CN201903833U - 电子装置 - Google Patents
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- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 27
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000009183 running Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
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Abstract
一种电子装置。该电子装置包含一壳体单元、一第一电子组件、一散热模块以及一导风槽道,该第一电子组件设置于该壳体单元;该散热模块包括一风扇、一散热鳍片座,该风扇设置于该壳体单元并且形成一第一出风区与一第二出风区;该散热鳍片座设置于该壳体单元并用以接收该第一电子组件的热能,该散热鳍片座对应该第一出风区;该导风槽道设置于该壳体单元,该导风槽道连通该第二出风区并且形成有一槽道出风口,该槽道出风口朝向该壳体单元内不位于该第一出风区的出风方向上的一区域。本实用新型解决壳体单元内部分区域容易积热的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子装置,特别是指一种电子装置的散热机制。
背景技术
一般现有笔记本型计算机中,如美国早期公开案号2010/0048120A1一案,主机的机壳内会设置风扇并且搭配散热鳍片座与导热管以对机壳内的电子组件进行散热,风扇大部分是设置在邻近机壳左右两侧缘或后缘的位置。
且一般设置有风扇的笔记本型计算机中,为避免影响机壳外观以及热风往前吹向使用者而造成使用者不适,机壳前缘处通常不会设置散热孔。因此,在邻近机壳前缘的区域(例如设置鼠标触控板的区域),由于风扇的冷却气流较不容易到达,较容易有积热的问题。
因此,需要提供一种电子装置来解决上述问题。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的,即在提供一种将风扇的部分气流导引至散热不易的区域,以解决前述问题的电子装置。
于是,本实用新型的电子装置包含一壳体单元、一第一电子组件、一散热模块以及一导风槽道,该第一电子组件设置于该壳体单元;该散热模块包括一风扇以及一散热鳍片座,该风扇设置于该壳体单元并且形成一第一出风区与一第二出风区;该散热鳍片座设置于该壳体单元而用以接收该第一电子组件的热能,该散热鳍片座对应该第一出风区;该导风槽道设置于该壳体单元,该导风槽道连通该第二出风区并且形成有一槽道出风口,该槽道出风口朝向该壳体单元内不位于该第一出风区的出风方向上的一区域。
更进一步地,该风扇形成有一出风口,该出风口部分区域界定出该第一出风区,另一部分区域界定出该第二出风区。
更进一步地,该风扇形成有朝向不同方向的一第一出风口与一第二出风口,该第一出风口界定出该第一出风区,该第二出风口界定出该第二出风区。
更进一步地,该导风槽道包括一形成于该壳体单元的肋墙以及一连接该肋墙的壳部,该肋墙界定出一槽道空间,该槽道出风口形成于该肋墙,该壳部邻接该风扇并且形成有一连通该第二出风区的第一开口以及一连通该槽道空间的第二开口。
更进一步地,该导风槽道为一管件界定出,可使该导风槽道更容易设置在该壳体单元。
更进一步地,该散热模块还包括一设置于该风扇的出风口并且封闭该第二出风区的封闭块,该管件的一端穿伸通过该封闭块而连通该第二出风区。
更进一步地,该壳体单元界定出一第一外缘,该电子装置还包含设置于该壳体单元并且介于该槽道出风口与该第一外缘之间的一第二电子组件,该槽道出风口朝向该第二电子组件。
本实用新型的功效在于,藉由该风扇、该散热鳍片座与该导风槽道的设置,使该风扇除了部分气流吹向该散热鳍片座,另一部分的气流可藉由该导风槽道的导引送往该壳体单元内该风扇的气流较无法直接吹送到达的区域,解决该壳体单元内部分区域容易积热的问题。
附图说明
图1是本实用新型电子装置的第一实施例的立体分解图;
图2是该第一实施例的一散热模块位于一上壳件的仰视图;
图3是本实用新型电子装置的第二实施例的立体分解图;
图4是该第二实施例的该散热模块位于该上壳件的仰视图;
图5是本实用新型电子装置的第三实施例的立体分解图;以及
图6是该第三实施例的该散热模块位于该上壳件的仰视图。
主要组件符号说明:
101 电子装置 313 出风口
1 壳体单元 314 第一出风口
111 第一外缘 315 第二出风口
112 后缘 32 散热鳍片座
113 两侧缘 4 导风槽道
12 上壳件 4’、4” 导风槽道
13 下壳件 41 槽道出风口
14 板件 41’ 槽道出风口
2 第一电子组件 42 肋墙
3 散热模块 421 槽道空间
30 导热管 43 壳部
31 风扇 43’ 壳部
31a 风扇外壳 431 第一开口
31a’ 风扇外壳 432 第二开口
31b 叶片组 44 封闭块
311 第一出风区 45 管件
312 第二出风区 5 第二电子组件
具体实施方式
有关本实用新型的前述及其他技术内容、特点与功效,在以下配合参考附图的三个实施例的详细说明中,将可清楚的呈现。
在本实用新型被详细描述之前,要注意的是,在以下的说明内容中,类似的组件是以相同的编号来表示。
参阅图1、图2,本实用新型电子装置101的第一实施例包含一壳体单元1、一第一电子组件2、一散热模块3以及一导风槽道4。先行说明的是,本实施例的电子装置101为一笔记本型计算机的主机机体,但并不以此为限,凡是需要藉由风扇散热且外壳空间有限的电子装置均可适用。
第一电子组件2(例如CPU、chip(芯片)或VGA等等)、散热模块3与导风槽道4均设置于壳体单元1。散热模块3包括一风扇31与一散热鳍片座32。其中,风扇31形成一第一出风区311与一第二出风区312,散热鳍片座32用以接收第一电子组件2运作时所产生的热能,且散热鳍片座32的设置位置是对应风扇31的第一出风区311,使得由风扇31第一出风区311送出的气流能吹向散热鳍片座32,带走散热鳍片座32所接收的来自于第一电子组件2的热能。
导风槽道4连通第二出风区312并且形成有至少一槽道出风口41,且槽道出风口41是朝向壳体单元1内的一不位于第一出风区311的出风方向(如图2箭头301的方向)上的区域。
藉由上述风扇31、散热鳍片座32与导风槽道4的设置,当风扇31运转时,其所送出的气流除了部分经由第一出风区311吹向散热鳍片座32而可对散热鳍片座32散热以外,还有一部分气流可经第二出风区312进入导风槽道4,并且藉由导风槽道4导引吹向壳体单元1内一处不位于第一出风区311的出风方向上的区域,达成利用单一风扇31便能对壳体单元1内不同位置进行散热的效果。并且通过导风槽道4导引的气流,由于较不会通过其他电子组件吸收热能,因此,能以较低温的状态送往前述不位于第一出风区311的出风方向上的区域。
更进一步地,壳体单元1界定出一第一外缘111,本实施例所指的第一外缘111为前缘。除此之外,壳体单元1还界定出一后缘112以及两侧缘113、114。电子装置101还包含一设置在壳体单元1并且介于导风槽道4的槽道出风口41与第一外缘111之间的一第二电子组件5,第二电子组件5的具体方式可为例如接收来自于存储器等电子组件的高温并且位置邻近鼠标触控板的电路板。在本实施例中,第二电子组件5邻近壳体单元1的第一外缘111设置,且槽道出风口41是朝向第二电子组件5,使得被导风槽道4导引的气流可经由槽道出风口41吹向第二电子组件5,藉以吸收第二电子组件5运作时所产生的热能。换言之,在本实施例中,导风槽道4的槽道出风口41所朝向的不位于第一出风区311的出风方向上的区域也可以是指壳体单元1前半部设置有第二电子组件5的区域。
更进一步地,风扇31形成有一出风口313。具体而言,风扇31包括一风扇外壳31a以及一设置在风扇外壳31a内的叶片组31b,出风口313为风扇外壳31a的结构界定出。散热鳍片座32邻近出风口313设置,导风槽道4也是与出风口313连通。因此,出风口313对应散热鳍片座32设置的区域即为前述的第一出风区311,出风口313连通导风槽道4的区域即为前述的第二出风区312,且第一出风区311的位置是位于大部分气流送出的方向上,而第二出风区312则是相比较于第一出风区311的出风量较少的位置上。或者,也可以使散热鳍片座32所占的出风口313的区域大于导风槽道4所占的出风口313的区域,以使风扇31大部分的气流仍是吹向散热鳍片座32。
更进一步地,导风槽道4包括一形成于壳体单元1的肋墙42以及一连接肋墙42的壳部43。其中,肋墙42围绕界定出一槽道空间421,前述的槽道出风口41形成于肋墙42,壳部43邻接于风扇31的风扇外壳31a并且形成有一连通第二出风区312的第一开口431以及一连通槽道空间421的第二开口432。更具体而言,本实施例的壳体单元1包括能上下相结合的一上壳件12、一下壳件13,以及一设置在上壳件12与下壳件13之间的电路板14。肋墙42是一体成型的由上壳件12底面往下延伸形成,当电路板14结合在上壳件12与下壳件13之间时,电路板14遮盖肋墙42使其槽道空间421形成封闭的管状通道。
而第一电子组件2设置在电路板14,且散热模块3还可包括一导热管30。导热管30一端连接散热鳍片座32,当电路板14结合在上壳件12与下壳件13之间时,第一电子组件2与导热管30的另一端接触连接。
如上所述,本实用新型藉由设置导风槽道4将风扇31所送出的气流分流,使风扇31除了部分气流可直接吹向散热鳍片座32而对散热鳍片座32散热以外,另一部分的气流则导引至位置离风扇31较远或风扇31的气流较难以到达而较容易产生积热的区域进行散热,进而便能解决以往较容易有积热区域的散热问题。
参阅图3、图4,为本实用新型的第二实施例,与第一实施例的差异之处在于,在第二实施例中,风扇外壳31a’形成有方向不同的一第一出风口314与一第二出风口315,第一出风口314界定出第一出风区,第二出风口315界定出第二出风区。换言之,散热鳍片座32设置在第一出风口314的位置,导风槽道4’的壳部43’邻接在风扇外壳31a’第二出风口315的位置。并且相同的,第一出风口314位于大部分气流送出的方向上,而第二出风口315则是在相比较于第一出风口314的出风量较少的位置上。或者,也可以设计成使第一出风口314的口径大于第二出风口315的口径。
补充说明的是,在前述两实施例中,肋墙42形成在上壳件12,但在不影响其他电子组件的配置的情况下,壳部43、43’与肋墙42的结构也可以是形成在下壳件13,或者同时形成在上壳件12与下壳件13,藉由上壳件12与下壳件13的结合而界定出完整的导风槽道4、4’。
参阅图5、图6,为本实用新型的第三实施例,与第一实施例的差异在于,在第三实施例中,以一管件45取代界定出槽道空间421的肋墙42(见图1与图2),管件45一端连通第二出风区312,邻近另一端的局部段则形成有多个朝向第二电子组件5的槽道出风口41’。
其中,利用管件45取代肋墙42,可使导风槽道4”更容易设置在壳体单元1。
更进一步地,在第三实施例中,是以一封闭块44取代第一实施例的壳部43。封闭块44的材质可为橡胶,其设置在风扇31的出风口311的第二出风区312的位置并且封闭第二出风区312,管件45的一端穿伸通过封闭块44而连通第二出风区312。
再补充说明的是,在上述的三个实施例中,槽道出风口41、41’分别形成在肋墙42与管件45的局部段上,但在其他的变化方式中,槽道出风口41、41’也可以分别形成在肋墙42与管件45相反于连通第二出风区312的另一末端。亦即肋墙42与管件45一端连通第二出风区312,另一端直接朝向前述不位于第一出风区311的出风方向上的区域或第二电子组件5。
惟以上所述者,仅为本实用新型的实施例而已,应当不能以此限定本实用新型实施的范围,即凡是根据本实用新型权利要求书的范围及实用新型说明书内容所作的简单的等同变化与修饰,皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (9)
1.一种电子装置,该电子装置包括:
一壳体单元;
一第一电子组件,该第一电子组件设置于该壳体单元;以及
一散热模块,该散热模块包括:
一风扇;以及
一散热鳍片座,其特征在于,该风扇设置于该壳体单元并且形成一第一出风区与一第二出风区,该散热鳍片座设置于该壳体单元并用以接收该第一电子组件的热能,该散热鳍片座对应该第一出风区;
该电子装置还包括一导风槽道,该导风槽道设置于该壳体单元,该导风槽道连通该第二出风区并且形成有一槽道出风口,该槽道出风口朝向该壳体单元内不位于该第一出风区的出风方向上的一区域。
2.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该风扇形成有一出风口,该出风口部分区域界定出该第一出风区,另一部分区域界定出该第二出风区。
3.根据权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该风扇形成有朝向不同方向的一第一出风口与一第二出风口,该第一出风口界定出该第一出风区,该第二出风口界定出该第二出风区。
4.根据权利要求2或3所述的电子装置,其特征在于,该导风槽道包括一形成于该壳体单元的肋墙以及一连接该肋墙的壳部,该肋墙界定出一槽道空间,该槽道出风口形成于该肋墙,该壳部邻接该风扇并且形成有一连通该第二出风区的第一开口以及一连通该槽道空间的第二开口。
5.根据权利要求4所述的电子装置,其特征在于,该壳体单元包括能上下相结合的一上壳件与一下壳件,该壳部与该肋墙形成于该上壳件与该下壳件的其中一个。
6.根据权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该导风槽道为一管件界定出,该槽道出风口形成于该管件。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该散热模块还包括一设置于该风扇的出风口并且封闭该第二出风区的封闭块,该管件的一端穿伸通过该封闭块而连通该第二出风区。
8.根据权利要求2、3或7所述的电子装置,其特征在于,该散热模块还包括一连接该散热鳍片座与该第一电子组件的导热管。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该壳体单元界定出一第一外缘,该电子装置还包括设置于该壳体单元并且介于该槽道出风口与该第一外缘之间的一第二电子组件,该槽道出风口朝向该第二电子组件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099224714 | 2010-12-21 | ||
TW099224714U TWM410247U (en) | 2010-12-21 | 2010-12-21 | Electronic device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201903833U true CN201903833U (zh) | 2011-07-20 |
Family
ID=44274425
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201020686641.4U Expired - Lifetime CN201903833U (zh) | 2010-12-21 | 2010-12-29 | 电子装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8654531B2 (zh) |
CN (1) | CN201903833U (zh) |
TW (1) | TWM410247U (zh) |
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CN110597356A (zh) * | 2019-09-12 | 2019-12-20 | 华为技术有限公司 | 一种笔记本计算机 |
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---|---|---|---|---|
JP5306511B1 (ja) * | 2012-04-27 | 2013-10-02 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
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CN113115556A (zh) * | 2020-01-09 | 2021-07-13 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置 |
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-
2010
- 2010-12-21 TW TW099224714U patent/TWM410247U/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-12-29 CN CN201020686641.4U patent/CN201903833U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-06-07 US US13/155,351 patent/US8654531B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWM410247U (en) | 2011-08-21 |
US8654531B2 (en) | 2014-02-18 |
US20120155023A1 (en) | 2012-06-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20110720 |
|
CX01 | Expiry of patent term |