CN201955490U - 一种光纤阵列封装装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种光纤阵列封装装置，用于将光纤阵列封装在V型槽基板中，包括底座，还包括设置在所述底座上的V型槽基板定位组件和用于将盖板压紧在V型槽基板上的压紧组件，以及用于带状光纤定位的光纤压扣。本实用新型的光纤阵列封装装置可以实现光纤阵列与V型槽基板的对准，不需要再使用三维调节架，简化了操作，提高了效率，并可使用多套装置轮流操作，实现了FA的快速封装。

Description

一种光纤阵列封装装置

技术领域

本实用新型涉及光纤阵列的封装，更具体地说，涉及一种光纤阵列封装装置。

背景技术

随着光纤通信产业的复苏以及FTTX的发展，光分路器(Splitter)市场的春天也随之到来。PLC(Planar Lightwave Circuit)分路器是一种采用集成光学技术生产的平面光波导分路器，是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景。FA(Fiber Array)是PLC分路器的一个重要组成部件，该部件的封装是制造PLC分路器的难点。FA(Fiber Array)封装是指用特定的封装夹具将光纤阵列放入V型槽基板中，使光纤阵列中的光纤一一进入V型槽基板的V槽中，然后用特定的胶将其粘合在一起的技术。其中难点之一是点胶前V槽与光纤阵列的精确定位，这就要求FA(Fiber Array)的封装夹具与V型槽基板及光纤阵列接触的各个面，线，点要达到相当高的精度(微米级)。目前国内很多厂家均采用三维调节架来实现光纤阵列的定位，但用这种方式来封装存在效率低、成本高、操作难度高等缺点。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的光纤阵列封装装置的上述缺陷，提供一种结构简单、操作方便的光纤阵列封装装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种光纤阵列封装装置，用于将光纤阵列封装在V型槽基板中，包括底座，还包括设置在所述底座上的V型槽基板定位组件和用于将盖板压紧在V型槽基板上的压紧组件，以及用于带状光纤定位的光纤压扣。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述V型槽基板定位组件包括固定在所述底座上的挡板，以及与所述挡板相对设置的推块，所述推块呈L形，所述底座侧面设有收容所述推块的容置腔，所述推块的中部与所述底座转动连接，所述推块的底部与所述底座之间设有弹簧，所述推块的上端露出底座并与所述挡板相对。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述挡板上设有腰形孔，所述挡板通过穿过所述腰形孔的螺栓固定在所述底座上。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述压紧组件包括与所述底座滑动连接的滑块，所述滑块上设有用于将盖板压紧在V型槽基板上的第一压板，所述滑块设有两个第一导柱，两个所述第一导柱上套有弹簧，所述第一压板上有与两个所述第一导柱对应的第一导柱孔，所述第一导柱的上端穿过所述第一导柱孔，所述压紧组件还包括第一调节螺杆，所述第一调节螺杆穿过所述第一压板与所述滑块螺纹连接。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述压紧组件还包括设置在所述滑块上的用于压紧带状光纤的第二压板，所述滑块设有两个第二导柱，两个所述第二导柱上套有弹簧，所述第二压板上有与两个所述第二导柱对应的第二导柱孔，所述第二导柱的上端穿过所述第二导柱孔，所述压紧组件还包括第二调节螺杆，所述第二调节螺杆穿过所述第二压板与所述滑块螺纹连接。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述底座设有导轨，所述滑块具有与所述导轨适配的导槽。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述滑块的侧面设有锁定螺栓。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述第一调节螺栓、第二调节螺栓、锁定螺栓的端部设有防滑滚花。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述光纤压扣为两个，所述光纤压扣沿带状光纤进入方向并列设置。

在本实用新型所述的光纤阵列封装装置中，所述底座上与带状光纤适配的凹槽。

实施本实用新型的光纤阵列封装装置，具有以下有益效果：本实用新型的光纤阵列封装装置可以实现光纤阵列与V型槽基板的对准，不需要再使用三维调节架，简化了操作，提高了效率，并可使用多套装置轮流操作，实现了FA的快速封装。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是光纤阵列封装的示意图；

图2是光纤阵列封装的分解示意图；

图3是本实用新型的光纤阵列封装装置的优选实施例的示意图；

图4是本实用新型的光纤阵列封装装置的优选实施例的分解示意图；

图5是本实用新型的光纤阵列封装装置的优选实施例的局部剖面图；

图6至图8本实用新型的光纤阵列封装装置封装光纤阵列的示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1和图2，所示为光纤阵列封装的示意图，其中图1是完成封装后的示意图，图2是分解示意图。带状光纤10剥去涂覆层，露出裸光纤组成光纤阵列11，光纤阵列的封装就是将光纤阵列排列在V型槽基板20上的V槽21中，裸光纤与V槽精确定位，并盖上盖板30，然后点胶、固化，即完成封装过程，由于对光纤阵列11与V槽的配合精度要求比较高，所以对封装装置的要求也比较高。

如图3至图5所示，为本实用新型的光纤阵列封装装置的一个优选实施例，该封装装置包括底座100，还包括设置在底座100上的V型槽基板定位组件和用于将盖板30压紧在V型槽基板20上的压紧组件，以及用于带状光纤10定位的光纤压扣110。

在本实施例中，V型槽基板定位组件包括固定在底座100上的挡板210，以及与挡板210相对设置的推块220，推块220呈L形，底座100侧面设有收容推块220的容置腔101，推块220的中部与底座100转动连接，推块220的底部与底座100之间设有弹簧230，推块220的上端221露出底座并与挡板210相对，依靠弹簧230的弹性，推块220的上端221可以将V型槽基板20定位在推块220和挡板210之间，推块220的水平部分222朝向底座100的外侧，可以方便的按压水平部分222，使上端221向外张开，放入V型槽基板20之后，松开水平部222，推块220就会把V型槽基板20推向挡板210，将V型槽基板20夹在二者之间。为了方便调整挡板210的位置，挡板210上设有腰形孔211，挡板210通过穿过腰形孔211的内六角螺栓212固定在底座100上，螺栓212采用内六方螺栓，可以方便的对挡板210的位置进行调节。

在本实施例中，压紧组件包括与底座100滑动连接的滑块310，滑块310上设有用于将盖板30压紧在V型槽基板20上的第一压板320，第一压板320的前端具有第一压部321，滑块310设有两个第一导柱322，两个第一导柱322上套有弹簧323，第一压板320上有与两个第一导柱322对应的第一导柱孔，所述第一导柱322的上端穿过第一导柱孔，压紧组件还包括第一调节螺杆324，第一调节螺杆324穿过第一压板320与滑块310螺纹连接，通过调节第一调节螺杆324可以调节压板320的压紧状态。压紧组件还包括设置在滑块310上的用于压紧带状光纤10的第二压板330，第二压板330的前端具有第二压部331，滑块310设有两个第二导柱332，两个第二导柱332上套有弹簧333，第二压板330上有与两个第二导柱332对应的第二导柱孔，第二导柱332的上端穿过第二导柱孔，压紧组件还包括第二调节螺杆334，第二调节螺杆334穿过第二压板330与滑块310螺纹连接，通过调节第二调节螺杆334可以调节压板330的压紧状态。

在本实施例中，底座100设有导轨120，滑块310具有与导轨120适配的导槽311。为了防止封装时滑块310滑动，滑块310的侧面设有锁定螺栓312。在本实施例中，第一调节螺栓324、第二调节螺栓334、锁定螺栓312的端部设有防滑滚花，具有防滑的功能，便于操作。

在本实施例中，为了方便固定带状光纤10，光纤压扣110为两个，两个光纤压扣110沿带状光纤10进入方向并列设置，带状光纤压扣110与底座转动连接，可以相对底座100翻转，将带状光纤放入后，将光纤压扣110压在带状光纤，对带状光纤10起到定位的作用。进一步，为了方便对带状光纤定位，底座100上与带状光纤适配的凹槽102。

以上详细介绍了本实用新型的光纤阵列封装装置的具体结构，下面结合附图接受本实用新型的光纤阵列封装装置是如何工作的。

如图6至图8所示，将底座100上的挡板210上的两个内六角螺栓212拧松，然后将V型槽基板20放在底座100上的挡板210和推块220之间。再将剥皮后的带状光纤10放入凹槽102内，若带状光纤是32芯以下的，则需将带状光纤10紧靠操作者这一边的壁上，并用光纤压扣110压紧定位。然后将底座100放入显微镜下，慢慢移动挡板210，从显微镜里观察到光纤阵列11已放入V型槽基板20的V槽21中时，将挡板210上的内六角螺栓212拧紧。然后就可以进行光纤阵列的封装了。

光纤阵列封装的步骤如下：

将清洗过的V型槽基板20放入挡板210和推块220之间，并紧靠挡板210上的小台阶，推块220会将其夹紧，这样就实现了前后左右的定位；

将剥皮并清洗过的带纤30放入底座100的凹槽102内，如上所述，若带纤是32芯以下的，须紧靠操作者这一边的壁上。左右调整到合适位置，再将光纤压扣110扣上；

将盖板30放在已放入光纤阵列11的V型槽基板20上，调整滑块310到合适位置，即第一压板320的第一压部321处于盖板中间，然后锁紧螺杆312，再拧动滑块310左边的第一调节螺杆324，使第一压板320的第一压部321压紧盖板20，压紧之前适当调整带状光纤10，使其对准V槽。压紧盖板30之后再拧动滑块310右边的第二调节螺杆334，使第二压板330的第二压部331压住带状光纤，使其紧贴V型槽基板20。

从左边点胶，待胶布满V槽后再放入UV光下照射，完毕后再取出点尾胶，再照射一次UV光，即完成FA的封装。

本实用新型的光纤阵列封装装置可以实现光纤阵列与V型槽基板的对准，不需要再使用三维调节架，简化了操作，提高了效率，并可使用多套装置轮流操作，实现了FA的快速封装。

上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述，但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下，在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种光纤阵列封装装置，用于将光纤阵列封装在V型槽基板中，其特征在于，包括底座，还包括设置在所述底座上的V型槽基板定位组件和用于将盖板压紧在V型槽基板上的压紧组件，以及用于带状光纤定位的光纤压扣。

2.根据权利要求1所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述V型槽基板定位组件包括固定在所述底座上的挡板，以及与所述挡板相对设置的推块，所述推块呈L形，所述底座侧面设有收容所述推块的容置腔，所述推块的中部与所述底座转动连接，所述推块的底部与所述底座之间设有弹簧，所述推块的上端露出底座并与所述挡板相对。

3.根据权利要求2所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述挡板上设有腰形孔，所述挡板通过穿过所述腰形孔的螺栓固定在所述底座上。

4.根据权利要求1至3任一项所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述压紧组件包括与所述底座滑动连接的滑块，所述滑块上设有用于将盖板压紧在V型槽基板上的第一压板，所述滑块设有两个第一导柱，两个所述第一导柱上套有弹簧，所述第一压板上有与两个所述第一导柱对应的第一导柱孔，所述第一导柱的上端穿过所述第一导柱孔，所述压紧组件还包括第一调节螺杆，所述第一调节螺杆穿过所述第一压板与所述滑块螺纹连接。

5.根据权利要求4所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述压紧组件还包括设置在所述滑块上的用于压紧带状光纤的第二压板，所述滑块设有两个第二导柱，两个所述第二导柱上套有弹簧，所述第二压板上有与两个所述第二导柱对应的第二导柱孔，所述第二导柱的上端穿过所述第二导柱孔，所述压紧组件还包括第二调节螺杆，所述第二调节螺杆穿过所述第二压板与所述滑块螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述底座设有导轨，所述滑块具有与所述导轨适配的导槽。

7.根据权利要求6所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述滑块的侧面设有锁定螺栓。

8.根据权利要求6所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述第一调节螺栓、第二调节螺栓、锁定螺栓的端部设有防滑滚花。

9.根据权利要求6所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述光纤压扣为两个，所述光纤压扣沿带状光纤进入方向并列设置。

10.根据权利要求9所述的光纤阵列封装装置，其特征在于，所述底座上与带状光纤适配的凹槽。

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