷电路板的电路布局,即可轻易地具有接地效果,可进一步避免运算模块产生的辐射能量的散射,降低电磁干扰。

Description

散热组件及其具有散热组件的电子装置
技术领域
本实用新型涉及一种散热组件及其具有散热组件的电子装置,特别是一种容易达到接地目的以降低电磁干扰的散热组件及其具有散热组件的电子装置的实用新型。
背景技术
随着科技的进步,电子组件的功用也越来越多元,同时也日益精密。而目前消费性电子装置为了要节省使用空间及成本,造成散热组件的接地与固定越来越不易。而需要用到散热组件的模块通常为电子产品内的主要组件,例如中央处理单元或是图形处理单元。由于主要组件的处理速度快、频率高,所产生的热量也高,同时也会产生电磁波。所以散热组件因为辐射或传导的方式,成为高速组件散发电磁波的发射源。
以下请先参考图1,图1为先前技术的散热组件的使用示意图。
先前技术的散热组件91用于一运算模块92上,运算模块92则设置于印刷电路板94上。散热组件91与运算模块92之间可以具有一热传导片93,使得运算模块92产生的热能得以更容易地传导到散热组件91。散热组件91具有本体911及多个散热鳍片912,本体911接触于热传导片93,再经由多个散热鳍片912将热能散去。但如此一来,散热组件91上的散热鳍片912会因为其长度产生不同波长的电磁干扰问题。此电磁干扰会影响到电子装置内部的组件,甚至于影响到邻近于此电子装置的其他装置。
因此在先前技术中已经公开一种降低电磁干扰方法,其利用一金属壳体将散热组件91及印刷电路板94完整放于其内以达到屏蔽效果。但此种方法须具有较高的成本,放置于金属壳体其他组件或电路同样会受到电磁干扰。并且若金属壳体具有缝隙或散热孔,高频信号也同样容易辐射出金属壳体。
在先前技术中另外公开了一种降低电磁干扰方法,利用将散热组件91接地以去除辐射能量散射。亦即在印刷电路板94布局时,预先预留贯穿印刷电路板94各层的螺丝孔、可被锁附式铜柱或铁件,以将散热组件91锁在印刷电路板94上达到接地目的。但此种方式必须耗费掉印刷电路板94上很大的布局空间,同时印刷电路板94的布线层都必须净空。因此,此种方法在印刷电路板94的设计制造成本与布线空间上都产生许多限制。
有鉴于此,有必要创作出一种新的散热组件及其具有散热组件的电子装置,以解决先前技术发生的缺失。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是在提供一种容易达到接地目的以降低电磁干扰的散热组件。
本实用新型的主要目的是在提供一种具有上述散热组件的电子装置。
本实用新型的散热组件用于一电子装置内,以接触于一运算模块作为散热之用,该散热组件包括一本体、多个散热鳍片以及至少一接地组件;该多个散热鳍片与该本体相连接;该至少一接地组件连接于该本体或至少一散热鳍片,并同时连接至一接地端以增加接地面积。
本实用新型的具有散热组件的电子装置包括一印刷电路板、一运算模块以及一散热组件,该运算模块设置于该印刷电路板上;该散热组件接触于该运算模块作为散热之用;该散热组件包括一本体、多个散热鳍片以及至少一接地组件;该多个散热鳍片与该本体相连接;该至少一接地组件连接于该本体或至少一散热鳍片,并同时连接至一接地端以增加接地面积。
本实用新型的散热组件不需大幅调整印刷电路板的电路布局,即可轻易地具有接地效果,可进一步避免运算模块产生的辐射能量的散射,降低电磁干扰。
由于本实用新型构造新颖,能提供产业上利用,且确有增进功效,故依法申请实用新型专利。
附图说明
图1为先前技术的散热组件的使用示意图。
图2为本实用新型的其中一实施例的电子装置的示意图。
图3为本实用新型的散热组件的第一实施例的侧视图。
图4为本实用新型的散热组件的第二实施例的立体图。
图5为本实用新型的散热组件的第三实施例的立体图。
图6为本实用新型的散热组件的第四实施例的立体图。
图7为本实用新型的散热组件的第五实施例的侧视图。
图8为本实用新型的散热组件的第六实施例的侧视图。
主要组件符号说明:
先前技术:            金属固定杆132
散热组件91            表面附着式金属脚133
本体911               表面附着式金属弹片134
散热鳍片912                                第一端131a、131a′、132a、133a、134a
运算模块92                                 第二端131b、131b′、132b、133b、134b
热传导片93                                 杆体132c
印刷电路板94                               运算模块20
热传导片21
本实用新型:                               印刷电路板30
电子装置1                                  金属卡钩31
散热组件10、10a、10b、10c、10d、10e、10f   固定处32
本体11                                     接地处33
散热鳍片12                                 机壳40
接地组件13                                 固定件50
锁附式金属弹片131、131′                   接地端G
具体实施方式
为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举出本实用新型的具体实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
以下请先参考图2,图2为本实用新型的其中一实施例的电子装置的示意图。
本实用新型的散热组件10用于一电子装置1内,以作为电子装置1内的运算模块20散热之用。电子装置1可为大型的桌上型计算机主机或是便携型的移动装置,但本实用新型并不以此为限。电子装置1包括散热组件10、运算模块20、印刷电路板30以及机壳40。运算模块20安装于印刷电路板30上,散热组件10再设置于运算模块20上,以作为运算模块20散热之用。运算模块20可为一芯片、一电路或是其他具有高速运算功能的模块,但本实用新型并不以此为限。印刷电路板30可为多层的介电层所制成,并具有电路布局的线路。由于上述的运算模块20及印刷电路板30的功能与工艺方式已经被熟知相关技术领域者所广泛应用,故在此不再赘述其原理。而散热组件10、运算模块20、印刷电路板30同时被包覆于机壳40内。机壳40可为一金属材质机壳,但本实用新型并不以此为限。
散热组件10包括本体11、多个散热鳍片12以及接地组件13。本体11由具有良好导热性的金属材质所构成,并放置于运算模块20上。本体11还延伸出多个散热鳍片12,藉由增加散热组件10整体的表面积,使得与空气接触的表面积增加以达到更佳的散热效果。由于利用散热组件10的本体11及多个散热鳍片12进行散热的方式已经被熟知相关技术领域者所广泛应用,故在此不再赘述其原理。接地组件13连接本体11或至少一散热鳍片12,再同时连接接地端G以增加接地面积达到较佳的散热效果。并利用接地的方式以降低运算模块20产生的辐射能量,进而降低电磁干扰。在本实用新型的不同实施例中,此接地端G可为印刷电路板30或是机壳40,但本实用新型并不限定仅有印刷电路板30或是机壳40能作为接地端G。
而散热组件10的不同实施例的详细构造请参考以下图3到图8关于本实用新型的不同实施例的示意图。
首先请参考图3,图3为本实用新型的散热组件的第一实施例的侧视图。
在本实用新型的第一实施例中,散热组件10a设置于运算模块20上,运算模块20再安装于印刷电路板30,并且上述组件同时被包覆于机壳40内。散热组件10a与运算模块20之间还可具有热传导片21以增加热传导效率,但本实用新型并不以此为限。本实用新型的第一实施例的散热组件10a的接地组件13为一锁附式金属弹片131。锁附式金属弹片131包括第一端131a及第二端131b,第一端131a及第二端131b可分别连接于本体11或是散热鳍片12上。在本实用新型的第一实施例中,散热组件10a利用固定件50将锁附式金属弹片131的第一端131a及第二端131b锁固于两片不同的散热鳍片12上,并且锁附式金属弹片131的一部分再接触至机壳40。
其中固定件50可为一螺丝,但本实用新型并不以此为限,亦可为其他的固定组件。并且第一端131a及第二端131b并不限定只能连接于散热鳍片12,亦可连接于本体11上。如此一来,散热组件10a可经由锁附式金属弹片131与机壳40接触,以达到接地的效果。
接着请参考图4,图4为本实用新型的散热组件的第二实施例的立体图。
在本实用新型的第二实施例中,散热组件10b的锁附式金属弹片131将第一端131a锁固于散热鳍片12上,第二端131b则直接固定于印刷电路板30任一螺丝孔位上。锁附式金属弹片131的第一端131a及第二端131b同样利用固定件50进行固定。如此一来,即可让散热组件10b具有接地的效果。并需注意的是,锁附式金属弹片131亦可将第二端131b固定于机壳40上,但本实用新型并不以此为限,只要散热组件10b附近有任何可以锁附的孔位,都可以达到让散热组件10b接地的目的。
接着请参考图5,图5为本实用新型的散热组件的第三实施例的立体图。
在本实用新型的第三实施例中,散热组件10c的接地组件13为一金属固定杆132。金属固定杆132包括第一端132a、第二端132b以及杆体132c。杆体132c用以穿过相邻的散热鳍片12之间,以接触并固定本体11。同时金属固定杆132的第一端132a及第二端132b再分别固定于印刷电路板30上的多个金属卡钩31,以达到让散热组件10c接地的目的。
其中金属卡钩31为利用表面附着技术(Surface Mount Technology,SMT)固定于印刷电路板30上的一表面附着式的组件(Surface Mounted Devices,SMD)。由于表面附着技术已经被熟知相关技术领域者所广泛应用,故在此不再赘述其原理。
接着请参考图6,图6为本实用新型的散热组件的第四实施例的立体图。
在本实用新型的第四实施例中,散热组件10d的接地组件13为多个表面附着式金属脚133。表面附着式金属脚133包括第一端133a及第二端133b。此表面附着式金属脚133的第一端133a直接固接于本体11的下方,同时印刷电路板30上具有相对应的固定处32。因此经过表面附着技术的工艺后,多个表面附着式金属脚133的第二端133b可焊接于印刷电路板30上的固定处32,以达到让散热组件10d接地的目的。
接着请参考图7,图7为本实用新型的散热组件的第五实施例的侧视图。
在本实用新型的第五实施例中,散热组件10e具有多个表面附着式金属弹片134。表面附着式金属弹片134包括第一端134a及第二端134b。表面附着式金属弹片134的第二端134b利用表面附着技术焊接于印刷电路板30上,并且第一端134a与散热组件10e的本体11相接触,以达到让散热组件10e接地的目的。
最后请参考图8,图8为本实用新型的散热组件的第六实施例的侧视图。
在本实用新型的第六实施例中,散热组件10f具有多个锁附式金属弹片131′,多个锁附式金属弹片131′包括第一端131a′及第二端131b′。其中第一端131a′分别锁固于不同的散热鳍片12上,锁附式金属弹片131′的第二端131b′再接触到印刷电路板30,印刷电路板30的表面预留接地处33用以供锁附式金属弹片131′的第二端131b′接触以作为散热组件10f接地之用。
需注意的是,上述散热组件10e或散热组件10f利用表面附着式金属弹片134或锁附式金属弹片131′接地时,由于表面附着式金属弹片134或锁附式金属弹片131′的施力方向与固定散热组件10e或散热组件10f的施力方向相反,因此散热组件10e或散热组件10f可再搭配其他实施例的接地组件13,例如第三实施例的金属固定杆132,以达到最佳的接地效果。
藉由上述的本实用新型的第一到第六的实施例可知,散热组件10a到10f不需大幅调整印刷电路板30的电路布局,即可轻易地具有接地效果。因此,可以增加散热效果,进一步避免运算模块20产生的辐射能量的散射,降低电磁干扰。
综上所陈,本实用新型无论就目的、手段及功效,处处均显示其迥异于公知技术的特征,恳请审查员明察,早日赐准专利,使嘉惠社会,实感德便。惟应注意的是,上述诸多实施例仅是为了便于说明而举例而已,本实用新型所要求保护的权利范围自然应当以权利要求书的范围所述为准,而非仅限于上述实施例。

Claims (16)

1.一种散热组件,用于一电子装置内,以接触于一运算模块作为散热之用,该散热组件包括:
一本体;以及
多个散热鳍片,该多个散热鳍片与该本体相连接;
其特征在于,该散热组件还包括至少一接地组件,该至少一接地组件连接于该本体或至少一散热鳍片,并同时连接至一接地端以增加接地面积。
2.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该接地端为该电子装置的一机壳,该至少一接地组件连接至该机壳。
3.如权利要求1所述的散热组件,其特征在于,该接地端为该电子装置内的一印刷电路板,该至少一接地组件连接至该印刷电路板。
4.如权利要求2或3所述的散热组件,其特征在于,该至少一接地组件为至少一锁附式金属弹片,该至少一锁附式金属弹片具有一第一端及一第二端,该第一端藉由一固定件连接于该本体或该至少一散热鳍片,该第二端连接于该本体、该至少一散热鳍片或该接地端。
5.如权利要求4所述的散热组件,其特征在于,该固定件为一螺丝。
6.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,该至少一接地组件为一金属固定杆,该金属固定杆包括一杆体、一第一端以及一第二端,该杆体接触于该本体,并且该第一端及该第二端分别藉由多个金属卡钩固接于该印刷电路板。
7.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,该至少一接地组件为多个表面附着式金属脚,该多个表面附着式金属脚具有一第一端及一第二端,该第一端固接于该本体,该第二端焊接于该印刷电路板。
8.如权利要求3所述的散热组件,其特征在于,该至少一接地组件为多个表面附着式金属弹片,该多个表面附着式金属弹片具有一第一端及一第二端,该第一端接触于该本体,该第二端焊接于该印刷电路板。
9.一种具有散热组件的电子装置,该电子装置包括:
一印刷电路板;
一运算模块,该运算模块设置于该印刷电路板上;以及
一散热组件,该散热组件接触于该运算模块作为散热之用,该散热组件包括:
一本体;以及
多个散热鳍片,该多个散热鳍片与该本体相连接;
其特征在于,该散热组件还包括至少一接地组件,该至少一接地组件连接于该本体或至少一散热鳍片,并同时连接至一接地端以增加接地面积。
10.如权利要求9所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该接地端为一机壳,该至少一接地组件连接至该机壳。
11.如权利要求9所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该接地端为该印刷电路板,该至少一接地组件连接至该印刷电路板。
12.如权利要求10或11所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该至少一接地组件为至少一锁附式金属弹片,该至少一锁附式金属弹片具有一第一端及一第二端,该第一端藉由一固定件连接于该本体或该至少一散热鳍片,该第二端连接于该本体、该至少一散热鳍片或该接地端。
13.如权利要求12所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该固定件为一螺丝。
14.如权利要求11所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该至少一接地组件为一金属固定杆,该金属固定杆包括一杆体、一第一端以及一第二端,该杆体接触于该本体,并且该第一端及该第二端分别藉由多个金属卡钩固接于该印刷电路板。
15.如权利要求11所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该至少一接地组件为多个表面附着式金属脚,该多个表面附着式金属脚具有一第一端及一第二端,该第一端固接于该本体,该第二端焊接于该印刷电路板。
16.如权利要求11所述的具有散热组件的电子装置,其特征在于,该至少一接地组件为多个表面附着式金属弹片,该多个表面附着式金属弹片具有一第一端及一第二端,该第一端接触于该本体,该第二端焊接于该印刷电路板。
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