CN201852509U - 具不同热特性交叉结构热导装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具不同热特性交叉结构热导装置,其是以良好热传导系数材料为中继导热体,中继导热体的一端或面供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合,中继导热体的另一端或面的一部分与较高单位热容值的界面导热体耦合,中继导热体的另一部分供与第二温能体直接作热传导,同时由较高单位热容值的界面导热体,作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体。
Description
技术领域
本实用新型是提供一种具不同热特性交叉结构热导装置,为借由热传导系数或单位热容量值或热辐射系数(放射率,Emissivity)至少其中一种为不同的至少两种温能传导材料,以共同构成至少两层呈特定交叉叠层结构形态的温能传导结构,借以提高温能传输效能。
背景技术
传统散热结构通常借单一材料构成温能传导结构,由于作为第一温能体的致冷源或热源,除热管或其它致冷或致热在封闭空间内可以全面积接触外,常为局促耦合于温能传导装置的较小热传导面积,例如作为第一温能体的热源为计算机的中央处理器热损的热能,或功率半导体热损的热能,或发光二极管(LED)热损的热能,其供耦合于上述发热体作散热功能运作时,若温能传导结构采用单一材料制成,则即使单一材料本身的热传导系数较佳,但其单位热容值通常未必最佳,例如以铜材制成中央处理器、或功率半导体、或发光二极管的散热器,其重量较重且昂贵,热传导系数佳,但单位热容值低于铝。
若采用单位热容值较佳的单一材料,其重量较轻且价格较低,例如以铝材所制成中央处理器、或功率半导体、或发光二极管的散热器,则其单位热容值及热辐射系数(放射率,Emissivity)虽较高,但材料本身热传导系数低于铜材,因此采用单一材料制成温能传导结构时,其温能传输效果较受限制。
实用新型内容
本实用新型的主要目的,为揭示一种具不同热特性交叉结构热导装置,为借不同导热特性材料作成交叉材料呈特定交叉叠层结构形态的导热结构,而有别于传统由单一材料构成的热传导装置,此项具不同热特性呈特定交叉叠层结 构形态的热导装置,为以具较良好热传导系数的材料作为中继导热体,中继导热体的一端或面供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合,而在中继导热体的另一端或面的一部分,供与界面导热体耦合,而另一部分供与第二温能体直接作传导,上述界面导热体为具有(1)相对于中继导热体具有较高单位热容值,或(2)相对于中继导热体对第二温能体,具有较良好的热传导系数,或(3)相对于中继导热体对第二温能体,具有较良好的热辐射系数(放射率,Emissivity)的三种特性均较良好或至少其中的一种热传导特性较良好,而作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体;当第一温能体与第二温能体之间具有温差时,借不同热特性材料作特定交叉层叠的结构,以利于传导温能。
附图说明
图1为先前技术三层式逐层叠设的结构原理示意图;
图2为先前技术图1在界面导热体103与中继导热体102之间加设导热夹层110的结构原理示意图;
图3为本实用新型中的复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图;
图4为本实用新型中的复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之一;
图5为本实用新型中的复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之二;
图6为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之三;
图7为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之四;
图8为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之五;
图9为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成 结构示意图之六;
图10为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为平底炊具的主结构示意图;
图11为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为圆底炊具的主结构示意图;
图12为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为锅炉装置的主结构示意图;
图13为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为茶壶装置的主结构示意图;
图14为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为火锅的主结构示意图;
图15为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层及包夹供作热传导组合结构原理示意图;
图16为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为深底炊具的应用结构示意图;
图17为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为碗状炊具的应用结构示意图;
图18为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为锅炉装置的应用结构示意图;
图19为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为茶壶装置的应用结构示意图;
图20为本实用新型中的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为火锅的应用结构示意图。
具体实施方式
以下配合附图详细说明本实用新型的特征及优点:
本实用新型揭示一种具不同热特性交叉结构热导装置,为借不同导热特性 材料做成交叉材料呈特定交叉叠层结构形态的导热结构,而有别于传统由单一材料构成的热传导装置,这种具不同热特性呈特定交叉叠层结构形态的热导装置,为以具较良好热传导系数的材料作为中继导热体,中继导热体的一端或面供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合,而在中继导热体的另一端或面的一部分,供与界面导热体耦合,而另一部分供与第二温能体直接作传导,上述界面导热体为具有(1)相对于中继导热体具有较高单位热容值,或(2)相对于中继导热体对第二温能体,具有较良好的热传导系数,或(3)相对于中继导热体对第二温能体,具有较良好的热辐射系数(放射率,Eissivity)的三种特性均较良好或至少其中的一种热传导特性较良好,而作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体;当第一温能体与第二温能体之间具有温差时,借不同热特性材料作特定交叉层叠的结构,以利于传导温能。
这种具不同热特性交叉结构热导装置,除如前述逐层叠设的复层结构外,也可进一步在此基础架构下,进一步可将复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构,以进一步提高热传导功能;现说明如下:
如图1所示为先前技术三层式逐层叠设的结构原理示意图。
如图2所示为先前技术图1在界面导热体103与中继导热体102之间加设导热夹层110的结构原理示意图。
上述图1、图2为逐层叠设的复层结构的基础架构;在此基础架构下,图1中作为第一温能体101的热源为计算机的中央处理器热损的热能,或功率半导体热损的热能,或发光二极管(LED)热损的热能,第一温能体101与界面导热体103未直接结合;图2中作为第一温能体101的热源为计算机的中央处理器热损的热能,或功率半导体热损的热能,或发光二极管(LED)热损的热能,第一温能体101与导热夹层110或界面导热体103未直接结合,中继导热体102与界面导热体103也未直接结合;因此其结构仍可依应用需要及制造与空间的考虑下,作进一步提高为复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构,也就是在图1的基础上可进一步使第一温能体101的热传导面除结合于中继导热体102外,其部分热传导面为结合于界面导热体103,第一温能体101供与 中继导热体102结合的热传导面及与界面导热体103结合的热传导面的位置,可依温差热流分布及应用条件作选择。
图3为本实用新型中的复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图。
图3所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的部分热传导面供与中继导热体102结合,以及部分第一温能体101的热传导面供与界面导热体103结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与界面导热体103结合;
界面导热体103的部分热传导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
图4为本实用新型中的复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之一。
图4所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的部分热传导面供与中继导热体102结合,以及部分第一温能体101的热传导面供与导热夹层110结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与导热夹层110结合;
导热夹层110的热传导面供与界面导热体103结合,以及部分导热夹层110的热传导面供与中继导热体102结合及部分导热夹层110的热传导面供与第一温能体101结合;
界面导热体103的部分热传导面供与导热夹层110结合,以及部分界面导热体103的热传导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的 选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
图5为本实用新型中的复层结构中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之二。
图5所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的热传导面供与中继导热体102结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与导热夹层110结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与界面导热体103结合;
导热夹层110的部分热传导面供与界面导热体103结合,以及部分热传导面供与中继导热体102结合;
界面导热体103的部分热传导面供与导热夹层110结合,以及部分界面导热体103的热传导面供与中继导热体102结合,以及部分界面导热体103的热传导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
图6为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之三。
图6所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的部分热传导面供与中继导热体102结合,第一温能体101的部分热传导面供与导热夹层110结合,第一温能体101的部分热传导面供与界面导热体103结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,中继导热体102的部分热传导面供与导热夹层110结合;
导热夹层110的部分热传导面供与界面导热体103结合,导热夹层110的部分热传导面供与中继导热体102结合,以及导热夹层110的部分热传导面供与第一温能体101结合;
界面导热体103的部分热传导面供与导热夹层110结合,界面导热体103的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及界面导热体103的部分热导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
图7为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之四。
图7所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的部分热传导面供与中继导热体102结合,第一温能体101的部分热传导面供与导热夹层110结合,第一温能体101的部分热传导面供与界面导热体103结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,中继导热体102的部分热传导面供与导热夹层110结合,中继导热体102的部分热传导面供与界面导热体103结合;
导热夹层110的部分热传导面供与第一温能体101结合,导热夹层110的部分热传导面供与中继导热体102结合,导热夹层110的部分热传导面供与界面导热体103结合;
界面导热体103的部分热传导面供与第一温能体101结合;界面导热体103的部分热传导面供与中继导热体102结合;界面导热体103的部分热传导面供与导热夹层110结合;界面导热体103的部分热传导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的 选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
图8为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之五。
图8所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的部分热传导面供与中继导热体102结合,以及部分第一温能体101的热传导面供与界面导热体103结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与导热夹层110结合,以及部分第一温能体101的热传导面供与界面导热体103结合;
导热夹层110的部分热传导面供与中继导热体102结合,以及部分导热夹层110的热传导面供与界面导热体103结合;
界面导热体103的部分热传导面供与第一温能体101结合;以及部分界面导热体103的热传导面供与中继导热体102结合;以及部分界面导热体103的热传导面供与导热夹层110结合;以及界面导热体103的部分热传导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
图9为本实用新型中的复层结构的中间部分呈跨层结合供作热传导的组成结构示意图之六。
图9所示中,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体101的部分热传导面供与中继导热体102结合,以及部分第一温能体101的热传导面供与导热夹层110结合,以及部分第一温能体101的热传导面供与界面导热体103结合;
中继导热体102的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与导热夹层110结合,以及部分中继导热体102的热传导面供与界面导热体103结合;
导热夹层110的部分热传导面供与第一温能体101结合,以及部分导热夹层110的热传导面供与中继导热体102结合,以及部分导热夹层110的热传导面供与界面导热体103结合;
界面导热体103的部分热传导面供与第一温能体101结合;以及部分界面导热体103的热传导面供与中继导热体102结合;以及部分界面导热体103的热传导面供与导热夹层110结合;以及界面导热体103的部分热传导面供与第二温能体104耦合;
其各层跨层结合面及原复层结合面的传导面积及厚度及导热材料热特性的选择,可依温度热流分布及应用条件作选择;
第一温能体101可为热源或吸热体;
第二温能体104可为吸热体或热源。
上述图3图9为应用例,若导热夹层110为一层以上时,其跨层结合的原理可以此类推。
此项具不同热特性交叉结构热导装置中,无论逐层叠设的复层结构的应用,或进一步将复层结构中间部分呈跨层结合的应用,可依使用条件而制成各种几何形状。
此项具不同热特性交叉结构热导装置,除应用于散热用途或致冷用途外,借其交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合的特定结构,可供应用于作为炊具或锅炉或热水器等各种由外部热源的热能加热的应用装置,现说明如下:
图10所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为平底炊具的主结构示意图。
图10所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的来源,为包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或 微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波效应致热材料所构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103及中继导热体102同时加热,以使热能经由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,及同时对中继导热体102加热,借由中继导热体102将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为平底炊具结构中,用以作为接受来自第一温能体101的热能以对第二温能体104传输热能的界面导热体103,界面导热体103为供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自与第一温能体101接触的部分;
上述平底炊具含无盖或有可掀盖111;
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的液态及/或固态及/或气态的第二温能体104传输热能。
图11所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为圆底炊具的主结构示意图。
图11所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的 来源,为包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波效应致热材料所构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103及中继导热体102同时加热,以使热能经由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,及同时对中继导热体102加热,借由中继导热体102将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为圆底炊具结构中,用以作为接受来自第一温能体101的热能以对第二温能体104传输热能的界面导热体103,界面导热体103为供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自与第一温能体101接触的部分;
上述圆底炊具含无盖或有可掀盖111;
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的固态或液态或气态的第二温能体104传输热能。
图12所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为锅炉装置的主结构示意图。
图12所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的来源,为包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波效应致热材料所构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103及中继导热体102同时加热,以使热能经由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,及同时对中继导热体102加热,借由中继导热体102将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为锅炉装置112结构中,用以作为接受来自第一温能体101的热能以对内部的第二温能体104传输热能的界面导热体103,界面导热体103为供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自与第一温能体101接触的部分;
锅炉装置的流体进出接口装置113:为配置于锅炉装置112的流体进出口管路及/或控制阀等流体进出接口装置;
上述锅炉装置112含借燃烧热能或电热热能、或太阳热能所加温的密闭式或半密闭式的外燃式产业用热泵或蒸气锅炉、外燃式动力机械如蒸汽机的锅炉、史特林引擎的锅炉、太阳热能的锅炉、太阳能热水器、太阳能加热的具有可掀 盖的炉具或壶具如茶壶或咖啡壶,或燃烧重油的暖气系统的锅炉或热水器或暖炉、或电热或燃烧瓦斯酒精或煤炭或柴火等燃烧热能加温式的热水器、或具有可掀盖的炉具或壶具如茶壶或咖啡壶。
如图13所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为茶壶装置的主结构示意图。
如图14所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层结合供作为火锅的主结构示意图。
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的固态或液态或气态的第二温能体104传输热能。
此项具不同热特性交叉结构热导装置,可供应用于交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为深底炊具的应用结构;现说明如下:
图15所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层及包夹供作热传导组合结构原理示意图。
图15所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的来源,包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波致热材料构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103加热,以使热能由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,以及经由界面导热体103对本身所夹设的中继导热体102传输热能,再将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接 接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自界面导热体103与第一温能体101直接接触的部分;
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的液态及/或固态及/或气态的第二温能体104传输热能。
图16所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为深底炊具的应用结构示意图。
图16所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的来源,包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波致热材料构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103加热,以使热能由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,以及经由界面导热体103对本身所夹设的中继导热体102传输热能,再将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输 到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为深底炊具结构中,用以作为接受来自第一温能体101的热能以对第二温能体104传输热能的界面导热体103,界面导热体103为供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自界面导热体103与第一温能体101直接接触的部分;
上述深底炊具含无盖或有可掀盖111;
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的液态及/或固态及/或气态的第二温能体104传输热能。
图17所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为碗状炊具的应用结构示意图。
图17所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的来源,包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波致热材料构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103加热,以使热能由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,以及经由界面导热体103对本身所夹设的中继导热体102传输热能,再将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为碗状炊具结构中,用以作为接受来自第一温能体101的热能以对第二温能体104传输热能的界面导热体103,界面导热体103为供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自界面导热体103与第一温能体101直接接触的部分;
上述碗状炊具含无盖或有可掀盖111;
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的液态及/或固态及/或气态的第二温能体104传输热能。
图18所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为锅炉装置的应用结构示意图。
图18所示中,其主要构成含:
第一温能体101:为供应借传导及/或对流及/或辐射方式以提供热能的来源,包括各种燃烧火焰热源装置,或电热式热源装置、或借由电磁效应或微波效应致热体产生的热源装置(或于界面导热体103为以电磁效应或微波致热材料构成时,在界面导热体103直接产生热能)、或借温热流体间接传输的热源装置、或太阳能热源、或其它自然热能的热源所构成,供对界面导热体103加热,以使热能由界面导热体103传输热能至被加热的第二温能体104,以及经由界面导热体103对本身所夹设的中继导热体102传输热能,再将热能扩散传输至界面导热体103未与第一温能体101直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体104;
中继导热体102:为由热传导系数相对优于所结合界面导热体103的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体103的未直接与第一温能体101接触的部分,以供将界面导热体103所接受来自第一温能体101的热能,再扩散传输至界面导热体103中未与第一温能体101直接 接触的部分;
界面导热体103:界面导热体103为供接受第一温能体101的热能以传输到第二温能体104,界面导热体103为由适合供与第二温能体104接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为锅炉装置112结构中,用以作为接受来自第一温能体101的热能以对内部的第二温能体104传输热能的界面导热体103,界面导热体103为供接受来自与第一温能体101直接传输的热能,以及由未与第一温能体101直接接触而与中继导热体102接触的部分,接受来自中继导热体102所扩散的热能,而中继导热体102的热能为来自界面导热体103与第一温能体101直接接触的部分;
锅炉装置的流体进出接口装置113:为配置于锅炉装置112的流体进出口管路及/或控制阀等流体进出接口装置;
上述锅炉装置112含借燃烧热能或电热热能、或太阳热能所加温的密闭式或半密闭式的外燃式产业用热泵或蒸气锅炉、外燃式动力机械如蒸汽机的锅炉、史特林引擎的锅炉、太阳热能的锅炉、太阳能热水器、太阳能加热的具有可掀盖的炉具或壶具如茶壶或咖啡壶,或燃烧重油的暖气系统的锅炉或热水器或暖炉、或电热或燃烧瓦斯酒精或煤炭或柴火等燃烧热能加温式的热水器、或具有可掀盖的炉具或壶具如茶壶或咖啡壶。
如图19所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为茶壶装置的应用结构示意图。
如图20所示为本实用新型的交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为火锅的应用结构示意图。
借上述装置以对置于界面导热体103被加热的液态及/或固态及/或气态的第二温能体104传输热能。
上述图10~20实施例中所述的中继导热体102,进一步包括以下特定结构所构成,其构成如下:
中继导热体102:为呈圆环形结构、或三角环形结构、或方形环形结构或更多面形的环状结构,供结合于界面导热体103的底部迎向第一温能体101的 位置,而由迎向第一温能体101的受热面,向界面导热体103的受热面呈逐渐缩小孔径的环孔状,而中继导热体102呈径向扩大的环形结构,为愈远离圆心其厚度愈薄为特征。
此项具不同热特性交叉结构热导装置及/或应用于其交叉结构复层结构中间部分呈跨层及包夹供作热传导组合结构,其中呈固态的第一温能体101、中继导热体102、界面导热体103、呈固态的第二温能体104之间及/或与导热夹层110之间,可由依复层结构所需热传导特性呈渐层结构的导热材料,构成温能传导结构体或散热结构体总成,若其供构成温能传导结构体或散热结构体总成的全部、或部分相邻的导热体均为固态体,则其相邻两导热体之间的结合方式,含以下一种或一种以上方式作结合,包括:
1、以外加螺丝螺帽锁合;及/或
2、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合;及/或
3、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合,而作预力夹合;及/或
4、铆合;及/或
5、压合;及/或
6、固锁夹合;及/或
7、粘合;及/或
8、焊合;及/或
9、铸合;及/或
10、夹合;及/或
11、嵌合;及/或
12、粉末冶金烧结而成;及/或
13、磨擦溶接;及/或
14、相邻的导热体为铸合;及/或
15、相邻的导热体为以镀层构成;及/或
16、相邻热导体与另一热导体之间,具有固定贴合或可贴合移动的热传导结构;及/或
17、相邻的导热体为借重力呈紧靠结合;及/或
18、相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合;及/或
19、相邻的导热体为呈包覆结构结合。
此项具不同热特性交叉结构热导装置,其第一温能体101与中继导热体102之间;或中继导热体102与界面导热体103之间;或界面导热体103与第二温能体104之间;或于设置导热夹层110时,在中继导热体102与导热夹层110之间;或于设置多层导热夹层110时,在导热夹层110与导热夹层110之间;或在导热夹层110与界面导热体103之间,可依需要选择以下一种或一种以上方式以辅助作热能传导:包括:
1、设置绝缘性导热片;或
2、涂抹导热脂;或
3、设置绝缘性导热片及涂抹导热脂。
此项具不同热特性交叉结构热导装置,可供应用于各种吸热或散热或致冷的热传导应用装置,例如各种机壳的吸热或散热、各种结构壳体的吸热或散热、各种半导体元件的吸热或散热、各种通风装置、或信息装置、或音响或影像装置的吸热或散热或温能传输、各种灯具或发光二极管(LED)的散热、空调装置的吸热或散热或温能传输、电机或引擎的吸热或散热或温能传输、或机械装置的温能传输磨擦热损的散热、或燃烧火焰或电热式或太阳能加热的暖器或其它家电装置或燃烧火焰或电热或太阳能炊具的释热或温能传输、或燃烧火焰或电能或太阳能加热的包括锅炉、外燃动力机的锅炉、史特林引擎的锅炉或家用炉具或炊具或热水器的吸热或温能传输、或地层或水中温能的吸热或散热或温能传输、厂房或房舍建筑体或建筑材料或建筑结构装置的吸热或散热或温能传输、水塔的吸热或散热、电瓶或燃料电池的吸热或散热或温能传输;
或应用于家电产品、工业产品、电子产品、电机或机械装置、发电设备、建筑体、空调装置、生产设备或产业工艺中的温能传输应用。
以上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用于限定本实用新型的保护范围。
Claims (13)
1.一种具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其为以具良好热传导系数的材料作为中继导热体,中继导热体的一端或面供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合,而在中继导热体的另一端或面的一部分,供与界面导热体耦合,而另一部分供与第二温能体直接作传导,上述界面导热体为具有(1)相对于中继导热体具有较高单位热容值,或(2)相对于中继导热体对第二温能体,具有良好的热传导系数,或(3)相对于中继导热体对第二温能体,具有良好的热辐射系数的三种特性均良好或至少其中的一种热传导特性良好,而作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体;当第一温能体与第二温能体之间具有温差时,借不同热特性材料作特定交叉层叠的结构,以利于传导温能。
2.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分第一温能体(101)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及部分中继导热体(102)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
3.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分第一温能体(101)的热传导面供与导热夹层(110)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及部分 中继导热体(102)的热传导面供与导热夹层(110)结合;
导热夹层(110)的热传导面供与界面导热体(103)结合,以及部分导热夹层(110)的热传导面供与中继导热体(102)结合及部分导热夹层(110)的热传导面供与第一温能体(101)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合,以及部分界面导热体(103)的热传导面供与第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
4.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的热传导面供与中继导热体(102)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及部分中继导热体(102)的热传导面供与导热夹层(110)结合,以及部分中继导热体(102)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
导热夹层(110)的部分热传导面供与界面导热体(103)结合,以及部分导热夹层(110)的热传导面供与中继导热体(102)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合,以及部分界面导热体(103)的热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分界面导热体(103)的热传导面供与第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
5.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,第一温能体(101)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合,第一温能体(101)的部分 热传导面供与界面导热体(103)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,中继导热体(102)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合;
导热夹层(110)的部分热传导面供与界面导热体(103)结合,导热夹层(110)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,以及导热夹层(110)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合,界面导热体(103)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及界面导热体(103)的部分热导面供与第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
6.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,第一温能体(101)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合,第一温能体(101)的部分热传导面供与界面导热体(103)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,中继导热体(102)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合,中继导热体(102)的部分热传导面供与界面导热体(103)结合;
导热夹层(110)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,导热夹层(110)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,导热夹层(110)的部分热传导面供与界面导热体(103)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合;界面导热体(103)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合;界面导热体(103)的部分热传导面供与导热夹层(110)结合;界面导热体(103)的部分热传导面供与 第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
7.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分第一温能体(101)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及部分中继导热体(102)的热传导面供与导热夹层(110)结合,以及部分第一温能体(101)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
导热夹层(110)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分导热夹层(110)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合;以及部分界面导热体(103)的热传导面供与中继导热体(102)结合;以及部分界面导热体(103)的热传导面供与导热夹层(110)结合;以及界面导热体(103)的部分热传导面供与第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
8.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其跨层结合的结构特征如下:
第一温能体(101)的部分热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分第一温能体(101)的热传导面供与导热夹层(110)结合,以及部分第一温能体(101)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
中继导热体(102)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及部分中继导热体(102)的热传导面供与导热夹层(110)结合,以及部分中继导热体 (102)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
导热夹层(110)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合,以及部分导热夹层(110)的热传导面供与中继导热体(102)结合,以及部分导热夹层(110)的热传导面供与界面导热体(103)结合;
界面导热体(103)的部分热传导面供与第一温能体(101)结合;以及部分界面导热体(103)的热传导面供与中继导热体(102)结合;以及部分界面导热体(103)的热传导面供与导热夹层(110)结合;以及界面导热体(103)的部分热传导面供与第二温能体(104)耦合;
第一温能体(101)为热源或吸热体;
第二温能体(104)为吸热体或热源。
9.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,包括应用于交叉结构复层结构中间部分呈跨层包夹供作为锅炉装置的应用结构,其主要构成含:
第一温能体(101):供对界面导热体(103)加热,以使热能由界面导热体(103)传输热能至被加热的第二温能体(104),以及经由界面导热体(103)对本身所夹设的中继导热体(102)传输热能,再将热能扩散传输至界面导热体(103)未与第一温能体(101)直接接触的部分,以传输热能至被加热的第二温能体(104);
中继导热体(102):为由热传导系数相对优于所结合界面导热体(103)的材料包括金、银、铜、铝等导热性较佳的金属所构成,供夹设于界面导热体(103)的未直接与第一温能体(101)接触的部分,以供将界面导热体(103)所接受来自第一温能体(101)的热能,再扩散传输至界面导热体(103)中未与第一温能体(101)直接接触的部分;
界面导热体(103):界面导热体(103)为供接受第一温能体(101)的热能以传输到第二温能体(104),界面导热体(103)为由适合供与第二温能体(104)接触的材料包括以铝、铁、铸铁、不锈钢、陶瓷、石材、金等所构成,以供作为 锅炉装置(112)结构中,用以作为接受来自第一温能体(101)的热能以对内部的第二温能体(104)传输热能的界面导热体(103),界面导热体(103)为供接受来自与第一温能体(101)直接传输的热能,以及由未与第一温能体(101)直接接触而与中继导热体(102)接触的部分,接受来自中继导热体(102)所扩散的热能,而中继导热体(102)的热能为来自界面导热体(103)与第一温能体(101)直接接触的部分;
锅炉装置的流体进出接口装置(113):为配置于锅炉装置(112)的流体进出口管路及/或控制阀等流体进出接口装置。
10.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,包括应用于平底炊具、圆底炊具、锅炉、或交叉结构复层结构中间部分呈跨层及包夹供作热传导组合结构、深底炊具、或碗状炊具。
11.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其包括应用于其交叉结构复层结构中间部分呈跨层及包夹供作热传导组合结构,其中所述的中继导热体(102),进一步包括以下特定结构所构成,其构成如下:中继导热体(102):为呈圆环形结构、或三角环形结构、或方形环形结构或更多面形的环状结构,供结合于界面导热体(103)的底部迎向第一温能体(101)的位置,而由迎向第一温能体(101)的受热面,向界面导热体(103)的受热面呈逐渐缩小孔径的环孔状,而中继导热体(102)呈径向扩大的环形结构,为愈远离圆心其厚度愈薄为特征。
12.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其包括应用于其交叉结构复层结构中间部分呈跨层及包夹供作热传导组合结构,其中呈固态的第一温能体(101)、中继导热体(102)、界面导热体(103)、呈固态的第二温能体(104)之间及/或与导热夹层(110)之间,能够由依复层结构所需热传导特性呈渐层结构的导热材料,构成温能传导结构体或散热结构体总成,若其供构成温能传导结构体或散热结构体总成的全部、或部分相邻的导热体均为 固态体,则其相邻两导热体之间的结合方式,含以下一种或一种以上方式作结合,包括:
(1)以外加螺丝螺帽锁合;及/或
(2)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合;及/或
(3)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合,而作预力夹合;及/或
(4)铆合;及/或
(5)压合;及/或
(6)固锁夹合;及/或
(7)粘合;及/或
(8)焊合;及/或
(9)铸合;及/或
(10)夹合;及/或
(11)嵌合;及/或
(12)粉末冶金烧结而成;及/或
(13)磨擦溶接;及/或
(14)相邻的导热体为铸合;及/或
(15)相邻的导热体为以镀层构成;及/或
(16)相邻热导体与另一热导体之间,具有固定贴合或可贴合移动的热传导结构;及/或
(17)相邻的导热体为借重力呈紧靠结合;及/或
(18)相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合;及/或
(19)相邻的导热体为呈包覆结构结合。
13.如权利要求1所述的具不同热特性交叉结构热导装置,其特征在于,其第一温能体(101)与中继导热体(102)之间;或中继导热体(102)与界面导热体(103)之间;或界面导热体(103)与第二温能体(104)之间;或于设置导热 夹层(110)时,在中继导热体(102)与导热夹层(110)之间;或于设置多层导热夹层(110)时,在导热夹层(110)与导热夹层(110)之间;或在导热夹层(110)与界面导热体(103)之间,能够依需要选择以下一种或一种以上方式以辅助作热能传导:包括:
(1)设置绝缘性导热片;或
(2)涂抹导热脂;或
(3)设置绝缘性导热片及涂抹导热脂。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102727095A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-17 | 广州市拓璞电器发展有限公司 | 一种奶泡加热装置 |
CN106136858A (zh) * | 2015-04-10 | 2016-11-23 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 用于电磁炉的锅具和具有其的电磁炉 |
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Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103551698B (zh) * | 2013-10-23 | 2015-08-19 | 南安市高捷电子科技有限公司 | 电磁导热块 |
CN106308567B (zh) * | 2015-06-30 | 2020-07-31 | 浙江绍兴苏泊尔生活电器有限公司 | 感温装置和电炸锅 |
US10209005B2 (en) * | 2015-10-05 | 2019-02-19 | Sunlite Science & Technology, Inc. | UV LED systems and methods |
JP6624119B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2019-12-25 | トヨタ自動車株式会社 | 熱交換器 |
US10345055B2 (en) * | 2017-08-21 | 2019-07-09 | Karl Krantz | Heat-dissipating cooling pad |
CN108836098B (zh) * | 2018-07-06 | 2020-10-13 | 荆门它山之石电子科技有限公司 | 一种组合墨脱石锅 |
CN108720556B (zh) * | 2018-07-06 | 2020-08-07 | 荆门它山之石电子科技有限公司 | 一种圆底组合墨脱石锅 |
US10932615B1 (en) * | 2018-07-26 | 2021-03-02 | Jon C. Floyd | Microwaveable heat reservoir for food |
CN109316042A (zh) * | 2018-09-14 | 2019-02-12 | 深圳市华宇发真空离子技术有限公司 | 一种不粘铁锅及其制备方法 |
CN110602924B (zh) * | 2019-09-16 | 2020-12-18 | 北京宇航系统工程研究所 | 一种空间用高功率设备热管理装置 |
CN110602933B (zh) * | 2019-10-18 | 2021-03-23 | Oppo广东移动通信有限公司 | 用于显示屏幕的散热片、电子设备 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2040102A (en) * | 1935-01-22 | 1936-05-12 | Peron Anthony | Pot |
US2042102A (en) * | 1935-04-04 | 1936-05-26 | Hutchinson Norman | Clothesline pulley |
FI70786C (fi) * | 1977-11-01 | 1986-10-27 | Finncrown Ab Oy | Matberedningskaerl |
NO152483C (no) * | 1982-12-14 | 1985-10-09 | Ardal Og Sunndal Verk | Kokekar av rustfritt staal for alle typer oppvarmingskilder |
DE4130447A1 (de) * | 1991-09-13 | 1993-03-25 | Braun Ag | Wasserkessel |
US5646826A (en) * | 1995-01-26 | 1997-07-08 | Northern Telecom Limited | Printed circuit board and heat sink arrangement |
KR0164671B1 (ko) * | 1995-07-13 | 1998-12-01 | 권원선 | 스테인레스제 조리용구 및 그 제조방법 |
US5990552A (en) * | 1997-02-07 | 1999-11-23 | Intel Corporation | Apparatus for attaching a heat sink to the back side of a flip chip package |
US5920458A (en) * | 1997-05-28 | 1999-07-06 | Lucent Technologies Inc. | Enhanced cooling of a heat dissipating circuit element |
US6278181B1 (en) * | 1999-06-28 | 2001-08-21 | Advanced Micro Devices, Inc. | Stacked multi-chip modules using C4 interconnect technology having improved thermal management |
FR2801485B1 (fr) * | 1999-08-25 | 2002-01-11 | Ekono | Ustensile de cuisson presentant un fond constitue par une structure composite |
CN2443423Y (zh) * | 2000-08-14 | 2001-08-15 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 笔记型电脑的散热装置 |
US7247516B1 (en) * | 2000-11-15 | 2007-07-24 | Skyworks Solutions, Inc. | Method for fabricating a leadless chip carrier |
TW540985U (en) * | 2002-07-16 | 2003-07-01 | Delta Electronics Inc | Improved heat sink |
US6898084B2 (en) * | 2003-07-17 | 2005-05-24 | The Bergquist Company | Thermal diffusion apparatus |
US20050040171A1 (en) * | 2003-08-20 | 2005-02-24 | P.T. Maspion | Multi clad cookware |
US20050112957A1 (en) * | 2003-11-26 | 2005-05-26 | International Business Machines Corporation | Partial inter-locking metal contact structure for semiconductor devices and method of manufacture |
FR2888486B1 (fr) * | 2005-07-12 | 2007-10-19 | Ekono Sarl | Ustensile de cuisson comportant un recipient forme par superposition d'aluminium et d'acier inoxydable et un fond encastre dans ledit recipient |
CN100463631C (zh) * | 2005-09-12 | 2009-02-25 | 徐佳义 | 加热容器 |
US7808788B2 (en) * | 2007-06-29 | 2010-10-05 | Delphi Technologies, Inc. | Multi-layer electrically isolated thermal conduction structure for a circuit board assembly |
US7787250B2 (en) * | 2007-12-28 | 2010-08-31 | Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. | Metallic cover of miniaturization module |
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-
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102727095A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-17 | 广州市拓璞电器发展有限公司 | 一种奶泡加热装置 |
CN102727095B (zh) * | 2012-06-08 | 2015-06-17 | 广州市拓璞电器发展有限公司 | 一种奶泡加热装置 |
CN106136858A (zh) * | 2015-04-10 | 2016-11-23 | 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司 | 用于电磁炉的锅具和具有其的电磁炉 |
CN111561835A (zh) * | 2020-05-18 | 2020-08-21 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种快速形成径向温度梯度分布的工装 |
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