CN202018233U - 具预力包夹的复层结构热导装置 - Google Patents

具预力包夹的复层结构热导装置 Download PDF

Info

Publication number
CN202018233U
CN202018233U CN201020188869.0U CN201020188869U CN202018233U CN 202018233 U CN202018233 U CN 202018233U CN 201020188869 U CN201020188869 U CN 201020188869U CN 202018233 U CN202018233 U CN 202018233U
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
heat carrier
relaying
wen nengti
interface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201020188869.0U
Other languages
English (en)
Inventor
杨泰和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to CA2687016A priority Critical patent/CA2687016A1/en
Priority to EP10250884A priority patent/EP2385334A1/en
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201010171378.XA priority patent/CN102243032A/zh
Priority to CN201020188869.0U priority patent/CN202018233U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN202018233U publication Critical patent/CN202018233U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F2013/005—Thermal joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4056—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink heatsink to additional heatsink
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
    • H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
    • H01L23/3677—Wire-like or pin-like cooling fins or heat sinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

一种具预力包夹的复层结构热导装置，其是以具较良好热传导系数的材料作为中继导热体，中继导热体的一端或面供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合，中继导热体的另一端或面与具较高单位热容值的界面导热体耦合，由较高单位热容值的界面导热体，作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体。

Description

具预力包夹的复层结构热导装置
技术领域
本实用新型是提供一种具预力包夹的复层结构热导原理与装置，主要是借由热传导系数较佳的中继导热体，与单位热容量值或热辐射系数(emissivity)两者或至少其中之一为优于中继导热体的界面导热体，以共同构成具预力包夹的至少两层呈特定结合型态的温能传导结构体或散热结构体，借以避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导。
背景技术
传统由不同材料所制成的复层结构的致冷或致热装置，常因不同材料的不同热膨胀系数造成松脱或变形，使热传导面结合不良而不利于热传导。
实用新型内容
本实用新型的主要目的，在于创新揭示一种具预力包夹的复层结构热导原理与装置，为借不同导热特性材料构成复合层的温能传导结构体或散热结构体，而有别于由单一材料构成的温能传导结构体或散热结构体，此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，为以具较良好热传导系数的材料作为中继导热体，中继导热体的一端或面，供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合，而在中继导热体的另一端或面，供与界面导热体耦合，界面导热体为具有(1)相对于中继导热体具有较高单位热容值，或(2)相对于中继导热体对第二温能体具有较良好的热辐射系数(放射率，emissivity)其中的两种热传导特性，或至少其中的一种较优于中继导热体的热传导特性，以作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体；当第一温能体与第二温能体之间具有温差时可利于传导温能，本实用新型进一步的特征，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体 积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导。
附图说明
以下配合附图详细说明本实用新型的特征及优点：
图1为本实用新型热管的释热端或吸热端的导热外壳为第一温能体的预力包夹结合结构示意图；
图2为图1的俯视示意图；
图3为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸形状预力包夹结合结构示意图；
图4为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈预力包夹结合结构示意图；
图5为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈鸠尾槽形预力包夹结合结构示意图；
图6为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈T型槽型预力包夹结合结构示意图；
图7为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈孔柱状预力包夹结合结构示意图；
图8为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸多翼状预力包夹结合结构示意图；
图9为本实用新型设置导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)，并以热管的释热端或吸热端的导热外壳为第一温能体的预力包夹结合结构示意图；
图10为图9的俯视图；
图11为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸形状预力包夹结合结构示意图；
图12为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈预力包夹结合结构示意图；
图13为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈鸠尾槽形预力包夹结合结构示意图；
图14为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈T型槽型预力包夹结合结构示意图；
图15为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈孔柱状预力包夹结合结构示意图；
图16为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸多翼状预力包夹结合结构示意图；
图17为中继导热体(102)呈预力包夹结合于作为界面导热体的炊具结构示意图。
附图标记说明
100：温能传导结构体或散热结构体总成
101：第一温能体
102：中继导热体
103：界面导热体
104：第二温能体
110：导热夹层
500：缝隙
具体实施方式
本实用新型为以与第一温能体之间具较良好热传导特性的材料作为中继导热体，供与第一温能体作非封闭式的温能传导耦合，而在中继导热体与第二温能体之间，设有界面导热体供与第二温能体及中继导热体耦合以传导两者间的温能，界面导热体为具有(1)相对于中继导热体具有较高单位热容值，或(2)相对于中继导热体对第二温能体具有较良好的热辐射系数(放射率， emissivity)，其中的两种或其中的一种较优于中继导热体的热传导特性，以作为中继导热体及第二温能体间的热传导体，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置的构成如图1所示；图1所示为本实用新型热管的释热端或吸热端的导热外壳为第一温能体的预力包夹结合结构示意图，其主要构成含：
温能传导结构体或散热结构体总成(100)，其为由至少两层不同热特性的热导材料所构成，其中具较佳热传导系数的中继导热体(102)，为耦合于第一温能体(101)，具较高热容值的界面导热体(103)为耦合于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间，进而构成温能传导结构体或散热结构体总成(100)；
温能传导结构体或散热结构体总成(100)为供设置于第一温能体(101)与第二温能体(104)之间；温能传导结构体或散热结构体总成(100)的构成含由中继导热体(102)与界面导热体(103)所构成，其中
第一温能体(101)：可为呈非封闭的固体、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体构成的主动致冷或致热的温能体，或被动吸热或释热的温能体；或为呈来自热管的释热端的导热外壳、或吸热端的导热外壳所构成的温能体；
中继导热体(102)：为由至少一层相对具有较良好热传导系数的固态、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状的物体构成中继导热体，中继导热体(102)的一端或一面为供与呈开放的第一温能体(101)接触结合，中继导热体(102)的另一端或另一面为供结合于界面导热体(103)以作温能传导，包括于热管的释热端的外壳或吸热端的导热外壳所构成的第一温能体(101)与界面导热体(103)之间，设置中继导热体(102)以作温能传导(参阅图1、图2)；或于供流通具温能流体的导管的导热外壳所构成的第一温能体(101)与接口导热体(103)之间，设置呈预力包夹的中继导热体(102)以作温能传导(参阅图3)；中继导热体与第一温能体(101)的热传导系数优于界面导热体(103)，即其热传导速度快于界面导热体(103)，中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与第一温能体(101) 的热传导耦合面的面积；
界面导热体(103)：为由至少一层固态、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状的物体所构成，其材料的热特性中(1)单位热容值或(2)与第二温能体(104)间的热辐射系数(放射率，emissivity)，以上两种或其中的一种热传导特性为优于中继导热体(102)，界面导热体(103)为供设置于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间以作温能传导，包括于热管的释热端的导热外壳或吸热端的导热外壳所构成的第一温能体(101)设置呈预力包夹的中继导热体(102)，并将接口导热体(103)设置于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间，以作温能传导(参阅图1、图2)；或于供流通具温能流体的导管导热外壳所构成的第一温能体(101)设置中继导热体(102)，并将界面导热体(103)设置于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间，以作温能传导(参阅图3)；界面导热体(103)与第二温能体(104)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面的面积；
上述各结构层之间为呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导；
第二温能体(104)：含由固态、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状的物体所构成的主动致冷或致热的温能体，或被动吸热或释热的温能体；
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其中第一温能体(101)与中继导热体(102)的热传导耦合面，及界面导热体(103)与第二温能体(104)的热传导耦合面，可依需要选择其几何形状；
借上述特定结构以降低第一温能体(101)与第二温能体(104)间的热阻。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其第一温能体(101)、中继导热体(102)、界面导热体(103)、第二温能体(104)之间具有以下相对关系：
第一温能体(101)与第二温能体(104)之间设有温能传导结构体或散热结构体总成(100)；
温能传导结构体或散热结构体总成(100)由至少两层不同热特性材料构成的导热体所构成，其中中继导热体(102)相对于界面导热体(103)对第一温能体(101)具较佳热传导系数，中继导热体(102)为耦合于第一温能体(101)，界面导热体(103)，为耦合于中继导热体(102)与第二温能体(104)间，界面导热体(103)为(1)相对于中继导热体(102)具较高单位热容值或(2)相对于中继导热体(102)对第二温能体(104)的具有较良好的热辐射系数(放射率，emissivity)，即界面导热体(103)的上述两种或其中的一种热传导特性，为优于中继导热体(102)；
构成中继导热体(102)的材料热传导系数为优于界面导热体(103)；
构成界面导热体(103)的材料热容值或对第二温能体(104)的热辐射系数(放射率emissivity)，以上两种或其中的一种热传导特性，为优于中继导热体(102)；
中继导热体(102)对界面导热体(103)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与第一温能体(101)间的热传导耦合面的面积，借以降低热阻抗；
界面导热体(103)对第二温能体(104)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面的面积，借以降低热阻抗；
上述结构中，当在第一温能体(101)的温度为高于第二温能体(104)时，第一温能体(101)的热能，经第一温能体(101)与中继导热体(102)之间面积较小的热传导耦合面，向外作扩散性热传导至热传导系数较良好的中继导热体(102)，而借由以下至少其中的一种作用协助传输温能，包括(1)经中继导热体(102)与界面导热体(103)耦合的较大面积的热传导耦合面，将热能扩散至单位热容值较大的界面导热体(103)；或(2)再由界面导热体(103)以相同或更大面积的热传导耦合面积对第二温能体(104)释放热能，或(3)以更好的热辐射系数(放射率emissivity)的特性对第二温能体(104)释放热能；
上述结构中，当在第一温能体(101)的温度为低于第二温能体(104)时， 第二温能体(104)的热能，经第二温能体(104)与界面导热体(103)之间面积较大的热传导耦合面，扩散性将热能传导至单位热容值较大的界面导热体(103)，而经界面导热体(103)与中继导热体(102)耦合的较小面积的热传导耦合面，将热能传导至中继导热体(102)，再经由热传导系数较良好的中继导热体(102)较小面积的热传导耦合面对第一温能体(101)释放热能。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置中，其构成依需要可进一步作成以下结构，包括：
若第一温能体(101)或第二温能热体(102)或界面导热体(103)或第二温能体(104)，至少其中之一为气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体时，可设置容器结构以供置入，构成容器的结构可为热良导体或非导热体，或由热传导系数较良好的材料制成容器并构成中继导热体(102)，或由单位热容值较大的材料制成容器并构成界面导热体(103)的功能。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其中中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面，可依需要选择为借由以下一种或一种以上的结合结构方式，包括凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合，或以其它公知热传导面的预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
如图1所示为本实用新型热管的释热端或吸热端的导热外壳为第一温能体的预力包夹结合结构示意图。
如图2所示为图1的俯视示意图。
如图3所示为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸形状预力包夹结合结构示意图。
如图4所示为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈预力包夹结合结构示意图。
如图5所示为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈鸠尾槽形预力包夹结合结构示意图。
如图6所示为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈T型槽型预力包夹结合结构示意图。
如图7所示为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈孔柱状预力包夹结合结构示意图。
如图8所示为本实用新型中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸多翼状预力包夹结合结构示意图。
前述具预力包夹的复层结构热导原理与装置的各实施例中，中继导热体(102)与界面导热体(103)之间，可设置至少一层导热夹层(110)，而呈多层结构，其中所增加的导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的关系如下：
导热夹层(110)的单位热容值为大于中继导热体(102)的单位热容值，而小于界面导热体(103)的单位热容值，而于采用设置多层导热夹层(110)的结构时，则愈接近中继导热体(102)的导热夹层(110)，其单位热容值愈小，唯仍大于中继导热体(102)；
导热夹层(110)的热传导系数为优于界面导热体(103)，中间导热体(102)的热传导系数优于导热夹层(110)；而于采用设置多层导热夹层(110)的结构时，则愈接近中继导热体(102)的导热夹层(110)，其热传导系数愈良好，唯仍略次于中继导热体(102)；
中继导热体(102)与导热夹层(110)的热传导耦合面积大于导热夹层(110)与界面导热体(103)的热传导耦合面积，而于选择性设置多层导热夹层(110)的结构时，愈接近界面导热体(103)的夹层间的热传导耦合面积为相同或愈大；
如上述导热夹层(110)为两个或两个以上，则其热特性中热传导系数及单位热容值的选择，以及导热夹层(110)与两侧热传导的耦合面积大小的选择，为由第一温能体(101)至中继导热体(102)、至导热夹层(110)、至界面导热体(103)、至第二温能体(104)所结合构成的各层热传导面积，为依序而逐层相同或增大的结构原则；
上述各结构层之间为呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力 缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其中中继导热体(102)与导热夹层(110)的热传导耦合面及结合面，可依需要选择为借由以下一种或一种以上的结合结构方式，包括凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合，或以其它公知热传导面的预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其中导热夹层(110)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面，可依需要选择为借由以下一种或一种以上的结合结构方式，包括凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合，或以其它公知热传导面的预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
如图9所示为本实用新型设置导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)，并以热管的释热端或吸热端的导热外壳为第一温能体的预力包夹结合结构示意图。
如图10所示为图9的俯视图。
如图11所示为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸形状预力包夹结合结构示意图。
如图12所示为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈预力包夹结合结构示意图。
如图13所示为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈鸠尾槽形预力包夹结合结构示意图。
如图14所示为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈T型槽型预力包夹结合结构示意图。
如图15所示为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈孔柱状预力包夹结合结构示意图。
如图16所示为本实用新型导热夹层(110)与中继导热体(102)及界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面呈凹凸多翼状预力包夹结合结构示意图。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，于选择设置两层或两层以上的导热夹层(110)时，其中至少两层的导热夹层(110)与导热夹层(110)的热传导耦合面及结合面，可如前图1～图16所示，依需要选择为借由以下一种或一种以上的结合结构方式，包括凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合，或以其它公知热传导面的作预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，为由第一温能体(101)、中继导热体(102)、界面导热体(103)、第二温能体(104)、或进一步选择设置导热夹层(110)时，可由依复层结构所需热传导特性呈渐层结构的导热材料共同构成温能传导结构体或散热结构体总成(100)，若其供构成温能传导结构体或散热结构体总成(100)的全部、或部分相邻的导热体均为固态体，则其相邻两导热体之间的结合方式，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导；并含以下一种或一种以上方式作结合，包括：
1、以外加螺丝螺帽锁合；或
2、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合；或
3、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合，并设有预留缝隙(500)，而作预力夹合；或
4、铆合；或
5、压合；或
6、固锁夹合；或
7、粘合；或
8、焊合；或
9、磨擦溶接；或
10、相邻的导热体为铸合；或
11、相邻的导热体为以镀层构成；或
12、相邻热导体与另一热导体之间，具有固定贴合或可贴合移动的热传导结构；或
13、相邻的导热体为借重力呈紧靠结合；或
14、相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合；或
15、相邻的导热体为呈包覆结构结合。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置中，其第一温能体(101)与中继导热体(102)之间；或于设置导热夹层(110)时中继导热体(102)与导热夹层(110)之间；或于设置多层导热夹层(110)时，其导热夹层(110)与导热夹层(110)之间；或其导热夹层(110)与界面导热体(103)间；或于未设置导热夹层(110)时，其中继导热体(102)与界面导热体(103)之间；或界面导热体(103)与第二温能体(104)之间的热传导耦合面，可由以下一种或一种以上方式作结合，其相邻两导热体之间的结合方式，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导，并含以下一种或一种以上方式作结合，包括：
1、以外加螺丝螺帽锁合；或
2、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合；或
3、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合，并设有预留缝隙(500)，而作预力夹合；或
4、铆合；或
5、压合；或
6、固锁夹合；或
7、粘合；或
8、焊合；或
9、磨擦溶接；或
10、相邻的导热体为铸合；
11、或相邻的导热体为以镀层构成；或
12、相邻热导体与另一热导体之间，具有固定贴合或可贴合移动的热传导结构；或
13、相邻的导热体为借重力呈紧靠结合；或
14、相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合；或
15、相邻的导热体为呈包覆结构结合。
于其固态导热体相邻的导热体为由气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体所构成的导热体，则其的热传导耦合面的温能传导方式包括以下一种或一种以上方式所构成，含：
1、以固态导热体的受热面传输相邻的气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体的温能；或
2、以液泵、或风扇泵动较高温的气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体，随机与固态导热体表面接触，以对相邻的固态导热体传输温能；
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置中，若第一温能体(101)或第二温能体(104)为燃烧状态的热源，则其与相邻的固态导热结构体的热传导方式含：以固态导热体的受热面传输相邻燃烧状态发热体的温能。
如图17所示为中继导热体(102)的受热面传输相邻燃烧状发热体的炊具应用例示意图。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置中，若第一温能体(101)为气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体，则其热传导方式，含：以人力、或电力、或机力驱动拨动机构以拨动胶状物体或粉粒状物体，供随机将胶状物体或粉粒状物体的温能传输至相邻的固态导热体。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其界面导热体(103)与第二温能体(104)之间的热传导方式含：
于第二温能体(104)为固态受热体，则其与呈固态的界面导热体(103)的热传导耦合面可由以下一种或一种以上方式作结合，其相邻两导热体之间的结合方式，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导，并含以下一种或一种以上方式作结合，包括：
1、以外加螺丝螺帽锁合；或
2、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合；或
3、以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合，并设有预留缝隙(500)，而作预力夹合；或
4、铆合；或
5、压合；或
6、固锁夹合；或
7、粘合；或
8、焊合；或
9、磨擦溶接；或
10、第二温能体(104)为铸合；或
11、第二温能体(104)为以镀层构成于界面导热体(103)；或
12、第二温能体(104)与界面热导体(103)之间，具有固定贴合或可贴合移动的温能传导结构；或
13、相邻的导热体为借重力呈紧靠结合；或
14、相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合；或
15、相邻的导热体为呈包覆结构结合；
于第二温能体(104)为气态，则其与呈固态的界面导热体(103)的热传导耦合方式，可由以下一种或一种以上方式作耦合，含：
1、以呈固态的界面导热体(103)的受热面，传输呈气态的第二温能体(104)的温能；或
2、以风扇吹送气态的第二温能体(104)，通过界面导热体(103)以传输温能；
于第二温能体(104)为液态，则其与界面导热体(103)的热传导耦合方式，可由以下一种或一种以上方式作耦合，含：
1、以将界面导热体(103)泡浸于液态第二温能体(104)以自由传导方式作温能传输；或
2、以泵浦泵送液态的第二温能体(104)，以通过界面导热体(103)的表面，而与界面导热体(103)作温能传输。
于第二温能体(104)为胶状物体、或粉粒状物体，则其与呈固态的界面导热体(103)的热传导耦合方式，含：以人力、或电力、或机力驱动拨动机构以拨动胶状物体、或粉粒状物体，以随机通过界面导热体(103)以传输温能。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，其第一温能体(101)与中继导热体(102)之间；或中继导热体(102)与界面导热体(103)之间；或界面导热体(103)与第二温能体(104)之间；或于设置导热夹层(110)时，在中继导热体(102)与导热夹层(110)之间；或于设置多层导热夹层(110)时，在导热夹层(110)与导热夹层(110)之间；或在导热夹层(110)与界面导热体(103)之间，可依需要选择以下一种或一种以上方式以辅助作热能传导，包括：
1、设置绝缘性导热片；或
2、涂抹导热脂；或
3、设置绝缘性导热片及涂抹导热脂。
此项具预力包夹的复层结构热导原理与装置，可供应用于各种吸热或散热或致冷的热传导应用装置，例如各种机壳的吸热或散热热管结构壳体的吸热或散热、各种结构壳体的吸热或散热、各种半导体元件的吸热或散热、各种通风装置、或信息装置、或音响或影像装置的吸热或散热或温能传输、各种灯具或 发光二极管(LED)的散热、空调装置的吸热或散热或温能传输、电机或引擎的吸热或散热或温能传输、或机械装置的温能传输磨擦热损的散热、或电暖器或其它电热的家电装置或电热炊具的散热或温能传输、或火焰加热的炉具或炊具的吸热或温能传输、或地层或水中温能的吸热或散热或温能传输、厂房或房舍建筑体或建筑材料或建筑结构装置的吸热或散热或温能传输、水塔的吸热或散热、电瓶或燃料电池的吸热或散热或温能传输；
以及应用于家电产品、工业产品、电子产品、电机或机械装置、发电设备、建筑体、空调装置、生产设备或产业制程中的温能传输应用。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (15)

1.一种具预力包夹的复层结构热导装置，其为以具较良好热传导系数的材料作为中继导热体，中继导热体的一端或面，供与发热或致冷的第一温能体作热传导耦合，而在中继导热体的另一端或面，供与界面导热体耦合，界面导热体为具有(1)相对于中继导热体具有较高单位热容值，或(2)相对于中继导热体对第二温能体具有较良好的热辐射系数其中的两种热传导特性，或至少其中的一种较优于中继导热体的热传导特性，以作为中继导热体与第二温能体间的热传导载体，其特征在于，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力。
2.如权利要求1所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其主要构成含：
温能传导结构体或散热结构体总成(100)为至少两层，其中具较佳热传导系数的中继导热体(102)，为耦合于第一温能体(101)，具较高热容值的界面导热体(103)为耦合于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间，进而构成温能传导结构体或散热结构体总成(100)；
温能传导结构体或散热结构体总成(100)为供设置于第一温能体(101)与第二温能体(104)之间；温能传导结构体或散热结构体总成(100)的构成含由中继导热体(102)与界面导热体(103)所构成，其中
第一温能体(101)：可为呈非封闭的固体、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体构成的主动致冷或致热的温能体，或被动吸热或释热的温能体；或为呈来自热管的释热端的导热外壳、或吸热端的导热外壳所构成的温能体；
中继导热体(102)：为由至少一层相对具有较良好热传导系数的固态、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状的物体构成中继导热体，中继导热体(102)的一端或一面为供与呈开放的第一温能体(101)接触结合，中继导热体(102)的另一端或另一面为供结合于界面导热体(103)以作温能传导，包括于热管的释热端的外壳或吸热端的导热外壳所构成的第一温能体(101)与界面导热体 (103)之间，设置中继导热体(102)以作温能传导；或于供流通具温能流体的导管的导热外壳所构成的第一温能体(101)与接口导热体(103)之间，设置呈预力包夹的中继导热体(102)以作温能传导；中继导热体与第一温能体(101)的热传导系数优于界面导热体(103)，即其热传导速度快于界面导热体(103)，中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与第一温能体(101)的热传导耦合面的面积；
界面导热体(103)：为由至少一层固态、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状的物体所构成，其材料的热特性中(1)单位热容值或(2)与第二温能体(104)间的热辐射系数，以上两种或其中的一种热传导特性为优于中继导热体(102)，界面导热体(103)为供设置于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间以作温能传导，包括于热管的释热端的导热外壳或吸热端的导热外壳所构成的第一温能体(101)设置呈预力包夹的中继导热体(102)，并将接口导热体(103)设置于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间，以作温能传导；或于供流通具温能流体的导管导热外壳所构成的第一温能体(101)设置中继导热体(102)，并将界面导热体(103)设置于中继导热体(102)与第二温能体(104)之间，以作温能传导；界面导热体(103)与第二温能体(104)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面的面积；
上述各结构层之间为呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，以及避免复层结构材料因不同热膨胀系数造成松脱或变形，造成热传导面结合不良而不利于热传导；
第二温能体(104)：含由固态、或气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状的物体所构成的主动致冷或致热的温能体，或被动吸热或释热的温能体；
借上述特定结构以降低第一温能体(101)与第二温能体(104)间的热阻。
3.如权利要求1所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其 第一温能体(101)、中继导热体(102)、界面导热体(103)、第二温能体(104)之间具有以下相对关系：
第一温能体(101)与第二温能体(104)之间设有温能传导结构体或散热结构体总成(100)；
温能传导结构体或散热结构体总成(100)由至少两层不同热特性材料构成的导热体所构成，其中中继导热体(102)相对于界面导热体(103)对第一温能体(101)具较佳热传导系数，中继导热体(102)为耦合于第一温能体(101)，界面导热体(103)，为耦合于中继导热体(102)与第二温能体(104)间，界面导热体(103)为(1)相对于中继导热体(102)具较高单位热容值或(2)相对于中继导热体(102)对第二温能体(104)的具有较良好的热辐射系数，即界面导热体(103)的上述两种或其中的一种热传导特性，为优于中继导热体(102)；
构成中继导热体(102)的材料热传导系数为优于界面导热体(103)；
构成界面导热体(103)的材料热容值或对第二温能体(104)的热辐射系数，以上两种或其中的一种热传导特性，为优于中继导热体(102)；
中继导热体(102)对界面导热体(103)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与第一温能体(101)间的热传导耦合面的面积，借以降低热阻抗；
界面导热体(103)对第二温能体(104)的热传导耦合面的面积，为大于或等于中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面的面积，借以降低热阻抗；
上述各结构层之间为呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触。
4.如权利要求1所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，包括：
若第一温能体(101)或第二温能热体(102)或界面导热体(103)或第二 温能体(104)，至少其中之一为气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体时，可设置容器结构以供置入，构成容器的结构可为热良导体或非导热体，或由热传导系数较良好的材料制成容器并构成中继导热体(102)，或由单位热容值较大的材料制成容器并构成界面导热体(103)的功能。
5.如权利要求1所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其中中继导热体(102)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面，包括：凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
6.一种具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其中继导热体(102)与界面导热体(103)之间，可设置至少一层导热夹层(110)，而呈多层结构上述各结构层之间为呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触。
7.如权利要求6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其中中继导热体(102)与导热夹层(110)的热传导耦合面及结合面，包括：凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
8.如权利要求6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其中导热夹层(110)与界面导热体(103)的热传导耦合面及结合面，包括：凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
9.如权利要求6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，于选择设置两层或两层以上的导热夹层(110)时，其中至少两层的导热夹层(110)与导热夹层(110)的热传导耦合面及结合面，包括：凹凸形作预力包夹结合、或以鸠尾槽形作预力包夹结合、或T型槽型作预力包夹结合、或孔柱状作预力 包夹结合、或呈凹凸多翼状作预力包夹结合方式结合以增加传导面积。
10.如权利要求2或6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其为由第一温能体(101)、中继导热体(102)、界面导热体(103)、第二温能体(104)、或进一步选择设置导热夹层(110)时，共同构成温能传导结构体或散热结构体总成(100)，若其供构成温能传导结构体或散热结构体总成(100)的全部、或部分相邻的导热体均为固态体，则其相邻两导热体之间的结合方式，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触；并含以下一种或一种以上方式作结合，包括：
(1)以外加螺丝螺帽锁合；或
(2)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合；或
(3)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合，并设有预留缝隙(500)，而作预力夹合；或
(4)铆合；或
(5)压合；或
(6)固锁夹合；或
(7)粘合；或
(8)焊合；或
(9)磨擦溶接；或
(10)相邻的导热体为铸合；或
(11)相邻的导热体为以镀层构成；或
(12)相邻热导体与另一热导体之间，具有固定贴合或可贴合移动的热传导结构；或
(13)相邻的导热体为借重力呈紧靠结合；或
(14)相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合；或
(15)相邻的导热体为呈包覆结构结合。
11.如权利要求2或6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在 于，其第一温能体(101)与中继导热体(102)之间；或于设置导热夹层(110)时中继导热体(102)与导热夹层(110)之间；或于设置多层导热夹层(110)时，其导热夹层(110)与导热夹层(110)之间；或其导热夹层(110)与界面导热体(103)之间；或于未设置导热夹层(110)时，其中继导热体(102)与界面导热体(103)之间；或界面导热体(103)与第二温能体(104)之间的热传导耦合面，可由以下一种或一种以上方式作结合，其相邻两导热体之间的结合方式，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，并含以下一种或一种以上方式作结合，包括：
(1)以外加螺丝螺帽锁合；或
(2)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合；或
(3)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合，并设有预留缝隙(500)，而作预力夹合；或
(4)铆合；或
(5)压合；或
(6)固锁夹合；或
(7)粘合；或
(8)焊合；或
(9)磨擦溶接；或
(10)相邻的导热体为铸合；
(11)或相邻的导热体为以镀层构成；或
(12)相邻热导体与另一热导体之间，具有固定贴合或可贴合移动的热传导结构；或
(13)相邻的导热体为借重力呈紧靠结合；或
(14)相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合；或
(15)相邻的导热体为呈包覆结构结合；
于其固态导热体相邻的导热体为由气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状 物体所构成的导热体，则其的热传导耦合面的温能传导方式包括以下一种或一种以上方式所构成，含：
(1)以固态导热体的受热面传输相邻的气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体的温能；或
(2)以液泵、或风扇泵动较高温的气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体，随机与固态导热体表面接触，以对相邻的固态导热体传输温能。
12.如权利要求2或6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，若第一温能体(101)或第二温能体(104)为燃烧状态的热源，则其与相邻的固态导热结构体的热传导方式含：以固态导热体的受热面传输相邻燃烧状态发热体的温能。
13.如权利要求2或6所述的具预力包夹的复层结构热导装置中，其特征在于，若第一温能体(101)为气态、或液态、或胶状物体、或粉粒状物体，则其热传导方式，含：以人力、或电力、或机力驱动拨动机构以拨动胶状物体或粉粒状物体，供随机将胶状物体或粉粒状物体的温能传输至相邻的固态导热体。
14.如权利要求2或6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在于，其界面导热体(103)与第二温能体(104)之间的热传导方式含：
于第二温能体(104)为固态受热体，则其与呈固态的界面导热体(103)的热传导耦合面可由以下一种或一种以上方式作结合，其相邻两导热体之间的结合方式，为各结构层之间呈预力包夹状的结合结构以减少体积，以及具有预力缝隙(500)以供产生包夹或外撑的预力，以确保良好导热接触，并含以下一种或一种以上方式作结合，包括：
(1)以外加螺丝螺帽锁合；或
(2)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合；或
(3)以螺旋柱与螺旋孔结构相互旋合，并设有预留缝隙(500)，而作预力夹合；或
(4)铆合；或
(5)压合；或 
(6)固锁夹合；或
(7)粘合；或
(8)焊合；或
(9)磨擦溶接；或
(10)第二温能体(104)为铸合；或
(11)第二温能体(104)为以镀层构成于界面导热体(103)；或
(12)第二温能体(104)与界面热导体(103)之间，具有固定贴合或可贴合移动的温能传导结构；或
(13)相邻的导热体为借重力呈紧靠结合；或
(14)相邻的导热体为借磁铁装置的吸引力作紧靠吸合；或
(15)相邻的导热体为呈包覆结构结合；
于第二温能体(104)为气态，则其与呈固态的界面导热体(103)的热传导耦合方式，可由以下一种或一种以上方式作耦合，含：
(1)以呈固态的界面导热体(103)的受热面，传输呈气态的第二温能体(104)的温能；或
(2)以风扇吹送气态的第二温能体(104)，通过界面导热体(103)以传输温能；
于第二温能体(104)为液态，则其与界面导热体(103)的热传导耦合方式，可由以下一种或一种以上方式作耦合，含：
(1)以将界面导热体(103)泡浸于液态第二温能体(104)以自由传导方式作温能传输；或
(2)以泵浦泵送液态的第二温能体(104)，以通过界面导热体(103)的表面，而与界面导热体(103)作温能传输；
于第二温能体(104)为胶状物体、或粉粒状物体，则其与呈固态的界面导热体(103)的热传导耦合方式，含：以人力、或电力、或机力驱动拨动机构以拨动胶状物体、或粉粒状物体，以随机通过界面导热体(103)以传输温能。
15.如权利要求2或6所述的具预力包夹的复层结构热导装置，其特征在 于，其第一温能体(101)与中继导热体(102)之间；或中继导热体(102)与界面导热体(103)之间；或界面导热体(103)与第二温能体(104)之间；或于设置导热夹层(110)时，在中继导热体(102)与导热夹层(110)之间；或于设置多层导热夹层(110)时，在导热夹层(110)与导热夹层(110)之间；或在导热夹层(110)与界面导热体(103)之间，包括：
(1)设置绝缘性导热片；或
(2)涂抹导热脂；或
(3)设置绝缘性导热片及涂抹导热脂。 
CN201020188869.0U 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导装置 Expired - Fee Related CN202018233U (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA2687016A CA2687016A1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Thermal conducting principle and device for prestressed-clamping type multi-layered structure
EP10250884A EP2385334A1 (en) 2009-12-03 2010-05-06 Thermal conducting principle and device for prestressed clamping type multi-layered structure
CN201010171378.XA CN102243032A (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导原理与装置
CN201020188869.0U CN202018233U (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CA2687016A CA2687016A1 (en) 2009-12-03 2009-12-03 Thermal conducting principle and device for prestressed-clamping type multi-layered structure
EP10250884A EP2385334A1 (en) 2009-12-03 2010-05-06 Thermal conducting principle and device for prestressed clamping type multi-layered structure
CN201010171378.XA CN102243032A (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导原理与装置
CN201020188869.0U CN202018233U (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN202018233U true CN202018233U (zh) 2011-10-26

Family

ID=50980828

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010171378.XA Pending CN102243032A (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导原理与装置
CN201020188869.0U Expired - Fee Related CN202018233U (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010171378.XA Pending CN102243032A (zh) 2009-12-03 2010-05-13 具预力包夹的复层结构热导原理与装置

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP2385334A1 (zh)
CN (2) CN102243032A (zh)
CA (1) CA2687016A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030188848A1 (en) * 2002-04-08 2003-10-09 Yu-Chen Kuo Complex heat-radiator
TW540985U (en) * 2002-07-16 2003-07-01 Delta Electronics Inc Improved heat sink
TWI220467B (en) * 2003-01-21 2004-08-21 Jau-Ming Chen High efficiency heat dissipation sheet and manufacturing method of the same
US20060087816A1 (en) * 2004-09-21 2006-04-27 Ingo Ewes Heat-transfer devices
US20100038065A1 (en) * 2008-08-14 2010-02-18 Tai-Her Yang Thermal conducting principle and device for prestressed clamping type multi-layered structure
US20100038066A1 (en) * 2008-08-14 2010-02-18 Tai-Her Yang Thermal conducting principle and device for prestressed clamping type multi-layered structure

Also Published As

Publication number Publication date
CN102243032A (zh) 2011-11-16
EP2385334A1 (en) 2011-11-09
CA2687016A1 (en) 2011-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102052870B (zh) 具不同热特性交叉结构热导装置
TWI382572B (zh) Used in the heating structure of the battery and the device and cooling auxiliary module
CN202018233U (zh) 具预力包夹的复层结构热导装置
CN206269230U (zh) 陶瓷蓄热取暖器
US20100038066A1 (en) Thermal conducting principle and device for prestressed clamping type multi-layered structure
CN203841539U (zh) 加热装置
CN202562010U (zh) 一种节能型零距离加热器
CN202361614U (zh) 防水通风装置及电磁热水器
CN104545422A (zh) 烹饪装置
US20100038065A1 (en) Thermal conducting principle and device for prestressed clamping type multi-layered structure
US20100025410A1 (en) Container
CN203310073U (zh) 加热器
CN105326258A (zh) 床体的加热装置及具有该装置的节能环保电热床
CN201463103U (zh) 真空超导电暖器
CN102551499A (zh) 一种高导热厨具
CN202551383U (zh) 一种复合加热式电热盘
TWM383049U (en) Structure improvement of thermoelectric cogeneration
CN101161218B (zh) 热敷垫
CN105054774A (zh) 一种具有散热结构的壳体及电压力锅
CN205107029U (zh) 床体的加热装置及具有该装置的节能环保电热床
TWI618910B (zh) 具不同熱特性交叉結構熱導裝置
CN204394181U (zh) 烹饪装置
KR102240102B1 (ko) 상이한 열특성을 가진 교차구조에 의한 열전달 원리와 장치
CN102595666A (zh) 碳纤维电加热板
KR20170049478A (ko) 상이한 열특성을 가진 교차구조에 의한 열전달 원리와 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111026

Termination date: 20130513