CN201868404U - 用于半导体封装工艺的芯片卸载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型为一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。本实用新型用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可以一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，提高了生产效率，并可适应不同客户的需求。

Description

用于半导体封装工艺的芯片卸载装置

技术领域

本实用新型是关于半导体封装工艺，尤其涉及一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置。

背景技术

半导体封装技术作为半导体制造业中必不可少的一环，直接决定了半导体技术的发展水平；半导体封装的目的是完成裸芯片内部电路的引脚与外部基体信号引出端的电气互连，同时保护好裸芯片，避免外物损伤，使其可承载一定的外力。经过几十年的发展，半导体封装技术日益先进，封装种类各式各样，其中QFN(quad flatnon-leaded package)方形扁平无引脚封装，是近年来半导体封装中较先进的封装工艺，其封装的产品呈方形，引脚亦呈方形并分列排布于基体底部四周，封装后的产品尺寸小、电路径短、电性能佳、可靠性高，受到市场的一致青睐，其主要工艺有：(1)晶圆背部研磨；(2)晶圆切割成单颗芯片；(3)芯片与引线框架粘合；(4)引线键合；(5)塑封；(6)印字；(7)切割(芯片与芯片彼此分离)；(8)抓取(芯片从引线框架上分离)；(9)测试；(10)包装出货。

在上述工艺中，芯片完成塑封和印字后，产品到了切割步骤；如图2所示，切割前先将承载芯片的引线框架7形成有塑封化合物的一侧粘附于UV胶带8上，UV胶带8粘附于一薄铁环9上，之后将薄铁环9放置于自动切割机中，对引线框架切割；切割完成后，各个引线框单元71彼此分离，即形成了塑封好的单颗芯片，再经紫外光照射，UV胶带8的黏着力大大降低，只要轻轻一抓，塑封好的单颗芯片便轻松地被取下。

目前，在现有技术中，芯片抓取工艺通常采用两种方式：人工一颗一颗手动挑取或用自动拾捡机器一颗一颗吸取，再放到指定的包装材料中。采用自动拾捡机器虽然比人工挑取的效率大大提高了，但仍然需要一颗一颗操作，对于不同包装要求的产品，如只需用袋子包装然后装到铁盒里即可运送出货的，切割后需要进行功能测试的产品等，二者似乎都不是最好的方式。

有鉴于此，本发明人凭借多年的相关设计和制造经验，提出一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，以适应不同包装要求的产品，提高拾取工艺的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，以提高生产效率，适应不同客户的需求。

本实用新型的目的是这样实现的，一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述薄铁环放置区域与薄铁环的形状相同。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述支架由连接于芯片卸载部和包装材料承接部之间的四个支撑柱构成。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述漏斗与水平顶板一体构成。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述漏斗的底部延伸设有一物料出口。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述包装材料承接部为一水平底板。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述水平底板上与所述物料出口轴向对应设有一放置包装材料的固定槽。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述卡接部件为卡条结构。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述卡条为弧形或折线形。

在本实用新型的一较佳实施方式中，所述取拿结构为透孔或透槽。

由上所述，本实用新型用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可以一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，提高了生产效率，并可适应不同客户的需求。

附图说明

以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中，

图1：本实用新型的芯片卸载装置的结构示意图。

图2：现有技术中粘附有引线框架和UV胶带的薄铁环的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型提供一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置100，所述芯片卸载装置100由芯片卸载部1和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部2构成，芯片卸载部1和包装材料承接部2由一支架3连接；所述芯片卸载部1包括有一水平顶板11，该顶板11中部设有一漏斗12，所述漏斗12的上口121边缘与水平顶板11的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口121边缘且位于所述顶板11的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件13，所述顶板11上位于两个卡接部件13之间形成一薄铁环放置区域14，该放置区域14内设有便于取下薄铁环的取拿结构15。

在本实施方式中，所述薄铁环放置区域14与薄铁环的形状相同；所述取拿结构15可为设置在区域内的透孔(图中未示出)或设置在区域边缘的透槽151；所述透槽151可位于漏斗上口121边缘外侧，也可位于漏斗上口121边缘内侧。

如图1所示，在本实施方式中，所述卡接部件13由具有一定宽度和厚度的卡条构成；所述卡条可为弧形形状，也可为弯曲的折线形状(即：与薄铁环的对应边缘形状相同)。

如图1所示，在本实施方式中，所述漏斗12可固定设置在水平顶板11上；所述漏斗12也可与水平顶板11一体制成。

在本实施方式中，所述包装材料承接部2为一水平底板21；所述支架3由连接于芯片卸载部的水平顶板11和包装材料承接部的水平底板21之间的四个支撑柱31构成；四个支撑柱31分别位于水平顶板11及水平底板21的四个角的位置。

如图1所示，所述漏斗12的底部延伸设有一物料出口122，所述水平底板21上与所述物料出口122轴向对应设有一放置包装材料的固定槽4；固定槽4用于固定特定的包装材料(如：包装罐、包装盒等)。

本实用新型的芯片卸载装置适用于拾取芯片工艺中，尤其适用于阵列排布的芯片粘贴于贴有胶带的薄铁环上；通常所用胶带为UV胶带，在受到紫外光照射后胶带粘性大大降低。使用时，将薄铁环的两端卡于两个卡条之间，以固定薄铁环，并将粘有芯片的一侧朝下，在漏斗下方的固定槽中放好包装用具，用圆形的工具(如：瓶盖或其它没有棱角的光滑工具)，手动来回刮UV胶带，芯片受力后从胶带上脱离落于漏斗中，沿漏斗侧壁进入到包装用具中。从胶带上取下的芯片可根据需要直接包装出货或者再进行功能性测试。

本实用新型用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，可以一次将大量封装好的芯片从UV胶带上取下，提高了生产效率，并可适应不同客户的需求。

以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述芯片卸载装置由芯片卸载部和位于芯片卸载部下方的包装材料承接部构成，芯片卸载部和包装材料承接部由一支架连接；所述芯片卸载部包括有一水平顶板，该顶板中部设有一漏斗，所述漏斗的上口边缘与水平顶板的上表面齐平，围绕所述漏斗的上口边缘且位于所述顶板的两端分别设有卡设薄铁环的卡接部件，所述顶板上位于两个卡接部件之间形成一薄铁环放置区域，该放置区域内设有便于取下薄铁环的取拿结构。

2.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述薄铁环放置区域与薄铁环的形状相同。

3.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述支架由连接于芯片卸载部和包装材料承接部之间的四个支撑柱构成。

4.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述漏斗与水平顶板一体构成。

5.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述漏斗的底部延伸设有一物料出口。

6.如权利要求5所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述包装材料承接部为一水平底板。

7.如权利要求6所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述水平底板上与所述物料出口轴向对应设有一放置包装材料的固定槽。

8.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡接部件为卡条结构。

9.如权利要求8所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述卡条为弧形或折线形。

10.如权利要求1所述的用于半导体封装工艺的芯片卸载装置，其特征在于：所述取拿结构为透孔或透槽。

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