CN201885647U - 用于判断打印标识位置是否正确的装置 - Google Patents

Abstract

一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，塑封后的半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其中，该装置包括一比对板，所述比对板设有与所述芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且所述比对板边缘设有能够使所述芯片阵列块与所述区域阵列块准确对位的定位结构。以此，本实用新型的用于判断打印标识位置是否正确的装置，可对打标是否偏移进行快速准确的判断，应用此装置，大大提高了该工艺的生产效率，减少了打标偏移引起的不良。

Description

用于判断打印标识位置是否正确的装置

技术领域

本实用新型有关于一种半导体封装技术，特别是指一种用于判断打印标识位置是否正确的装置。

背景技术

众所周知，半导体封装工艺中通常都需要在IC芯片上打印标识，一方面便于识别不同的芯片，另一方面也为后续不良品追踪确认。此工艺被称为Marking，即为打标识或印字，常在产品封装的后期阶段进行。由于半导体行业内的IC芯片往往追求轻薄短小，使其封装过程中适于采用多颗芯片同时进行同一工艺的制造方法，这样可极大地提高生产效率，缩短产品的生产周期。基于这一理念，封装中有采用方形阵列批量生产的，有采用圆形阵列批量生产的。在利用引线框架(Leadframe)作为封装基材的封装技术中，通常采用方形阵列。

首先提供一长方形引线框架，其上设计有若干引线框单元，对应于若干芯片。引线框单元的周围设计有引脚，利用自动键合机将芯片一颗颗粘贴到引线框单元上，再进行打线，将芯片上的引脚与引线框单元上的引脚对应连接，从而实现信号的输出。之后，进行塑封工艺，将整个封装体用塑胶材料包裹住，保护内部的芯片及线路部分并暴露引线框上的引脚。

塑封工艺后，对产品进行打标识，标识的内容根据需要可长可短。此工艺的具体步骤如下：首先在自动打标机上设定打标程序，包括标识内容、步进等，取一样片进行试打，试打后进行样片检查，检查标识的位置是否与芯片一一对应，标识的内容是否正确。

如图1A、图1B所示，其中，图1A为正常打标的示意图，图1B为打标偏移的示意图，图中100为引线框边缘，105为塑封体边缘，虚线框区域110为芯片边界，115为标识。

由于标识通常打到塑封体上，而各个芯片的塑封体是连接成一体的，无法识别出各个芯片的边界，因此通常存在标识整体打偏的问题，此种不良又往往较难辩别。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提出一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，其可对打标是否偏移进行快速准确的判断。

本实用新型的技术解决方案是：

一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，塑封后的半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其中，该装置包括一比对板，所述比对板设有与所述芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且所述比对板边缘设有能够使所述芯片阵列块与所述区域阵列块准确对位的定位结构。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述定位结构为定位柱，所述定位柱的位置、大小与引线框架的定位孔的位置、大小一致。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述装置还包括一定位辅助基板，所述定位辅助基板上设有与所述引线框架的定位孔配合的定位柱；所述比对板的定位结构与所述基板相配合。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述定位结构包括与所述基板的定位柱相配合的定位孔。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述比对板的边缘还设有至少两个主定位孔，所述定位辅助基板上设有与所述主定位孔相配合的主定位柱。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中：所述比对板上的主定位孔与所述定位孔的形状为圆形、方形或三角形。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述阵列块由多个相同尺寸的方格阵列形成，所述方格大小、位置与半导体芯片一一对应。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述方格的边具有宽度，且该宽度为0.1～2mm；所述方格的边具有深度，深度为0.1～1mm。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述比对板是由塑料或玻璃制成的透明比对板。

上述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其中，所述比对板边缘远离所述区域阵列块的区域设有装置编号区。

本实用新型的特点和优点是：应用本实用新型的用于判断打印标识位置是否正确的装置，不仅能够使判断打印标识是否有误的作业快捷、准确，而且大大提高了该工艺的生产效率，减少了打标偏移引起的不良，为产品的批量生产提供了有力的保证。

附图说明

图1A、图1B为半导体封装后正常打标及打标偏移的示意图。

图2为本实用新型的一具体实施例的结构示意图。

图3为图2中的局部放大图。

图4为本实用新型的该具体实施例应用时的示意图。

主要元件标号说明：

1：引线框架        2：比对板          3：定位辅助基板

100：引线框架边缘  105：塑封体边缘    110：芯片边界

115：标识          200：比对板边缘    205：方格

210：方格的边      215：主定位孔      220：定位孔

225：编号区

具体实施方式

本实用新型为一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，应用于塑封后的半导体封装上，这些半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其中，该装置包括一比对板，所述比对板设有与芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且比对板边缘设有能够使芯片阵列块与区域阵列块准确对位的定位结构。以此，通过对应阵列块的配合，来检查塑封工艺后的半导体封装上所打印的标识的位置是否准确，以保证产品标识在半导体封装上不偏移，保证产品的质量。

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

半导体在封装工艺中的打标识(印字)的工艺完成后，这些塑封后半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘100设有至少两个定位孔220；再结合图2所示本实用新型一具体实施例的结构示意图，本实用新型的用于判断打印标识位置是否正确的装置包括一比对板2，比对板2设有与芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且比对板2边缘设有能够使芯片阵列块与区域阵列块准确对位的定位结构。

具体的，请一并参阅图3所示，该实施例中，本实用新型的所采用的比对板2上设计有若干区域阵列块，每个区域阵列块均由若干相同尺寸的方格205阵列而成，方格的边210具有一定宽度，较佳的，该长方形比对板上，方格205的边的宽度可以为0.1～2mm，优选为0.1～1mm；方格的边210可采用数控机床加工形成，其加工深度为0.1～1mm。而且，本实用新型的该装置的方格205的大小与位置和引线框架1上的芯片一一对应。

同时，制作比对板2所采用的材料可为透光材料，只要能让操作人员通过目视观察看清芯片塑封体上的标识即可。较佳的，该比对板的材料可以是完全透明的塑料或者玻璃，以便于操作人员能够清楚的观察到所打印的标识。鉴于该装置的使用频率，为了使该装置能够长期使用过程中不容易损坏，又保证观察效果，优选的，该比对板的厚度可以设置为3mm～20mm。

较佳地，在具体实施时，除了该比对板2，本实用新型的该装置还可包括一定位辅助基板3，所述定位辅助基板3上设置与所述引线框架1的定位孔配合的定位柱；所述比对板2的定位结构与所述定位辅助基板3相配合固定，而使得引线框架1内的芯片阵列块与比对板2的区域阵列块准确对位。

具体的，本实用新型的比对板边缘200上所设置的定位结构包括与定位辅助基板3的定位柱及引线框架1的定位孔对应设置的定位孔220。以此，比对板、引线框架及辅助定位基板依次叠合定位，定位柱依次穿过引线框架的定位孔、比对板的定位孔而实现引线框架与该装置的对位组合，从而能够对标识的打印位置是否正确进行判断。

更进一步的，请再参阅图4所示，为本实用新型的另一具体实施例应用时的示意图。本实施例中，除了前述定位孔，定位辅助基板3的边缘还另设有主定位柱，而比对板2上的定位结构还包括与所述定位辅助基板的主定位柱相配合的主定位孔215，且主定位孔215对应设置于该比对板的边缘上而不与引线框架1重叠，用于比对板2与定位辅助基板3之间的固定，并同时实现比对板2与引线框架1之间的定位，此种方式能够使组合更加牢固，检测效果更加准确。当然，本领域的技术人员可以了解，在基板与引线框架的对应关系确定后，也可仅设置主定位柱与比对板的主定位孔相配合，即可实现引线框架内的芯片阵列块与比对板的区域阵列块准确对位，因此，对于此方式来说，比对板上的定位孔并非为必要结构。

较佳的，定位柱、主定位柱的形状可为圆形、方形或三角形；比对板上的各主定位孔215与定位孔220的形状可对应为圆形、方形或三角形，本案并不限制。

在实际使用中，本实用新型的用于判断打印标识位置的装置可以对应不同的产品的型号设计多种规格型号，为了便于识别和区分，本实用新型的该装置的比对板的边缘上还设有装置编号区225，用于对装置进行型号标识；如该比对板为长方形，则较佳是在其长边边缘上远离区域阵列块的位置设置装置编号区225。

下面就以本实用新型的该具体实施例的结构对该装置的使用过程进行具体的说明：

本装置用于检查所打的标识内容是否偏移。对印好标识的引线框架1，将其放于定位辅助基板3上，使定位辅助基板3上的定位柱插进引线框架1上的定位孔内，引线框架1被固定在定位辅助基板3上，再将该装置的比对板2放置在引线框架1上，使其主定位孔215套在定位辅助基板上的主定位柱上，同时比对板上的定位孔220则套在定位辅助基板上的定位柱上，使装置比对板2上的各区域阵列块与引线框架1内的各芯片阵列块相互对应。

如果引线框架上的标识与装置上的方格一一对应且位于方框内，则标识位置正确；如果标识与装置上的方格不对应或位置超出方格，则标识位置错误。标识内容如果较多，用肉眼即可轻松判断，标识内容较小或字体较小，可在显微镜下观察，也可轻松判断。

根据上述说明，本领域的技术技术可以了解，上述定位辅助基板可以选择设置，即本实用新型可以不需要设置该定位辅助基板3，而只需在比对板边缘200设有能够使芯片阵列块与区域阵列块准确对位的定位结构，在本实用新型的一具体实施例中，该定位结构为该比对板边缘200上设置的至少两个定位柱，且定位柱的位置、大小与引线框架1的定位孔的位置、大小一致，该比对板2的区域阵列块能够与引线框架1对应的芯片阵列块准确定位，完成引线框架1与该装置的对位组合，从而能够通过观察该装置的比对板2来判断引线框架1芯片阵列块中所打印标识的位置是否准确无误。本实施例的结构更为简单，参照前述内容，本领域技术人员应可了解其具体使用方法，此处不再赘述。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种用于判断打印标识位置是否正确的装置，塑封后的半导体封装上具有至少一个芯片阵列块，且其引线框架边缘设有至少两个定位孔，其特征在于，该装置包括一比对板，所述比对板设有与所述芯片阵列块对应的至少一个区域阵列块，且所述比对板边缘设有能够使所述芯片阵列块与所述区域阵列块准确对位的定位结构。

2.如权利要求1所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述定位结构为定位柱，所述定位柱的位置、大小与引线框架的定位孔的位置、大小一致。

3.如权利要求1所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述装置还包括一定位辅助基板，所述定位辅助基板上设有与所述引线框架的定位孔配合的定位柱；所述比对板的定位结构与所述基板相配合。

4.如权利要求3所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述定位结构包括与所述基板的定位柱相配合的定位孔。

5.如权利要求3或4所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述比对板的边缘还设有至少两个主定位孔，所述定位辅助基板上设有与所述主定位孔相配合的主定位柱。

6.如权利要求5所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于：所述比对板上的所述主定位孔与所述定位孔的形状为圆形、方形或三角形。

7.如权利要求1所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述阵列块由多个相同尺寸的方格阵列形成，所述方格大小、位置与半导体芯片一一对应。

8.如权利要求7所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述方格的边具有宽度，且该宽度为0.1～2mm；所述方格的边具有深度，深度为0.1～1mm。

9.如权利要求1所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述比对板是由塑料或玻璃制成的透明比对板。

10.如权利要求1所述的用于判断打印标识位置是否正确的装置，其特征在于，所述比对板边缘远离所述区域阵列块的区域设有装置编号区。

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